散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種散熱結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于手機(jī)等終端，包括殼體、貼片元器件及屏蔽蓋，殼體開設(shè)中空部，貼片元器件及屏蔽蓋均收容于中空部內(nèi)，且貼片元器件及屏蔽蓋依次疊加設(shè)置，屏蔽蓋上設(shè)置散熱層，且散熱層的材質(zhì)為吸水樹脂。本實(shí)用新型提供的散熱結(jié)構(gòu)，通過在屏蔽蓋上設(shè)置散熱層，由于散熱層的材質(zhì)為吸濕樹脂，在手機(jī)沒使用時(shí)，吸濕樹脂能吸附空氣中的水蒸氣，并且將水分儲(chǔ)存起來，當(dāng)用戶使用手機(jī)使得貼片元器件發(fā)熱時(shí)，熱量通過屏蔽蓋傳輸至散熱層，散熱層中儲(chǔ)存的水分受熱揮發(fā)，從而將熱量帶走，達(dá)到降溫目的，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果穩(wěn)定且生產(chǎn)成本低。相應(yīng)地，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，包括終端本體及上述的散熱結(jié)構(gòu)。
【專利說明】散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的終端。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)作為一種移動(dòng)通訊工具因其的使用方便性而廣受人們喜愛。隨著智能手機(jī)的主頻越來越高，手機(jī)散發(fā)的熱量也越來越多，而手機(jī)溫度過高會(huì)給使用者帶來一定的危險(xiǎn)。因此如何解決手機(jī)的散熱問題成為當(dāng)前首要解決的問題?，F(xiàn)有散熱方法是在手機(jī)的電池倉或金屬架上增加石墨散熱層，然后在手機(jī)的外殼上增加進(jìn)風(fēng)道及散熱風(fēng)扇，利用風(fēng)扇將冷風(fēng)通過進(jìn)風(fēng)道吹入手機(jī)，達(dá)到降溫的目的。然而，這種方法存在以下弊端:增加風(fēng)扇等部件對(duì)結(jié)構(gòu)及空間要求高，且風(fēng)扇用久了容易進(jìn)灰塵，散熱效果不穩(wěn)定；此外，石墨散熱層的價(jià)格昂貴,大大地增加了生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱結(jié)構(gòu)及具有散熱結(jié)構(gòu)的終端，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)空間要求小及降低生產(chǎn)成本的。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括殼體、貼片元器件及屏蔽蓋，所述殼體開設(shè)有一個(gè)中空部，所述貼片元器件及屏蔽蓋均收容于所述中空部內(nèi)，且所述貼片元器件及所述屏蔽蓋依次疊加設(shè)置，所述屏蔽蓋上設(shè)置有散熱層，且所述散熱層的材質(zhì)為吸水樹脂。
[0005]另外，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，包括終端本體及上述的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述終端本體上。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的終端，通過在屏蔽蓋上設(shè)置有散熱層，由于所述散熱層的材質(zhì)為吸濕樹脂，在手機(jī)沒使用時(shí)，所述吸濕樹脂能吸附空氣中的水蒸氣，并且將水分儲(chǔ)存起來，當(dāng)用戶使用手機(jī)使得貼片元器件發(fā)熱時(shí)，熱量通過所述屏蔽蓋傳輸至散熱層，散熱層中儲(chǔ)存的水分受熱揮發(fā)，從而將熱量帶走，達(dá)到降溫目的，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果穩(wěn)定且生產(chǎn)成本低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的散熱結(jié)構(gòu)的位置關(guān)系示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的散熱結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0010]圖3是圖2的III向剖面圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0012]請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種終端100，所述終端包括終端本體(未圖示)及散熱結(jié)構(gòu)10，所述散熱結(jié)構(gòu)10設(shè)于所述終端本體上。本實(shí)施例中，所述終端100為手機(jī)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述終端100也可為其他設(shè)備，如平板電腦或游戲機(jī)等。
[0013]所述散熱結(jié)構(gòu)10包括殼體1、貼片元器件2、屏蔽蓋3及散熱層4，所述殼體I開設(shè)有一個(gè)中空部la，所述貼片元器件2及屏蔽蓋3均收容于所述中空部Ia中，且所述貼片元器件2及屏蔽蓋3依次疊加設(shè)置。所述散熱層4設(shè)于所述屏蔽蓋3上。
[0014]本實(shí)施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)10還包括PCB板5，所述PCB板2收容于所述中空部Ia中，且所述PCB板5與所述貼片元器件2及屏蔽蓋3依次疊加設(shè)置。
[0015]所述屏蔽蓋3固設(shè)于所述貼片元器件2上。本實(shí)施例中，為了保證連接緊密，所述屏蔽蓋3焊接在所述貼片元器件2上。具體的，為了節(jié)省空間，所述屏蔽蓋3焊接在所述PCB板5上。為了便于散熱及傳遞熱量，所述屏蔽蓋3的材質(zhì)為金屬。所述屏蔽蓋3包括第一端3a和第二端3b，且所述第二端3b支撐所述第一端3a，所述第一端3a與所述第二端3b形成一個(gè)中空的收容空間30。所述貼片元器件2收容于所述收容空間30中。所述第一端3a為板狀結(jié)構(gòu)，所述第一端3a的端面上開設(shè)至少一個(gè)散熱孔31，所述至少一個(gè)散熱孔31分別沿所述第一端3a的端面均勻分布，用于加速所述貼片元器件2的熱量散發(fā)。
[0016]本實(shí)施例中，為了保證吸水性，所述散熱層4的材質(zhì)為吸水樹脂，且為了便于連接，所述散熱層4的形狀為片狀結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述散熱層4的形狀也可以根據(jù)實(shí)際情況裁剪，如塊狀結(jié)構(gòu)。
[0017]所述散熱層4粘接在所述第一端3a的端面上。本實(shí)施例中，為了保證連接設(shè)置牢靠，所述散熱層4通過導(dǎo)電膠(未圖示)粘接在所述第一端3a的端面上。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述散熱層4也可通過其他方式粘接在所述第一端3a的端面上，如涂抹膠水。
[0018]此外，在其他實(shí)施例中，所述散熱層4也可應(yīng)用于其他電子元器件上，如體積較小的游戲機(jī)或筆記本電腦等，由于所述散熱層4為蓬松狀的可壓縮性能，因此，所述散熱層4容易擠壓，從而節(jié)省空間。
[0019]使用時(shí)，將所述散熱層4通過導(dǎo)電膠粘接在所述屏蔽蓋3上。當(dāng)用戶沒有使用手機(jī)時(shí)，所述散熱層4會(huì)吸附空氣中的水蒸氣,從而儲(chǔ)存水分，同時(shí)由于所述散熱層4的材質(zhì)為吸濕樹脂，從而不容易擠壓滲水，防止手機(jī)內(nèi)部進(jìn)水。當(dāng)用戶使用手機(jī)時(shí)，所述貼片元器件2發(fā)熱，熱量通過所述屏蔽蓋3傳遞至所述散熱層4上。由于所述散熱層4中儲(chǔ)存有水分，水分因受熱揮發(fā)，從而吸熱帶走熱量，使得手機(jī)的溫度降低，防止手機(jī)溫度過高損壞內(nèi)部元器件。
[0020]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的終端，可應(yīng)用于手機(jī)等設(shè)備，通過在屏蔽蓋上設(shè)置有散熱層，由于所述散熱層的材質(zhì)為吸濕樹脂，在手機(jī)沒使用時(shí)，散熱層能吸附儲(chǔ)存空氣中的水蒸氣，當(dāng)用戶使用手機(jī)使得貼片元器件發(fā)熱時(shí)，熱量通過所述屏蔽蓋傳輸至散熱層，散熱層中儲(chǔ)存的水分受熱揮發(fā)，從而將熱量帶走，達(dá)到降溫目的，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果穩(wěn)定且生產(chǎn)成本低。
[0021]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random AccessMemory, RAM)等。
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例方法中的步驟可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行順序調(diào)整、合并和刪減。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例裝置中的單元可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行合并、劃分和刪減。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例中所述單元，可以通過通用集成電路，例如CPU (CentralProcessing Unit,中央處理器)，或通過 ASIC (Application Specific IntegratedCircuit,專用集成電路)來實(shí)現(xiàn)。
[0025]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括殼體、貼片兀器件及屏蔽蓋，所述殼體開設(shè)有一個(gè)中空部，所述貼片元器件及屏蔽蓋均收容于所述中空部內(nèi)，且貼片元器件及所述屏蔽蓋依次疊加設(shè)置，所述屏蔽蓋上設(shè)置有散熱層，且所述散熱層的材質(zhì)為吸水樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱層為片狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋包括第一端及第二端，所述第一端為板狀結(jié)構(gòu)，所述第二端設(shè)于所述貼片元器件上，且所述第二端支撐所述第一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱層粘接在所述第一端的端面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱層通過導(dǎo)電膠粘接在所述第一端的端面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一端的端面上開設(shè)有至少一個(gè)散熱孔，所述至少一個(gè)散熱孔均勻分布于所述第一端的端面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋焊接在所述貼片元器件上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋的材質(zhì)為金屬材料。
9.一種終端，其特征在于，包括終端本體及如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述終端本體上。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203814112SQ201420127651
【公開日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月20日
【發(fā)明者】馮壘 申請(qǐng)人:深圳市金立通信設(shè)備有限公司