集成電路載板塞孔的工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種集成電路載板塞孔的工藝方法。所述集成電路載板塞孔的工藝方法，包括如下步驟：制作一鋁制網(wǎng)版，對(duì)所述集成電路載板的特定通孔進(jìn)行油墨塞孔；用整平機(jī)將所述通孔外多出的油墨整平；烘干機(jī)完全烘干所述集成電路載板上的油墨；對(duì)所述通孔表面的油墨進(jìn)行曝光顯影；用堿性溶液去除所述通孔周圍載板上未被固化干膜保護(hù)的油墨；用脫膜劑脫去所述塞孔表面固化的干膜；用磨板機(jī)磨去所述通孔及通孔邊沿凸起的油墨，使所述通孔內(nèi)的油墨表面與孔外所述集成電路載板的表面齊平。本發(fā)明提供的集成電路載板塞孔的工藝方法操作簡(jiǎn)便，可避免所述通孔內(nèi)的油墨出現(xiàn)凹陷現(xiàn)象，保證了產(chǎn)品表面的平整性，減少了次品的產(chǎn)出率和因此造成的損失。
【專利說明】集成電路載板塞孔的工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，特別地涉及一種集成電路(IntegratedCircuit, IC)載板塞孔的工藝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]IC載板是構(gòu)成電子信息產(chǎn)品的主要元件之一，其生產(chǎn)工藝較為復(fù)雜繁瑣，其中之一就是要往IC載板上的孔內(nèi)填充油墨。IC載板上的孔的直徑非常小，細(xì)微的操作往往對(duì)精準(zhǔn)度有著很高的要求，但在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于油墨中含有溶劑，常常導(dǎo)致油墨在烘干后會(huì)固化收縮，進(jìn)而造成油墨在孔口處產(chǎn)生凹陷現(xiàn)象，不能把孔全部塞滿，這在后續(xù)的噴錫等工序時(shí)會(huì)導(dǎo)致孔內(nèi)有錫殘留而無(wú)法保持干凈，以及對(duì)其外觀和封裝帶來較大影響，進(jìn)而使IC載板短路變成次品甚至是廢品。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述IC載板塞孔加工過程中易出現(xiàn)油墨表面凹陷而導(dǎo)致產(chǎn)品次品率高的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種能避免油墨凹陷以保證產(chǎn)品表面平整性及大大降低產(chǎn)品次品率的IC載板塞孔的工藝方法。
[0004]本發(fā)明提供了一種IC載板塞孔的工藝方法，所述集成電路載板為具多個(gè)通孔的電路板，所述方法包括如下步驟:
[0005]步驟一、制作一鋁制網(wǎng)版，對(duì)所述集成電路載板的特定通孔進(jìn)行油墨塞孔；
[0006]步驟二、用整平機(jī)將所述通孔外多出的油墨整平；
[0007]步驟三、烘干機(jī)完全烘干所述集成電路載板上的油墨；
[0008]步驟四、對(duì)所述通孔表面的油墨進(jìn)行曝光顯影；
[0009]步驟五、用堿性溶液去除所述通孔周圍IC載板上未被固化干膜保護(hù)的油墨；
[0010]步驟六、用脫膜劑脫去所述塞孔表面已固化的干膜；
[0011]步驟七、用磨板機(jī)磨去所述通孔及所述通孔邊沿凸起的多余油墨，使所述通孔內(nèi)的油墨表面與孔外四周的所述集成電路載板的表面齊平。
[0012]在本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟一包括:
[0013]提供一鋁片，所述鋁片尺寸和集成電路載板的尺寸大小相當(dāng)；
[0014]根據(jù)所述集成電路載板上所述通孔的位置及其孔徑，在所述鋁片上鉆出相應(yīng)的鉆孔，制得需要的網(wǎng)版；
[0015]將所述網(wǎng)版固定在印刷機(jī)與所述集成電路載板之間，使所述鉆孔與所述通孔完全對(duì)齊，印刷機(jī)通過所述網(wǎng)版上的鉆孔將油墨塞入并填滿所述通孔。
[0016]在本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述鉆孔的孔徑要比其對(duì)應(yīng)的所述通孔的孔徑大0.1_。
[0017]在本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟四包括:
[0018]打印所需菲林膠片，在所述塞孔的對(duì)應(yīng)位置留有一塊白色的圓形部分作為透光點(diǎn)，膠片的其它部分均為黑色；
[0019]在已烘干的所述集成電路載板上覆蓋一層干膜并加熱，使干膜與所述集成電路載板緊密貼合，冷卻15分鐘后，將打印好的菲林膠片放置于所述集成電路載板上方，使得膠片緊貼于干膜的另一面，并用無(wú)色玻璃板壓緊；
[0020]將處理好的集成電路載板置于曝光機(jī)中曝光一段時(shí)間，曝光完畢后冷卻15分鐘；
[0021]把曝光好的集成電路載板浸入顯影劑中，干膜除了被曝光而固化的部分，其余部分溶解于顯影劑而被洗去。
[0022]在本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述透光點(diǎn)的孔徑比所述通孔的孔單邊大2mil。
[0023]在本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的一種較佳實(shí)施例中，所述堿性溶液為5% -10% 的 NaOH 溶液。
[0024]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法具有以下有益效果:
[0025]一、所述IC載板塞孔的工藝方法用到的網(wǎng)版，其上鉆孔的孔徑要比對(duì)應(yīng)的IC載板上的通孔的孔徑大0.1mm，透過所述鉆孔可直接見到所述IC載板上的孔位，使所述網(wǎng)版和所述IC載板在對(duì)位時(shí)降低了對(duì)位難度，減少了對(duì)位偏差，不會(huì)浪費(fèi)過多的時(shí)間去調(diào)整網(wǎng)版和IC載板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率。另外塞入油墨時(shí)可以全孔徑填塞，塞孔的飽滿度高，不會(huì)出現(xiàn)塞孔不均勻的現(xiàn)象，避免重復(fù)印刷。
[0026]二、所述IC載板塞孔的工藝方法中通過曝光顯影保護(hù)了所述通孔內(nèi)的油墨，又結(jié)合磨板工序，使所述通孔內(nèi)的油墨表面與孔外四周的所述IC載板的表面齊平，保證了產(chǎn)品表面的平整性，避免了油墨凹陷現(xiàn)象的出現(xiàn)，大大降低了產(chǎn)品次品率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0027]三、所述IC載板塞孔的工藝方法涉及到的原料及設(shè)備均來自于原有生產(chǎn)工藝，操作簡(jiǎn)便，顯著提高了產(chǎn)品的外觀及封裝性能，且無(wú)額外的成本支出，具有較好的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中::
[0029]圖1是本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的步驟流程圖；
[0030]圖2是圖1所示IC載板塞孔的工藝方法中網(wǎng)版制作及油墨塞孔的流程圖
[0031]圖3是圖1所示IC載板塞孔的工藝方法中塞孔表面曝光顯影的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0033]請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法的步驟流程圖。所述方法包括如下步驟:
[0034]步驟S1、制作一鋁制網(wǎng)版，對(duì)所述IC載板的特定通孔進(jìn)行油墨塞孔；
[0035]具體地，請(qǐng)參閱圖2，為網(wǎng)版制作及油墨塞孔的流程圖:
[0036]S11、提供一鋁片，所述鋁片尺寸和IC載板的尺寸大小相當(dāng)；
[0037]S12、根據(jù)所述IC載板上的通孔的位置及其孔徑，在所述鋁片上鉆出相應(yīng)的鉆孔，制得需要的網(wǎng)版；
[0038]其中，網(wǎng)版上鉆孔的孔徑要比其對(duì)應(yīng)的所述IC載板上通孔的孔徑大0.1mm。這樣可以透過所述鉆孔直接見到所述IC載板上的孔位，提高了所述網(wǎng)版和所述IC載板的對(duì)位精度，使油墨填塞得更加飽和，也不會(huì)浪費(fèi)過多的時(shí)間去調(diào)整網(wǎng)版和IC載板的位置，從而提尚了生廣效率。
[0039]S13、將所述網(wǎng)版固定在印刷機(jī)與所述IC載板之間，使所述鉆孔與所述通孔完全對(duì)齊，印刷機(jī)通過所述網(wǎng)版上的鉆孔將油墨塞入并填滿所述通孔。
[0040]其中，加油墨到網(wǎng)版上時(shí)要使用白紙吸印3-5次并調(diào)好參數(shù)，同時(shí)IC載板在上印刷機(jī)前，要保證通孔內(nèi)水分被完全烘干并注意調(diào)好所述IC載板和所述網(wǎng)版的對(duì)位精度，在確認(rèn)對(duì)位精度后，試印1-3片IC載板并檢查其塞孔的飽滿度，符合質(zhì)量要求方可轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。
[0041]步驟S2、用整平機(jī)將所述通孔外多出的油墨整平；
[0042]在油墨塞孔過程中，油墨會(huì)有部分高溢出所述通孔，易導(dǎo)致部分油墨覆蓋于所述通孔及通孔周圍的載板表面上，形成的油墨層表面高度不平且?guī)в谢∶?，需要用整平機(jī)將整個(gè)油墨層表面推平。
[0043]步驟S3、烘干機(jī)完全烘干所述集成電路載板上的油墨；
[0044]塞好油墨的IC載板放入烘干機(jī)內(nèi)，經(jīng)烘干機(jī)紅外線照射或紫外固化后，所述通孔內(nèi)的油墨基本固化完全，雖然覆蓋通孔之上的油墨層表面出現(xiàn)了凹陷現(xiàn)象，但是通孔內(nèi)被油墨完全塞滿，可以保證孔內(nèi)在后續(xù)工序中不會(huì)有外物進(jìn)入造成IC載板短路。
[0045]步驟S4、對(duì)所述通孔表面的油墨進(jìn)行曝光顯影；
[0046]具體地，請(qǐng)參閱圖3，為塞孔表面曝光顯影的步驟流程圖:
[0047]S41、打印所需菲林膠片，在所述塞孔的對(duì)應(yīng)位置留有一塊白色的圓形部分作為透光點(diǎn)，膠片的其它部分均為黑色；
[0048]所述菲林膠片上的透光點(diǎn)的孔徑要比所述通孔的孔徑單邊大2mil。比所述通孔要大一點(diǎn)的透光點(diǎn)可以保證只有覆蓋于通孔處的干膜被曝光固化，且固化的干膜能完全覆蓋住通孔的孔口處，保護(hù)孔內(nèi)的油墨在后續(xù)工序中不被除去。
[0049]S42、在已烘干的所述IC載板上覆蓋一層干膜并加熱，使干膜與所述IC載板緊密貼合，冷卻15分鐘后，將打印好的菲林膠片放置于所述IC載板上方，使得膠片緊貼于干膜的另一面，并用無(wú)色玻璃板壓緊；
[0050]其中選用的干膜為感光干膜，它與覆蓋于通孔及通孔周圍IC載板上的油墨層緊貝占，保證二者之間不存在氣泡，因?yàn)闊崃繒?huì)影響到工藝的穩(wěn)定性，加熱后要有15分鐘的冷卻及恢復(fù)期。所述無(wú)色玻璃板不僅可以保證曝光時(shí)光線的射入，還能壓緊菲林膠片和IC載板，避免在曝光過程中二者發(fā)生位移，造成干膜固化的位置出現(xiàn)差錯(cuò)的情況。
[0051]S43、將處理好的IC載板置于曝光機(jī)中曝光一段時(shí)間，曝光完畢后冷卻15分鐘；
[0052]在曝光時(shí)，IC載板受到曝光機(jī)中紫外線的照射，光線透過菲林膠片上的透光點(diǎn)，導(dǎo)致覆蓋于通孔處的干膜分子被光照發(fā)生聯(lián)結(jié)反應(yīng)，使該處的干膜固化。此工序過程中要注意時(shí)間的控制以防出現(xiàn)漏光的現(xiàn)象，同樣，為了工藝穩(wěn)定性要有15分鐘的冷卻及恢復(fù)期。
[0053]S44、把曝光好的IC載板浸入顯影劑中，干膜除了被曝光而固化的部分，其余部分溶解于顯影劑而被洗去；
[0054]將IC載板浸入顯影劑中，由于干膜是可溶性的，因此未被光線照射到而固化的部分干膜被顯影劑洗去，露出通孔周圍IC載板上的油墨層，而通孔處的油墨則被已固化的干膜覆蓋保護(hù)。
[0055]步驟S5、用堿性溶液去除所述通孔周圍IC載板上未被固化干膜保護(hù)的油墨；
[0056]其中清洗IC載板的堿性溶液為濃度為5% -10%的NaOH溶液，它能溶解油墨，由于通孔周圍露出的油墨層沒有干膜保護(hù)，因此堿性溶液可以將油墨層除去，而通孔處的油墨因?yàn)橛懈赡さ谋Ｗo(hù)可以繼續(xù)塞滿整個(gè)塞孔。
[0057]步驟S6、用脫膜劑脫去所述塞孔表面已固化的干膜；
[0058]脫膜劑可以洗脫固化的干膜，使IC載板表面只剩下高溢于通孔處及覆蓋在通孔邊沿的油墨。
[0059]步驟S7、用磨板機(jī)磨去所述通孔及所述通孔邊沿凸起的多余油墨，使所述通孔內(nèi)的油墨表面與孔外四周的所述集成電路載板的表面齊平；
[0060]由于高溢于通孔孔口及覆蓋在通孔邊沿的油墨比IC載板的表面略高，用磨板機(jī)對(duì)IC載板進(jìn)行磨板時(shí)，以IC載板的表面為基面打磨，磨去了高出IC載板表面的多余油墨，使通孔內(nèi)的油墨在填滿通孔的同時(shí)，其表面與IC載板表面齊平，保證了產(chǎn)品表面的平整性，便于后續(xù)工序的繼續(xù)加工。
[0061]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的IC載板塞孔的工藝方法具有以下有益效果:
[0062]一、所述IC載板塞孔的工藝方法用到的網(wǎng)版，其上鉆孔的孔徑要比對(duì)應(yīng)的IC載板上的通孔的孔徑大0.1mm，透過所述鉆孔可直接見到所述IC載板上的孔位，使所述網(wǎng)版和所述IC載板在對(duì)位時(shí)降低了對(duì)位難度，減少了對(duì)位偏差，不會(huì)浪費(fèi)過多的時(shí)間去調(diào)整網(wǎng)版和IC載板的位置，從而提高了生產(chǎn)效率。另外塞入油墨時(shí)可以全孔徑填塞，塞孔的飽滿度高，不會(huì)出現(xiàn)塞孔不均勻的現(xiàn)象，避免重復(fù)印刷。
[0063]二、所述IC載板塞孔的工藝方法中通過曝光顯影保護(hù)了所述通孔內(nèi)的油墨，又結(jié)合磨板工序，使所述通孔內(nèi)的油墨表面與孔外四周的所述IC載板的表面齊平，保證了產(chǎn)品表面的平整性，避免了油墨凹陷現(xiàn)象的出現(xiàn)，大大降低了產(chǎn)品次品率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0064]三、所述IC載板塞孔的工藝方法涉及到的原料及設(shè)備均來自于原有生產(chǎn)工藝，操作簡(jiǎn)便，顯著提高了產(chǎn)品的外觀及封裝性能，且無(wú)額外的成本支出，具有較好的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。
[0065]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路載板塞孔的工藝方法，所述集成電路載板為具多個(gè)通孔的電路板，其特征在于，所述方法包括如下步驟: 步驟一、制作一鋁制網(wǎng)版，對(duì)所述集成電路載板的特定通孔進(jìn)行油墨塞孔； 步驟二、用整平機(jī)將所述通孔外多出的油墨整平； 步驟三、烘干機(jī)完全烘干所述集成電路載板上的油墨； 步驟四、對(duì)所述通孔表面的油墨進(jìn)行曝光顯影； 步驟五、用堿性溶液去除所述通孔周圍載板上未被固化干膜保護(hù)的油墨； 步驟六、用脫膜劑脫去所述塞孔表面已固化的干膜； 步驟七、用磨板機(jī)磨去所述通孔及所述通孔邊沿凸起的多余油墨，使所述通孔內(nèi)的油墨表面與孔外四周的所述集成電路載板的表面齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路載板塞孔的工藝方法，其特征在于，所述步驟一包括: 提供一鋁片，所述鋁片尺寸和集成電路載板的尺寸大小相當(dāng)； 根據(jù)所述集成電路載板上所述通孔的位置及其孔徑，在所述鋁片上鉆出相應(yīng)的鉆孔，制得需要的網(wǎng)版； 將所述網(wǎng)版固定在印刷機(jī)與所述集成電路載板之間，使所述鉆孔與所述通孔完全對(duì)齊，印刷機(jī)通過所述網(wǎng)版上的鉆孔將油墨塞入并填滿所述通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路載板塞孔的工藝方法，其特征在于，所述鉆孔的孔徑要比其對(duì)應(yīng)的所述通孔的孔徑大0.1_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路載板塞孔的工藝方法，其特征在于，所述步驟四包括: 打印所需菲林膠片，在所述塞孔的對(duì)應(yīng)位置留有一塊白色的圓形部分作為透光點(diǎn)，膠片的其它部分均為黑色； 在已烘干的所述集成電路載板上覆蓋一層干膜并加熱，使干膜與所述集成電路載板緊密貼合，冷卻15分鐘后，將打印好的菲林膠片放置于所述集成電路載板上方，使得膠片緊貼于干膜的另一面，并用無(wú)色玻璃板壓緊； 將處理好的集成電路載板置于曝光機(jī)中曝光一段時(shí)間，曝光完畢后冷卻15分鐘； 把曝光好的集成電路載板浸入顯影劑中，干膜除了被曝光而固化的部分，其余部分溶解于顯影劑而被洗去。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路載板塞孔的工藝方法，其特征在于，所述透光點(diǎn)的孔徑比所述通孔的孔單邊大2mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路載板塞孔的工藝方法，其特征在于，所述堿性溶液為5% -10%的NaOH溶液。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104507274SQ201410795118
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月18日
【發(fā)明者】徐學(xué)軍 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司