軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種采用PI膠層作為壓合介質層材料的軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法，其特征是它包括下列步驟：⑴圖形膠帶制備、⑵貼合、⑶壓合、⑷激光開窗；本發(fā)明工藝流程簡單，易于實現(xiàn)；采用PI膠層作為壓合介質層材料，替代NOFLOWPP激光開窗作業(yè)，壓合不需要離形膜、覆形膜作為壓合輔助材料，降低了生產(chǎn)成本，且排除了PP溢膠的品質隱患，同時降低了大批壓合廢料的產(chǎn)生。
【專利說明】軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板的生產(chǎn)方法，具體地說是一種軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法。

【背景技術】
[0002]柔性線路板輕便，小巧，可彎曲性，剛撓結合的出現(xiàn)提供了電子組件之間一種嶄新的連接方式。剛撓電路可以在二維設計和制作線路，三維的互連組裝，剛撓結合板可以替代連接器，大大減少連接點。柔性線路板重復彎曲百萬次仍能保持電性能。可以實現(xiàn)最薄的絕緣載板的阻抗控制，極端情況下，能夠制作出包括絕緣層厚度不足I mil的撓性區(qū)，因此降低了重量，減少安裝時間和成本?？捎糜贓ngine Controls汽車引擎控制、Chip ScalePackages芯片的封裝等等。
[0003]傳統(tǒng)軟硬結合板的制作流程包括:1、芯板單面蝕刻一PP開窗一壓合一后加工一揭蓋一成品。傳統(tǒng)軟硬結合板排板時采用PP開窗，然后采用三合一緩沖材料壓合，疊合排板過程繁瑣，壓合輔料價格昂貴。PP來料采用NOFLOW PP，為普通PP價格的4倍。在壓合過程中溢膠難控制，造成品質問題。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種采用PI膠層作為壓合介質層材料的軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法。
[0005]本發(fā)明是采用如下技術方案實現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法，它包括下列步驟:
⑴圖形膠帶制備:將PET膜、PI膠層、PE膜依次貼合在一起用PIN釘固定在模具上并置于沖床上；根據(jù)軟板開窗圖形制作刀模的沖切圖形，將圖形膠帶沖切成設計圖形，揭除表面PE膜及軟板開窗圖形部分的圖形膠帶；
本發(fā)明在步驟⑴中，所述PET膜的厚度為0.15 mm?0.20 mm，所述PI膠層的厚度為硬板絕緣層厚度，所述PE膜的厚度為0.025 mm?0.05 mm。
[0006]本發(fā)明在步驟⑴中，刀模的高度根據(jù)圖形膠帶的厚度選擇，刀模高度為圖形膠帶厚度減去0.1 mm。
[0007]⑵貼合:將步驟⑴制備的圖形膠帶對位貼附于軟板的兩面，撕除表面的PET膜，制備成結合板；
⑶壓合:將步驟⑵制備的結合板兩面鋪上銅箔，通過高溫高壓使銅箔與板面牢固結合；
⑷激光開窗:對步驟⑶制備的板進行后續(xù)工序加工，然后通過激光在與軟板對應處切割開窗，揭蓋即得到所需的軟硬結合板。
[0008]由于采用上述技術方案，本發(fā)明較好的實現(xiàn)了發(fā)明目的，其工藝流程簡單，易于實現(xiàn)；采用PI膠層作為壓合介質層材料，替代NOFLOW PP激光開窗作業(yè)，壓合不需要離形膜、覆形膜作為壓合輔助材料，降低了生產(chǎn)成本，且排除了 PP溢膠的品質隱患，同時降低了大批壓合廢料的產(chǎn)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的流程框圖。

【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0011]由圖1可知，一種軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法，它包括下列步驟:
⑴圖形膠帶制備:將PET膜、PI膠層、PE膜依次貼合在一起用PIN釘固定在模具上并置于沖床上；根據(jù)軟板開窗圖形制作刀模的沖切圖形，將圖形膠帶沖切成設計圖形，揭除表面PE膜及軟板開窗圖形部分的圖形膠帶；
PE膜在沖切過程中起到保護PI膠層的作用，避免PI膠層直接接觸沖床，受損傷。
[0012]本發(fā)明在步驟⑴中，所述PET膜的厚度為0.15 mm?0.20 mm，所述PI膠層的厚度為硬板絕緣層厚度，所述PE膜的厚度為0.025 mm?0.05 mm。
[0013]本發(fā)明在步驟⑴中，刀模的高度根據(jù)圖形膠帶的厚度選擇，刀模高度為圖形膠帶厚度減去0.1 mm。
[0014]本實施例選擇PET膜的厚度為0.15 mm, PE膜的厚度為0.03 mm,硬板絕緣層厚度為0.05 mm,則所述PI膠層的厚度為0.05 mm,將PET膜、PI膠層、PE膜依次貼合一起后，其總高度為0.23 mm,則沖切時，刀模高度為0.13 mm。
[0015]⑵貼合:將步驟⑴制備的圖形膠帶對位貼附于軟板的兩面，撕除表面的PET膜，制備成結合板；
PET膜起到保護PI膠層作用，避免PI膠層在轉運、操作過程中刮傷或被外面異物沾染，防止PI膠層的損傷；同時，保證壓合時PI膠層表面的清潔，PI膠層與銅箔間的結合力更加穩(wěn)固。
[0016]⑶壓合:將步驟⑵制備的結合板兩面鋪上銅箔，通過高溫高壓使銅箔與板面牢固結合；
⑷激光開窗:對步驟⑶制備的板進行后續(xù)工序加工，即對制備的板完成鉆孔、電鍍、圖形轉移、綠油等后續(xù)工序加工，然后通過激光在與軟板對應處切割開窗，揭蓋即得到所需的軟硬結合板。
[0017]本發(fā)明采用PI膠層作為壓合介質層材料，替代NOFLOW PP激光開窗作業(yè)，壓合不需要離形膜、覆形膜作為壓合輔助材料，降低了生產(chǎn)成本，且排除了 PP溢膠的品質隱患，同時降低了大批壓合廢料的產(chǎn)生。
【權利要求】
1.一種軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法， ⑴圖形膠帶制備:將PET膜、PI膠層、PE膜依次貼合在一起用PIN釘固定在模具上并置于沖床上；根據(jù)軟板開窗圖形制作刀模的沖切圖形，將圖形膠帶沖切成設計圖形，揭除表面PE膜及軟板開窗圖形部分的圖形膠帶； ⑵貼合:將步驟⑴制備的圖形膠帶對位貼附于軟板的兩面，撕除表面的PET膜，制備成結合板； ⑶壓合:將步驟⑵制備的結合板兩面鋪上銅箔，通過高溫高壓使銅箔與板面牢固結合； ⑷激光開窗:對步驟⑶制備的板進行后續(xù)工序加工，然后通過激光在與軟板對應處切割開窗，揭蓋即得到所需的軟硬結合板。
2.根據(jù)權利要求1所述軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法，其特征是在步驟⑴中，所述PET膜的厚度為0.15 mm?0.20 mm,所述PI膠層的厚度為硬板絕緣層厚度，所述PE膜的厚度為0.025 mm?0.05 mm。
3.根據(jù)權利要求1或2所述軟硬結合電路板的生產(chǎn)方法，其特征是在步驟⑴中，刀模的高度根據(jù)圖形膠帶的厚度選擇，刀模高度為圖形膠帶厚度減去0.1 mm。
【文檔編號】H05K3/36GK104363718SQ201410724809
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年12月4日 優(yōu)先權日:2014年12月4日
【發(fā)明者】周詠, 張震, 王偉業(yè) 申請人:奧士康科技（益陽）有限公司