電子設備及其組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設備組件，其包括：印刷電路板；金屬鋼片，金屬鋼片通過SMT工藝將金屬鋼片貼裝在印刷電路板上；連接支架，與印刷電路板連接；螺釘，用于依次穿過印刷電路板、金屬鋼片和連接支架，并將印刷電路板和連接支架固定連接；其中，在印刷電路板和連接支架固定連接時，螺釘?shù)捻敳克诘乃矫娴陀谟∷㈦娐钒宓膫让嫠诘乃矫?，印刷電路板的側面為遠離連接支架的側面。本發(fā)明還公開一種電子設備。通過上述方式，本發(fā)明的電子設備組件能夠減小因螺釘?shù)穆菝倍嬖诘母叨扔绊懀行Ы档碗娮釉O備的厚度。
【專利說明】電子設備及其組件

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信【技術領域】，特別是涉及一種電子設備組件以及應用該電子設備組件的電子設備。

【背景技術】
[0002]隨著技術的發(fā)展，電子設備越做越薄，使得電子設備在Z方向空間(電子設備的厚度)很極限。由于Z方向空間的限制，同時為了保證電子設備的質量和外觀，只能充分利用好Z方向的空間
[0003]然而，對于需要應用到螺釘?shù)倪M行元件連接時，無論怎么設計，都難免消除螺釘?shù)穆菝倍嬖诘母叨扔绊憽Ｈ鐖D1所示的電子設備中，印刷電路板11與連接支架12連接時，通過螺釘13將印刷電路板11與連接支架12固定。雖然印刷電路板11與連接支架12固定了，但由于螺釘13的螺帽存在一定高度，會占用一定的高度，使得印刷電路板11與觸摸屏14或者其他元件連接時，會多出螺釘13的螺帽高度h，從而影響電子設備的厚度。
[0004]綜上所述，有必要提供一種電子設備組件以及應用該電子設備組件的電子設備以解決上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種電子設備及其組件，能夠減小因螺釘?shù)穆菝倍嬖诘母叨扔绊?，有效降低電子設備的厚度。
[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種電子設備組件，其包括:印刷電路板；金屬鋼片，金屬鋼片通過SMT工藝將金屬鋼片貼裝在印刷電路板上；連接支架，與印刷電路板連接；螺釘，用于依次穿過印刷電路板、金屬鋼片和連接支架，并將印刷電路板和連接支架固定連接；其中，在印刷電路板和連接支架固定連接時，螺釘?shù)捻敳克诘乃矫娴陀谟∷㈦娐钒宓膫让嫠诘乃矫?，印刷電路板的側面為遠離連接支架的側面。
[0007]其中，印刷電路板設置有第一通孔以及多個通孔槽，通孔槽對稱設置在第一通孔的周邊。
[0008]其中，金屬鋼片呈正方形狀，金屬鋼片包括主體部，主體部的中心設置有第二通孔，第二通孔與第一通孔同軸設置。
[0009]其中，主體部的四周設置有垂直主體部的延伸部，延伸部與通孔槽配合固定設置。
[0010]其中，延伸部與通孔槽配合固定設置時，延伸部的頂部所在的水平面低于印刷電路板的側面所在的水平面，印刷電路板的側面為遠離連接支架的側面。
[0011]其中，連接支架設有一盲孔，盲孔和所述第二通孔同軸設置。
[0012]其中，螺釘包括一穿制部，穿制部穿過第二通孔與盲孔螺紋連接。
[0013]其中，螺釘還包括一螺帽，第一通孔的直徑小于第二通孔的直徑，以使得穿制部穿過第二通孔，而螺帽設在第一通孔內(nèi)且卡置在第二通孔外。
[0014]其中，螺帽設在第一通孔內(nèi)而卡置在第二通孔外時，螺帽的頂部所在的水平面低于印刷電路板的側面所在的水平面，印刷電路板的側面為遠離所述連接支架的側面。
[0015]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是:提供一種電子設備，該電子設備包括上述任一項的電子設備組件。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明的電子設備組件包括:印刷電路板；金屬鋼片，金屬鋼片通過SMT工藝將金屬鋼片貼裝在印刷電路板上；連接支架，與印刷電路板連接；螺釘，用于依次穿過印刷電路板、金屬鋼片和連接支架，并將印刷電路板和連接支架固定連接。本發(fā)明的電子設備組件通過在印刷電路板和連接支架固定連接時，螺釘?shù)捻敳克诘乃矫娴陀谟∷㈦娐钒宓膫让嫠诘乃矫?，印刷電路板的側面為遠離連接支架的側面，能夠使得印刷電路板與顯示屏或者其他元件連接時減小因螺釘?shù)穆菝倍嬖诘母叨扔绊懀行Ы档碗娮釉O備的厚度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術的電子設備組件的結構示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明電子設備組件的第一實施例的結構示意圖；
[0019]圖3是圖1中金屬鋼片的結構示意圖；
[0020]圖4是本發(fā)明電子設備組件的第一局部結構示意圖；
[0021]圖5是本發(fā)明電子設備組件的第二局部結構示意圖；
[0022]圖6是本發(fā)明電子設備組件的第二實施例的結構示意圖。

【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖和實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。
[0024]本發(fā)明公開一種電子設備，該電子設備包括觸摸屏25和電子設備組件。其中觸摸屏25也可以替換成其他材料層。如圖1所示，圖1是本發(fā)明電子設備組件的第一實施例的結構示意圖，該電子設備組件包括印刷電路板21、金屬鋼片22、連接支架23以及螺釘24。在本實施例中，連接支架23優(yōu)選為天線支架，當然，連接支架23也可以為其他連接器件。其中，金屬鋼片22也可以替換成其他具有韌性且硬度的陶瓷片或其他混合金屬片。
[0025]請一并參考圖2-圖5，印刷電路板21設置有第一通孔211以及多個通孔槽212。通孔槽212優(yōu)選對稱設置在第一通孔211的周邊，以能夠平衡承受力度。在本實施例中，印刷電路板21為PCB板，通孔槽212優(yōu)選為橢圓孔或者長方形孔，其中通孔槽212優(yōu)選為四個，四個通孔槽212與第一通孔211的距離相等。
[0026]金屬鋼片22通過SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)工藝將金屬鋼片22貼裝在印刷電路板21上。或者金屬鋼片22與印刷電路板21—體成型。在本實施例中，金屬鋼片22呈正方形狀。當然，在其他實施例中，還可以通過其他工藝將金屬鋼片22貼裝在印刷電路板21上。
[0027]在本實施例中，金屬鋼片22包括主體部221和延伸部222。延伸部222垂直且對稱設置在主體部221的四周。其中，主體部221的中心設置有第二通孔223，第二通孔223與第一通孔211同軸設置。延伸部222優(yōu)選為四個，與通孔槽212配合固定設置，即延伸部222插設在通孔槽212內(nèi)。
[0028]在本實施例中，延伸部222與通孔槽212配合固定設置時，延伸部222的頂部所在的水平面低于印刷電路板21的側面213所在的水平面，其中印刷電路板21的側面213為遠離連接支架23的側面。即通過SMT工藝將金屬鋼片22貼裝在印刷電路板21上時，延伸部222的頂部所在高度H3小于印刷電路板21的側面213所在高度H2。
[0029]連接支架23與印刷電路板21連接。其中連接支架23設有一盲孔231，盲孔231和第二通孔223同軸設置。
[0030]螺釘24朝印刷電路板21的另一側面214依次穿過印刷電路板21、金屬鋼片22和連接支架23，以使得螺釘24將印刷電路板21和連接支架23固定連接。在本實施例中，在印刷電路板21和連接支架23固定連接時，螺釘24的頂部所在的水平面低于印刷電路板21的側面213所在的水平面，印刷電路板21的側面213為遠離連接支架23的側面。即在印刷電路板21和連接支架23固定連接時，螺釘24的頂部所在高度Hl低于印刷電路板21的側面213所在高度H2。另外，值得注意的是，在螺釘24固定印刷電路板21和連接支架23后,螺釘24的力作用在金屬鋼片22上,而金屬鋼片22所受的力作用在印刷電路板21上。
[0031]螺釘24包括一穿制部241和螺帽242，穿制部241穿過第二通孔223與盲孔231螺紋連接。
[0032]在本實施例中，第一通孔211的直徑小于第二通孔223的直徑，以使得穿制部241穿過第二通孔223，而螺帽242設在第一通孔211內(nèi)且卡置在第二通孔223外。
[0033]在本實施例中，螺帽242設在第一通孔211內(nèi)而卡置在第二通孔223外時，螺帽242的頂部所在的水平面低于印刷電路板21的側面213所在的水平面，即螺帽242的頂部所在高度低于印刷電路板21的側面213所在高度。
[0034]下面結合實施例說明本發(fā)明上述電子設備的工作原理。
[0035]批量生成金屬鋼片22，金屬鋼片22的延伸部222對準印刷電路板21的通孔槽212，并通過SMT工藝將金屬鋼片22固定在印刷電路板21的側面212上。然后將螺釘24朝印刷電路板21的另一側面214依次穿過印刷電路板21、金屬鋼片22和連接支架23，使得穿制部241穿過第二通孔223與連接支架23螺紋連接，而螺帽242設在第一通孔211內(nèi)且卡置在第二通孔223外，從而使得印刷電路板21與連接支架23固定連接。最后觸摸屏25設置在印刷電路板21上并與印刷電路板21接觸，從而省去了螺釘24的螺帽242高度，進一步實現(xiàn)超薄電子設備。
[0036]進一步地，如圖6所述，圖6是本發(fā)明電子設備組件的第二實施例的結構示意圖，圖6的電子設備組件與圖1的電子設備組件一一對應，其主要區(qū)別在于:金屬鋼片32的延伸部322進一步設置有凸部323，印刷電路板31進一步設置有凹部315，凹部315與通孔槽312連通。在設置金屬鋼片32在印刷電路板31時，先通過一定力度將金屬鋼片32的凸部323擠進通孔槽312內(nèi)，使得凸部323設置在凹部315上。再利用SMT工藝將金屬鋼片32與印刷電路板31固定設置。其中金屬鋼片32與印刷電路板31固定后，金屬鋼片32的凸部323的頂部所在高度低于印刷電路板31的側面所在高度。通過此實施方式，本實施例除了利用SMT工藝固定金屬鋼片32與印刷電路板31外，還進一步通過凸部323卡置在凹部315上，從而起到雙效果固定印刷電路板31和連接支架33。
[0037]在本實施例中，當金屬鋼片32與印刷電路板31出現(xiàn)松動現(xiàn)象，金屬鋼片32不會與印刷電路板31脫落，而是進一步還存在凸部323與凹部315固定配合，使得金屬鋼片32與印刷電路板31繼續(xù)保持固定連接作用。
[0038]也就是說，在本實施例中，可以不需要SMT工藝，可通過凸部323與凹部315直接固定金屬鋼片32與印刷電路板31，從而省去SMT工藝流程，減少不必要的制程，能夠有效降低制造成本。
[0039]綜上所述，本發(fā)明的電子設備組件包括:印刷電路板；金屬鋼片，金屬鋼片通過SMT工藝將金屬鋼片貼裝在印刷電路板上；連接支架，與印刷電路板連接；螺釘，用于依次穿過印刷電路板、金屬鋼片和連接支架，并將印刷電路板和連接支架固定連接。本發(fā)明的電子設備組件通過在印刷電路板和連接支架固定連接時，螺釘?shù)捻敳克诘乃矫娴陀谟∷㈦娐钒宓膫让嫠诘乃矫?，印刷電路板的側面為遠離連接支架的側面，能夠使得印刷電路板與顯示屏或者其他元件連接時減小因螺釘?shù)穆菝倍嬖诘母叨扔绊?，有效降低電子設備的厚度。
[0040]以上所述僅為本發(fā)明的實施方式，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的【技術領域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種電子設備組件，其特征在于，所述電子設備組件包括: 印刷電路板； 金屬鋼片，所述金屬鋼片通過SMT工藝將所述金屬鋼片貼裝在所述印刷電路板上； 連接支架，與所述印刷電路板連接； 螺釘，用于依次穿過所述印刷電路板、所述金屬鋼片和所述連接支架，并將所述印刷電路板和所述連接支架固定連接； 其中，在所述印刷電路板和所述連接支架固定連接時，所述螺釘?shù)捻敳克诘乃矫娴陀谒鲇∷㈦娐钒宓膫让嫠诘乃矫?，所述印刷電路板的側面為遠離所述連接支架的側面。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備組件，其特征在于，所述印刷電路板設置有第一通孔以及多個通孔槽，所述通孔槽對稱設置在所述第一通孔的周邊。
3.根據(jù)權利要求2所述的電子設備組件，其特征在于，所述金屬鋼片呈正方形狀，所述金屬鋼片包括主體部，所述主體部的中心設置有第二通孔，所述第二通孔與所述第一通孔同軸設置。
4.根據(jù)權利要求3所述的電子設備組件，其特征在于，所述主體部的四周設置有垂直所述主體部的延伸部，所述延伸部與所述通孔槽配合固定設置。
5.根據(jù)權利要求4所述的電子設備組件，其特征在于，所述延伸部與所述通孔槽配合固定設置時，所述延伸部的頂部所在的水平面低于所述印刷電路板的側面所在的水平面，所述印刷電路板的側面為遠離所述連接支架的側面。
6.根據(jù)權利要求3所述的電子設備組件，其特征在于，所述連接支架設有一盲孔，所述盲孔和所述第二通孔同軸設置。
7.根據(jù)權利要求6所述的電子設備組件，其特征在于，所述螺釘包括一穿制部，所述穿制部穿過所述第二通孔與所述盲孔螺紋連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子設備組件，其特征在于，所述螺釘還包括一螺帽，所述第一通孔的直徑小于所述第二通孔的直徑，以使得所述穿制部穿過所述第二通孔，而所述螺帽設在所述第一通孔內(nèi)且卡置在所述第二通孔外。
9.根據(jù)權利要求8所述的電子設備組件，其特征在于，所述螺帽設在所述第一通孔內(nèi)而卡置在所述第二通孔外時，所述螺帽的頂部所在的水平面低于所述印刷電路板的側面所在的水平面，所述印刷電路板的側面為遠離所述連接支架的側面。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括上述任一項所述的電子設備組件。
【文檔編號】H05K7/02GK104411137SQ201410446130
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年9月3日 優(yōu)先權日:2014年9月3日
【發(fā)明者】劉超 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司