空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)及空腔電路板的壓合方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)及空腔電路板的壓合方法。該空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一NF?PP(no?flow?preperg，非流動(dòng)性半固化片)、第二芯板、第二NF?PP、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一NF?PP、第二芯板和第二NF?PP的空腔。本發(fā)明使用鋼板代替壓合墊、壓合墊+輔助板等緩沖材料，可以解決大空腔下凹缺陷，結(jié)合NF?PP使用可以保持空腔良好的立體形狀，并且鋼板可以反復(fù)循環(huán)使用，節(jié)省成本。
【專利說明】空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)及空腔電路板的壓合方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步，通訊設(shè)備向高速、高頻傳輸方向發(fā)展，也促使了通訊用PCB制造技術(shù)組裝方式的多樣化。特種PCB及特種元器件(如:金屬基板、微波射頻器件等等)作為一種高速功能模塊在與母板PCB進(jìn)行組裝時(shí)出于固定及減小占用設(shè)備機(jī)箱空間目的，往往在PCB母板上制作階梯位使元器件“嵌入”母板，例如埋入電容，電阻印制線路板設(shè)計(jì)，階梯板、空腔板等。
[0003]空腔板顧名思義即在制作PCB板時(shí)實(shí)現(xiàn)在基板內(nèi)部制作密閉空腔，可選擇性地在空腔上下兩側(cè)進(jìn)行鉆孔，導(dǎo)通聲音或者在空腔板兩側(cè)貼裝芯片，可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。
[0004]空腔板制作要求良好空腔形狀、良好填膠性能、良好可靠性能、電氣性能增強(qiáng)、可適用于薄板?？涨恢谱魍瓿珊笸ㄟ^激光鉆孔將空腔與外界導(dǎo)通，常用于麥克風(fēng)等電子設(shè)備中。
[0005]目前的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)制作工藝有如下缺陷:常規(guī)鋼板層壓制作的空腔形狀良好，但NF-PP填膠不良；壓合墊層壓制作的空腔板填膠良好，但空腔有下凹；壓合墊結(jié)合輔助板層壓方式，輔助板需與空腔相同開窗，以減小層壓過程空腔的受力，滿足小空腔板的制作但無法改善大空腔板下凹問題，并且由于激光銑NF-PP，會(huì)在空腔邊沿產(chǎn)生炭化殘?jiān)?，造成微短問題。
[0006]空腔板制作要求良好空腔立體形狀、良好填膠性能、良好可靠性能、電氣性能增強(qiáng)、可適用于薄板?？涨恢谱魍瓿珊笸ㄟ^激光鉆孔將空腔與外界導(dǎo)通，常用于麥克風(fēng)等電子設(shè)備中。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的之一在于提出一種空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其能解決空腔立體形狀不良和空腔下凹問題。
[0008]本發(fā)明的目的之二在于提出一種空腔電路板的壓合方法，其能解決空腔立體形狀不良、空腔下凹和炭化殘?jiān)鼏栴}。
[0009]為了達(dá)到上述目的之一，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0010]一種空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一 NFPP、第二芯板、第二NF PP、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔。
[0011]優(yōu)選的，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層下表面的第三一銅箔層。
[0012]優(yōu)選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
[0013]為了達(dá)到上述目的之二，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0014]一種空腔電路板的壓合方法，其包括以下步驟:
[0015]步驟1、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP分別進(jìn)行開窗；
[0016]步驟2、將開窗后的第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔；
[0017]步驟3、將第一鋼板、第一芯板、空腔板、第三芯板和第二鋼板由上至下依次疊合并進(jìn)行層壓處理，以得到空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)。
[0018]優(yōu)選的，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層下表面的第三一銅箔層。
[0019]優(yōu)選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面級(jí)下表面的第二一銅箔層。
[0020]本發(fā)明的目的之三在于提出另一種空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其能解決空腔立體形狀不良和空腔下凹問題。
[0021]本發(fā)明的目的之四在于提出另一種空腔電路板的壓合方法，其能解決空腔立體形狀不良、空腔下凹和空腔炭化殘?jiān)鼏栴}。
[0022]為了達(dá)到上述目的之三，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0023]一種空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一半固化片、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層，所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層，其中，位于第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位于第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層均形成有線路圖形。
[0024]優(yōu)選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
[0025]為了達(dá)到上述目的之四，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0026]一種空腔電路板的壓合方法，其包括以下步驟:
[0027]步驟1、對(duì)第一芯板和第二芯板制作線路圖形；所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層，所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層，其中，所述線路圖形位于第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位于第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層；
[0028]步驟2、在第一芯板的下表面壓合一第一半固化片，以得到第一壓合板；在第三芯板的上表面壓合一第二半固化片，以得到第二壓合板；
[0029]步驟3、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP分別進(jìn)行開窗；
[0030]步驟4、將開窗后的第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔；
[0031]步驟5、將第一鋼板、第一壓合板、空腔板、第二壓合板和第二鋼板由上至下依次疊合并進(jìn)行層壓處理，以得到空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)。
[0032]優(yōu)選的，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
[0033]本發(fā)明具有如下有益效果:
[0034]對(duì)于空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)而言，使用鋼板代替壓合墊、壓合墊+輔助板等緩沖材料，可以解決大空腔下凹缺陷，結(jié)合使用NF PP保持空腔良好立體形狀，并且鋼板可以反復(fù)循環(huán)使用，節(jié)省成本。
[0035]對(duì)于空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)的制作方法而言，空腔位置的NF PP和芯板開窗方式使用沖床沖切或者鑼板方式代替激光燒蝕開窗，避免激光燒蝕產(chǎn)生的炭化殘?jiān)斐晌⒍倘毕?；使用鋼板代替壓合墊等緩沖材料，可以解決大空腔下凹缺陷，保持空腔立體形狀；在空腔表層布線時(shí)，通過先壓合一次普通半固化片來改善線路填膠效果，避免缺膠并保護(hù)布線層。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。
[0039]實(shí)施例一
[0040]如圖1所示，一種空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其空腔表層不需要布線。其包括由上至下壓合的第一鋼板1、第一芯板、第一 NF PP4、第二芯板、第二 NF PP8、第三芯板和第二鋼板
11。所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一NF PP4、第二芯板和第二NF PP8的空腔12。
[0041]所述第一芯板包括第一一絕緣層3和位于所述第一一絕緣層3上表面的第一一銅箔層2。所述第三芯板包括第三一絕緣層9和位于所述第三一絕緣層9下表面的第三一銅箔層10。所述第二芯板包括第二一絕緣層6和位于所述第二一絕緣層6上表面及下表面的第二一銅箔層5、7。
[0042]請(qǐng)結(jié)合圖1所示，本實(shí)施例的空腔電路板的壓合方法如下:
[0043]步驟1、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一NF PP4、第二芯板和第二NF PP8分別進(jìn)行開窗；
[0044]步驟2、將開窗后的第一 NF PP4、第二芯板和第二 NF PP8由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一 NF PP4、第二芯板和第二 NF PP8的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一NF PP4、第二芯板和第二 NF PP8的空腔；
[0045]步驟3、將第一鋼板1、第一芯板、空腔板、第三芯板和第二鋼板11由上至下依次疊合并進(jìn)行層壓處理，以得到本實(shí)施例的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)。
[0046]然后將步驟3所得的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)進(jìn)行正常生產(chǎn)PCB板的后序工序，即可得到最終使用的電路板。
[0047]空腔制作最大的難點(diǎn)在于既要滿足空腔的立體結(jié)構(gòu)，同時(shí)又需要內(nèi)層線路有良好的填膠效果，保證空腔線路板的可靠性要求。第二芯板及NF PP通過沖切開窗或鑼板開窗制作出設(shè)計(jì)的空腔，然后通過鋼板壓制作出所需要的空腔形狀。
[0048]實(shí)施例二
[0049]如圖2所示，一種空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其空腔表層需要布線。其包括由上至下壓合的第一鋼板1、第一芯板、第一半固化片5、第一 NF PP6、第二芯板、第二 NF PP10、第二半固化片11、第三芯板和第二鋼板15。所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一NF PP6、第二芯板和第二 NF PPlO的空腔16。所述第一芯板包括第一一絕緣層3和位于所述第一一絕緣層3上表面及下表面的第一一銅箔層2、4，所述第三芯板包括第三一絕緣層13和位于所述第三一絕緣層13上表面及下表面的第三一銅箔層12、14，其中，位于第一一絕緣層3下表面的第一一銅箔層4以及位于第三一絕緣層13上表面的第三一銅箔層12均形成有線路圖形。
[0050]需要說明的是，NF PP為非流動(dòng)性的半固化片，第一半固化片為普通的半固化片，非流動(dòng)性的半固化片的流動(dòng)性比普通半固化片的流動(dòng)性差。
[0051]所述第二芯板包括第二一絕緣層8和位于所述第二一絕緣層8上表面及下表面的第二一銅箔層7、9。
[0052]請(qǐng)結(jié)合圖2所示，本實(shí)施例的空腔電路板的壓合方法如下:
[0053]步驟1、對(duì)第一芯板和第二芯板制作線路圖形，即在第一芯板的第一一銅箔層4和第二芯板的第三一銅箔層12上形成線路圖形；
[0054]步驟2、在第一芯板的下表面壓合一第一半固化片5，以得到第一壓合板；在第三芯板的上表面壓合一第二半固化片11，以得到第二壓合板；
[0055]步驟3、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一 NF PP6、第二芯板和第二 NFPPlO分別進(jìn)行開窗；
[0056]步驟4、將開窗后的第一 NF PP6、第二芯板和第二 NF PPlO由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一 NF PP6、第二芯板和第二 NF PPlO的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一NF PP6、第二芯板和第二 NF PPlO的空腔；
[0057]步驟5、將第一鋼板1、第一壓合板、空腔板、第二壓合板和第二鋼板15由上至下依次疊合并進(jìn)行層壓處理，以得到本實(shí)施例的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)。
[0058]然后將步驟5所得的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)進(jìn)行正常生產(chǎn)PCB板的后序工序，即可得到最終使用的電路板。
[0059]此外，上述二個(gè)實(shí)施例中，空腔板(第一 NF PP+第二芯板+第二 NF PP)的數(shù)量也可以為多個(gè)。
[0060]此外，上述二個(gè)實(shí)施例中，空腔的制作也可以先將第一 NF PP、第二芯板和第二 NFPP進(jìn)行壓合再進(jìn)行開窗而得。
[0061]采用上述層壓方式制作大空腔，空腔板NF PP填膠良好，空腔立體形狀良好，側(cè)壁整齊。采用上述層壓疊構(gòu)避開了二次層壓NF PP填膠不良問題。這樣在即保留了鋼板層壓大空腔立體形狀良好的優(yōu)點(diǎn)，又避開了 NF PP層壓填膠不良的問題，可以滿足較大的大空腔板的制作要求。
[0062]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔。
2.如權(quán)利要求1所述的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層下表面的第三一銅箔層。
3.如權(quán)利要求1所述的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
4.空腔電路板的壓合方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP分別進(jìn)行開窗； 步驟2、將開窗后的第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔； 步驟3、將第一鋼板、第一芯板、空腔板、第三芯板和第二鋼板由上至下依次疊合并進(jìn)行層壓處理，以得到空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的壓合方法，其特征在于，所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面的第一一銅箔層；所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層下表面的第三一銅箔層。
6.如權(quán)利要求4所述的壓合方法，其特征在于，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面級(jí)下表面的第二一銅箔層。
7.空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下壓合的第一鋼板、第一芯板、第一半固化片、第一 NF PP、第二芯板、第二 NF PP、第二半固化片、第三芯板和第二鋼板；所述空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)中還形成有一貫穿第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔；所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層，所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層，其中，位于第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位于第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層均形成有線路圖形。
8.如權(quán)利要求7所述的空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
9.空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、對(duì)第一芯板和第二芯板制作線路圖形；所述第一芯板包括第一一絕緣層和位于所述第一一絕緣層上表面及下表面的第一一銅箔層，所述第三芯板包括第三一絕緣層和位于所述第三一絕緣層上表面及下表面的第三一銅箔層，其中，所述線路圖形位于第一一絕緣層下表面的第一一銅箔層以及位于第三一絕緣層上表面的第三一銅箔層； 步驟2、在第一芯板的下表面壓合一第一半固化片，以得到第一壓合板；在第三芯板的上表面壓合一第二半固化片，以得到第二壓合板； 步驟3、通過沖切開窗方式或鑼板開窗方式將第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP分別進(jìn)行開窗； 步驟4、將開窗后的第一 NF PP、第二芯板和第二 NF PP由上至下依次疊合形成空腔板，其中，第一NF PP、第二芯板和第二NF PP的開窗位置均導(dǎo)通以形成一貫穿第一NF PP、第二芯板和第二 NF PP的空腔； 步驟5、將第一鋼板、第一壓合板、空腔板、第二壓合板和第二鋼板由上至下依次疊合并進(jìn)行層壓處理，以得到空腔電路板的壓合結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的壓合方法，其特征在于，所述第二芯板包括第二一絕緣層和位于所述第二一絕緣層上表面及下表面的第二一銅箔層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104168711SQ201410438792
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】吳少暉, 唐立輝 申請(qǐng)人:廣州美維電子有限公司