一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)和防拆方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)和防拆方法，包括一種螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)、焊盤、以及由螺釘和焊盤構(gòu)成的防拆連接結(jié)構(gòu)，防拆連接結(jié)構(gòu)包括用螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)、安全反饋電路以及設(shè)置于被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面的焊盤，所述焊盤上具有使安全反饋電路連通的導(dǎo)電觸點(diǎn)，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面具有能使安全反饋電路連通狀態(tài)改變與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸的接觸面和不能與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸非接觸面。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單通過(guò)螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)鎖緊狀態(tài)的改變導(dǎo)致安全反饋電路連通狀態(tài)的改變以為使用者告知設(shè)備被入侵狀態(tài)，可有效地防止電子設(shè)備被人為惡意拆解。
【專利說(shuō)明】一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)和防拆方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種涉及電子設(shè)備反拆解的安全結(jié)構(gòu)和方法，具體涉及一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)和防拆方法。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)金融支付領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的安全性提出了較高的要求，特別是對(duì)防止被人為惡意拆解銷售點(diǎn)終端(POS)對(duì)生產(chǎn)廠商提出了較高的要求，而傳統(tǒng)的多數(shù)采用橡膠觸點(diǎn)，斑馬條等方式，防止殼子分離。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行了改進(jìn)，即本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是傳統(tǒng)的方法容易發(fā)生瞬間掉電，導(dǎo)致誤報(bào)，或者對(duì)PCB壓力過(guò)大，橡膠容易老化等問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明的
【發(fā)明內(nèi)容】
包括:
一種螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面設(shè)有與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面相接觸的接觸面以及與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面不相接觸的非接觸面。
[0005]一種焊盤，包括具有螺釘連接鎖緊結(jié)構(gòu)的插孔及設(shè)置于插孔周部的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層由多個(gè)不相連接的導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成。
[0006]一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，包括用螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)、安全反饋電路以及設(shè)置于被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面的焊盤，所述焊盤上具有使安全反饋電路連通的導(dǎo)電觸點(diǎn)，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面具有能使安全反饋電路連通狀態(tài)改變與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸的接觸面和不能與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸非接觸面。
[0007]進(jìn)一步的，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)包括一螺釘，所述螺釘?shù)穆葆斆毕卤砻骀i緊時(shí)下表面與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸形成接觸面，螺釘帽下表面還設(shè)有凹槽以形成非接觸面。
[0008]進(jìn)一步的，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)包括一螺釘及貼附于螺釘帽下表面可與螺釘同步旋轉(zhuǎn)的墊片，所述墊片下表面具有凹槽以形成非接觸面。
[0009]進(jìn)一步的，所述螺釘?shù)穆葆斆毕卤砻娴陌疾鄢噬刃窝丨h(huán)形均布于螺釘帽下表面。
[0010]進(jìn)一步的，所述焊盤上的用以連接安全反饋電路的導(dǎo)電觸點(diǎn)呈徑向同圓心分布。
[0011]本發(fā)明
【發(fā)明內(nèi)容】
還包括一種螺釘與焊盤防拆方法，包括上述任一螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，主要步驟包括:(1)將螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面朝向被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面上的焊盤進(jìn)行固定鎖緊；(2)當(dāng)螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)鎖緊時(shí)，螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面與焊盤上的導(dǎo)電觸點(diǎn)形成接觸或非接觸，當(dāng)螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)拆卸時(shí)，螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面與焊盤上的導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸方式發(fā)生變化從而導(dǎo)致安全反饋電路連通狀態(tài)的改變。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單通過(guò)螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)鎖緊狀態(tài)的改變導(dǎo)致安全反饋電路連通狀態(tài)的改變以為使用者告知設(shè)備被入侵狀態(tài)，可有效地防止電子設(shè)備被人為惡意拆解。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1螺釘結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1螺釘帽下表面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明實(shí)施例1工作結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明實(shí)施例2帶有具有墊片的螺釘鎖緊機(jī)構(gòu)工作結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖6為本發(fā)明實(shí)施例1電路工作結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0020]一種螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)，螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面設(shè)有與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面相接觸的接觸面以及與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面不相接觸的非接觸面。螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)可以僅包括螺釘，與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面相接觸的可以是螺釘帽的下表面，還可以是位于螺釘本體周部與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面相接觸的其他構(gòu)件，如墊片、螺母等，在螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)拆卸時(shí)，下表面的接觸面與非接觸面位置發(fā)生變化。
[0021]一種焊盤，包括具有螺釘連接鎖緊結(jié)構(gòu)的插孔及設(shè)置于插孔周部的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層由多個(gè)不相連接的導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成。焊盤的導(dǎo)電層可以是鍍銅層、鍍銀層等導(dǎo)電材料涂覆形成，與傳統(tǒng)的焊盤不同，該焊盤導(dǎo)電觸點(diǎn)不是為焊接需要，僅為信號(hào)通斷連通作用。焊盤可以根據(jù)安全螺釘下表面設(shè)計(jì)相匹配的為各種形狀，多個(gè)焊盤之間可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)電路的開(kāi)路或連通以觸發(fā)變化信號(hào)。
[0022]以下具體舉例由上述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)與焊盤配合形成的防拆連接結(jié)構(gòu):
實(shí)施例1:一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，包括螺釘10、設(shè)置于PCB板20上的安全反饋電路以及焊盤，如圖1?3所示，螺釘10的螺釘帽110下表面具有凹槽111，圖中凹槽111為等大的扇形區(qū)域，凹槽111為間隔設(shè)置，焊盤上具有使反饋電路連通的導(dǎo)電觸點(diǎn)(B1、B2、C1、C2)，本實(shí)施例中導(dǎo)電觸點(diǎn)(B1、B2)以及導(dǎo)電觸點(diǎn)(C1、C2)呈同心等距弧形狀分布，實(shí)際運(yùn)用中亦可采用非等距，形狀即可為弧形也可以為矩形、點(diǎn)狀或根據(jù)實(shí)際配對(duì)接觸面的情況設(shè)計(jì)成異形狀，其中BI與B2兩者接通以及Cl與C2導(dǎo)電觸點(diǎn)斷開(kāi)為安全狀態(tài)，如圖4所示，為螺釘鎖緊裝置鎖緊時(shí)，BI與B2兩者與螺釘帽110下表面下表面接觸形成通路，Cl與C2導(dǎo)電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)凹槽111位置因而不會(huì)接觸到焊盤，Cl與C2導(dǎo)電觸點(diǎn)斷開(kāi)，當(dāng)螺釘旋轉(zhuǎn)時(shí)，Cl與C2導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸到非凹槽部分則接通，而BI與B2斷開(kāi)，從而使安全反饋電路發(fā)生改變，電路據(jù)此判斷遭受攻擊，實(shí)現(xiàn)報(bào)警或采取必要的相關(guān)措施，達(dá)到保護(hù)設(shè)備的相關(guān)必要信息的目的。
[0023]實(shí)施例2:如圖5所示，在具有墊片的螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)的墊片上，在旋緊到位后，能夠保證拆解時(shí)螺釘時(shí)，墊片可一起旋轉(zhuǎn)，墊片30下表面具有凹槽則亦可達(dá)到類似的效果，其余電路及焊盤接通效果可與實(shí)施例相一致。
[0024]上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)不僅可以包括螺釘也可以采用與螺釘配合可同步旋轉(zhuǎn)的其他結(jié)構(gòu)，此外被鎖緊結(jié)構(gòu)可以是類似PCB板，也可以是FPC，或者機(jī)殼上嵌入對(duì)應(yīng)的走線等類似形式，焊盤上導(dǎo)電觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)也可以依據(jù)需要鎖緊結(jié)構(gòu)下表面的凹槽結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)改變。
[0025]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面設(shè)有與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面相接觸的接觸面以及與被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面不相接觸的非接觸面。
2.一種焊盤，其特征在于，包括具有螺釘連接鎖緊結(jié)構(gòu)的插孔及設(shè)置于插孔周部的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層由多個(gè)不相連接的導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成。
3.一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括用螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)、安全反饋電路以及設(shè)置于被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面的焊盤，所述焊盤上具有使安全反饋電路連通的導(dǎo)電觸點(diǎn)，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面具有能使安全反饋電路連通狀態(tài)改變的與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸的接觸面和不能與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸非接觸面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)包括一螺釘，所述螺釘?shù)穆葆斆辨i緊時(shí)下表面與導(dǎo)電觸點(diǎn)相接觸形成接觸面，螺釘帽下表面還設(shè)有凹槽以形成非接觸面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，所述螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)包括一螺釘及貼附于螺釘帽下表面可與螺釘同步旋轉(zhuǎn)的墊片，所述墊片下表面具有凹槽以形成非接觸面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，所述螺釘?shù)穆葆斆毕卤砻娴陌疾鄢噬刃窝丨h(huán)形分布于螺釘帽下表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，所述焊盤上的用以連接安全反饋電路的導(dǎo)電觸點(diǎn)呈扇形沿圓心環(huán)形分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，所述被鎖緊結(jié)構(gòu)為PCB板、FPC板或該鎖螺釘處有導(dǎo)電介質(zhì)的機(jī)殼。
9.一種螺釘與焊盤防拆方法，包括3?8任一權(quán)利要求所述的一種螺釘與焊盤防拆連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，將螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面朝向被鎖緊結(jié)構(gòu)外表面上的焊盤進(jìn)行固定鎖緊，當(dāng)螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)鎖緊時(shí)，螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面與焊盤上的導(dǎo)電觸點(diǎn)形成接觸或非接觸，當(dāng)螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)拆卸時(shí)，螺釘鎖緊結(jié)構(gòu)下表面與焊盤上的導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸方式發(fā)生變化從而導(dǎo)致安全反饋電路連通狀態(tài)的改變。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104185364SQ201410438862
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】許宗庚 申請(qǐng)人:福建聯(lián)迪商用設(shè)備有限公司