涂覆粘性物質(zhì)的方法和設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了涂覆粘性物質(zhì)的方法和設(shè)備。附著量檢測(cè)過(guò)程包括：使噴嘴下降至試涂覆位置；執(zhí)行試涂覆以將粘性物質(zhì)涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)上的試涂覆表面；和檢測(cè)附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量。然后，判斷通過(guò)執(zhí)行附著量檢測(cè)過(guò)程多次而檢測(cè)到的附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量的最大值和最小值之間的差異是否超過(guò)閾值。如果判斷所述差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則將噴嘴相對(duì)于涂覆對(duì)象的下降位置設(shè)定成使得，處于下降位置的噴嘴與涂覆對(duì)象的涂覆表面之間的間隔和處于試涂覆位置的噴嘴與試涂覆表面之間的間隔一致。
【專(zhuān)利說(shuō)明】涂覆粘性物質(zhì)的方法和設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的一個(gè)方面涉及用于通過(guò)噴嘴將粘性物質(zhì)涂覆到涂覆對(duì)象的方法和設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子元件將要安裝在電路板上時(shí)，使用粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備。在該粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備中，在使涂覆頭的噴嘴上升或下降的同時(shí)，諸如粘合劑的粘性物質(zhì)被涂覆到用作涂覆對(duì)象的電路板(例如，參見(jiàn)日本專(zhuān)利N0.4935745)。在該粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備中，例如在涂覆作業(yè)開(kāi)始之前執(zhí)行設(shè)定各種涂覆條件的作業(yè)，從而獲得與要生產(chǎn)的電路板的種類(lèi)、元件的種類(lèi)等一致的適當(dāng)?shù)耐扛残螤?。要設(shè)定的條件包括噴嘴在粘性物質(zhì)排出期間的下降位置、粘性物質(zhì)的排出量等。
[0003]在設(shè)定涂覆條件的作業(yè)中，在臨時(shí)設(shè)定的涂覆條件下，粘性物質(zhì)多次以試驗(yàn)的方式涂覆(下文中也稱(chēng)為“試涂覆”)到被供應(yīng)至用于試涂覆的涂覆臺(tái)的片，對(duì)片上的粘性物質(zhì)執(zhí)行識(shí)別處理，并分析包括形狀和涂覆量的涂覆狀態(tài)。在分析結(jié)果顯示涂覆有缺點(diǎn)的情況下，改變涂覆條件的設(shè)定，并再次執(zhí)行試涂覆。獲得滿(mǎn)意涂覆狀態(tài)的涂覆條件被設(shè)定為用于電路板上的涂覆作業(yè)的涂覆條件。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]然而，存在如下的情況:即使當(dāng)涂覆作業(yè)在通過(guò)上述方法設(shè)定涂覆條件之后執(zhí)行時(shí)，涂覆到電路板的粘性物質(zhì)的涂覆量也發(fā)生變化。其中一個(gè)原因是，當(dāng)噴嘴下降到預(yù)定位置并涂覆粘性物質(zhì)時(shí)，粘性物質(zhì)附著到噴嘴的前端附近，附著到噴嘴前端附近的粘性物質(zhì)的量在繼續(xù)進(jìn)行涂覆作業(yè)的過(guò)程中逐漸增加，從而附著的粘性物質(zhì)在某一時(shí)刻會(huì)滴落在涂覆到板上的粘性物質(zhì)上。即使在分析通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)的方法試涂覆的粘性物質(zhì)時(shí)，也難以找到解決此問(wèn)題的特定方式。針對(duì)因附著到噴嘴的粘性物質(zhì)導(dǎo)致的印刷量的變化，仍未采取有效的遏制措施。
[0005]本發(fā)明的一方面的目的是提供可以抑制因附著到噴嘴的粘性物質(zhì)導(dǎo)致的涂覆量的變化的粘性物質(zhì)涂覆方法和粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種通過(guò)使噴嘴下降至下降位置并將從形成在噴嘴的前端的排出端口排出的粘性物質(zhì)涂覆到涂覆對(duì)象來(lái)涂覆粘性物質(zhì)的方法，該方法包括:執(zhí)行附著量檢測(cè)過(guò)程多次，該附著量檢測(cè)過(guò)程包括:使噴嘴下降至試涂覆位置；執(zhí)行試涂覆以將粘性物質(zhì)涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)上的試涂覆表面；和在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始從試涂覆位置上升之后，檢測(cè)附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量；判斷多次檢測(cè)的附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量的最大值和最小值之間的差異是否超過(guò)閾值；以及如果判斷所述差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則將噴嘴相對(duì)于涂覆對(duì)象的下降位置設(shè)定成使得，處于下降位置的噴嘴與涂覆對(duì)象的涂覆表面之間的間隔和處于試涂覆位置的噴嘴與試涂覆表面之間的間隔一致。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種通過(guò)使噴嘴下降至下降位置并將從形成在噴嘴的前端的排出端口排出的粘性物質(zhì)涂覆到涂覆對(duì)象來(lái)涂覆粘性物質(zhì)的設(shè)備，該設(shè)備包括:用于粘性物質(zhì)的試涂覆的涂覆臺(tái)；附著量檢測(cè)單元，使噴嘴下降至試涂覆位置，執(zhí)行試涂覆以將粘性物質(zhì)涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)上的試涂覆表面，并在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始從試涂覆位置上升之后，檢測(cè)附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量；附著量差異判斷單元，判斷作為執(zhí)行試涂覆多次的結(jié)果檢測(cè)到的附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量的最大值和最小值之間的差異是否超過(guò)閾值；和噴嘴下降位置設(shè)定單元，如果附著量差異判斷單元判斷所述差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則該噴嘴下降位置設(shè)定單元將噴嘴相對(duì)于涂覆對(duì)象的下降位置設(shè)定成使得，處于下降位置的噴嘴與涂覆對(duì)象的涂覆表面之間的間隔和處于試涂覆位置的噴嘴與試涂覆表面之間的間隔一致。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的方面，附著量檢測(cè)過(guò)程執(zhí)行多次。在附著量檢測(cè)過(guò)程中，噴嘴下降至試涂覆位置，執(zhí)行將粘性物質(zhì)涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)上的試涂覆表面的試涂覆，并且在試涂覆結(jié)束且噴嘴從試涂覆位置開(kāi)始上升之后，檢測(cè)附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量。然后，判斷多個(gè)檢測(cè)到的粘性物質(zhì)的量中的最大值和最小值之間的差異是否超過(guò)閾值。如果判斷所述差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則將噴嘴相對(duì)于涂覆對(duì)象的下降位置設(shè)定成使得，處于下降位置的噴嘴與涂覆對(duì)象的涂覆表面之間的間隔和處于試涂覆位置的噴嘴與試涂覆表面之間的間隔一致。因此，可以容易地設(shè)定能夠有效抑制附著到噴嘴的粘性物質(zhì)所引起的涂覆量的變化并且可以防止發(fā)生因粘性物質(zhì)附著到噴嘴而引起的印刷故障的噴嘴下降位置。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備以及元件安裝設(shè)備的平面圖；
[0010]圖2是本發(fā)明實(shí)施例的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備的部分透視圖；
[0011]圖3是示出本發(fā)明實(shí)施例的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備的控制系統(tǒng)的框圖；
[0012]圖4是示出本發(fā)明實(shí)施例的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備的操作的流程圖；
[0013]圖5A-?是示出本發(fā)明實(shí)施例的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備的操作的圖；
[0014]圖6是示出本發(fā)明實(shí)施例中的膏劑附著量數(shù)據(jù)的圖；和
[0015]圖7是示出本發(fā)明另一實(shí)施例的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備的操作的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]首先，將參照?qǐng)D1、2和3描述粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備和元件安裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)。粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備和元件安裝設(shè)備分別用作用于安裝元件和構(gòu)成用于將電子元件安裝到電路板以生產(chǎn)安裝板的電子元件安裝線(xiàn)的設(shè)備。粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備執(zhí)行將作為粘性物質(zhì)(例如用于連結(jié)電子元件的粘合劑)的膏劑涂覆到用作涂覆對(duì)象的電路板的膏劑涂覆作業(yè)。元件安裝設(shè)備設(shè)置在粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備的下游(圖1紙面的右側(cè))，并執(zhí)行將電子元件安裝到已經(jīng)涂覆有膏劑的電路板的元件安裝作業(yè)。
[0017]將描述粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備Ml。參照?qǐng)D1和2，包括一對(duì)運(yùn)送路徑2a的板運(yùn)送機(jī)構(gòu)2設(shè)置在平臺(tái)I上，這一對(duì)運(yùn)送路徑2a在與板運(yùn)送方向一致的X方向上延伸。板3在板被承載器4保持的狀態(tài)下由板運(yùn)送機(jī)構(gòu)2從上游側(cè)運(yùn)送到下游側(cè)。板定位單元5設(shè)置在板3的運(yùn)送路線(xiàn)中。板3由板定位單元5定位在預(yù)定的涂覆作業(yè)位置。
[0018]包括線(xiàn)性驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的Y軸移動(dòng)工作臺(tái)6A、6B沿Y方向水平設(shè)置在平臺(tái)I上的X方向的兩個(gè)端部，Y方向在水平面中垂直于X方向。參照?qǐng)D2，沿Y方向延伸的一對(duì)直線(xiàn)軌7設(shè)置在Y軸移動(dòng)工作臺(tái)6B上，矩形的聯(lián)接托架8通過(guò)直線(xiàn)塊9附接到直線(xiàn)軌7，從而能夠在Y方向上滑動(dòng)。在Y軸移動(dòng)工作臺(tái)6A—側(cè)，以相同的構(gòu)造附接有另一聯(lián)接托架8。
[0019]包括與Y軸移動(dòng)工作臺(tái)6A、6B的機(jī)構(gòu)類(lèi)似的線(xiàn)性驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的X軸移動(dòng)工作臺(tái)10在X方向上水平地懸掛在Y軸移動(dòng)工作臺(tái)的聯(lián)接托架8之間。沿X方向延伸的一對(duì)直線(xiàn)軌11設(shè)置在X軸移動(dòng)工作臺(tái)10上，矩形的Z軸工作臺(tái)12通過(guò)直線(xiàn)塊13附接到直線(xiàn)軌11，從而能夠在X方向上滑動(dòng)。
[0020]包括處于垂直姿態(tài)的第一和第二涂覆頭15A、15B的作業(yè)頭14附接到Z軸工作臺(tái)12，第一和第二噴嘴16A、16B分別附接到第一和第二涂覆頭15A、15B的下部。當(dāng)Y軸移動(dòng)工作臺(tái)6A、6B和X軸移動(dòng)工作臺(tái)10被驅(qū)動(dòng)時(shí)，第一和第二涂覆頭15A、15B沿X和Y方向在板運(yùn)送機(jī)構(gòu)2的上方水平移動(dòng)。如上所述，Y軸移動(dòng)工作臺(tái)6A、6B和X軸移動(dòng)工作臺(tái)10構(gòu)成使第一和第二涂覆頭15A、15B水平移動(dòng)的涂覆頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)17。通過(guò)單獨(dú)地驅(qū)動(dòng)設(shè)置在Z軸工作臺(tái)12中的第一和第二電機(jī)MA、MB，第一和第二涂覆頭15A、15B與第一和第二噴嘴16A、16B —起單獨(dú)地上升或下降。
[0021]雖然在該實(shí)施例中設(shè)置了兩個(gè)涂覆頭，但是可以單獨(dú)設(shè)置一個(gè)頭。在下面的描述中，僅描述第一涂覆頭15A和第一噴嘴16A，并分別簡(jiǎn)單地稱(chēng)為“涂覆頭15”和“噴嘴16”。
[0022]涂覆頭15包括存儲(chǔ)膏劑P的注射器、以及排出膏劑P的排出機(jī)構(gòu)18 (圖3)。通過(guò)驅(qū)動(dòng)排出機(jī)構(gòu)18，預(yù)先設(shè)定的適當(dāng)量的膏劑P從噴嘴16排出，并且噴嘴16在該狀態(tài)下與涂覆頭15 —起相對(duì)于板3下降，從而執(zhí)行將膏劑P涂覆到板3的上表面的預(yù)定位置的膏劑涂覆作業(yè)。如上所述，板3的上表面用作涂覆頭15要將膏劑P涂覆到的涂覆表面。
[0023]參照?qǐng)D2，成像視野向下指向的板識(shí)別照相機(jī)19設(shè)置在Z軸工作臺(tái)12上。板識(shí)別照相機(jī)19與涂覆頭15 —體地移動(dòng)，并獲取涂覆到板3的膏劑P的圖像。
[0024]參照?qǐng)D1和2，試涂覆單元20設(shè)置在平臺(tái)I上且位于涂覆頭15的移動(dòng)范圍內(nèi)。試涂覆單元20用于在膏劑涂覆作業(yè)之前試涂覆膏劑P。試涂覆單元20具有如下構(gòu)造:用于試涂覆膏劑P的涂覆臺(tái)21設(shè)置在卷繞有用于試涂覆的片22的供給輥22A與卷繞有已經(jīng)經(jīng)受試涂覆的片22的卷取輥22B之間。供應(yīng)到涂覆臺(tái)21上的片22的上表面是試涂覆表面A (圖5A至OT)，膏劑P通過(guò)涂覆頭15試涂覆到該試涂覆表面A。
[0025]供給輥22A和卷取輥22B分別繞于輥支撐軸23A、23B，輥支撐軸23B聯(lián)接到第三電機(jī)MC(圖3)。當(dāng)?shù)谌姍C(jī)MC被驅(qū)動(dòng)、輥支撐軸23B沿卷取方向旋轉(zhuǎn)時(shí)，未使用過(guò)的片22從供給輥22k供應(yīng)到涂覆臺(tái)21上，并且已經(jīng)經(jīng)受試涂覆的片22由卷取輥22B卷取。在該實(shí)施例中，試涂覆表面A的高度水平與定位在涂覆作業(yè)位置的板3的涂覆表面的高度水平—致。
[0026]參照?qǐng)D1和2，照相機(jī)單元25設(shè)置在位于平臺(tái)I上的在Y方向上鄰近試涂覆單元20的位置。照相機(jī)單元25具有噴嘴識(shí)別照相機(jī)26，該噴嘴識(shí)別照相機(jī)26設(shè)置成成像視野沿水平方向指向的姿態(tài)，試涂覆表面A沿著所述水平方向設(shè)置。該單元在試涂覆執(zhí)行之后獲取噴嘴16的圖像。噴嘴識(shí)別照相機(jī)26通過(guò)移動(dòng)板27沿X方向可移動(dòng)地附接到沿X方向延伸的線(xiàn)性移動(dòng)機(jī)構(gòu)28。當(dāng)線(xiàn)性移動(dòng)機(jī)構(gòu)28的第四電機(jī)MD被驅(qū)動(dòng)時(shí)，噴嘴識(shí)別照相機(jī)26沿X方向移動(dòng)。
[0027]接下來(lái)，參照?qǐng)D1描述元件安裝設(shè)備M2。包括沿X方向延伸的一對(duì)運(yùn)送路徑32a的板運(yùn)送機(jī)構(gòu)32設(shè)置在平臺(tái)31上。已經(jīng)在粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備Ml中涂覆了膏劑P的板3，在板被承載器4保持的狀態(tài)下，從運(yùn)送路徑2a傳送到運(yùn)送路徑32a。板定位單元33設(shè)置在板3的運(yùn)送路線(xiàn)中。板3由板定位單元33定位在預(yù)定的元件安裝作業(yè)位置。
[0028]沿X方向并列設(shè)置有多個(gè)帶饋送器35的元件供應(yīng)單元35設(shè)置在平臺(tái)31的Y方向上的一個(gè)側(cè)部。每個(gè)帶饋送器35按節(jié)距饋送保持著電子元件的載帶，以將電子元件供應(yīng)到安裝頭39 (將在后面描述)所在的拾取位置。
[0029]包括線(xiàn)性移動(dòng)機(jī)構(gòu)的Y軸移動(dòng)工作臺(tái)37A、37B分別沿Y方向水平設(shè)置在平臺(tái)31上的X方向的兩個(gè)端部。類(lèi)似地包括線(xiàn)性驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的X軸移動(dòng)工作臺(tái)38A、38B懸掛在Y軸移動(dòng)工作臺(tái)37A、37B之間，從而能夠在Y方向上滑動(dòng)。
[0030]安裝頭39附接到X軸移動(dòng)工作臺(tái)38A，從而能夠在X方向上移動(dòng)。當(dāng)Y軸移動(dòng)工作臺(tái)37A、37B和X軸移動(dòng)工作臺(tái)38A被驅(qū)動(dòng)時(shí)，安裝頭39在X和Y方向上移動(dòng)。吸著并保持電子元件的抽吸噴嘴附接到安裝頭39的下端部。成像視野向下指向的板識(shí)別照相機(jī)40附接到安裝頭39，以獲取定位在元件安裝作業(yè)位置的板3的圖像。在元件安裝作業(yè)中，安裝頭39移動(dòng)到拾取位置，拾取電子元件，然后將元件安裝到定位在元件安裝作業(yè)位置的板3上。
[0031]成像視野向上指向的元件識(shí)別照相機(jī)41設(shè)置在安裝頭39的移動(dòng)路徑上。元件識(shí)別照相機(jī)41從下側(cè)獲取被安裝頭39的抽吸噴嘴保持的電子元件的圖像。當(dāng)對(duì)由元件識(shí)別照相機(jī)41獲得的圖像數(shù)據(jù)執(zhí)行識(shí)別處理時(shí)，判斷電子元件的合格/不合格，并檢測(cè)電子元件的位置。處理盒42設(shè)置在鄰近元件識(shí)別照相機(jī)41的位置。被判斷為不合格的電子元件被丟棄到處理盒42中。
[0032]包括成像視野向下指向的檢查照相機(jī)的檢查頭43附接到X軸移動(dòng)工作臺(tái)38B，從而能夠在X方向上移動(dòng)。當(dāng)Y軸移動(dòng)工作臺(tái)37A、37B和X軸移動(dòng)工作臺(tái)38B被驅(qū)動(dòng)時(shí)，檢查頭43沿X和Y方向移動(dòng)。檢查照相機(jī)獲取安裝在板3上的電子元件的圖像。當(dāng)對(duì)由檢查照相機(jī)獲得的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理時(shí)，判斷每個(gè)電子元件的安裝狀態(tài)的合格/不合格。
[0033]接下來(lái)，將參照?qǐng)D3描述粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備Ml的控制系統(tǒng)。設(shè)置在粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備Ml中的控制單元50包括定位控制單元51、涂覆控制單元52、試涂覆控制單元53、涂覆條件設(shè)定單元54、試涂覆次數(shù)設(shè)定單元55、成像控制單元56、識(shí)別處理單元57、附著量檢測(cè)單元58、附著量變化判斷單元59、噴嘴下降位置設(shè)定單元60和存儲(chǔ)單元61。板運(yùn)送機(jī)構(gòu)2、板定位單元5、涂覆頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)17、第一電機(jī)MA、第二電機(jī)MB、排出機(jī)構(gòu)18、板識(shí)別照相機(jī)19、第三電機(jī)MC、噴嘴識(shí)別照相機(jī)26、第四電機(jī)MD、操作/輸入單元62、顯示單元63和通知單元64連接到控制單元50。
[0034]定位控制單元51控制板運(yùn)送機(jī)構(gòu)2和板定位單元5，從而通過(guò)承載器4將板3運(yùn)送到涂覆作業(yè)位置并將板定位在該位置。涂覆控制單元52控制涂覆頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)17、第一電機(jī)MA、第二電機(jī)MB和排出機(jī)構(gòu)18，以執(zhí)行將膏劑P涂覆到定位在涂覆作業(yè)位置的板3的膏劑涂覆作業(yè)。
[0035]試涂覆控制單元53控制涂覆頭移動(dòng)機(jī)構(gòu)17、第一電機(jī)MA、第二電機(jī)MB和排出機(jī)構(gòu)18，從而在被供應(yīng)至涂覆臺(tái)21上的片22上執(zhí)行膏劑P的試涂覆。試涂覆在片22上的未涂覆有膏劑P的仍未被涂覆位置進(jìn)行。通過(guò)控制第三電機(jī)MC，來(lái)供應(yīng)或卷取片22。
[0036]涂覆條件設(shè)定單元54設(shè)定將膏劑P涂覆于板3或片22時(shí)所用的各種涂覆條件。這些涂覆條件包括膏劑P的排出量、噴嘴16的上升/下降速度、以及噴嘴的上升/下降位置。在下文中，噴嘴16在試涂覆期間的下降位置(下降高度)被稱(chēng)為“試涂覆位置”。試涂覆次數(shù)設(shè)定單元55設(shè)定試涂覆連續(xù)執(zhí)行的次數(shù)。
[0037]成像控制單元56控制板識(shí)別照相機(jī)19以獲取定位在涂覆作業(yè)位置的板3的圖像。該單元還控制噴嘴識(shí)別照相機(jī)26以在執(zhí)行完試涂覆且上升操作開(kāi)始之后的預(yù)定時(shí)刻獲取噴嘴16的圖像，更具體地，是獲取位于圖所示的排出端口 16a附近的前端部的圖像。
[0038]識(shí)別處理單元57對(duì)板3的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行識(shí)別處理，以識(shí)別板3的位置。識(shí)別處理單元57還執(zhí)行對(duì)噴嘴16的圖像數(shù)據(jù)的識(shí)別處理(二進(jìn)制處理)，以單獨(dú)識(shí)別執(zhí)行試涂覆之后的噴嘴16和附著到噴嘴的膏劑(在下文中，這樣的膏劑被稱(chēng)為“膏劑部Pa”(參見(jiàn)圖5D)) ο
[0039]基于對(duì)膏劑部Pa的識(shí)別結(jié)果，附著量檢測(cè)單元58檢測(cè)(計(jì)算)附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量。即，附著量檢測(cè)單元58用作用于使噴嘴16下降至試涂覆位置、將膏劑P試涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)21上的試涂覆表面A、并在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始從試涂覆位置上升之后檢測(cè)附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量的粘性物質(zhì)附著量檢測(cè)單元。
[0040]附著量變化判斷單元59，基于由附著量檢測(cè)單元58在每次試涂覆結(jié)束之后檢測(cè)到的膏劑部Pa的附著量，判斷在試涂覆連續(xù)執(zhí)行多次的情況下膏劑部Pa的增加/減小的幅度，即變化幅度，是否位于預(yù)定的閾值范圍內(nèi)。即，附著量變化判斷單元59用作用于判斷作為執(zhí)行多次試涂覆的結(jié)果被檢測(cè)到的附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量的最大值與最小值之間的差異是否超過(guò)預(yù)定閾值的粘性物質(zhì)附著量差異判斷單元。
[0041]如果判斷膏劑部Pa的變化幅度沒(méi)有超過(guò)閾值，則噴嘴下降位置設(shè)定單元60將此時(shí)設(shè)定的噴嘴16的試涂覆位置設(shè)定為膏劑涂覆作業(yè)中將采用的下降位置。在該實(shí)施例中，板3的涂覆表面的高度水平與試涂覆表面A的高度水平一致，因此在設(shè)定涂覆條件時(shí)輸入的下降距離的值可以按照原樣設(shè)定。相反，在試涂覆在板3的涂覆表面的高度水平不等于試涂覆表面A的高度水平的情況下執(zhí)行的情況下，要計(jì)算并設(shè)定噴嘴16的下降距離的值，使得噴嘴16的下端與板3之間的間隔與下降至試涂覆位置的噴嘴16的下端與試涂覆表面A之間的間隔一致。
[0042]S卩，噴嘴下降位置設(shè)定單元60用作，如果粘性物質(zhì)附著量差異判斷單元判斷差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則將噴嘴16相對(duì)于板3的下降位置設(shè)定為使得在噴嘴16相對(duì)于板3下降至預(yù)定位置時(shí)噴嘴16的下端與板3的涂覆表面之間的間隔與噴嘴16下降至試涂覆位置時(shí)噴嘴16的下端與試涂覆表面之間的間隔一致的噴嘴下降位置設(shè)定單元。
[0043]存儲(chǔ)單元61存儲(chǔ)用于執(zhí)行膏劑涂覆作業(yè)和試涂覆的程序、各種預(yù)先設(shè)定的涂覆條件和試涂覆次數(shù)。存儲(chǔ)單元61還存儲(chǔ)用在附著量變化判斷單元59中的上述閾值。
[0044]操作/輸入單元62是諸如觸控面板或鼠標(biāo)的輸入單元。例如，通過(guò)該操作/輸入單元62輸入和設(shè)定用于操作設(shè)備的操作指令、涂覆條件和試涂覆次數(shù)。顯示單元63是諸如液晶面板的顯示面板，并且例如顯示允許操作者設(shè)定涂覆條件和試涂覆次數(shù)的設(shè)定屏幕。在膏劑部Pa的變化幅度超過(guò)閾值的情況下，通知單元64通過(guò)顯示單元63通知操作者此情況。
[0045]本發(fā)明的粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備Ml如上所述構(gòu)造。接下來(lái)，參照?qǐng)D4描述用在膏劑涂覆作業(yè)中的包括設(shè)定噴嘴16的下降位置的涂覆膏劑P的操作。在下面描述的示例中，假設(shè)除了噴嘴16的下降位置以外的所有涂覆條件都是固定的。
[0046]首先，設(shè)定包括噴嘴16的試涂覆位置的各種涂覆條件(STl:涂覆條件設(shè)定步驟)。這里，還設(shè)定試涂覆的次數(shù)。在該示例中，次數(shù)是“六”。接下來(lái)，根據(jù)所設(shè)定的涂覆條件執(zhí)行膏劑P的試涂覆(ST2:試涂覆步驟)。如圖5A和5B所示，S卩，使噴嘴16定位在涂覆臺(tái)21的上方，然后使預(yù)定量的膏劑P從排出端口 16a排出。使噴嘴16下降至圖5C所示的試涂覆位置H(箭頭a)，并將膏劑P擠壓地涂覆到供應(yīng)至涂覆臺(tái)21上的片22的試涂覆表面A。此時(shí)，從排出端口 16a到片22的距離S越短，膏劑P的一部分越容易附著到噴嘴16的前端附近。
[0047]接下來(lái)，獲取試涂覆之后的噴嘴16的圖像(ST3:噴嘴成像步驟)。如圖所示，即，在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始上升(箭頭b)之后的預(yù)定時(shí)刻，由噴嘴識(shí)別照相機(jī)26獲取噴嘴16的前端附近的圖像。圖中的虛線(xiàn)表示的范圍R示出噴嘴識(shí)別照相機(jī)26的成像視野。成像時(shí)刻被設(shè)定為噴嘴16上升到可以清楚地辨別試涂覆到片22的膏劑P與附著到噴嘴16的膏劑部Pa的高度之后的時(shí)刻。
[0048]接下來(lái)，判斷試涂覆次數(shù)是否達(dá)到預(yù)定次數(shù)(ST4:試涂覆次數(shù)判斷步驟)。如果判斷次數(shù)小于預(yù)定的次數(shù)，則程序返回至ST2，從而基于同一試涂覆位置H再次執(zhí)行試涂覆。在試涂覆以此方式連續(xù)執(zhí)行的情況下，后面的涂覆在避開(kāi)片22的已經(jīng)涂覆有膏劑P的一個(gè)或多個(gè)位置的條件下進(jìn)行。即，在前一試涂覆完成且噴嘴16上升之后，涂覆頭15沿X方向移動(dòng)一預(yù)定距離以將噴嘴16定位在片22的仍未被涂覆位置的上方。在以此方式定位噴嘴16之后，執(zhí)行第二次和后續(xù)的試涂覆(參見(jiàn)試涂覆到圖2所示的片22的膏劑P)。如上所述，在片22的仍未被涂覆位直執(zhí)彳T試涂覆。
[0049]而且，通過(guò)跟隨涂覆頭15的移動(dòng)，噴嘴識(shí)別照相機(jī)26也沿X方向移動(dòng)預(yù)定距離。然后，獲取第二次或隨后的試涂覆結(jié)束且被提升至噴嘴識(shí)別照相機(jī)26的成像視野(范圍R)的噴嘴16的前端附近的圖像。
[0050]如果在ST4中判斷已經(jīng)完成了試涂覆的預(yù)定次數(shù)，則基于多組所獲得的噴嘴16的圖像數(shù)據(jù)來(lái)檢測(cè)每次試涂覆之后附著到噴嘴16的前端附近的膏劑部Pa的量(ST5:膏劑量檢測(cè)步驟)。結(jié)果，可以獲得膏劑附著量數(shù)據(jù)(圖6)，該膏劑附著量數(shù)據(jù)顯示出在每次試涂覆之后附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量的轉(zhuǎn)變。圖6所示的數(shù)據(jù)點(diǎn)Tn (η = I至6)表示在試涂覆進(jìn)行η次(η = I至6)之后附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量。
[0051]上面描述的ST2至ST5構(gòu)成多次執(zhí)行如下過(guò)程的粘性物質(zhì)附著量檢測(cè)步驟:使噴嘴16下降至試涂覆位置H、將膏劑P試涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)21上的試涂覆表面Α、以及在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始從試涂覆位置H上升之后檢測(cè)附著到噴嘴16的膏劑P (膏劑部Pa)的量。
[0052]然后，基于膏劑附著量數(shù)據(jù)，分析各次試涂覆之后附著到噴嘴16附近的膏劑部Pa的量的變化(ST6:變化分析步驟)。將參照?qǐng)D6描述膏劑部Pa的附著量的變化。如上所述，當(dāng)噴嘴16下降至試涂覆位置H時(shí)，從排出端口 16a到片22的距離S越短，膏劑P的一部分在試涂覆中越容易附著到噴嘴16的前端附近。在這種情況下，噴嘴16在膏劑部Pa保持附著到噴嘴的狀態(tài)下從試涂覆位置H上升至預(yù)定位置(圖OT)。
[0053]當(dāng)試涂覆在該狀態(tài)下連續(xù)執(zhí)行時(shí)，從排出端口 16a新排出的膏劑P附著到已經(jīng)附著至噴嘴16的膏劑部Pa，從而膏劑部Pa的附著量進(jìn)一步增加。當(dāng)試涂覆在這種情況下重復(fù)執(zhí)行多次時(shí)，附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量逐漸增加。當(dāng)附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量到達(dá)某一值時(shí)，可能出現(xiàn)膏劑部因其自身重力而從噴嘴16掉落的情況。即，可以假定膏劑部Pa在膏劑部Pa的附著量變得比在前一次檢測(cè)中檢測(cè)到的附著量小的時(shí)刻從噴嘴16掉落。
[0054]圖6所示的膏劑附著量數(shù)據(jù)的分析顯示:第三次試涂覆之后檢測(cè)到的膏劑部Pa的附著量(數(shù)據(jù)點(diǎn)T3)是最大的，而第四次試涂覆之后檢測(cè)到的膏劑部Pa的附著量(數(shù)據(jù)點(diǎn)T4)是最小的。因此，假定膏劑部Pa在從第三次試涂覆結(jié)束之后執(zhí)行的噴嘴16的成像到第四次試涂覆結(jié)束之后執(zhí)行的噴嘴16的成像的時(shí)間期間從噴嘴16掉落。
[0055]在分析膏劑部Pa的附著量的變化之后，判斷變化幅度是否等于或小于閾值。即，判斷作為執(zhí)行多次試涂覆的結(jié)果而檢測(cè)到的附著到噴嘴16的膏劑部Pa的量的最大值與最小值之間的差異是否等于或小于預(yù)定閾值(ST7:附著量差異判斷步驟)。如果差異等于或小于預(yù)定閾值，則判斷膏劑部Pa還沒(méi)有掉落，而如果差異超過(guò)閾值，則判斷膏劑部Pa已經(jīng)掉落。閾值是基于操作者的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)任意設(shè)定的。
[0056]如上所述，膏劑部Pa從噴嘴16掉落之前和之后的時(shí)刻之間出現(xiàn)的膏劑部Pa的附著量的變化幅度是最大的。因此，在ST7中，基于在試涂覆之前和之后的檢測(cè)(第η次和第(η+1)次)中檢測(cè)到的膏劑部Pa的附著量的差異，來(lái)判斷膏劑部Pa是否掉落?；蛘?，可以例如基于在試涂覆之前和之后的檢測(cè)中檢測(cè)到的連接數(shù)據(jù)點(diǎn)Τη、Τη+1的線(xiàn)段的斜率來(lái)判斷膏劑部是否掉落?；蛘?，可以將膏劑部Pa的附著量變得比前一次檢測(cè)中檢測(cè)到的附著量小的時(shí)刻視為膏劑部Pa掉落的時(shí)刻，并且可以通過(guò)將此時(shí)的膏劑部Pa的附著量的增加/減小幅度與閾值相比較來(lái)進(jìn)行判斷。
[0057]如果在ST7中判斷膏劑部Pa的附著量的變化幅度超過(guò)閾值，則改變涂覆條件的設(shè)定(ST8:涂覆條件改變步驟)。即，試涂覆控制單元53將一比當(dāng)前設(shè)定的試涂覆位置H高一預(yù)定距離的位置設(shè)定為新的試涂覆位置Ha。然后，基于該新的試涂覆位置來(lái)執(zhí)行附著量檢測(cè)步驟、變化分析步驟和附著量差異判斷步驟。
[0058]相反，如果判斷變化幅度沒(méi)有超過(guò)閾值，則將此時(shí)所設(shè)定的試涂覆位置H設(shè)定為應(yīng)用于將在板3上執(zhí)行的膏劑涂覆作業(yè)的噴嘴16的下降位置(ST9:噴嘴下降位置設(shè)定步驟)。在該步驟中，還將此時(shí)所設(shè)定的其它涂覆條件設(shè)定為應(yīng)用于膏劑涂覆作業(yè)的涂覆條件。
[0059]S卩，如果判斷膏劑部Pa的附著量的最大值與最小值之間的差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則將噴嘴16相對(duì)于板3的下降位置設(shè)定為使得在噴嘴16下降至預(yù)定位置時(shí)的時(shí)刻噴嘴16的下端與板3的涂覆表面之間的間隔與噴嘴16下降至試涂覆位置H時(shí)的時(shí)刻噴嘴16的下端與試涂覆表面A之間的間隔一致。因此，可以容易地設(shè)定能夠抑制膏劑部Pa積聚到噴嘴16的噴嘴16的下降位置。
[0060]然后，基于包括所設(shè)定的噴嘴16的下降位置的各種涂覆條件在板3上進(jìn)行膏劑涂覆作業(yè)(ST10:膏劑涂覆步驟)。膏劑涂覆作業(yè)連續(xù)執(zhí)行多次，次數(shù)等于或大于試涂覆的次數(shù)。然而，噴嘴16的下降位置被設(shè)定為能夠抑制膏劑部Pa積聚到噴嘴16的高度。因此，可以抑制因附著到噴嘴16的膏劑部Pa掉落到板3上的現(xiàn)象而引起涂覆到板3的膏劑P的涂覆量發(fā)生變化的情況。
[0061 ] 接下來(lái)，參照?qǐng)D7描述另一實(shí)施例。在上述實(shí)施例中，通過(guò)試涂覆控制單元53改變涂覆條件的設(shè)定。在該實(shí)施例中，操作者改變所述設(shè)定。即，如果在ST7中判斷膏劑部Pa的附著量的變化幅度超過(guò)閾值，則通過(guò)顯示單元63向操作者通知該情況(ST11:通知步驟)。在收到通知時(shí)，操作者使程序返回到STl，并再次通過(guò)操作/輸入單元62將一比已經(jīng)設(shè)定的試涂覆位置H高一預(yù)定距離的位置設(shè)定為新的試涂覆位置Ha。結(jié)果，該新的試涂覆位置Ha可以根據(jù)操作者的判斷力任意設(shè)定。
[0062]本發(fā)明不限于上述的實(shí)施例。例如，包括上述的安裝頭39的電子元件安裝機(jī)構(gòu)、檢查涂覆到板3的膏劑P的狀態(tài)的檢查機(jī)構(gòu)等可以結(jié)合到粘性物質(zhì)涂覆設(shè)備Ml中?？梢圆辉O(shè)置片22，涂覆臺(tái)21的上表面可以用作試涂覆表面。
[0063]根據(jù)本發(fā)明，可以防止發(fā)生因粘性物質(zhì)附著到噴嘴而引起的印刷故障。因此，本發(fā)明在將電子元件安裝到線(xiàn)路板上的領(lǐng)域中是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種通過(guò)使噴嘴下降至一下降位置并將從形成在噴嘴的前端的排出端口排出的粘性物質(zhì)涂覆到涂覆對(duì)象來(lái)涂覆粘性物質(zhì)的方法， 所述方法包括: 執(zhí)行附著量檢測(cè)過(guò)程多次，該附著量檢測(cè)過(guò)程包括: 使噴嘴下降至試涂覆位置； 執(zhí)行試涂覆以將粘性物質(zhì)涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)上的試涂覆表面；和 在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始從試涂覆位置上升之后，檢測(cè)附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量； 判斷多次檢測(cè)的附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量的最大值和最小值之間的差異是否超過(guò)閾值；以及 如果判斷所述差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則將噴嘴相對(duì)于涂覆對(duì)象的下降位置設(shè)定成使得，處于該下降位置的噴嘴與涂覆對(duì)象的涂覆表面之間的間隔和處于試涂覆位置的噴嘴與試涂覆表面之間的間隔一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的粘性物質(zhì)涂覆方法，還包括: 如果判斷所述差異超過(guò)閾值，則將一比試涂覆位置高一給定距離的位置設(shè)定為新的試涂覆位置；和 利用該新的試涂覆位置執(zhí)行附著量檢測(cè)過(guò)程多次，并判斷所述差異是否超過(guò)閾值。
3.—種通過(guò)使噴嘴下降至一下降位置并將從形成在噴嘴的前端的排出端口排出的粘性物質(zhì)涂覆到涂覆對(duì)象來(lái)涂覆粘性物質(zhì)的設(shè)備， 所述設(shè)備包括: 用于粘性物質(zhì)的試涂覆的涂覆臺(tái)； 附著量檢測(cè)單元，使噴嘴下降至試涂覆位置，執(zhí)行試涂覆以將粘性物質(zhì)涂覆到設(shè)置在涂覆臺(tái)上的試涂覆表面，并在試涂覆結(jié)束且噴嘴開(kāi)始從試涂覆位置上升之后，檢測(cè)附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量； 附著量差異判斷單元，判斷作為執(zhí)行試涂覆多次的結(jié)果檢測(cè)到的附著到噴嘴的粘性物質(zhì)的量的最大值和最小值之間的差異是否超過(guò)閾值；和 噴嘴下降位置設(shè)定單元，如果附著量差異判斷單元判斷所述差異沒(méi)有超過(guò)閾值，則該噴嘴下降位置設(shè)定單元將噴嘴相對(duì)于涂覆對(duì)象的下降位置設(shè)定成使得，處于該下降位置的噴嘴與涂覆對(duì)象的涂覆表面之間的間隔和處于試涂覆位置的噴嘴與試涂覆表面之間的間隔一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的設(shè)備， 其中，如果附著量差異判斷單元判斷所述差異超過(guò)閾值，則一比試涂覆位置高一給定距離的位置被設(shè)定為新的試涂覆位置。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK104437936SQ201410412463
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】岡村浩志 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社