基板加熱裝置和軟釬焊裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板加熱裝置和軟釬焊裝置，該基板加熱裝置可應(yīng)用于預(yù)熱裝置和包括預(yù)熱裝置的軟釬焊裝置，該預(yù)熱裝置能抑制耗電，且能夠進行用于執(zhí)行能可靠地使基板溫度上升的加熱動作的設(shè)定和設(shè)定的確認。預(yù)熱裝置包括目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器，該連接器用于獲取基板上的由溫度傳感器測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面的溫度。在預(yù)熱裝置中，準備在由溫度傳感器測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面安裝有目標(biāo)溫度獲取用的目標(biāo)溫度檢測傳感器的基板，該目標(biāo)溫度檢測傳感器與該連接器連接。在預(yù)熱裝置中，預(yù)熱上述基板，在由目標(biāo)溫度檢測傳感器檢測出的基板的溫度達到目標(biāo)基板溫度時，使用由溫度傳感器檢測出的基板的溫度來設(shè)定目標(biāo)溫度。
【專利說明】基板加熱裝置和軟釬焊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于將待進行軟釬焊的基板預(yù)備加熱至適合于軟釬焊的溫度的基板加熱裝置和包括基板加熱裝置的軟釬焊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在對基板進行軟釬焊的軟釬焊裝置中，設(shè)有用于加熱基板的加熱器。作為進行采用表面安裝的技術(shù)將電子零件安裝于基板的軟釬焊的裝置，公知有回流焊裝置。在回流焊裝置中，提出了一種為了抑制啟動裝置時的所需電流而錯開加熱器的啟動時間的技術(shù)(例如，參照專利文獻I)。
[0003]另外，在回流焊裝置中，提出如下一種技術(shù):能夠使流經(jīng)加熱器的電流為可變，降低加熱器啟動時的電流值，并且檢測加熱器附近的溫度而在加熱器附近的溫度達到規(guī)定的溫度時，通過進行通電的ON (接通)和OFF (斷開)來維持設(shè)定溫度(例如，參照專利文獻2)。
[0004]另一方面，公知有一種軟釬焊裝置，該軟釬焊裝置包括:焊劑涂布裝置，其被稱作焊劑涂布器(7 7 ^寸)，用于向基板涂布焊劑；基板加熱裝置，其被稱作預(yù)熱裝置，用于對涂布有焊劑的基板進行預(yù)備加熱；軟釬料槽，其用于對預(yù)備加熱后的基板進行軟釬焊；以及冷卻裝置，其用于冷卻軟釬焊后的基板。
[0005]在基板加熱裝置中，預(yù)先設(shè)定以規(guī)定時間對基板進行預(yù)備加熱所需的加熱器的功率，裝置電源接通時，加熱器被以恒定的功率驅(qū)動。
[0006]專利文獻1:日本特開平7 - 212027號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2005 - 125340號公報
[0008]以往，在用于對基板進行預(yù)備加熱的基板加熱裝置中，進行將加熱器的功率保持為恒定的控制，由于即使在未放入基板時加熱器的功率也為恒定，因此不能夠抑制耗電。另一方面，在對加熱器的通電進行ON —OFF的控制時，溫度不保持恒定，不能夠以規(guī)定時間將基板預(yù)備加熱至所需的溫度。另外，在進行了能夠以規(guī)定時間將基板預(yù)備加熱至所需的溫度那樣的設(shè)定時，也不能確認到該設(shè)定。


【發(fā)明內(nèi)容】

_9] 發(fā)明要解決的問題
[0010]本發(fā)明是為了解決這樣的問題而做出的，其目的在于，提供一種能夠抑制耗電并且能夠進行用于執(zhí)行能夠使基板的溫度可靠地上升的加熱動作的設(shè)定及設(shè)定的確認的基板加熱裝置和包括基板加熱裝置的軟釬焊裝置。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種基板加熱裝置，其中，該基板加熱裝置包括:處理部，將基板放入到該處理部，所放入的基板從該處理部排出；加熱部件，其用于對放入到處理部的基板進行加熱；溫度檢測部件，其用于對放入到處理部的基板的一個面的溫度進行檢測；控制部件，其用于根據(jù)由溫度檢測部件檢測出的基板的一個面的溫度來設(shè)定加熱部件的運轉(zhuǎn)功率；以及連接端子，其與安裝于基板的另一個面的目標(biāo)溫度檢測部件相連接，控制部件驅(qū)動加熱部件而進行加熱安裝有目標(biāo)溫度檢測部件的基板的動作，并根據(jù)由與連接端子相連接的目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一溫度來設(shè)定由溫度檢測部件檢測的基板的一個面的溫度和加熱部件的運轉(zhuǎn)功率。
[0013]在本發(fā)明中，準備在作為溫度檢測部件的測定面的一個面的背面?zhèn)鹊牧硪粋€面安裝有目標(biāo)溫度獲取用的目標(biāo)溫度檢測部件的基板，目標(biāo)溫度檢測部件與連接端子相連接。
[0014]通過對安裝有目標(biāo)溫度檢測部件的基板進行加熱的加熱動作，以使由目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一個面的溫度在經(jīng)過規(guī)定的加熱時間時達到目標(biāo)溫度的方式設(shè)定加熱部件的運轉(zhuǎn)功率。
[0015]另外，在由目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一個面的溫度為規(guī)定的目標(biāo)溫度時，使用由溫度檢測部件檢測出的基板的一個面的溫度來設(shè)定在達到規(guī)定的加熱時間時要由溫度檢測部件檢測的目標(biāo)溫度。
[0016]發(fā)明的效果
[0017]由此，能夠進行能以預(yù)先設(shè)定的加熱時間可靠地使基板的溫度上升至目標(biāo)溫度的加熱器功率等的設(shè)定和進行設(shè)定的確認。
[0018]另外，能夠使用由目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的、在實際加熱的作用下要達到規(guī)定的溫度的基板的另一個面的溫度來設(shè)定在達到加熱時間時要由溫度檢測部件檢測的目標(biāo)溫度，并能夠使用在基板上的要通過加熱動作而達到目標(biāo)溫度的面處的溫度信息來設(shè)定加熱動作控制中的各種基準值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是表示本實施方式的預(yù)熱裝置的一個例子的整體結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖2是表示本實施方式的預(yù)熱裝置的一個例子的主要部分結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖3是表示本實施方式的軟釬焊裝置的一個例子的結(jié)構(gòu)圖。
[0022]圖4是表示本實施方式的預(yù)熱裝置的功能的一個例子的框圖。
[0023]圖5是表示在開始基板溫度一加熱器功率表中設(shè)定的基準值的一個例子的說明圖。
[0024]圖6是表示經(jīng)過目標(biāo)溫度的設(shè)定例的圖表。
[0025]圖7是表示預(yù)熱動作設(shè)定畫面的一個例子的說明圖。
[0026]圖8是表示預(yù)熱動作顯示畫面的一個例子的說明圖。
[0027]圖9是表示本實施方式中的預(yù)熱動作的一個例子的流程圖。
[0028]圖10是表示加熱器功率和溫度變化的轉(zhuǎn)變的圖表。

【具體實施方式】
[0029]以下，參照附圖對將本發(fā)明的基板加熱裝置應(yīng)用于預(yù)熱裝置和應(yīng)用于包括預(yù)熱裝置的軟釬焊裝置時的實施方式進行說明。
[0030]本實施方式的預(yù)熱裝置和軟釬焊裝置的結(jié)構(gòu)例
[0031]圖1是表示本實施方式的預(yù)熱裝置的一個例子的整體結(jié)構(gòu)圖，圖2是表示本實施方式的預(yù)熱裝置的一個例子的主要部分結(jié)構(gòu)圖，圖2的(a)是本實施方式的預(yù)熱裝置的側(cè)視圖，圖2的(b)是本實施方式的預(yù)熱裝置的主視圖。另外，圖3是表示本實施方式的軟釬焊裝置的一個例子的結(jié)構(gòu)圖。在圖3中，將軟釬焊裝置以俯視圖表示。
[0032]首先，對本實施方式的預(yù)熱裝置IA的概要進行說明，預(yù)熱裝置IA包括:加熱器2，其用于加熱基板11 ;以及溫度傳感器3，其用于測定基板11的溫度。在預(yù)熱裝置IA中，將由作為前處理裝置的焊劑涂布裝置12涂布了焊劑的基板11放入到處理部4，利用溫度傳感器3測定放入到處理部4的基板11的溫度。以該測定出的基板11的溫度為基礎(chǔ)來設(shè)定加熱器2的功率，進行后述的基板11的預(yù)熱溫度控制。
[0033]預(yù)熱裝置IA與預(yù)熱的結(jié)束連動地使加熱器2的功率降低，將完成預(yù)熱的基板11排出至作為后處理裝置的軟釬料槽13。
[0034]在預(yù)熱裝置IA中，在基板11上的要通過預(yù)熱而達到目標(biāo)溫度的面與在基板11上的利用溫度傳感器3測定的測定面不同，從而利用溫度傳感器3測定出來的作為基板11的溫度的表面溫度與在預(yù)熱工序中要達到目標(biāo)溫度的面的基板11的溫度不同。在本例子的情況下，溫度傳感器3使用輻射式溫度傳感器。
[0035]因此，預(yù)熱裝置IA包括目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A，該目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A用于獲取基板11上的、由溫度傳感器3進行測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面的溫度。在預(yù)熱裝置IA中，準備在由溫度傳感器3測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面安裝有目標(biāo)溫度獲取用的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11，目標(biāo)溫度檢測傳感器3B與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接。在本例子的情況下，目標(biāo)溫度檢測傳感器3B使用熱電偶。
[0036]在預(yù)熱裝置IA中，采取的是:對安裝有目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11進行預(yù)熱，在由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的基板11的溫度為目標(biāo)基板溫度時，能夠使用由溫度傳感器3檢測出的基板11的溫度來設(shè)定溫度計最終目標(biāo)溫度。
[0037]下面，對本實施方式的預(yù)熱裝置IA進行詳細說明。處理部4包括:引導(dǎo)構(gòu)件40，其用于支承基板11 ;以及玻璃板41，其用于保護配置于基板11的下側(cè)的構(gòu)造物，該基板11由引導(dǎo)構(gòu)件40進行支承。作為一個例子,該玻璃板41由透過率良好的石英玻璃構(gòu)成。通過配置玻璃板41，從而涂布于基板11的焊劑即便滴下也會附著于玻璃板41的表面，因此能夠防止焊劑附著在配置于玻璃板41的下側(cè)的加熱器2等構(gòu)造物上。焊劑成分中溶劑占大半部分，配置玻璃板41是考慮到防止焊劑中的溶劑直接附著于在通電時會超過溶劑的燃點的加熱器2上這樣的安全性而得出的結(jié)構(gòu)。另外，由于加熱器2的近紅外線易于透過玻璃板41，因此玻璃板41不易蓄熱，且如后述那樣利用傳感器監(jiān)視玻璃板41的表面溫度，管理玻璃板41的表面溫度使其處于燃點以下。而且，焊劑即便滴下也僅是滴至玻璃板41的表面并附著于該玻璃板41的表面，因此也易于去除附著的焊劑。
[0038]預(yù)熱裝置IA包括作為用于加熱基板11的上述加熱器2的、用于對放入到處理部4的基板11進行加熱的下預(yù)熱加熱器2A。下預(yù)熱加熱器2A是加熱部件的一個例子，其由在玻璃板41的下側(cè)設(shè)置的多根加熱器20構(gòu)成，用于根據(jù)后述的溫度控制自下方對放入到處理部4的基板11進行加熱。在本例子的情況下，加熱器20由未圖示的鹵素?zé)魳?gòu)成。
[0039]預(yù)熱裝置IA也可以構(gòu)成為包括用于對放入到處理部4的基板11進行加熱的臥式預(yù)熱加熱器5。臥式預(yù)熱加熱器5是加熱部件的一個例子，其包括風(fēng)扇50和加熱器51，用于自設(shè)于處理部4的側(cè)部的吹出口 52吹出熱風(fēng)而自側(cè)方以規(guī)定的溫度對放入到處理部4的基板11進行加熱。
[0040]預(yù)熱裝置IA也可以構(gòu)成為還包括用于對放入到處理部4的基板11進行加熱的上預(yù)熱加熱器6。上預(yù)熱加熱器6是加熱部件的一個例子，其設(shè)于處理部4的上側(cè)，用于自上方以規(guī)定的溫度對放入到處理部4的基板11進行加熱。
[0041]預(yù)熱裝置IA利用上述溫度傳感器3對放入到處理部4的基板11的溫度進行測定。溫度傳感器3是溫度檢測部件的一個例子，由能夠以非接觸方式對放入到處理部4的基板11的表面溫度進行測定的輻射式溫度計構(gòu)成。
[0042]此外，也可以構(gòu)成為:預(yù)先測定在未將基板11放入到處理部4的狀態(tài)下的處理部4的溫度，以對在處理部4處放入有基板11時的溫度控制進行輔助。即，在利用焊劑涂布裝置12向基板11涂布焊劑的焊劑涂布處理結(jié)束后且在將基板11放入到作為下一工序的處理部4之前，利用未圖示的熱電偶測定作為處理部4的溫度的、玻璃板41的靠基板11側(cè)的表面溫度，在達到規(guī)定的溫度的情況下，將基板11放入到處理部4。若在將基板11放入到處理部4之前預(yù)先將處理部4的溫度設(shè)定為適合于基板11的預(yù)熱的規(guī)定的溫度，則放入到處理部4的基板11的溫度控制變得容易。
[0043]在下面的說明中，將預(yù)先測定未放入有該基板11的狀態(tài)下的處理部4的溫度而進行的控制稱作放入前控制，將放入到處理部4的基板11的溫度控制稱作放入后控制。
[0044]在本發(fā)明中，說明進行放入前控制和放入后控制這兩個控制的情況，但在本發(fā)明中，也能夠省略放入前控制。
[0045]本實施方式的預(yù)熱裝置IA組裝于軟釬焊裝置10。接下來，對本實施方式的軟釬焊裝置10進行說明。軟釬焊裝置10包括用于向基板11涂布焊劑的上述焊劑涂布裝置12和對涂布有焊劑的基板11進行預(yù)熱的預(yù)熱裝置1A。
[0046]另外，在本例子中，為了能夠?qū)Σ煌男螤畹碾娮恿慵M行軟釬焊，軟釬焊裝置10包括作為用于對預(yù)熱后的基板11進行軟釬焊的上述軟釬料槽13的、第I軟釬料槽13a和第2軟釬料槽13b。而且，軟釬焊裝置10包括用于對進行了軟釬焊的基板11進行冷卻的冷卻裝置14。
[0047]在軟釬焊裝置10中，第I軟釬料槽13a和第2軟釬料槽13b以并列配置的方式設(shè)置，焊劑涂布裝置12及預(yù)熱裝置IA同冷卻裝置14以并列配置的方式設(shè)置。
[0048]軟釬焊裝置10包括供給輸送機構(gòu)15，該供給輸送機構(gòu)15用于將放置在托盤IOa上的基板11從工作臺IOb輸送至焊劑涂布裝置12，然后將其從焊劑涂布裝置12輸送至預(yù)熱裝置1A。在軟釬焊裝置10中，放置在托盤IOa上的基板11被供給輸送機構(gòu)15從焊劑涂布裝置12放入到預(yù)熱裝置IA的處理部4，在預(yù)熱裝置IA中，由引導(dǎo)構(gòu)件40在規(guī)定的位置支承載置有所放入的基板11的托盤10a。
[0049]軟釬焊裝置10包括移動式搬運機器人16，該移動式搬運機器人16用于將放入至預(yù)熱裝置IA的基板11向第I軟釬料槽13a和第2軟釬料槽13b輸送，并且將輸送至第I軟釬料槽13a和第2軟釬料槽13b的基板11向冷卻裝置14輸送。
[0050]移動式搬運機器人16由第I引導(dǎo)構(gòu)件16b和第2引導(dǎo)構(gòu)件16c構(gòu)成,并設(shè)于第I軟釬料槽13a和第2軟釬料槽13b的上方，該第I引導(dǎo)構(gòu)件16b用于使對放置有基板11的托盤IOa進行保持的保持部16a沿著預(yù)熱裝置IA和第I軟釬料槽13a的排列方向在箭頭Al方向上移動，該第2引導(dǎo)構(gòu)件16c用于在使保持部16a沿著第I軟釬料槽13a和第2軟釬料槽13b的排列方向在箭頭A2方向上移動，并且以能夠使保持部16a旋轉(zhuǎn)的方式保持保持部16a。
[0051]在移動式搬運機器人16中，第2引導(dǎo)構(gòu)件16c在第I引導(dǎo)構(gòu)件16b的引導(dǎo)下沿箭頭Al方向移動，由此使支承于第2引導(dǎo)構(gòu)件16c的保持部16a沿箭頭Al方向移動。另外，保持部16a在箭頭A3方向(圖1)上升降。另外，保持部16a在第2引導(dǎo)構(gòu)件16c的引導(dǎo)下能夠沿箭頭A2方向移動。而且，保持部16a能夠如箭頭A4所示那樣旋轉(zhuǎn)。即，利用移動式搬運機器人16，使得放置有基板11的托盤IOa能夠在上下方向、左右方向上移動和以能夠使該托盤IOa旋轉(zhuǎn)的方式輸送該托盤10a。
[0052]由此，移動式搬運機器人16的保持部16a在預(yù)熱裝置IA與第I軟釬料槽13a之間、在第I軟釬料槽13a與第2軟釬料槽13b之間、以及在第2軟釬料槽13b與冷卻裝置14的上游側(cè)的機器人排出位置17之間移動。從而，利用基板11的在保持部16a處的裝卸及保持部16a的升降和保持部16a的在各處理部之間的移動，將放置有基板11的托盤IOa從預(yù)熱裝置IA輸送至第I軟釬料槽13a。另外，將放置有基板11的托盤IOa從第I軟釬料槽13a輸送至第2軟釬料槽13b。并且，將放置有基板11的托盤IOa從第2軟釬料槽13b輸送至機器人排出位置17。此外，在不需要在第2軟釬料槽13b進行軟釬焊作業(yè)的情況下，也能夠不經(jīng)由第2軟釬料槽13b地、利用將在Al方向上的移動與同時地在A2方向上的移動組合起來的移動，使放置有基板11的托盤IOa從第I軟釬料槽13a傾斜地移動至機器人排出位置17。
[0053]軟釬焊裝置10包括排出輸送機構(gòu)18，該排出輸送機構(gòu)18用于將被移動式搬運機器人16輸送至機器人排出位置17的引導(dǎo)構(gòu)件17a的、放置有基板11的托盤IOa輸送至冷卻裝置14，并且將該托盤IOa從冷卻裝置14輸送至工作臺10b。
[0054]預(yù)熱裝置IA在本例子中構(gòu)成有利用移動式搬運機器人16使基板11上升至處理部4的上方并將該基板11向第I軟釬料槽13a輸出的輸送路徑。并且，預(yù)熱裝置IA包括溫度傳感器移動裝置30，該溫度傳感器移動裝置30用于使溫度傳感器3在測定放入到處理部4的基板11的溫度的測定位置與避開移動式搬運機器人16的輸送路徑的退避位置之間移動，并且在測定位置處使溫度傳感器3與基板11的大小相對應(yīng)地移動。
[0055]另外，預(yù)熱裝置IA包括上加熱器升降裝置60，該上加熱器升降裝置60用于使上預(yù)熱加熱器6在加熱放入到處理部4的基板11的加熱位置與避開移動式搬運機器人16的輸送路徑的退避位置之間升降。
[0056]本實施方式的預(yù)熱裝置和軟釬焊裝置的控制功能例
[0057]圖4是表示本實施方式的預(yù)熱裝置的功能的一個例子的框圖，接下來，參照各圖說明本實施方式的預(yù)熱裝置IA和軟釬焊裝置10的控制功能。
[0058]本實施方式的軟釬焊裝置10包括由微型計算機等構(gòu)成的控制部100，焊劑涂布裝置12、預(yù)熱裝置1A、軟釬料槽13、冷卻裝置14以及各輸送裝置由控制部100控制。
[0059]控制部100是控制部件的一個例子，其執(zhí)行存儲在存儲部101中的程序并根據(jù)在操作部102處的操作來進行軟釬焊的一系列的處理?？刂撇?00進行將放置在工作臺IOb的托盤IOa上的基板11放入到焊劑涂布裝置12而向基板11涂布焊劑的動作。另外，進行將涂布有焊劑的基板11放入到預(yù)熱裝置IA而預(yù)熱基板11的動作、以及進行將完成預(yù)熱后的基板11放入到軟釬料槽13而進行軟釬焊的動作。而且，進行將軟釬焊后的基板11放入到冷卻裝置14而冷卻基板11的動作、將冷卻后的基板11向工作臺IOb排出的動作。另外，在該一系列的控制中，在本例子的情況下，放置有基板11的托盤IOa以如下的步驟進行移動。首先，(I)工作臺IOb?焊劑涂布裝置12?預(yù)熱裝置IA這一系列的移動由供給輸送機構(gòu)15進行，(2)預(yù)熱裝置IA?軟釬料槽13?機器人排出位置17這一系列的移動由移動式搬運機器人16進行，并且(3)機器人排出位置17?冷卻裝置14?工作臺IOb這一系列的移動由排出輸送機構(gòu)18進行。
[0060]在對預(yù)熱裝置IA進行控制中，控制部100利用加熱器驅(qū)動電路22來切換下預(yù)熱加熱器2A的功率。另外，控制部100與完成預(yù)熱的基板11向軟釬料槽13排出的動作連動地切換下預(yù)熱加熱器2A的功率。由加熱器驅(qū)動電路53驅(qū)動的臥式預(yù)熱加熱器5和由加熱器驅(qū)動電路62驅(qū)動的上預(yù)熱加熱器6的功率在本例子的情況下設(shè)定為恒定。
[0061]在將基板11放入至預(yù)熱裝置IA之前，控制部100將下預(yù)熱加熱器2A的功率設(shè)定為待機運轉(zhuǎn)功率Pwa。在進行放入基板11后的預(yù)熱動作時，控制部100進行這樣的控制:將下預(yù)熱加熱器2A的功率從待機運轉(zhuǎn)功率Pwa設(shè)定為作為加熱運轉(zhuǎn)功率的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc，并且維持設(shè)定后的運轉(zhuǎn)功率Pwc。在完成基板11的預(yù)熱之后，將下預(yù)熱加熱器2A的功率從預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc設(shè)定為待機運轉(zhuǎn)功率Pwa而使下預(yù)熱加熱器2A的功率降低。
[0062]控制部100也可以構(gòu)成為:在對基板11連續(xù)進行軟釬焊的一系列的處理的自動運轉(zhuǎn)中，在向基板11涂布完焊劑，在向預(yù)熱裝置IA放入基板11之前，利用未圖示的熱電偶來測定玻璃板41的靠基板11側(cè)的表面溫度，根據(jù)由熱電偶測定的玻璃板溫度來進行如下的基板放入前控制:將下預(yù)熱加熱器2A的功率切換為被設(shè)定在待機運轉(zhuǎn)功率與預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率之間的暖氣運轉(zhuǎn)功率Pwb或預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。通過該放入前控制，能夠避免伴隨著基板11在長時間預(yù)熱內(nèi)被加熱而產(chǎn)生的、搭載零件自基板11脫落、零件本身的熱破損。不過，根據(jù)基板11的尺寸、所搭載的電子零件的件數(shù)等，不一定需要該放入前工序。
[0063]在將基板11放入到預(yù)熱裝置IA后，控制部100根據(jù)由溫度傳感器3檢測出的基板11的溫度來設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。即，在將基板11從焊劑涂布裝置12放入到預(yù)熱裝置IA后，控制部100利用溫度傳感器3測定基板11的表面溫度，檢測作為預(yù)熱前的基板11的表面溫度的開始基板溫度ta。
[0064]控制部100根據(jù)由溫度傳感器3檢測出的開始基板溫度ta，利用存儲在存儲部101中的開始基板溫度一加熱器功率表(TBl)來設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。
[0065]圖5是表示在開始基板溫度一加熱器功率表(TBl)中設(shè)定的基準值的一個例子的說明圖。在開始基板溫度一加熱器功率表(TBl)中，開始基板溫度ta設(shè)定有多個基準值，針對每個基準值設(shè)定有下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。另外，作為在預(yù)熱動作中要達到的基板11的最終目標(biāo)溫度的溫度計最終目標(biāo)溫度tb，針對開始基板溫度的每個基準值而設(shè)定。
[0066]在預(yù)熱裝置IA中，利用溫度傳感器3檢測基板11的表面的溫度。另一方面，被軟釬焊裝置10實施軟釬焊的面是基板11的背面。因此，為了使基板11的背面的溫度達到某一恒定的目標(biāo)溫度T而進行預(yù)熱動作。但是，在為了使基板11的背面的溫度達到目標(biāo)溫度T而進行加熱的情況下，由于預(yù)熱前的開始基板溫度ta不同，由溫度傳感器3檢測的基板11的表面溫度也不同。因此，在開始基板溫度一加熱器功率表(TBl)中，在預(yù)熱動作中要達到的溫度計最終目標(biāo)溫度tb針對開始基板溫度的每個基準值而設(shè)定。
[0067]控制部100根據(jù)在開始基板溫度一加熱器功率表(TBl)中設(shè)定的開始基板溫度基準值tai?tan來算出與由溫度傳感器3檢測出的開始基板溫度ta相對應(yīng)的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw1?Pwn和基板11的溫度計最終目標(biāo)溫度IA1?tbn。
[0068]控制部100在預(yù)熱動作中利用溫度傳感器3檢測溫度計經(jīng)過基板溫度tc，以進行下預(yù)熱加熱器2A的功率修正。
[0069]控制部100以使由溫度傳感器3檢測出的基板11的溫度計經(jīng)過基板溫度tc成為在任意時刻要達到的基板的溫度的方式對下預(yù)熱加熱器2A的功率進行切換。
[0070]在任意時刻要達到的基板溫度能夠以如下方式求出。將在開始預(yù)熱動作后由溫度傳感器3檢測出的基板11的溫度達到溫度計最終目標(biāo)溫度tb為止的時間稱作預(yù)熱時間Tm。另外，將為了在經(jīng)過預(yù)熱時間Tm時使基板11的溫度達到溫度計最終目標(biāo)溫度tb的、在任意時刻要達到的基板的溫度稱作經(jīng)過目標(biāo)溫度td。
[0071]對于經(jīng)過目標(biāo)溫度td，根據(jù)開始基板溫度ta、溫度計最終目標(biāo)溫度tb以及預(yù)熱時間Tm，能夠利用如下的式(I)求出為了使基板11的溫度在經(jīng)過預(yù)熱時間Tm時上升至溫度計最終目標(biāo)溫度tb所需的每單位時間的上升溫度te。然后，通過將開始基板溫度ta和上升溫度te相加，能夠求出每經(jīng)過規(guī)定時間的經(jīng)過目標(biāo)溫度td。
[0072]每單位時間的上升溫度te=(溫度計最終目標(biāo)溫度tb —開始基板溫度ta)/預(yù)熱時間 Tm...(I)
[0073]圖6是表示經(jīng)過目標(biāo)溫度的設(shè)定例的圖表。此處，考慮以規(guī)定的預(yù)熱時間Tm將基板11的背面的溫度加熱至120°C的預(yù)熱動作。在開始基板溫度ta為30°C時，以將預(yù)熱時間Tm設(shè)定為20秒而使基板11的背面的溫度達到120°C的方式進行控制時，結(jié)果基板11的表面的溫度是92 °C。
[0074]在以上的條件下計算經(jīng)過目標(biāo)溫度td時，通過式(I)可知，當(dāng)開始基板溫度ta為30°C、溫度計最終目標(biāo)溫度tb為92°C、預(yù)熱時間Tm為20秒這樣的設(shè)定下的每單位時間(I秒)的上升溫度te是3.1°C，每經(jīng)過規(guī)定時間(I秒)的經(jīng)過目標(biāo)溫度td設(shè)定為圖6的(a)的圖表和圖6的(b)的圖表所不的值。
[0075]為了能夠設(shè)定與預(yù)熱動作相關(guān)聯(lián)的上述各設(shè)定值，控制部100構(gòu)成為:將預(yù)熱動作設(shè)定畫面110顯示在顯示部103上，能夠利用在操作部102處進行的操作來改變設(shè)定值。
[0076]圖7是表示預(yù)熱動作設(shè)定畫面的一個例子的說明圖。在預(yù)熱動作設(shè)定畫面110中，利用預(yù)熱時間設(shè)定項目IlOa設(shè)定預(yù)熱時間Tm。另外，利用待機運轉(zhuǎn)功率設(shè)定項目IlOb設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的待機運轉(zhuǎn)功率Pwa。
[0077]并且，在基準值設(shè)定項目IlOc中設(shè)定開始基板溫度基準值tai?tan、預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率PWl?PWn以及溫度計最終目標(biāo)溫度tb1-tlv另外，利用功率修正設(shè)定項目IlOd設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的功率的修正值。
[0078]控制部100獲取由與作為連接端子的目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的基板背面溫度，并將進行基于基板背面溫度的基板表面溫度的獲取和確認的預(yù)熱動作顯示畫面111顯示在顯示部103上。
[0079]圖8是表示進行在圖7中修正后的條件的顯示的預(yù)熱動作顯示畫面的一個例子的說明圖。在預(yù)熱動作顯示畫面111的監(jiān)視設(shè)定項目112中，顯示由與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的實測基板溫度th、由溫度傳感器3檢測出的測定面基板溫度ti以及下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱加熱器功率Pw。
[0080]另外，在預(yù)熱動作顯示畫面111的溫度計溫度設(shè)定項目113中，顯示每經(jīng)過規(guī)定的預(yù)熱經(jīng)過時間要由溫度傳感器3檢測的經(jīng)過目標(biāo)溫度td和在達到預(yù)熱時間時要由溫度傳感器3檢測的溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0081]而且，在預(yù)熱動作顯示畫面111的結(jié)果設(shè)定項目114中，顯示由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta、由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj、由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk、以及預(yù)熱時間tm。
[0082]控制部100用顯示預(yù)熱動作顯示畫面111而執(zhí)行的溫度確認動作，獲取在預(yù)先設(shè)定的開始基板溫度ta時為了使由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj達到規(guī)定的目標(biāo)溫度的、下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱加熱器功率Pw和由溫度傳感器3檢測的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk。
[0083]控制部100根據(jù)通過溫度確認動作而犾取的開始基板溫度ta、了頁熱加熱器功率Pw以及基板表面溫度tk來設(shè)定在圖7中說明的預(yù)熱動作設(shè)定畫面110中的開始基板溫度基準值tai?tan、預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw1?Pwn以及溫度計最終目標(biāo)溫度IA1?tbn。
[0084]另外，通過顯示預(yù)熱動作顯示畫面111地執(zhí)行的設(shè)定確認動作，控制部100根據(jù)由溫度傳感器3檢測出的基板表面溫度進行控制，確認在預(yù)熱動作設(shè)定畫面110中設(shè)定的基準值是否正確。
[0085]本實施方式的預(yù)熱裝置和軟釬焊裝置的動作例
[0086]下面，參照各圖說明本實施方式的預(yù)熱裝置和軟釬焊裝置中的溫度確認動作和設(shè)定確認動作。
[0087]首先，說明溫度確認動作。在以下的例子中，說明將預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj設(shè)定為120°C、將預(yù)熱時間Tm設(shè)定為20秒、將開始基板溫度ta設(shè)定為30°C?50°C的例子。
[0088]作為溫度確認動作的準備工作，準備在由溫度傳感器3測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面安裝有目標(biāo)溫度獲取用的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11，目標(biāo)溫度檢測傳感器3B與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接。
[0089]若安裝于基板11的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接，則控制部100在預(yù)熱動作顯示畫面111的監(jiān)視設(shè)定項目112處顯示由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的實測基板溫度th。在本例子中，確認實測基板溫度th為規(guī)定的開始基板溫度，例如是30°C。
[0090]接下來，以待機運轉(zhuǎn)功率Pwa對下預(yù)熱加熱器2A進行驅(qū)動，使下預(yù)熱加熱器2A為待機狀態(tài)。安裝有目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11被放置在托盤IOa上并載置于工作臺IOb的供給位置。另外，下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc設(shè)定為被預(yù)先設(shè)定的值、本例子中設(shè)定為與開始基板溫度ta為30°C的情況相對應(yīng)的80%。
[0091]若控制部100根據(jù)構(gòu)成操作部102的觸摸屏的輸出判斷出在預(yù)熱動作顯示畫面111中顯示的溫度確認動作的開始按鈕115被按下，則執(zhí)行溫度確認動作。
[0092]控制部100在溫度確認動作中將基板11輸送至預(yù)熱裝置1A，使下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc為預(yù)先設(shè)定的恒定功率，該功率在本例子中為80%，且以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱時間Tm進行預(yù)熱。
[0093]控制部100將在規(guī)定的開始基板溫度ta時以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc和預(yù)熱時間Tm進行預(yù)熱后的結(jié)果顯示在預(yù)熱動作顯示畫面111中。
[0094]在預(yù)熱動作顯示畫面111的結(jié)果設(shè)定項目114中，顯示由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta、由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj、由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk、以及預(yù)熱時間tm。
[0095]控制部100獲取在預(yù)先設(shè)定的開始基板溫度ta時為了使由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj達到規(guī)定的目標(biāo)溫度的、下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱加熱器功率Pw和由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk。
[0096]在本例子中，在將預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta為30°C、預(yù)熱時間Tm為20秒的條件下，以使由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj為120°C ±5°C的方式設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱加熱器功率Pw。然后，由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj為120°C ±5°C的條件下，獲取由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk。由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk成為在達到預(yù)熱時間時要由溫度傳感器3檢測的溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0097]以下，使預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta不同，獲取使由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度t j達到規(guī)定的目標(biāo)溫度的下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱加熱器功率Pw和由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk。在本例子中，分別將預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta設(shè)定為30°C、40°C以及50°C而進行溫度確認動作。
[0098]并且，在控制部100中，根據(jù)由溫度確認動作設(shè)定的開始基板溫度ta、預(yù)熱加熱器功率Pw以及基板表面溫度tk而顯示在圖7中說明的預(yù)熱動作設(shè)定畫面110中的開始基板溫度基準值tai?tan、預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw1?Pwn以及溫度計最終目標(biāo)溫度IA1?tbn。
[0099]接下來，說明設(shè)定確認動作。在設(shè)定確認動作中，也準備在由溫度傳感器3測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面安裝有目標(biāo)溫度獲取用的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11，目標(biāo)溫度檢測傳感器3B與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接。
[0100]若安裝于基板11的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接時，則控制部100在預(yù)熱動作顯示畫面111的監(jiān)視設(shè)定項目112處顯示由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的實測基板溫度th。在本例子中，確認實測基板溫度th為規(guī)定的開始基板溫度，例如是30°C?50°C。
[0101]接下來，以待機運轉(zhuǎn)功率Pwa對下預(yù)熱加熱器2A進行驅(qū)動，使下預(yù)熱加熱器2A為待機狀態(tài)。安裝有目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11被放置在托盤IOa上并載置于工作臺IOb的供給位置。另外，下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc根據(jù)開始基板溫度ta進行設(shè)定。例如，若開始基板溫度ta為30°C，則將預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc設(shè)定為80%。
[0102]若控制部100根據(jù)構(gòu)成操作部102的觸摸屏的輸出判斷出在預(yù)熱動作顯示畫面111中顯示的設(shè)定確認動作的開始按鈕116被按下時，則執(zhí)行設(shè)定確認動作。
[0103]控制部100在溫度確認動作中將基板11輸送至預(yù)熱裝置1A，使下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc為根據(jù)開始基板溫度ta設(shè)定的功率，且以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱時間Tm進行預(yù)熱。
[0104]控制部100將在規(guī)定的開始基板溫度ta時以根據(jù)開始基板溫度ta設(shè)定的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc和以預(yù)熱時間Tm進行預(yù)熱后的結(jié)果顯示在預(yù)熱動作顯示畫面111中。
[0105]在預(yù)熱動作顯示畫面111的結(jié)果設(shè)定項目114中，顯示由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta、由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj、由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk、以及預(yù)熱時間tm。
[0106]并且，在溫度確認動作中所設(shè)定的條件下進行預(yù)熱，由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj未達到規(guī)定的目標(biāo)溫度的情況下，改變在圖7中說明的預(yù)熱動作設(shè)定畫面110中的各基準值而進行設(shè)定確認動作。
[0107]在本例子中，在將預(yù)熱開始時的開始基板溫度ta設(shè)定為30°C?50°C、將預(yù)熱時間Tm設(shè)定為20秒的條件下，以使由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj為120°C ±5°C的方式設(shè)定預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc和溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0108]圖9是表示本實施方式中的預(yù)熱動作的一個例子的流程圖，圖10是表示加熱器功率和溫度變化的轉(zhuǎn)變的圖表，下面，參照各圖說明本實施方式的預(yù)熱裝置和軟釬焊裝置的預(yù)熱動作。在本例子中，在圖9中，成為包含了上述基板放入前控制的流程圖。另外，在圖10中，實線表示的圖形表示在進行基板放入前控制的情況下的運轉(zhuǎn)功率變化，由單點劃線表示的圖形表示在未進行基板放入前控制的情況下的運轉(zhuǎn)功率變化。
[0109]在軟釬焊裝置10的電源接通后，接著預(yù)加熱器變?yōu)镺N狀態(tài)時，控制部100在圖9的步驟SAl中變?yōu)樽詣舆\轉(zhuǎn)模式。在預(yù)熱裝置IA中，在開始自動運轉(zhuǎn)時，控制部100在圖9的步驟SA2中將下預(yù)熱加熱器2A的功率設(shè)定為待機運轉(zhuǎn)功率Pwa，并利用加熱器驅(qū)動電路22對下預(yù)熱加熱器2A進行驅(qū)動。在本例子中，下預(yù)熱加熱器2A的待機運轉(zhuǎn)功率Pwa設(shè)定為5%。
[0110]另外，控制部100利用加熱器驅(qū)動電路53驅(qū)動臥式預(yù)熱加熱器5。在本例子中，臣卜式預(yù)熱加熱器5的功率固定。例如，將臥式預(yù)熱加熱器5的功率固定在16%。
[0111]控制部100在圖9的步驟SA3中將基板11輸送至預(yù)熱裝置IA的前級的焊劑涂布裝置12，基于在步驟SA4中完成了向輸送至焊劑涂布裝置12的基板11涂布焊劑，在步驟SA5中，利用未圖示的熱電偶在未將基板11放入到處理部4的狀態(tài)下測定玻璃板41的溫度是否達到規(guī)定的溫度(本例子的情況下為140°C)以上。
[0112]在所檢測出的玻璃板41的溫度小于基板放入溫度時，在本例子中小于140°C時，在步驟SA6中，不開始向預(yù)熱裝置IA放入基板11，而是以暖氣運轉(zhuǎn)功率Pwb對下預(yù)熱加熱器2A進行驅(qū)動，該暖氣運轉(zhuǎn)功率Pwb設(shè)定在待機運轉(zhuǎn)功率與預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率之間。
[0113]在玻璃板41的溫度為基板放入溫度以上時，在本例子中為140°C以上時，控制部100在圖9的步驟SA7中驅(qū)動供給輸送機構(gòu)15而開始向預(yù)熱裝置IA放入基板11。另外，驅(qū)動上加熱器升降裝置60而使上預(yù)熱加熱器6下降至加熱位置。
[0114]在控制部100在圖9的步驟SA8中檢測到基板11已被輸送至預(yù)熱裝置IA的處理部4的規(guī)定的位置時，在步驟SA9中，為了獲取開始預(yù)熱前的基板11的溫度信息，利用溫度傳感器3測定基板11的溫度，在本例子中測定基板11的上表面的溫度，從而檢測開始基板溫度ta。
[0115]控制部100根據(jù)由溫度傳感器3檢測出的開始基板溫度ta而在圖9的步驟SAlO中設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。如上所述，預(yù)先設(shè)定了使開始基板溫度基準值tai?tan、預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw1?Pwn以及溫度計最終目標(biāo)溫度IA1?tbn相互對應(yīng)而得到的開始基板溫度一加熱器功率表(TB I)。
[0116]在控制部100判斷出由溫度傳感器3檢測出的開始基板溫度ta包含于在開始基板溫度一加熱器功率表TBl中設(shè)定的第I開始基板溫度基準值tai的范圍內(nèi)時，將下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc設(shè)定為與第I開始基板溫度基準值tai相對應(yīng)的第I預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw115
[0117]同樣地，在控制部100判斷出開始基板溫度ta包含在第2開始基板溫度基準值ta2的范圍內(nèi)時，將下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc設(shè)定為與第2開始基板溫度基準值ta2相對應(yīng)的第2預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw2。另外，在控制部100判斷出開始基板溫度ta包含在第3開始基板溫度基準值ta3的范圍內(nèi)時，將下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc設(shè)定為與第3開始基板溫度基準值ta3相對應(yīng)的第3預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pw3。(參照圖7)
[0118]控制部100在圖9的步驟SAll中以設(shè)定的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc對下預(yù)熱加熱器2A進行驅(qū)動。
[0119]在開始基板11的預(yù)熱時，控制部100在圖9的步驟SA12中進行功率修正。在功率修正中，在開始基板11的預(yù)熱時，在步驟SA12a中，為了獲取預(yù)熱中的基板11的溫度信息，控制部100利用溫度傳感器3測定基板11的上表面的溫度，從而檢測溫度計經(jīng)過基板溫度tc。
[0120]如上所述，設(shè)定要通過預(yù)熱而達到的基板11的溫度計最終目標(biāo)溫度tb和達到溫度計最終目標(biāo)溫度tb所用的預(yù)熱時間Tm，設(shè)定為了以預(yù)熱時間Tm使基板11的溫度上升至溫度計最終目標(biāo)溫度tb所需要的、每經(jīng)過規(guī)定的單位時間的經(jīng)過目標(biāo)溫度td。
[0121]控制部100在圖9的步驟SA12b中將每單位時間檢測出的溫度計經(jīng)過基板溫度tc與經(jīng)過目標(biāo)溫度td進行比較，并根據(jù)溫度計經(jīng)過基板溫度tc相對于經(jīng)過目標(biāo)溫度td的高低來調(diào)整下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。
[0122]在溫度計經(jīng)過基板溫度tc低于經(jīng)過目標(biāo)溫度td時，控制部100根據(jù)預(yù)先設(shè)定的修正值使下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc上升。另外，在溫度計經(jīng)過基板溫度tc高于經(jīng)過目標(biāo)溫度td時，控制部100根據(jù)預(yù)先設(shè)定的修正值使下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc降低。
[0123]在本例子中，在圖7中說明的預(yù)熱動作設(shè)定畫面110的功率修正設(shè)定項目IlOd中設(shè)定功率修正中的下預(yù)熱加熱器2A的功率的修正值?？刂撇?00根據(jù)在由功率修正設(shè)定項目IlOd中設(shè)定的修正值，根據(jù)溫度計經(jīng)過基板溫度tc相對于經(jīng)過目標(biāo)溫度td的高低的不同來設(shè)定修正值，從而調(diào)整下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。
[0124]控制部100在圖9的步驟SA13中判斷是否經(jīng)過了預(yù)熱時間Tm，在判斷出經(jīng)過了預(yù)熱時間Tm時，則在步驟SA14中判斷溫度計經(jīng)過基板溫度tc是否達到了溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0125]在溫度計經(jīng)過基板溫度tc達到溫度計最終目標(biāo)溫度tb時，在步驟SA15中，在使溫度傳感器3移動到退避位置之后，將基板11排出并將基板11輸送至后級的軟釬料槽13，并將下預(yù)熱加熱器2A的功率切換為待機運轉(zhuǎn)功率Pwa。在此，在經(jīng)過預(yù)熱時間Tm之后，在即使經(jīng)過了規(guī)定的容許待機時間而溫度計經(jīng)過基板溫度tc也未達到溫度計最終目標(biāo)溫度tb的情況下，設(shè)為超時錯誤。只要在實施本發(fā)明的通常的使用中，基本上都會以所設(shè)定的預(yù)熱時間達到要達到的溫度，從而不會產(chǎn)生超時錯誤，但例如，在由壽命引起的加熱器功率的降低等這樣的異常的狀態(tài)時，也會產(chǎn)生超時錯誤。
[0126]在連續(xù)放入多張基板11而進行軟釬焊的處理中，在檢測到接下來的基板11被輸送到焊劑涂布裝置12中時，返回到上述步驟SA4的處理，根據(jù)所放入的基板11的開始基板溫度ta來自動設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。
[0127]在進行功率修正的設(shè)定中，根據(jù)基板11的溫度計經(jīng)過基板溫度tc來調(diào)整下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。然后，與預(yù)熱的結(jié)束動作連動地連續(xù)地進行使下預(yù)熱加熱器2A的功率下降至暖氣運轉(zhuǎn)功率Pwb的預(yù)熱動作。
[0128]本實施方式的預(yù)熱裝置和軟釬焊裝置的作用效果例
[0129]本實施方式的預(yù)熱裝置IA包括目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A，該目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A用于獲取基板11上的由溫度傳感器3進行測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面的溫度。在預(yù)熱裝置IA中，準備在由溫度傳感器3進行測定的測定面的背面?zhèn)鹊姆菧y定面安裝有目標(biāo)溫度獲取用的目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11，目標(biāo)溫度檢測傳感器3B與目標(biāo)溫度檢測傳感器連接用連接器3A相連接。
[0130]在預(yù)熱裝置IA中，對安裝有目標(biāo)溫度檢測傳感器3B的基板11進行預(yù)熱，以使由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj在經(jīng)過預(yù)熱時間Tm時達到規(guī)定的目標(biāo)溫度的方式設(shè)定下預(yù)熱加熱器2A的預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc。
[0131]另外，在由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的在預(yù)熱完成時的基板背面溫度tj為規(guī)定的目標(biāo)溫度時，使用由溫度傳感器3檢測出的在預(yù)熱完成時的基板表面溫度tk來設(shè)定在達到預(yù)熱時間時要由溫度傳感器3檢測的溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0132]由此，能夠設(shè)定能以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱時間Tm可靠地使基板11的溫度上升至溫度計最終目標(biāo)溫度tb的加熱器功率等以及能進行設(shè)定的確認。
[0133]另外，能夠利用由目標(biāo)溫度檢測傳感器3B檢測出的基板背面溫度tj來設(shè)定在達到預(yù)熱時間時要由溫度傳感器3檢測出的溫度計最終目標(biāo)溫度tb和在任意時刻要達到的經(jīng)過目標(biāo)溫度td，能夠使用在基板11上的要通過預(yù)熱而達到目標(biāo)溫度的面處的溫度信息來設(shè)定設(shè)定預(yù)熱控制中的各種基準值。
[0134]在本實施方式的預(yù)熱裝置IA中，在預(yù)熱動作時使下預(yù)熱加熱器2A的功率上升。另夕卜，在預(yù)熱動作的開始前和結(jié)束后、以及在連續(xù)處理中在先前的基板11完成預(yù)熱并被排出至軟釬料槽13且接下來的基板11從焊劑涂布裝置12放入至預(yù)熱裝置IA為止的這段預(yù)熱動作的間隔期間，使下預(yù)熱加熱器2A的功率降低。
[0135]這樣，針對每次基板的放入切換預(yù)熱加熱器的功率，從而與以恒定的功率驅(qū)動預(yù)熱加熱器的運轉(zhuǎn)相比，能夠降低耗電。
[0136]另外，由于是根據(jù)開始預(yù)熱之前的開始基板溫度ta來設(shè)定預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc，因此，能夠以對于以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱時間Tm使基板的溫度上升至溫度計最終目標(biāo)溫度tb而言最佳的功率驅(qū)動預(yù)加熱器，能夠降低耗電，并且，能夠以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱時間Tm可靠地使基板的溫度上升至溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0137]而且，若根據(jù)預(yù)熱動作中的溫度計經(jīng)過基板溫度tc來調(diào)整預(yù)熱運轉(zhuǎn)功率Pwc，則能夠使基板的溫度追隨在任意時刻要達到的溫度，能夠以預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱時間Tm可靠地使基板的溫度上升至溫度計最終目標(biāo)溫度tb。
[0138]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0139]本發(fā)明適用于自動進行基板的輸送、焊劑的涂布、基板的預(yù)備加熱、軟釬焊以及冷卻的一系列的動作的自動軟釬焊裝置。
[0140]附圖標(biāo)記說明
[0141]1A、預(yù)熱裝置；2A、下預(yù)熱加熱器；3、溫度傳感器；4、處理部；5、臥式預(yù)熱加熱器；
6、上預(yù)熱加熱器；10、軟釬焊裝置；11、基板；12、焊劑涂布裝置；13、軟釬料槽；14、冷卻裝置；100、控制部。
【權(quán)利要求】
1.一種基板加熱裝置，其特征在于，包括: 處理部，將基板放入到該處理部，所放入的基板從該處理部排出； 加熱部件，其用于對放入到上述處理部的基板進行加熱； 溫度檢測部件，其用于對放入到上述處理部的基板的一個面的溫度進行檢測； 控制部件，其用于根據(jù)由上述溫度檢測部件檢測出的基板的一個面的溫度來設(shè)定上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率；以及 連接端子，其與安裝于基板的另一個面的目標(biāo)溫度檢測部件相連接， 上述控制部件驅(qū)動上述加熱部件而進行加熱安裝有目標(biāo)溫度檢測部件的基板的動作，并根據(jù)由與上述連接端子相連接的上述目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一溫度來設(shè)定由上述溫度檢測部件檢測的基板的一個面的溫度和上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加熱裝置，其特征在于， 上述控制部件顯示動作顯示畫面，該動作顯示畫面至少顯示由與上述連接端子相連接的上述目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一個面的溫度、由上述溫度檢測部件檢測出的基板的一個面的溫度、上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率、以及加熱時間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板加熱裝置，其特征在于， 上述控制部件進行如下溫度確認動作:利用顯示于上述動作顯示畫面的設(shè)定來進行加熱動作而在由與上述連接端子相連接的上述目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一個面的溫度達到規(guī)定的目標(biāo)溫度時，設(shè)定由上述溫度檢測部件檢測的基板的一個面的溫度和上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板加熱裝置，其特征在于， 上述控制部件進行如下的溫度確認動作:根據(jù)由上述目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一個面的溫度而設(shè)定的運轉(zhuǎn)功率來進行上述加熱部件的加熱動作而在由與上述連接端子相連接的上述目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一個面的溫度達到規(guī)定的目標(biāo)溫度時，設(shè)定由上述溫度檢測部件檢測的基板的一個面的溫度和上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率。
5.一種軟釬焊裝置，其特征在于，包括: 焊劑涂布裝置，其用于向基板涂布焊劑； 基板加熱裝置，其具有用于對被上述焊劑涂布裝置涂布了焊劑的基板進行加熱的加熱部件和用于檢測基板的溫度的溫度檢測部件； 軟釬料槽，其用于對由上述基板加熱裝置加熱后的基板進行軟釬焊； 冷卻裝置，其用于對在上述軟釬料槽處被實施軟釬焊后的基板進行冷卻； 控制部件，其根據(jù)由上述溫度檢測部件檢測出的基板的一個面的溫度來設(shè)定上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率；以及 連接端子，其與安裝于基板的另一個面的目標(biāo)溫度檢測部件相連接， 上述控制部件驅(qū)動上述加熱部件而進行加熱安裝有目標(biāo)溫度檢測部件的基板的動作，并根據(jù)由與上述連接端子相連接的上述目標(biāo)溫度檢測部件檢測出的基板的另一溫度來設(shè)定由上述溫度檢測部件檢測的基板的一個面的溫度和上述加熱部件的運轉(zhuǎn)功率。
【文檔編號】H05K3/34GK104070258SQ201410130833
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
【發(fā)明者】大清水和憲, 橋本昇, 向井直人 申請人:千住金屬工業(yè)株式會社