電子部件供給裝置、電子部件安裝裝置及電子部件供給方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件供給裝置、電子部件安裝裝置以及電子部件供給方法，其以更高的精度向保持位置供給電子部件。電子部件供給裝置具有：收容單元，其以列狀保持多個電子部件，在多個電子部件所排列的方向的端部上，形成開口部；支撐單元，其配置在收容單元的端部，支撐通過開口部的電子部件；施振單元，其至少使收容單元振動，使收容單元中的多個電子部件向端部移動；卡止單元，其在排列方向上配置在支撐單元的與收容單元側(cè)相反一側(cè)，限制電子部件向排列方向前端側(cè)的移動，將電子部件保持在保持位置；以及吸引單元，其在卡止單元、支撐單元以及收容單元中至少1個上形成吸引口，從吸引口吸引空氣，對與吸引口相對的位置的電子部件進行吸引。
【專利說明】電子部件供給裝置、電子部件安裝裝置及電子部件供給方法
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子部件供給裝置、電子部件安裝裝置以及電子部件供給方法。【背景技術】
[0002]電子部件安裝裝置(貼裝機)具備具有吸嘴的搭載頭，利用該吸嘴保持電子部件并向基板上安裝。電子部件安裝裝置通過使搭載頭的吸嘴向與基板的表面正交的方向移動，從而利用吸嘴保持位于保持位置(吸附位置、抓持位置)的電子部件。然后，電子部件安裝裝置使搭載頭向與基板的表面平行的方向相對地移動，在到達所保持的電子部件的搭載位置后，使搭載頭的吸嘴向與基板的表面正交的方向移動，接近基板，在將該電子部件向基板上搭載后，放開利用吸嘴實現(xiàn)的保持，從而將該電子部件向基板上安裝。
[0003]在這里，在電子部件安裝裝置中，作為向保持位置供給電子部件的機構(gòu)，具有電子部件供給裝置(供給器)。作為電子部件供給裝置，存在帶式供給器、散裝供給器、堆集桿式供給器、桿式供給器等。
[0004]例如，在專利文獻I中，記載有一種堆集桿部件供給裝置，其具有:裝載部，其使收容多個電子部件并在長度方向上具有開口端的堆集桿殼體的開口端向下方傾斜，而進行堆集；抵接部，其具有與向裝載部堆集的堆集桿殼體的開口端抵接的平坦面；貫穿口，其使堆集桿殼體內(nèi)的電子部件，從與抵接部的平坦面抵接的一個開口端向輸送部側(cè)通過；升降單元，其使向裝載部堆集的堆集桿殼體以升序或者降序移動，使各堆集桿殼體的開口端依次與貫穿口一致；以及切換單元，其對利用升降單元使堆集桿殼體移動的升序和降序進行切換。另外，記載有下述內(nèi)容:在貫穿口附近，設置用于檢測電子部件的通過的部件檢測傳感器，基于部件檢測傳感器的結(jié)果，對電子部件的供給動作進行控制。另外，在專利文獻2中記載有下述內(nèi)容:在通過利用吸嘴進行吸引而保持電子部件的機構(gòu)中，根據(jù)吸附狀態(tài)而對吸嘴的下降動作進行控制。
[0005]專利文獻1:日本特開2008 - 270547號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2009 - 176859號公報
[0007]專利文獻I所示的堆集桿部件供給裝置(桿式供給器)，使電子部件沿導軌等以列狀移動，將電子部件依次向保持位置輸送。在這里，對于桿式供給器(電子部件供給裝置)，如果移動至保持位置的電子部件產(chǎn)生偏移，則可能對吸嘴的保持動作造成惡劣影響。電子部件供給裝置(桿式供給器)在向保持位置供給電子部件的機構(gòu)方面存在改善空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種電子部件供給裝置、電子部件安裝裝置以及電子部件供給方法，其可以以更高的精度向保持位置供給電子部件。
[0009]本發(fā)明是一種電子部件供給裝置，其特征在于，具有:收容單元，其以列狀保持多個電子部件，在多個所述電子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成開口部；支撐單元，其與所述收容單元的所述端部相鄰配置，對通過所述開口部的所述電子部件進行支撐；施振單元，其至少使所述收容單元振動，使收容在所述收容單元中的多個所述電子部件朝向所述端部移動；卡止單元，其在所述排列方向上，配置在所述支撐單元的與所述收容單元側(cè)相反的一側(cè)，對所述電子部件向所述排列方向的前端側(cè)的移動進行限制，將所述電子部件保持在保持位置上；以及吸引單元，其在所述卡止單元、所述支撐單元以及所述收容單元中的至少I個上形成吸引口，從所述吸引口吸引空氣，對與所述吸引口相對的位置的所述電子部件進行吸引。
[0010]另外，優(yōu)選還具有:振動控制單元，其對所述施振單元進行控制；以及檢測單元，其對在所述保持位置上有無所述電子部件進行檢測，所述振動控制單元與所述檢測單元的檢測結(jié)果相對應，而對所述施振單元的停止以及工作進行控制。
[0011]另外，優(yōu)選具有多個包含所述收容單元、所述支撐單元、以及所述吸引單元的組件，所述施振單元對2個組件一體地施加振動。
[0012]另外，優(yōu)選所述吸引單元的所述吸引口中的I個形成在所述卡止單元上，對位于所述保持位置上的所述電子部件進行吸引。
[0013]另外，優(yōu)選所述吸引單元的所述吸引口中的I個形成在所述支撐單元上，對與所述保持位置相鄰的位置的電子部件進行吸引。
[0014]另外，本發(fā)明是一種電子部件安裝裝置，其特征在于，具有:上述任意一項所記載的電子部件供給裝置；搭載頭，其具有至少I個對位于所述支撐單元的規(guī)定位置上的所述電子部件進行保持的吸嘴，對保持所述電子部件的所述吸嘴進行輸送，并能夠向上下方向以及水平方向移動；以及控制單元，其對所述吸嘴的上下方向以及水平方向的移動進行控制，所述控制單元與所述吸嘴的所述上下方向的移動相聯(lián)動，使所述吸引單元停止或者工作。
[0015]另外，優(yōu)選所述控制單元，在與由所述吸嘴保持所述保持位置的所述電子部件的時刻相比規(guī)定時間之前，使對位于所述保持位置上的所述電子部件的吸引停止。
[0016]本發(fā)明是一種電子部件供給方法，在該方法中使用電子部件供給裝置，該電子部件供給裝置具有:收容單元，其以列狀保持多個電子部件，在多個所述電子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成開口部；支撐單元，其與所述收容單元的所述端部相鄰配置，對通過所述開口部的所述電子部件進行支撐；施振單元，其使至少所述收容單元振動；卡止單元，其在所述排列方向上，配置在所述支撐單元的與所述收容單元側(cè)相反的一側(cè)，對所述電子部件向所述排列方向的前端側(cè)的移動進行限制，將所述電子部件保持在保持位置上，該電子部件供給方法的特征在于，具有下述步驟:輸送步驟，在該步驟中，利用所述施振單元使至少所述收容單元振動，使收容在所述收容單元中的多個所述電子部件朝向所述端部移動，使所述電子部件向所述保持位置移動；以及吸引步驟，在該步驟中，在所述卡止單元、所述支撐單元以及所述收容單元中的至少I個上形成吸引口，從所述吸引口吸引空氣，對與所述吸引口相對的位置的所述電子部件進行吸引。
[0017]另外，優(yōu)選在所述吸引步驟中，對位于所述保持位置上的所述電子部件進行吸引。
[0018]另外，優(yōu)選在所述吸引步驟中，對與所述保持位置相鄰的位置的電子部件進行吸引。
[0019]發(fā)明的效果[0020]根據(jù)本發(fā)明，可以以更高的精度向保持位置供給電子部件。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]圖2是表示部件供給單元的一個例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]圖3是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0024]圖4是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0025]圖5是表示吸嘴的一個例子的說明圖。
[0026]圖6是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0027]圖7是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0028]圖8是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0029]圖9是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0030]圖10是表示電子部件供給裝置的一個例子的俯視圖。
[0031]圖11是圖10所示的電子部件供給裝置的側(cè)視圖。
[0032]圖12是表示電子部件供給裝置的概略結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。
[0033]圖13是表示電子部件供給裝置的堆集桿殼體、以及電子部件的一個例子的示意圖。
[0034]圖14是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0035]圖15是表示電子部件供給裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0036]圖16是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的時序圖。
[0037]圖17是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0038]圖18是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0039]圖19是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0040]圖20是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0041]圖21是表示電子部件供給裝置的其他例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0042]圖22是圖21所示的電子部件供給裝置的放大圖。
[0043]圖23是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的時序圖。
[0044]圖24是用于說明圖21所示的電子部件供給裝置的功能的說明圖。
[0045]符號的說明
[0046]8基板，10電子部件安裝裝置，11框體，12基板輸送部，14、14f、14r部件供給單元，15搭載頭，16XY移動機構(gòu)，17VCS單元，18更換吸嘴保持機構(gòu)，19部件儲存部，20控制裝置，22X軸驅(qū)動部，24Y軸驅(qū)動部，26操作部，27顯示部，30搭載頭主體，31搭載頭支撐體，32吸嘴，34吸嘴驅(qū)動部，34a Z軸電動機，38激光識別裝置，60控制部，62搭載頭控制部，64部件供給控制部，80電子部件，82主體(電子部件主體)，84引線，90電子部件供給裝置，401基座，402堆集桿滑槽，404收容單元，406支撐單元，408卡止單元，418施振單元(振動體)，419振動控制單元，421部件檢測傳感器，426開口部，430、431真空孔，470空氣噴射器
【具體實施方式】
[0047]下面，參照附圖，對本發(fā)明進行詳細說明。此外，本發(fā)明并不由下述用于實施發(fā)明的方式(以下稱為實施方式)限定。另外，在下述實施方式中的構(gòu)成要素中，包含本領域技術人員可以容易想到的要素、實質(zhì)上相同的要素等所謂等同范圍內(nèi)的要素。另外，在下述實施方式中公開的構(gòu)成要素可以適當組合。
[0048]下面，參照附圖，對本實施方式所涉及的電子部件供給裝置及電子部件安裝裝置進行說明。此外，本發(fā)明并不受本實施方式限定。以下實施方式中共通使用的電子部件安裝裝置是用于安裝所謂插入型電子部件的電子部件安裝裝置，該插入型電子部件具有引線，通過將該引線向基板的基板孔(插入孔、孔)中插入，從而向基板上安裝。電子部件安裝裝置具有安裝插入型電子部件(引線型電子部件)的功能。在這里，插入型電子部件通過將引線向在基板上形成的孔中插入而安裝。另外，將不向插入孔(基板孔)中插入而搭載于基板上的電子部件，例如SOP、QFP等，稱為搭載型電子部件。此外，電子部件安裝裝置也可以具有安裝向基板上搭載的搭載型電子部件的功能。以下實施方式中的電子部件安裝裝置10具有安裝搭載型電子部件和插入型電子部件這兩者的功能。
[0049]下面，對本實施方式的電子部件安裝裝置10進行說明。電子部件安裝裝置10可以安裝搭載型電子部件和插入型電子部件這兩者。即，電子部件安裝裝置10是可以安裝通過向基板上搭載而安裝的搭載型電子部件、和將引線向基板的插入孔中插入而安裝的引線型電子部件(插入型電子部件)這兩者的裝置?？梢岳肐臺電子部件安裝裝置10安裝搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者，也可以利用I臺電子部件安裝裝置10僅安裝其中一種電子部件。電子部件安裝裝置10能夠如上述所示安裝搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者，并可以根據(jù)要制造的基板及其他電子部件安裝裝置的設計而用于各種用途。
[0050]圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1所示的電子部件安裝裝置10是向基板8上搭載電子部件的裝置。電子部件安裝裝置10具有:框體11、基板輸送部12、部件供給單元14f、14r、搭載頭15、XY移動機構(gòu)16、VCS單元17、更換吸嘴保持機構(gòu)18、部件儲存部19、控制裝置20、操作部26以及顯示部27。此外，XY移動機構(gòu)16具有X軸驅(qū)動部22以及Y軸驅(qū)動部24。在這里，本實施方式的電子部件安裝裝置10如圖1所示，以基板輸送部12為中心而在前側(cè)和后側(cè)具有部件供給單元14f、14r。在電子部件安裝裝置10中，部件供給單元14f配置在電子部件安裝裝置10的前側(cè)，部件供給單元14r配置在電子部件安裝裝置10的后側(cè)。另外，下面在不特別地區(qū)分2個部件供給單元14f、14r的情況下，統(tǒng)稱為部件供給單元14。
[0051]基板8只要是用于搭載電子部件的部件即可，其結(jié)構(gòu)并不特別地限定。本實施方式的基板8是板狀部件，表面設置有配線圖案。在設置于基板8上的配線圖案的表面，附著作為利用回流將板狀部件的配線圖案和電子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，還形成用于插入電子部件的通孔(插入孔、基板孔)。
[0052]基板輸送部12是將基板8沿圖中X軸方向輸送的輸送機構(gòu)?；遢斔筒?2具有:沿X軸方向延伸的導軌；以及輸送機構(gòu)，其對基板8進行支撐，使基板8沿導軌移動?；遢斔筒?2以使得基板8的搭載對象面與搭載頭15相對的朝向，通過利用輸送機構(gòu)使基板8沿導軌移動，從而將基板8沿X軸方向輸送?；遢斔筒?2將從向電子部件安裝裝置10進行供給的設備供給來的基板8，輸送至導軌上的規(guī)定位置。搭載頭15在上述規(guī)定位置處，將電子部件向基板8的表面搭載?；遢斔筒?2在向輸送至規(guī)定位置的基板8上搭載電子部件后，將基板8向進行下一個工序的裝置處輸送。此外，作為基板輸送部12的輸送機構(gòu)，可以使用各種結(jié)構(gòu)。例如，可以使用將輸送機構(gòu)一體化的傳送帶方式的輸送機構(gòu)，在這種方式的輸送機構(gòu)中，將沿基板8的輸送方向配置的導軌和沿上述導軌旋轉(zhuǎn)的環(huán)形帶組合，在將基板8搭載在環(huán)形帶上的狀態(tài)下進行輸送。
[0053]電子部件安裝裝置10在前側(cè)配置部件供給單元14f，在后側(cè)配置部件供給單元14r。前側(cè)的部件供給單元Hf和后側(cè)的部件供給單元14r分別具有電子部件供給裝置，其保持多個向基板8上搭載的電子部件，可以向搭載頭15供給，即，可以以由搭載頭15進行保持(吸附或者抓持)的狀態(tài)向保持位置供給電子部件。對于電子部件供給裝置，在后面詳細說明。此外，利用本實施方式的部件供給單元14f、14r供給的電子部件可以是相同種類，也可以是不同種類。
[0054]圖2是表示部件供給單元的一個例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。部件供給單元14如圖2所示具有多個電子部件供給裝置(以下簡稱為“部件供給裝置”)90、90a。
[0055]具體地說，部件供給單元14也可以在安裝多個下述電子部件供給裝置90的基礎上，具有下述電子部件供給裝置90a，其中，該電子部件供給裝置90能夠?qū)⒍鄠€徑向引線型電子部件(徑向引線部件)向保持位置供給，在該保持位置利用搭載頭上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴進行保持，該電子部件供給裝置90a安裝通過將多個搭載型電子部件固定于保持帶主體上而形成的電子部件保持帶(芯片部件保持帶)，在保持位置(第I保持位置)將該電子部件保持帶所保持的搭載型電子部件從保持帶主體進行剝離，利用搭載頭上所具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，對位于該保持位置的搭載型電子部件進行保持。在部件供給單元14中，也可以作為其他電子部件供給裝置90a而設置桿式供給器或托盤式供給器。圖2所示的多個部件供給裝置90、90a保持在支撐臺(收容器)96上。另外，支撐臺96除了搭載部件供給裝置90、90a之外，還可以搭載其它裝置(例如，測量裝置或照相機)。
[0056]在部件供給單元14中，保持于支撐臺96上的多個部件供給裝置90、90a，由進行搭載的電子部件的種類、保持電子部件的機構(gòu)或者供給機構(gòu)不同的多種電子部件供給裝置90、90a構(gòu)成。另外，部件供給單元14也可以具有多個相同種類的電子部件供給裝置90、90a。另外，優(yōu)選部件供給單元14具有可相對于裝置主體拆卸的結(jié)構(gòu)。
[0057]部件供給裝置90向搭載頭15供給引線型電子部件。部件供給裝置90是桿式供給器，通過使在堆集桿殼體內(nèi)收容為一列的引線型電子部件向規(guī)定方向移動，從而使該電子部件移動至能夠利用搭載頭15的吸嘴保持電子部件的保持位置(吸附位置、抓持位置、保持區(qū)域)。部件供給裝置90可以通過使引線型電子部件移動至保持位置，從而利用搭載頭15的吸嘴保持(吸附、抓持)該引線型電子部件。對于部件供給裝置90，在后面記述。此夕卜，多個部件供給裝置90可以分別供給不同品種的電子部件，也可以供給多種電子部件。另外，作為部件供給裝置90，除了桿式供給器之外，還可以使用下述供給器，即，使用在保持帶上粘貼多個徑向引線型電子部件的引線而構(gòu)成的電子部件保持帶，向搭載頭15供給徑向引線型電子部件的帶式供給器、碗式供給器、軸向供給器以及托盤式供給器等。
[0058]電子部件供給裝置90a使用在保持帶上粘接進行基板搭載的芯片型電子部件而構(gòu)成的電子部件保持帶，向搭載頭15供給電子部件。此外，電子部件保持帶在保持帶上形成多個儲存室，在該儲存室中儲存電子部件。電子部件供給裝置90a是堆集桿帶式供給器，其對電子部件保持帶進行保持，對所保持的電子部件保持帶進行輸送，通過利用振動將在堆集桿殼體內(nèi)收容為一列的芯片型電子部件送出，從而將儲存室移動至能夠利用搭載頭15的吸嘴吸附電子部件的保持區(qū)域。此外，通過使儲存室移動至保持區(qū)域，可以成為收容在該儲存室中的電子部件在規(guī)定位置露出的狀態(tài)，可以利用搭載頭15的吸嘴吸附、抓持該電子部件。電子部件供給裝置90a并不限定于保持帶供給器，可以采用供給芯片型電子部件的各種芯片部件供給器。作為芯片部件供給器，例如可以使用桿式供給器、保持帶供給器、散裝(bulk)供給器。
[0059]搭載頭15利用吸嘴對在部件供給單元14f上保持的電子部件或者在部件供給單元14r上保持的電子部件進行保持(吸附或者抓持)，將所保持的電子部件向利用基板輸送部12移動至規(guī)定位置的基板8上進行安裝。另外，搭載頭15在部件供給單元14r具有電子部件供給裝置90a的情況下，將在電子部件供給裝置90a上保持的芯片型電子部件(搭載型電子部件)向基板8上搭載(安裝)。此外，對于搭載頭15的結(jié)構(gòu)在后面記述。此外，芯片型電子部件(搭載型電子部件)是不具有插入在基板8上形成的插入孔(通孔)的引線的無引線電子部件。作為搭載型電子部件，如上所述例示了 SOP、QFP等。芯片型電子部件向基板8上安裝時，無需將引線插入插入孔中。
[0060]XY移動機構(gòu)16是使搭載頭15沿圖1中的X軸方向以及Y軸方向，即在與基板8的表面平行的面上移動的移動機構(gòu)，具有X軸驅(qū)動部22和Y軸驅(qū)動部24。X軸驅(qū)動部22與搭載頭15連結(jié)，使搭載頭15沿X軸方向移動。Y軸驅(qū)動部24經(jīng)由X軸驅(qū)動部22與搭載頭15連結(jié)，通過使X軸驅(qū)動部22沿Y軸方向移動，從而使搭載頭15沿Y軸方向移動。XY移動機構(gòu)16通過使搭載頭15沿XY軸方向移動，從而可以使搭載頭15向與基板8相對的位置，或者與部件供給單元14f、14i 相對的位置移動。另外，XY移動機構(gòu)16通過使搭載頭15移動，從而對搭載頭15和基板8之間的相對位置進行調(diào)整。由此，可以使搭載頭15所保持的電子部件向基板8表面的任意位置移動，可以將電子部件向基板8表面的任意位置搭載。即，XY移動機構(gòu)16是使搭載頭15在水平面(XY平面)上移動，將位于部件供給單元14f、14r的電子部件供給裝置90、90a中的電子部件向基板8的規(guī)定位置(搭載位置、安裝位置)輸送的輸送單兀。此外，作為X軸驅(qū)動部22,可以使用使搭載頭15向規(guī)定方向移動的各種機構(gòu)。作為Y軸驅(qū)動部24，可以使用使X軸驅(qū)動部22向規(guī)定方向移動的各種機構(gòu)。作為使對象物向規(guī)定方向移動的機構(gòu)，例如可以使用線性電動機、齒條齒輪、使用滾珠絲杠的輸送機構(gòu)、利用傳送帶的輸送機構(gòu)等。
[0061]VCS單元17、更換吸嘴保持機構(gòu)18以及部件儲存部19，在XY平面中配置在與搭載頭15的可動區(qū)域重合的位置，且在Z方向上的位置與搭載頭15相比更靠近鉛垂方向下側(cè)的位置處。在本實施方式中，VCS單元17、更換吸嘴保持機構(gòu)18以及部件儲存部19，在基板輸送部12和部件供給單元14r之間相鄰配置。
[0062]VCS單元(部件狀態(tài)檢測部、狀態(tài)檢測部)17是圖像識別裝置，具有對搭載頭15的吸嘴附近進行拍攝的照相機及對拍攝區(qū)域進行照明的照明單元。VCS單元17對由搭載頭15的吸嘴吸附的電子部件的形狀以及由吸嘴保持的電子部件的保持狀態(tài)進行識別。更具體地說，如果使搭載頭15移動至與VCS單元17相對的位置，則VCS單元17從鉛垂方向下側(cè)對搭載頭15的吸嘴進行拍攝，通過對拍攝到的圖像進行解析，從而對由吸嘴吸附的電子部件的形狀及由吸嘴保持的電子部件的保持狀態(tài)進行識別。VCS單元17將取得的信息向控制裝置20發(fā)送。
[0063]更換吸嘴保持機構(gòu)18是對多種吸嘴進行保持的機構(gòu)。更換吸嘴保持機構(gòu)18以可以使搭載頭15拆卸更換吸嘴的狀態(tài)，保持多種吸嘴。在這里，本實施方式的更換吸嘴保持機構(gòu)18保持有:吸引吸嘴，其通過進行吸引而保持電子部件；以及抓持吸嘴，其通過進行抓持而保持電子部件。搭載頭15通過變更利用更換吸嘴保持機構(gòu)18進行安裝的吸嘴，向所安裝的吸嘴供給空氣壓力而驅(qū)動，從而可以以適當?shù)臈l件(吸引或者抓持)對要保持的電子部件進行保持。
[0064]部件儲存部19是儲存由搭載頭15利用吸嘴進行保持且沒有安裝在基板8上的電子部件的箱體。即，在電子部件安裝裝置10中，成為將沒有安裝在基板8上的電子部件進行廢棄的廢棄箱。電子部件安裝裝置10在由搭載頭15保持的電子部件中存在不向基板8安裝的電子部件的情況下，使搭載頭15向與部件儲存部19相對的位置移動，通過將所保持的電子部件釋放，從而將電子部件放入部件儲存部19。
[0065]控制裝置20對電子部件安裝裝置10的各部分進行控制。控制裝置20是各種控制部的集合體。操作部26是作業(yè)人員輸入操作的輸入設備。作為操作部26，例示出鍵盤、鼠標以及觸摸面板等。操作部26將檢測出的各種輸入向控制裝置20發(fā)送。顯示部27是向作業(yè)人員顯示各種信息的畫面。作為顯示部27，具有觸摸面板、圖像監(jiān)視器等。顯示部27基于從控制裝置20輸入的圖像信號而顯示各種圖像。
[0066]此外，本實施方式的電子部件安裝裝置10設置了 I個搭載頭，但也可以與部件供給單元14f、14r分別對應而設置2個搭載頭。在此情況下，設置2個X軸驅(qū)動部，通過使2個搭載頭分別沿XY方向移動，從而可以使2個搭載頭獨立移動。另外，還優(yōu)選電子部件安裝裝置10平行地配置2個基板輸送部12。如果電子部件安裝裝置10利用2個基板輸送部12使2個基板8交替地向電子部件搭載位置移動，并利用上述2個搭載頭15交替地進行部件搭載，則可以更高效地向基板8搭載電子部件。
[0067]下面，使用圖3及圖4，對搭載頭15的結(jié)構(gòu)進行說明。圖3是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4是表示電子部件安裝裝置的搭載頭的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。此外，在圖3中，同時示出對電子部件安裝裝置10進行控制的各種控制部和部件供給單元14r的I個部件供給裝置90。搭載頭15如圖3及圖4所示，具有搭載頭主體30、拍攝裝置(基板狀態(tài)檢測部)36、高度傳感器(基板狀態(tài)檢測部)37、以及激光識別裝置(部件狀態(tài)檢測部、狀態(tài)檢測部)38。
[0068]電子部件安裝裝置10如圖3所示，具有控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64。控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64是上述控制裝置20的一部分。另外，電子部件安裝裝置10與電源連接，使用控制部60、搭載頭控制部62、部件供給控制部64以及各種電路，將從電源供給的電力向各部分供給。對于控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64，在后面記述。
[0069]電子部件供給裝置(供給器)90是供給電子部件80的機構(gòu)。在本實施方式中，電子部件80具有:電子部件主體(以下簡稱為“主體”)82、以及與主體82連結(jié)的多根引線84。作為這種電子部件80，可以例示出集成電路。對于利用電子部件供給裝置90進行的部件供給，在后面記述。
[0070]搭載頭主體30具有對各部分進行支撐的搭載頭支撐體31、多個吸嘴32以及吸嘴驅(qū)動部34。在本實施方式的搭載頭主體30上，如圖4所示將6根吸嘴32配置為一列。6根吸嘴32沿與X軸平行的方向排列。此外，圖4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持電子部件80的吸嘴。
[0071]搭載頭支撐體31與X軸驅(qū)動部22連結(jié)，對吸嘴32以及吸嘴驅(qū)動部34進行支撐。此外，搭載頭支撐體31還對激光識別裝置38進行支撐。
[0072]吸嘴32是吸附、保持電子部件80的吸附機構(gòu)。吸嘴32在前端具有開口 32a。開口 32a經(jīng)由內(nèi)部的空洞以及吸嘴保持部33的空洞與吸嘴驅(qū)動部34連結(jié)。吸嘴32通過從該開口 32a吸引空氣，從而在前端吸附、保持電子部件80。吸嘴32相對于吸嘴保持部33可拆卸，在沒有安裝于吸嘴保持部33上的情況下，在更換吸嘴機構(gòu)18中保管(儲存)。另外，對于吸嘴32，存在開口 32a的形狀、大小各異的吸嘴。另外，在本實施方式中，示出了具有用于吸附電子部件的開口的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通過空氣壓力而動作的臂部將電子部件夾入，從而對電子部件進行保持。
[0073]吸嘴保持部33是利用鉛垂方向下側(cè)的端部(前端)保持吸嘴32的機構(gòu)，例如具有:軸，其通過吸嘴驅(qū)動部34而相對于搭載頭支撐體31移動；以及插口，其與吸嘴32連結(jié)。軸是棒狀部件，沿Z軸方向延伸而配置。軸對配置在鉛垂方向下側(cè)的端部的插口進行支撐。軸在能夠使與插口連結(jié)的部分進行Z軸方向移動的狀態(tài)以及沿Θ方向旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，支撐在搭載頭支撐體31上。在這里，Z軸是與XY平面正交的軸，Z軸成為與基板8的表面正交的方向。所謂Θ方向，是與以Z軸為中心的圓的圓周方向平行的方向，其中，Z軸是與吸嘴驅(qū)動部34使吸嘴32移動的方向平行的軸。此外，Θ方向成為吸嘴32的轉(zhuǎn)動方向。軸通過吸嘴驅(qū)動部34使與插口連結(jié)的部分沿Z軸方向以及Θ方向移動、旋轉(zhuǎn)。
[0074]吸嘴驅(qū)動部34通過使吸嘴保持部33沿Z軸方向移動，從而使吸嘴32沿Z軸方向移動，利用吸嘴32的開口 32a吸附電子部件80。另外，吸嘴驅(qū)動部34在電子部件80的安裝時等通過使吸嘴保持部33沿Θ方向旋轉(zhuǎn)，從而使吸嘴32沿Θ方向旋轉(zhuǎn)。
[0075]在吸嘴驅(qū)動部34中，作為使吸嘴32沿Z軸方向移動的機構(gòu)，例如存在具有Z軸電動機34a、具體為Z軸方向為驅(qū)動方向的直線電動機的機構(gòu)。吸嘴驅(qū)動部34通過利用Z軸電動機34a使吸嘴32和吸嘴保持部33沿Z軸方向移動，從而使吸嘴32的前端部的開口32a的軸沿Z軸方向移動。另外，在吸嘴驅(qū)動部34中，作為使吸嘴32沿Θ方向旋轉(zhuǎn)的機構(gòu)，例如存在由將電動機和與吸嘴保持部33的軸進行連結(jié)的傳動要素構(gòu)成的機構(gòu)。吸嘴驅(qū)動部34將從電動機輸出的驅(qū)動力利用傳動要素向吸嘴保持部33的軸傳遞，使軸沿Θ方向旋轉(zhuǎn)，從而吸嘴32的前端部也沿Θ方向旋轉(zhuǎn)。
[0076]在吸嘴驅(qū)動部34中，作為利用吸嘴32的開口 32a對電子部件80進行吸附的機構(gòu)即吸引機構(gòu)，存在例如具有下述部件的機構(gòu):空氣管，其與吸嘴32的開口 32a連結(jié)；泵，其與該空氣管連接；以及電磁閥，其對空氣管的管路的開閉進行切換。吸嘴驅(qū)動部34利用泵對空氣管的空氣進行吸引，通過對電磁閥的開閉進行切換，從而對是否從開口 32a吸引空氣進行切換。吸嘴驅(qū)動部34通過打開電磁閥，從開口 32a吸引空氣，從而使開口 32a吸附(保持)電子部件80，通過關閉電磁閥，使開口 32a不吸引空氣，從而將吸附在開口 32a上的電子部件80釋放，即，成為不利用開口 32a吸附電子部件80的狀態(tài)(不進行保持的狀態(tài))。
[0077]拍攝裝置36固定在搭載頭主體30的搭載頭支撐體31上，對與搭載頭15相對的區(qū)域、例如基板8或搭載了電子部件80的基板8等進行拍攝。拍攝裝置36具有照相機和照明裝置，在利用照明裝置對視野進行照明的同時，利用照相機取得圖像。由此，可以拍攝與搭載頭主體30相對的位置的圖像、例如基板8或部件供給單元14的各種圖像。例如，拍攝裝置36對在基板8表面上形成的作為基準標記的BOC標記(以下簡稱為B0C)或通孔(插入孔)的圖像進行拍攝。在這里，在使用除BOC標記以外的基準標記的情況下，對該基準標記的圖像進行拍攝。
[0078]高度傳感器37固定在搭載頭主體30的搭載頭支撐體31上，對搭載頭15和相對的區(qū)域、例如基板8或搭載了電子部件80的基板8之間的距離進行測量。作為高度傳感器37可以使用激光傳感器，該激光傳感器具有:發(fā)光元件，其照射激光；以及受光元件，其對在相對的位置處反射而返回的激光進行受光，該激光傳感器根據(jù)從激光發(fā)出后至受光為止的時間，對與相對的部分之間的距離進行測量。另外，高度傳感器37通過使用測定時的自身位置以及基板8的位置，對與相對的部分之間的距離進行處理，從而對相對的部分、具體地說為電子部件80的高度進行檢測。此外，也可以由控制部60進行基于與電子部件80之間的距離的測定結(jié)果檢測電子部件80的高度的處理。
[0079]激光識別裝置38具有光源38a和受光元件38b。激光識別裝置38內(nèi)置在托架50上。托架50如圖3所示，與搭載頭支撐體31的下側(cè)、基板8以及部件供給裝置90側(cè)連結(jié)。激光識別裝置38是通過對由搭載頭主體30的吸嘴32吸附的電子部件80照射激光，從而對電子部件80的狀態(tài)進行檢測的裝置。在這里，作為電子部件80的狀態(tài)，是指電子部件80的形狀、以及利用吸嘴32是否以正確的姿勢吸附電子部件80等。光源38a是輸出激光的發(fā)光元件。受光元件38b的Z軸方向上的位置配置在與光源38a相對的位置、即高度相同的位置上。
[0080]下面，對電子部件安裝裝置10的裝置結(jié)構(gòu)的控制功能進行說明。電子部件安裝裝置10如圖3所示，作為控制裝置20具有控制部60、搭載頭控制部62以及部件供給控制部64。各種控制部分別由CPU、R0M及RAM等具有運算處理功能和存儲功能的部件構(gòu)成。另外，在本實施方式中，為了便于說明而設置多個控制部，但也可以設置I個控制部。另外，在將電子部件安裝裝置10的控制功能由I個控制部實現(xiàn)的情況下，可以由I個運算裝置實現(xiàn)，也可以由多個運算裝置實現(xiàn)。
[0081]控制部60與電子部件安裝裝置10的各部分連接，基于所輸入的操作信號、在電子部件安裝裝置10的各部分中檢測出的信息，執(zhí)行所存儲的程序，對各部分的動作進行控制。控制部60例如對基板8的輸送動作、利用XY移動機構(gòu)16實現(xiàn)的搭載頭15的驅(qū)動動作、利用激光識別裝置38實現(xiàn)的形狀檢測動作等進行控制。另外，控制部60如上述所示向搭載頭控制部62發(fā)送各種指示，對搭載頭控制部62的控制動作進行控制?？刂撇?0還對部件供給控制部64的控制動作進行控制。
[0082]搭載頭控制部62與吸嘴驅(qū)動部34、配置在搭載頭支撐體31上的各種傳感器以及控制部60連接，對吸嘴驅(qū)動部34進行控制，從而對吸嘴32的動作進行控制。搭載頭控制部62基于從控制部60供給的操作指示以及各種傳感器(例如距離傳感器)的檢測結(jié)果，對吸嘴32對電子部件80的吸附(保持)/釋放動作、各吸嘴32的轉(zhuǎn)動動作、Z軸方向的移動動作進行控制。對于搭載頭控制部62的控制，在后面記述。
[0083]部件供給控制部64控制部件供給單元14f、14r對電子部件80的供給動作?？梢栽诿總€電子部件供給裝置90上分別設置部件供給控制部64，也可以利用I個部件供給控制部64對全部多個電子部件供給裝置90進行控制。
[0084]在這里，在上述實施方式中，說明了作為在搭載頭上安裝的吸嘴而使用吸附吸嘴的情況，但并不限定于此。圖5是表示吸嘴的一個例子的說明圖。圖5是表示抓持吸嘴(夾持吸嘴)的一個例子的圖。圖5所示的吸嘴201具有固定臂202和可動臂204。在吸嘴201中，可動臂204的支點205以可轉(zhuǎn)動的狀態(tài)固定在吸嘴201的主體上，可動臂204可以以支點205為軸，使與固定臂202相對的部分從接近固定臂202的方向向遠離的方向移動。在可動臂204中，在隔著支點205的、相對于吸嘴201的主體部分而與固定臂202接近或遠離的部分的相反側(cè)，連結(jié)驅(qū)動部206。驅(qū)動部206利用驅(qū)動抓持吸嘴的驅(qū)動源(空氣壓力)而移動?？蓜颖?04通過驅(qū)動部206的移動，從而使與固定臂202相對的部分從接近固定臂202的方向向遠離的方向移動。
[0085]吸嘴201在固定臂202和可動臂204之間存在電子部件80的狀態(tài)下，通過使固定臂202和可動臂204之間的距離縮短，從而可以抓持電子部件80。
[0086]抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各種形狀。抓持吸嘴分別是固定臂和可動臂之間的間隔及可動范圍不同的吸嘴。這樣，對于抓持吸嘴，與每個吸嘴形狀相對應而可抓持的電子部件的形狀不同。
[0087]電子部件安裝裝置10通過與要保持的電子部件的種類相應地選擇保持該電子部件的吸嘴的種類，從而可以適當?shù)乇３蛛娮硬考?。具體地說，通過與要保持的電子部件對應地選擇是使用吸附吸嘴還是使用抓持吸嘴，且在各個種類的吸嘴中對使用哪個吸嘴進行切換，從而可以利用I臺電子部件安裝裝置安裝更多種類的電子部件。
[0088]下面，對電子部件安裝裝置10的各部分的動作進行說明。此外，下述說明的電子部件安裝裝置10的各部分的動作，均可以通過基于控制裝置20控制各部分的動作而執(zhí)行。
[0089]圖6是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。使用圖6，對電子部件安裝裝置10的整體處理動作的概略進行說明。此外，圖6所示的處理是通過由控制裝置20控制各部分的動作而執(zhí)行的。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S52，讀入生產(chǎn)程序。生產(chǎn)程序是由專用的生產(chǎn)程序生成裝置生成的，或基于所輸入的各種數(shù)據(jù)而由控制裝置20生成的。
[0090]電子部件安裝裝置10在步驟S52中讀入生產(chǎn)程序后，作為步驟S54，對裝置的狀態(tài)進行檢測。具體地說，對部件供給單元14f、14r的結(jié)構(gòu)、已填充的電子部件的種類、已準備的吸嘴的種類等進行檢測。電子部件安裝裝置10在步驟S54中對裝置的狀態(tài)進行檢測并準備結(jié)束后，作為步驟S56，將基板搬入。電子部件安裝裝置10在步驟S56中搬入基板8，向安裝電子部件的位置配置基板后，作為步驟S58，將電子部件向基板安裝。電子部件安裝裝置10在步驟S58中電子部件的安裝結(jié)束后，作為步驟S60將基板搬出。電子部件安裝裝置10在步驟S60中將基板搬出后，作為步驟S62，對生產(chǎn)是否結(jié)束進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S62中判定為生產(chǎn)沒有結(jié)束(在步驟S62中為否)的情況下，進入步驟S56，執(zhí)行步驟S56至步驟S60的處理。即，執(zhí)行基于生產(chǎn)程序向基板安裝電子部件的處理。電子部件安裝裝置10在步驟S62中判定為生產(chǎn)結(jié)束(在步驟S62中為是)的情況下，結(jié)束本處理。
[0091]電子部件安裝裝置10通過如上所述，在讀取生產(chǎn)程序并進行各種設定后，向基板安裝電子部件，從而可以制造出安裝有電子部件的基板。另外，在電子部件安裝裝置10中，作為電子部件，將具有主體和與該主體連接的引線的引線型電子部件向基板安裝，具體地說，通過將引線向基板上形成的孔(插入孔)中插入，從而可以將該電子部件向基板安裝。[0092]圖7是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。此外，圖7所示的處理動作是從搬入基板8后至向基板8上搭載電子部件80完成為止的動作。另外，圖7所示的處理動作是通過由控制部60對各部分的動作進行控制而執(zhí)行的。
[0093]作為步驟S102，控制部60搬入基板8。具體地說，控制部60利用基板輸送部12將搭載電子部件的對象基板8向規(guī)定位置輸送?？刂撇?0在步驟S102中搬入基板8后，作為步驟S104，進行保持移動。在這里，所謂保持移動(吸附移動)，是指使搭載頭主體30移動至吸嘴32與位于部件供給單元14的保持區(qū)域中的電子部件80相對的位置的處理動作。
[0094]控制部60在步驟S104中進行吸附移動后，作為步驟S106，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移動至可以保持(吸附、抓持)電子部件80的位置。控制部60在步驟S106中使吸嘴32下降后，作為步驟S108，利用吸嘴32對部件進行保持，作為步驟S110，使吸嘴32上升?？刂撇?0在步驟SllO中使吸嘴32上升至規(guī)定位置后，具體地說，使電子部件80移動至激光識別裝置38的測量位置后，作為步驟SI 12，對由吸嘴32吸附的電子部件80的形狀進行檢測。控制部60在步驟S112中對電子部件80的形狀進行檢測后，作為步驟SI 14，使吸嘴32上升。此外，控制部60如上述所示對步驟SI 12的部件形狀進行檢測，判定為所保持的電子部件80為不可搭載的情況下，將電子部件80廢棄，再次吸附電子部件。控制部60在使吸嘴上升至規(guī)定位置后，作為步驟S116，進行搭載移動，即，進行使由吸嘴32吸附的電子部件80向與基板8的搭載位置(安裝位置)相對的位置移動的處理動作，作為步驟S118，使吸嘴32下降，作為步驟S120，進行部件搭載(部件安裝)，即，進行從吸嘴32上釋放電子部件80的處理動作，作為步驟S122，使吸嘴32上升。S卩，控制部60執(zhí)行步驟S112至步驟S120的處理動作，執(zhí)行上述安裝處理。
[0095]控制部60在步驟S122中使吸嘴上升的情況下，作為步驟S124，對全部部件的搭載是否已完成、即預定向基板8上搭載的電子部件80的安裝處理是否已完成進行判定?？刂撇?0在步驟S124中判定為全部部件的搭載還沒有完成(在步驟S124中為否)、即預定進行搭載的電子部件80還有殘留的情況下，進入步驟S104，執(zhí)行將下一個電子部件80向基板8上搭載的處理動作。如上述所示，控制部60反復進行上述處理動作,直至完成向基板8上搭載全部部件(全部的電子部件)為止?？刂撇?0在步驟S124中判定為全部部件的搭載已經(jīng)完成(在步驟S124中為是)的情況下，結(jié)束本處理。
[0096]下面，圖8所示的處理是電子部件80安裝前的處理，具體地說，是電子部件80的形狀的測量處理以及基于測量結(jié)果的判定處理。此外，控制部60針對要保持的全部電子部件80執(zhí)行圖8的處理。作為步驟S150，控制部60取得保持對象的電子部件的數(shù)據(jù)。在這里，所謂保持對象(吸附對象、抓持對象)的電子部件80的數(shù)據(jù)，是指用于將該電子部件向基板8上搭載所需的各種信息。保持對象的電子部件80的數(shù)據(jù)是保持該電子部件80的電子部件供給裝置90的位置、電子部件80的形狀數(shù)據(jù)、電子部件80的吸附高度(保持高度)、由激光識別裝置38對電子部件80進行測量的測量位置的信息等。
[0097]在步驟S150中取得數(shù)據(jù)后，作為步驟S152，控制部60確定測量位置。S卩，控制部60基于步驟S150中取得的數(shù)據(jù)，確定對電子部件80的形狀進行檢測的位置、即電子部件80的Z軸方向上的位置。此外，控制部60也可以在電子部件80的吸附前進行步驟S150以及步驟S152的處理。
[0098]在步驟S152中確定測量位置、且利用吸嘴32吸附了電子部件80的情況下，作為步驟S154，控制部60對電子部件的Z軸位置進行調(diào)整。即，控制部60通過使吸嘴32沿Z軸方向移動，從而使步驟S152中確定的電子部件80的測量位置向激光識別裝置38的測量區(qū)域移動?？刂撇?0在步驟S154中對電子部件80的Z軸位置進行調(diào)整后，作為步驟S156，對電子部件80的形狀進行測量。即，控制部60使用激光識別裝置38，對電子部件80的測量位置處的形狀進行檢測。
[0099]控制部60在步驟S156中對電子部件80的測量位置處的形狀進行檢測后，作為步驟S158，對測量是否結(jié)束進行判定。S卩，控制部60對步驟S152中確定的測量位置處的形狀測量是否結(jié)束進行判定。控制部60在步驟S158中判定為測量沒有結(jié)束(在步驟S158中為否)的情況下，進入步驟S154，再次進行步驟S154和步驟S156的處理，對測量沒有結(jié)束的測量位置的形狀進行測量?？刂撇?0通過如上述所示反復進行電子部件80的位置調(diào)整和形狀測量，從而對所設定的測量位置的形狀進行檢測。
[0100]控制部60在步驟S158中判定為測量結(jié)束(在步驟S158中為是)的情況下，作為步驟S160，將測量結(jié)果和基準數(shù)據(jù)進行比較。在這里，基準數(shù)據(jù)是步驟S150中取得的吸附對象(保持對象)的電子部件80的形狀的數(shù)據(jù)?？刂撇?0通過將測量結(jié)果和基準數(shù)據(jù)進行比較，從而對所吸附的電子部件80是否為與基準數(shù)據(jù)一致的形狀、電子部件80的朝向是否與基準數(shù)據(jù)的朝向一致等進行判定。
[0101]在步驟S160中進行比較后，作為步驟S162，控制部60對部件是否適當進行判定。具體地說，控制部60在步驟S162中對是否以可安裝的狀態(tài)吸附了電子部件80進行判定。控制部60在步驟S162中判定為部件不適當(在步驟S162中為否)的情況下，作為步驟S164，將吸嘴32所吸附的電子部件80廢棄，結(jié)束本處理。控制部60使搭載頭以及吸嘴32向與部件儲存部19相對的位置移動，通過將該吸嘴32所保持的電子部件80放入部件儲存部19，從而將電子部件80廢棄。此外，控制部60再次執(zhí)行將同一種類的電子部件80向基板8的同一搭載位置(安裝位置)安裝的處理。
[0102]控制部60在步驟S162中判定為部件適當(在步驟S162中為是)的情況下，作為步驟S166，對部件的方向(吸嘴的旋轉(zhuǎn)方向上的方向)是否適當進行判定。即，對所吸附的電子部件80是否與基準的朝向相同進行判定。此外，作為步驟S166，本實施方式的控制部60對電子部件80是否反轉(zhuǎn)進行判定?？刂撇?0在步驟S166中判定為方向不適當，即電子部件為反轉(zhuǎn)后的狀態(tài)(在步驟S166中為否)的情況下，在步驟S168中使電子部件80反轉(zhuǎn)后，進入步驟S170。
[0103]控制部60在步驟S166中判定為是的情況下或者執(zhí)行了步驟S168的處理的情況下，作為步驟S170，基于保持位置，對電子部件80的搭載位置(安裝位置)進行微調(diào)。例如，基于電子部件80的形狀的檢測結(jié)果，對吸嘴32吸附著電子部件80的位置進行檢測，基于保持位置相對于基準位置的偏移，對安裝時的吸嘴32和基板8的相對位置進行調(diào)整?？刂撇?0在執(zhí)行步驟S170的處理后，結(jié)束本處理。另外，控制部60在進行圖8的步驟S170的處理后，基于步驟S170的結(jié)果而將所判定的電子部件80向基板8上搭載。
[0104]電子部件安裝裝置10通過如上述所示使用激光識別裝置38對電子部件80的形狀進行檢測，基于其結(jié)果，進行各種處理，從而可以更適當?shù)叵蚧?上搭載電子部件80。
[0105]電子部件安裝裝置10在圖8所示的流程圖的步驟S164中將電子部件80廢棄，但也可以在判定為電子部件80的引線形狀不適當?shù)那闆r下，執(zhí)行對引線形狀進行修正的處理。即，也可以在步驟S164中不將電子部件80廢棄，而是將電子部件80的引線校正(加工)為可插入的形狀，并向搭載位置(安裝位置)安裝。在電子部件安裝裝置10中，可以利用電子部件供給裝置90的切斷單元的用于夾持電子部件80的機構(gòu)，對電子部件80的引線進行修正，也可以利用另外設置的修正機構(gòu)對電子部件80的引線進行修正。如上述所示，作為對引線的形狀進行加工的加工單元，可以使用對電子部件80的主體82或者引線84進行夾持的機構(gòu)、另外設置的修正機構(gòu)等各種單元。
[0106]下面，使用圖9，對電子部件80的搭載時的處理動作的一個例子進行說明。圖9是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。電子部件安裝裝置10在每次利用搭載頭15的吸嘴32進行保持電子部件80的動作時，執(zhí)行圖9的處理。此外，圖9的處理基本上是在作為電子部件80將引線型電子部件和搭載型電子部件這兩者向基板8安裝的情況下的處理。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S180，對保持的電子部件80進行確定，作為步驟S182，對保持對象的部件是否為引線型電子部件進行判定。
[0107]電子部件安裝裝置10在步驟S182中判定為引線型電子部件(在步驟S182中為是)的情況下，作為步驟S184，利用吸嘴32對電子部件供給裝置90的引線型電子部件進行保持。即，電子部件安裝裝置10利用吸嘴32對向電子部件供給裝置90的保持位置(第2保持位置)供給的引線型電子部件進行保持。電子部件安裝裝置10在步驟S184中利用吸嘴32對引線型電子部件進行保持后，作為步驟S186，將引線型電子部件的引線向插入孔中插入，并向基板8安裝。
[0108]電子部件安裝裝置10在步驟S182中判定為不是引線型電子部件(在步驟S182中為否)的情況下，作為步驟S187，利用吸嘴32對電子部件供給裝置90a的搭載型電子部件進行保持。即，電子部件安裝裝置10利用吸嘴32對向電子部件供給裝置90a的保持位置(第I保持位置)供給的搭載型電子部件進行保持。電子部件安裝裝置10在步驟S187中利用吸嘴32對搭載型電子部件進行保持后，作為步驟S188，將搭載型電子部件向基板8安裝。即，電子部件安裝裝置10不將搭載型電子部件向插入孔中插入而向基板8安裝。
[0109]電子部件安裝裝置10在執(zhí)行步驟S186或者步驟S188的處理、即對電子部件進行安裝后，作為步驟S189，對所有電子部件的安裝是否結(jié)束進行判定。電子部件安裝裝置10在步驟S189中判定為安裝沒有結(jié)束(在步驟S189中為否)的情況下，進入步驟S180，對下一個安裝的電子部件進行確定，對該確定后的電子部件執(zhí)行上述處理。電子部件安裝裝置10如果在步驟S189中判定為安裝結(jié)束(在步驟S189中為是)，則結(jié)束本處理。
[0110]電子部件安裝裝置10如圖9所示，可以利用I個搭載頭將搭載型電子部件和引線型電子部件向基板8安裝。另外，電子部件安裝裝置10可以利用同一個吸嘴32，對搭載型電子部件和引線型電子部件這兩者進行搭載。在這里，電子部件安裝裝置10通過對引線型電子部件的主體進行保持(吸附或者抓持)，從而可以利用同一個吸嘴32對搭載型電子部件進行輸送、安裝。另外，電子部件安裝裝置10通過對是搭載型電子部件還是引線型電子部件進行判定，分別相應地對將引線向插入孔中插入或不插入進行切換，從而即使在利用相同搭載頭或相同吸嘴進行安裝的情況下，也可以以與各個電子部件相適應的條件向基板8安裝。由此，不必對吸嘴32進行更換就可以對搭載型電子部件和引線型電子部件進行安裝。另外，由于可以不對搭載型電子部件和引線型電子部件進行區(qū)分而混合搭載，所以可以使搭載順序的限制變得更少，可以進一步提聞安裝效率。[0111]下面，使用圖10至圖13，對電子部件供給裝置90進行說明。圖10是表示電子部件供給裝置的一個例子的俯視圖。圖11是圖10所示的電子部件供給裝置的側(cè)視圖。圖12是表示電子部件供給裝置的概略結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。圖13是表示電子部件供給裝置的堆集桿殼體以及電子部件的一個例子的示意圖。
[0112]電子部件供給裝置90是振動式桿式供給器，具有:基座401、堆集桿滑槽402、2個收容單元 404 (404L、404R)、2 個支撐單元 406 (406L、406R)、卡止單元 408 (408L、408R)、施振單元(振動體)418、振動控制單元(振動體控制器)419、以及2個部件檢測傳感器(檢測單元)421 (421L、421R)。另外，在電子部件供給裝置90中，收容單元404L、支撐單元406L、卡止單元408L、部件檢測傳感器421L成為I個單元，收容單元404R、支撐單元406R、卡止單元408R、部件檢測傳感器421R成為I個單元。電子部件供給裝置90從2個單元分別供給電子部件80。S卩，電子部件供給裝置90在2個單元上分別具有向吸嘴32供給電子部件80的保持位置450 (450L、450R)，可以在2個部位供給電子部件80。此外，對于2個單元，除了配置位置以外是相同的結(jié)構(gòu)，因此，在對各部分的功能進行說明的情況下，作為收容單元404、支撐單元406、卡止單元408、部件檢測傳感器421以及保持位置450而進行說明。另夕卜，電子部件供給裝置90具有夾緊機構(gòu)以及平衡錘等，該夾緊機構(gòu)夾入收容器，將電子部件供給裝置90相對于收容器進行固定，該平衡錘用于使對象部分適當?shù)卣駝?，另外，使重量平衡穩(wěn)定。
[0113]基座401是直接或者經(jīng)由其他部件支撐電子部件供給裝置90中包含的各部分的基座。具體地說，在基座401上載置施振單元418,并且還固定振動控制單元419。
[0114]堆集桿滑槽402支撐在固定于基座401上的施振單元418上。堆集桿滑槽402是板狀的部件，在上表面設置有2個單元的各部分。
[0115]收容單元404支撐在堆集桿滑槽402的上方。收容單元404是內(nèi)部中空且長度方向的兩端開口的筒型的箱體，是所謂堆集桿殼體。收容單元404的支撐單元406側(cè)的端部成為開口部426。具體地說，收容單元404L的支撐單元406L側(cè)的端部成為開口部426L，收容單元404R的支撐單元406R側(cè)的端部成為開口部426R。收容單元404在筒型的內(nèi)部空間中沿長度方向以列狀配置多個電子部件80。另外，收容單元404在鉛垂方向下側(cè)的面上，形成在內(nèi)部配置的沿電子部件80的形狀的凹凸，該凹凸沿長度方向延伸。在本實施方式的收容單元404內(nèi)收容的電子部件80，是在主體82上連結(jié)有引線84的引線型電子部件。在收容單元404中，與主體82相對的位置成為凸，配置引線84的區(qū)域成為凹。在收容單元404中，沿長度方向形成的凹凸形狀成為引導電子部件80的導軌。收容單元404通過使電子部件80沿凹凸移動，從而使該電子部件80以基本維持朝向的狀態(tài)沿長度方向移動。
[0116]在這里，收容單元404相對于堆集桿滑槽402可拆卸，以在內(nèi)部保持電子部件80的狀態(tài)安裝于堆集桿滑槽402上，可以在將內(nèi)部的電子部件80向保持位置450供給后，拆卸并安裝其他的收容單元404。收容單元404通過以在內(nèi)部保持電子部件80的狀態(tài)，如圖13所示，向開口部426的相反側(cè)的開口插入止動器451a，向開口部426插入止動器451b，從而可以抑制在內(nèi)部保持的電子部件80從收容單元404脫離。由此，收容單元404在輸送時等，向堆集桿滑槽402上安裝之前，可以抑制電子部件80從內(nèi)部脫離的情況。另外，止動器451a是不形成爪的形狀，止動器451b是形成有爪的形狀。另外，內(nèi)部的電子部件80以朝向相同方向的狀態(tài)被保持。電子部件80在主體82上設置有所謂正極標記，可以通過正極標記而識別產(chǎn)品的朝向。使用者可以在安裝時對收容單元404的方向進行識別，可以以規(guī)定的朝向進行安裝，可以向保持位置450供給相同朝向的電子部件80。此外，收容單元404安裝在堆集桿滑槽402上，將電子部件80向保持位置450供給時，至少將止動器451b拆下。
[0117]支撐單元406配置在與收容單元404的開口部426相鄰的位置，具體地說，配置在保持位置450。在支撐單元406中，與電子部件80的鉛垂方向下側(cè)的面相對的部分成為與收容單元404相同的凹凸形狀，鉛垂方向上側(cè)的面開放。支撐單元406對從收容單元404的開口部426輸送并移動至保持位置450的電子部件80進行保持。支撐單元406的收容單元404長度方向上的長度，比I個電子部件80的長度長。另外，保持位置450的收容單元404長度方向上的長度，也比I個電子部件80的長度長。
[0118]卡止單元408在收容單元404的長度方向上，配置在與支撐單元406的開口部426側(cè)的相反側(cè)的端部相鄰的位置上?？ㄖ箚卧?08是限制收容單元404的長度方向上的電子部件80的移動位置的部件?？ㄖ箚卧?08與沿支撐單元406移動至保持位置450的電子部件80接觸，形成使得該電子部件80無法從該位置進一步向與開口部426相反側(cè)的方向移動的狀態(tài)。
[0119]施振單元418如上述所示配置在基座401和堆集桿滑槽402之間。施振單元418使堆集桿滑槽402相對于基座401振動。S卩，在施振單元418中，固定件固定在基座401上，振動件固定在堆集桿滑槽402上，使振動件相對于固定件振動。本實施方式的施振單元418如圖12所示,包含2個獨立施振單元418D、418U。S卩，施振單元418利用獨立施振單元418D、418U在2個部位支撐堆集桿滑槽402，在該2個部位對堆集桿滑槽402施加振動。此夕卜，施振單元418將電動機作為驅(qū)動源而施加振動。
[0120]在2個施振單元418U以及418D的上方，設置有沿電子部件的輸送方向延伸的堆集桿滑槽402。堆集桿滑槽402將從后述的收容單元404的前端部送出的電子部件保持在保持位置上。振動控制單元419對施振單元418的動作進行控制。振動控制單元419與控制裝置20、部件供給控制部64連接，基于控制裝置20、部件供給控制部64的控制，對向施振單元418供給的信號、電力等進行控制。本實施方式的施振單元418是直線振動致動器，振動控制單元419是對該直線振動致動器進行控制的直線控制器。
[0121]部件檢測傳感器421對在支撐單元406的保持位置450上是否存在電子部件80進行檢測。部件檢測傳感器421將檢測結(jié)果向部件供給控制部64發(fā)送。作為部件檢測傳感器421，可以使用對在測定對象位置即保持位置450上是否存在電子部件80進行檢測的各種傳感器，例如可以使用反射型微光顯像(micro-photo)傳感器。
[0122]在這里，本實施方式的電子部件供給裝置90還具有吸引單元。吸引單元具有真空孔430、空氣噴射器(吸引泵)470。真空孔430和空氣噴射器470通過配管連接。真空孔430向卡止單元408的支撐單元406側(cè)的端面開口。電子部件供給裝置90在卡止單元408R的支撐單元406R側(cè)的端面上形成真空孔430R，在卡止單元408L的支撐單元406L側(cè)的端面上形成真空孔430L。具體地說，真空孔430形成在與移動至支撐單元406的電子部件80的主體82相對的位置上。
[0123]空氣噴射器470是吸引泵，經(jīng)由配管與真空孔430連結(jié)。作為空氣噴射器470，可以使用進行真空吸引的真空泵。吸引單元通過使空氣噴射器470驅(qū)動，從真空孔430吸引空氣，從而將位于保持位置450上的電子部件80支撐在卡止單元408的規(guī)定位置上。吸引單元的吸引力是比搭載頭15的吸嘴32的吸引力弱的力。
[0124]電子部件供給裝置90通過利用施振單元418使堆集桿滑槽402振動，從而使支撐在堆集桿滑槽402上的收容單元404振動。電子部件供給裝置90通過使收容單元404振動，從而使保持在收容單元404內(nèi)部的電子部件80沿收容單元404的長度方向向保持位置450側(cè)(以下稱為前方)移動。具體地說，在電子部件安裝裝置90中，通過由相距保持位置450更遠的位置的電子部件80將相鄰的接近保持位置450的位置的電子部件80向保持位置450側(cè)按壓，從而使在收容單元404中排列為一列的多個電子部件80依次向保持位置450側(cè)移動。電子部件供給裝置90在支撐單元406上沒有電子部件的情況下，使在收容單元404中收容的電子部件80中最接近卡止單元408側(cè)的電子部件80通過開口部426，移動至支撐單元406的保持位置450。
[0125]電子部件供給裝置90通過如上述所示利用吸引單元從真空孔430吸引空氣，從而將位于保持位置450上的電子部件80支撐在卡止單元408的規(guī)定位置。
[0126]移動至保持位置450的電子部件80，通過由搭載頭15的吸嘴32保持，而向基板8上安裝。另外，電子部件供給裝置90在利用吸嘴32對保持位置450的電子部件80進行保持并移動后，使在收容單元404中保持的電子部件80移動，使與該電子部件80相鄰的電子部件80向保持位置450移動。
[0127]另外，如果本實施方式所涉及的電子部件供給裝置90，通過2個單元這兩者的部件檢測傳感器421判定在保持位置450上存在電子部件80，則使通過施振單元418對堆集桿滑槽402進行的施振停止。
[0128]電子部件供給裝置90設置吸引單元，利用真空孔430吸引并保持保持位置450的電子部件80，由此，可以將保持位置450的電子部件80支撐在規(guī)定位置。由此，可以穩(wěn)定地支撐位于保持位置450上的電子部件80，可以進一步提高吸嘴32的保持動作的精度。
[0129]特別地，在如本實施方式所示，利用I個施振單元418使2個單元振動的情況下，電子部件供給裝置90直至電子部件80移動至兩者的保持位置450為止，具體地說，利用兩者的部件檢測傳感器421檢測到部件為止，利用施振單元418持續(xù)使堆集桿滑槽402振動。即，電子部件供給裝置90在向兩者的保持位置450上供給電子部件后，使施振單元418的施振停止。因此，存在下述情況，即，即使電子部件80移動至一個單元的保持位置450，也利用施振單元418持續(xù)施加振動。在此情況下，本實施方式的電子部件供給裝置90通過利用吸引單元吸引電子部件80，從而可以抑制由于施振單元418的振動而使位于保持位置450上的電子部件移動的情況。
[0130]根據(jù)上述內(nèi)容，電子部件供給裝置90可以在適當?shù)奈恢帽３治挥诒３治恢?50上的電子部件，因此，可以抑制因吸嘴32的保持動作的差異而產(chǎn)生保持錯誤。由此，可以高效地將電子部件向基板8上安裝，可以提聞生廣性能。
[0131]本實施方式的吸引單元通過在卡止單元408上設置真空孔430，從而可以適當?shù)匚健⒅挝挥诒３治恢?50上的電子部件80。此外，設置真空孔430的位置并不限定于卡止單元408的保持位置450側(cè)的面。吸附單元只要可以吸附保持位置450的電子部件80，并支撐在規(guī)定位置上即可，例如也可以在支撐單元406上形成真空孔430。另外，所形成的真空孔430的個數(shù)、數(shù)量不特別地限定。
[0132]下面，使用圖14至圖20，對電子部件供給裝置90以及電子部件安裝裝置10的作業(yè)、處理動作進行說明。圖14是表示電子部件安裝裝置10的動作的一個例子的流程圖。圖14示出了將本實施方式所涉及的電子部件供給裝置90相對于電子部件安裝裝置10的主體裝卸的情況下的作業(yè)工序的例子。
[0133]首先，作為步驟S202，電子部件供給裝置90安裝在收容器上。然后，在電子部件供給裝置90中，作為步驟S204，將與電子部件供給裝置90連接的I/F電纜(接口電纜)向電子部件安裝裝置10的主體(框體的連接器)上連接。由此，電子部件供給裝置90安裝在電子部件安裝裝置10上。此外，電子部件供給裝置90也可以在利用夾緊單元而安裝在收容器上的時刻，同時連接I/F電纜。另外，根據(jù)需要，將固定電子部件供給裝置90的收容器的接口電纜與電子部件安裝裝置的主體(框體的連接器)連接。
[0134]在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S206，在安裝電子部件供給裝置90后，開始基板8的生產(chǎn)。電子部件供給裝置90在向電子部件安裝裝置10上安裝，并開始基板8的生產(chǎn)后，作為步驟S208，執(zhí)行電子部件供給動作。然后，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S210，判定生產(chǎn)是否已經(jīng)結(jié)束。如果電子部件安裝裝置10在步驟S210中判定為生產(chǎn)沒有結(jié)束(在步驟S210中為否)，則返回步驟S208，繼續(xù)利用電子部件供給裝置90進行電子部件的供給動作。如果電子部件安裝裝置10在步驟S210中判定為生產(chǎn)已經(jīng)結(jié)束(在步驟S210中為是)，則停止利用電子部件供給裝置90進行的電子部件的供給動作。然后，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S212，拆下與電子部件安裝裝置的主體(框體的連接器)連接的電子部件供給裝置90的I/F電纜，作為步驟S214，將電子部件供給裝置90從收容器上拆下。
[0135]下面，說明電子部件供給裝置90的電子部件供給動作，具體地說，將電子部件向保持位置供給的動作。圖15是表示電子部件供給裝置的動作的一個例子的流程圖。圖15示出利用電動機實現(xiàn)的振動的控制的例子。此外，圖15所示的處理可以通過由上述的控制裝置20以及部件供給控制部64集中地控制各部分而執(zhí)行。
[0136]電子部件供給裝置90在基板8的生產(chǎn)開始后，開始電子部件供給動作。在電子部件供給裝置90中，作為步驟S220，判定是否輸送電子部件(稱為部件)，即，是否向供給位置輸送電子部件。電子部件供給裝置90在步驟S220中判定為不輸送電子部件(在步驟S220中為否)的情況下，返回步驟S220，再次進行步驟S220的處理。電子部件供給裝置90在步驟S220中判定為輸送電子部件(在步驟S220中為是)的情況下，作為步驟S222，驅(qū)動電動機。在這里，所謂電動機，是指作為施振單元418的驅(qū)動源的電動機。即，電子部件供給裝置90執(zhí)行下述處理:通過使電動機驅(qū)動，從而驅(qū)動施振單元418，使堆集桿滑槽402振動，使在收容單元404中收容的電子部件80移動。
[0137]電子部件供給裝置90在使電動機驅(qū)動后，作為步驟S224，判定電子部件(部件)是否已經(jīng)到達保持位置450。本實施方式的電子部件安裝裝置10以及電子部件供給裝置90，在利用2個單元的部件檢測傳感器421這兩者檢測出保持位置450上存在電子部件80的情況下，判定電子部件(部件)已經(jīng)到達。
[0138]電子部件供給裝置90在步驟S224中判定為電子部件沒有到達(在步驟S224中為否)的情況下，即，至少一個部件檢測傳感器421沒有檢測出電子部件的情況下，返回步驟S224，再次進行判定。電子部件供給裝置90在判定為電子部件已經(jīng)到達之前，以驅(qū)動電動機的狀態(tài)繼續(xù)電子部件的輸送。電子部件供給裝置90在步驟S224中判定為電子部件已經(jīng)到達(在步驟S224中為是)的情況下，作為步驟S226，使電動機停止，S卩，停止向堆集桿滑槽402的施加振動，作為步驟S228，判定是否已經(jīng)吸附電子部件(部件)，即，是否已經(jīng)利用搭載頭15的吸嘴32吸附保持位置的電子部件。此外，在本實施方式中為吸附，但吸嘴32保持電子部件的機構(gòu)不特別地限定，也可以抓持電子部件。
[0139]電子部件供給裝置90在步驟S228中判定為沒有吸附電子部件(在步驟S228中為否)的情況下，即，維持2個部件檢測傳感器421檢測出電子部件的狀態(tài)的情況下，返回步驟S228，再次進行判定。電子部件供給裝置90在步驟S228中判定為吸附了電子部件(在步驟S228中為是)的情況下，即，成為至少一個部件檢測傳感器421沒有檢測出電子部件的狀態(tài)情況下，作為步驟S230，驅(qū)動電動機，再次開始電子部件的輸送動作。然后，在電子部件供給裝置90中，作為步驟S232，判定生產(chǎn)是否結(jié)束，S卩，是否是不需要供給電子部件的狀態(tài)。電子部件供給裝置90在步驟S232中判定為生產(chǎn)沒有結(jié)束(在步驟S232中為否)的情況下，返回步驟S224。另外，電子部件供給裝置90在步驟S232中判定為生產(chǎn)結(jié)束(在步驟S232中為是)的情況下，結(jié)束本處理。
[0140]電子部件供給裝置90通過如上述所示對施振單元418的驅(qū)動源(電動機)進行控制，從而向保持位置450供給電子部件。此外，電子部件供給裝置90也可以在一部分的單元的保持位置450上沒有電子部件的狀態(tài)下，對在保持位置450上存在電子部件的單元的保持位置450上的電子部件80進行保持(吸附、保持)。
[0141]下面，使用圖16，對電子部件供給裝置的電子部件的供給動作和搭載頭15的電子部件80的保持動作進行說明。圖16是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的時序圖。在這里，圖16的XY軸是搭載頭15的XY軸方向的移動。另外，Z軸是搭載頭的吸嘴32的Z軸方向的移動。在Z軸上，上升和下降是Z軸方向上的位置，示出了吸嘴32的前端位于上升位置(遠離保持位置450的位置)、還是位于下降位置(能夠?qū)Ρ３治恢?50的電子部件進行保持的位置)。另外，部件吸附噴射器示出了吸引單元的從真空孔430吸引空氣的功能的接通、斷開。接通是從真空孔430吸引空氣的狀態(tài)，斷開是不從真空孔430吸引空氣的狀態(tài)。部件有無示出了是否利用部件檢測傳感器421檢測出電子部件80。部件輸送振動示出了施振單元418的接通、斷開。
[0142]電子部件安裝裝置10在將吸嘴32維持在上升位置的狀態(tài)下，使搭載頭15向XY方向移動，使吸嘴32移動至電子部件供給裝置的保持位置450。在本實施方式中，由于沒有利用部件檢測傳感器421檢測出電子部件，所以利用施振單元418使堆集桿滑槽402振動，使電子部件向輸送位置移動。另外，即使在保持位置上沒有電子部件的情況下，也使吸引單元驅(qū)動，從真空孔430吸引空氣。
[0143]在該狀態(tài)下，在利用電子部件供給裝置90持續(xù)電子部件的輸送動作后，在時間tl將電子部件移動至保持位置450，部件檢測傳感器421成為檢測出電子部件的狀態(tài)，部件有無從無切換至有。
[0144]然后，電子部件安裝裝置10在成為時間t2后，搭載頭15的XY平面上的位置成為目的位置的附近，使移動速度開始減速。然后，電子部件安裝裝置10在成為從切換為判定有部件開始經(jīng)過規(guī)定時間后的時間t3后，使施振單元418停止，將部件的輸送振動斷開。
[0145]然后，電子部件安裝裝置10在成為時間t4后，搭載頭15的XY平面上的位置成為目的位置，在XY平面上的移動停止。另外，電子部件安裝裝置10使吸嘴32的Z軸方向的移動開始，部件吸附噴射器執(zhí)行從接通向斷開切換的處理。然后，電子部件安裝裝置10在從時間t4經(jīng)過固定時間td后的時間t5，使部件吸附噴射器成為斷開。在這里，所謂部件吸附噴射器成為斷開，是指不從真空孔430吸引空氣的狀態(tài)。即，吸引單元從空氣吸引的停止動作開始至不吸引空氣為止，需要時間td。該時間td可以說是破壞真空所需的時間。
[0146]然后，電子部件安裝裝置10在成為時間t6后，吸嘴32的Z軸方向的位置成為下降位置。即，電子部件安裝裝置10在比吸嘴32到達下降位置的時刻提前大于或等于時間td的時刻，開始將部件吸附噴射器從接通向斷開切換的處理，在該時刻和時間t6的時間差的期間，將部件吸附噴射器斷開。
[0147]然后，電子部件安裝裝置10在時間t6至時間t7之間，利用吸嘴32執(zhí)行電子部件的保持動作，在成為時間t7后，使吸嘴32的上升開始，使吸嘴32和所保持的電子部件向Z軸方向上側(cè)移動。
[0148]電子部件安裝裝置10利用吸嘴32使電子部件移動，通過使電子部件從保持位置移動，從而在時間t8至時間t9之間利用部件檢測傳感器421沒有檢測出電子部件，使部件有無從有向無變化。
[0149]另外，電子部件安裝裝置10在時間t9使吸嘴32沿Z軸方向移動至上升位置，然后在經(jīng)過固定時間后，開始搭載頭15的XY平面上的移動，即，開始向搭載位置的移動或者利用其他吸嘴32向用于保持電子部件的位置移動，另外，開始利用吸引單元進行吸引。另夕卜，電子部件安裝裝置10在從時間t9經(jīng)過固定時間后的時間tlO，開始利用施振單元418施加振動，將部件的輸送振動接通。然后，電子部件安裝裝置10在時間til成為利用吸引單元從真空孔430以固定的吸引力吸引空氣的狀態(tài)，即，部件吸附噴射器接通，在時間tl2使搭載頭15的移動速度成為規(guī)定的速度。
[0150]電子部件安裝裝置10以及電子部件供給裝置90，如圖16所示，利用吸附單元從真空孔430吸引空氣，通過使部件吸附噴射器接通，從而可以將在收容單元404中保持的電子部件適當?shù)剌斔椭帘３治恢?。即，可以在振動力的基礎上，利用空氣的吸引力向保持位置側(cè)移動。由此，可以抑制在收容單元404內(nèi)最靠近保持位置側(cè)的電子部件80在中途位置停止的情況，可以適當?shù)剌斔椭帘３治恢?。另外，通過在使電子部件向保持位置移動后，將部件吸附噴射器維持為接通，從而可以維持保持位置的電子部件位于保持位置的規(guī)定位置的狀態(tài)。
[0151]并且，本實施方式的電子部件安裝裝置10以及電子部件吸附裝置90，通過在利用吸嘴32保持電子部件的固定時間之前，與時間td相比較長的時間之前，將吸引單元的吸引動作從驅(qū)動切換至停止，從而可以形成在利用吸嘴32保持電子部件的時刻，吸引單元不吸附電子部件的狀態(tài)。即，可以形成停止吸引，破壞真空狀態(tài)而不產(chǎn)生吸引力的狀態(tài)。由此，可以抑制吸引單元對吸嘴32的保持動作造成惡劣影響的情況。
[0152]另外，在上述實施方式中，對生產(chǎn)基板8時的控制進行了說明，但電子部件安裝裝置10以及電子部件供給裝置90，在電子部件的測量處理時、校準處理時、電子部件的生產(chǎn)動作的示教時等，執(zhí)行由吸嘴32保持從電子部件供給裝置供給的電子部件的動作的情況下，或者在設定其條件的情況下，也通過相同地控制吸引單元，另外，設定吸引單元的動作條件，從而可以在除了生產(chǎn)動作時以外，執(zhí)行相同的動作，可以由電子部件供給裝置更適當?shù)毓┙o電子部件。
[0153]例如，電子部件安裝裝置10通過在部件測定時也進行上述控制，從而可以再現(xiàn)與生產(chǎn)時的動作相同的條件。即，在搭載頭15的XY方向移動時，開始來自卡止單元408側(cè)的真空吸引，使搭載頭15向Z方向開始下降，在下降至規(guī)定位置為止的期間內(nèi)，停止來自卡止單元408側(cè)的真空吸引，在搭載頭15再次上升至Z方向的規(guī)定高度后，再次開始來自卡止單元408側(cè)的真空吸引。
[0154]另外，通過在保持位置的示教時也進行上述控制，從而可以再現(xiàn)與生產(chǎn)時相同的條件。即，與開始吸附位置的示教同時，開始來自止動器側(cè)的真空吸引，與吸附位置的示教結(jié)束同時，停止來自卡止單元408側(cè)的真空吸引。
[0155]另外，電子部件安裝裝置10以及電子部件吸附裝置90，可以使吸引單元的吸引動作以各種條件進行驅(qū)動或者停止。使用圖17和圖18，說明使電子部件供給裝置的吸引單元的動作停止的處理動作的一個例子。圖17及圖18分別是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0156]如圖17所示，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S252，對操作部的暫時停止按鈕被按下的情況進行檢測，然后作為步驟S254，開始使搭載頭15向待機位置移動的處理。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S256，在搭載頭15的向待機位置的移動結(jié)束后，作為步驟S258，使止動器(卡止單元)側(cè)的真空吸引停止，S卩，使吸引單元的空氣噴射器470的吸引動作停止。然后，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S260，在顯示部27上顯示表示暫時停止的畫面。
[0157]如上述所示，電子部件安裝裝置10通過在生產(chǎn)動作的暫時停止中使吸引單元的吸引動作停止，從而可以減少消耗能量，可以實現(xiàn)省能量、省成本。另外，在圖17中，對暫時停止按鈕被按下時進行了說明，但并不限定于此。在由于部件用盡或產(chǎn)生其他錯誤時導致自動地暫時停止、或由于錯誤等停止生產(chǎn)的情況下等，也通過相同地使吸引動作停止，從而可以得到相同的效果。
[0158]下面，如圖18所示，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S270，在基板8的生產(chǎn)結(jié)束后，作為步驟S272，解除基板輸送部12對基板8的夾緊。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S274，在解除夾緊后，使止動器側(cè)的真空吸引停止，作為步驟S276，將夾緊解除后的基板8搬出。電子部件安裝裝置10通過在基板8的生產(chǎn)結(jié)束，并解除對基板8的夾緊后，使吸引單元的吸引停止，從而可以實現(xiàn)省能量、省成本。
[0159]使用圖19和圖20，說明啟動電子部件供給裝置的吸引單元的動作的處理動作的一個例子。圖19及圖20分別是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0160]圖19是從停止電子部件安裝裝置10的基板8的生產(chǎn)的狀態(tài)開始生產(chǎn)，即，開始向基板8上安裝電子部件80的安裝動作時執(zhí)行的處理。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S302，對操作部26的開始按鈕被按下的情況進行檢測，然后，作為步驟S304，開始使搭載頭15從待機位置向XY方向移動的處理。具體地說，為了開始生產(chǎn)，而使搭載頭15向作為所需的移動目標的電子部件供給裝置90、基板8或者各種校準機構(gòu)移動。電子部件安裝裝置10在搭載頭15的移動開始后，作為步驟S306，使來自電子部件供給裝置90的止動器側(cè)的真空吸引開始，即，使吸引單元的吸引動作開始。然后，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S308，搭載頭15的XY方向的移動結(jié)束。
[0161]下面，使用圖20，對電子部件安裝裝置10的基板8的供給和吸引單元的動作之間的關系進行說明。在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S312，進行基板搬入，S卩，利用基板輸送部12使基板8向生產(chǎn)時的位置移動，作為步驟S314，在生產(chǎn)時的位置上完成對基板8的夾緊，作為步驟S316，開始使搭載頭15從待機位置向XY方向移動的處理。電子部件安裝裝置10在使搭載頭15的移動開始后，作為步驟S318，使來自電子部件供給裝置90的止動器側(cè)的真空吸引開始，即，使吸引單元的吸引動作開始。然后，在電子部件安裝裝置10中，作為步驟S320，完成搭載頭15的XY方向的移動。
[0162]電子部件安裝裝置10在生產(chǎn)開始時使搭載頭15向XY方向移動的期間，使吸引單元的吸引動作開始。由此，可以充分地確保從開始吸引直至利用搭載頭15的吸嘴32保持電子部件為止的時間，可以利用吸引單元在保持位置適當?shù)乇３蛛娮硬考?br> [0163](其他實施方式)
[0164]下面，使用圖21至圖24，對其他實施方式的電子部件供給裝置進行說明。圖21是表示電子部件供給裝置的其他例子的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。圖22是圖21所示的電子部件供給裝置的放大圖。圖23是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的時序圖。圖24是用于說明圖21所示的電子部件供給裝置的功能的說明圖。其他實施方式的電子部件供給裝置101，除了吸引單元的形成位置以及功能以外，是與上述的電子部件供給裝置90相同的結(jié)構(gòu)。下面，對電子部件供給裝置101所特有的特征點進行說明。
[0165]電子部件供給裝置101如圖21所示，支撐單元406的收容單元404的長度方向(電子部件的移動方向)的長度，成為多個電子部件80的長度量。電子部件供給裝置101具有吸引單元。吸引單元具有真空孔431和空氣噴射器470。真空孔431形成在支撐單元406的鉛垂方向上側(cè)的面上。具體地說，真空孔431形成在支撐單元406的與電子部件80的主體82相對的面且在電子部件80的移動方向上與保持位置450相鄰的位置(在保持位置上存在電子部件的情況下，與該電子部件相鄰的電子部件所在的位置)上。
[0166]吸引單元通過利用空氣噴射器470從真空孔431吸引空氣，從而對支撐在支撐導軌上的電子部件80中，最前頭的電子部件80位于保持位置上時的從最前頭開始第2個電子部件80進行吸引。此外，真空孔431的位置通過計算等而設定為下述位置，即，例如以利用部件檢測傳感器421檢測在保持位置上有無最前頭部件的位置(圖22的點劃線)為基準，考慮對象部件的大小、吸引力，在最前頭的電子部件位于保持位置450上時，不向最前頭的電子部件施加來自下方的吸引力，且，能夠?qū)淖钋邦^開始第2個電子部件保持在形成有真空孔431的位置上的位置。
[0167]如果電子部件安裝裝置10如圖23所示，利用部件檢測傳感器421判定為在檢測位置上存在電子部件，即，在最前頭存在電子部件80，則使部件吸附噴射器接通，即，利用吸引單元吸引空氣。另外，如果電子部件安裝裝置10利用部件檢測傳感器421判定為在檢測位置上沒有電子部件，即，在最前頭沒有電子部件80，則使部件吸附噴射器斷開，即，不利用吸引單元吸引空氣。
[0168]其他實施方式的電子部件安裝裝置，通過在最前頭的電子部件80位于保持位置上時，利用吸引單元對從最前頭開始第2個電子部件80進行吸引，從而可以將第2個電子部件80的位置保持在規(guī)定位置上。由此，可以抑制最前頭的電子部件80因被第2個及更后面的電子部件80按壓而傾斜，或后續(xù)的電子部件80越至最前頭的電子部件80上的情況。即，如圖24所示的電子部件供給裝置110所示，可以抑制電子部件繼續(xù)向保持位置側(cè)移動，第2個及更后面的電子部件與位于保持位置上的電子部件80接觸等，使位于保持位置上的電子部件的姿態(tài)傾斜的情況。特別地，在電子部件是模型部件，在電子部件的主體82的周圍形成飛邊的情況下，可以抑制最前頭的電子部件80由于該飛邊而被后續(xù)的電子部件按壓，或越至后續(xù)的電子部件上的情況。
[0169]此外，在圖21及圖22中，在最前頭的電子部件80和從最前頭開始第2個電子部件80之間形成有間隙，但也可以不設置該間隙。在本實施方式中，重點在于最前頭的電子部件80不受到來自后續(xù)的電子部件80的按壓力，只要能夠滿足上述說明的最前頭的電子部件80的檢測位置和用于來自下方的真空吸引的真空孔431之間的位置關系，則設置該間隙或不設置該間隙均可以。另外，從下方對從最前頭開始第2個電子部件真空吸引的強度，只要能夠在最前頭的電子部件80位于保持位置而等待吸嘴32吸引的期間，使第2個電子部件向止動器側(cè)前進的速度減速即可，不需要使第2個電子部件的前進完全停止。
[0170]在這里，在本實施方式中，將收容單元404的長度方向(電子部件的移動方向)上的支撐單元406的長度，設為多個電子部件80的長度量，但并不限定于此。在電子部件供給裝置中，也可以將收容單元404的長度方向(電子部件的移動方向)上的支撐單元406的長度，設為I個電子部件80的長度量。在此情況下，吸引單元將真空孔431設置在收容單元404 (收容單元404的支撐單元406側(cè)的端部的電子部件所處的位置)上即可。如上述所示，真空孔431只要能夠在最前頭的電子部件80位于保持位置上時，對從最前頭開始成為第2個的電子部件80進行吸引即可，也可以設置在收容單元404上。
[0171]此外，電子部件供給裝置也可以具有電子部件供給裝置90的吸引單元和電子部件供給裝置101的吸引單元這兩者。即，也可以具有對位于保持位置上的電子部件進行吸引的機構(gòu)、和對與該電子部件相鄰的電子部件進行吸引的機構(gòu)這兩者。另外，優(yōu)選對兩者的吸引動作分別進行控制。電子部件供給裝置通過具有這兩者的功能，從而可以更適當?shù)貙Ρ３治恢玫碾娮硬考M行保持。
【權利要求】
1.一種電子部件供給裝置，其特征在于，具有: 收容單元，其以列狀保持多個電子部件，在多個所述電子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成開口部； 支撐單元，其與所述收容單元的所述端部相鄰配置，對通過所述開口部的所述電子部件進行支撐； 施振單元，其至少使所述收容單元振動，使收容在所述收容單元中的多個所述電子部件朝向所述端部移動； 卡止單元，其在所述排列方向上，配置在所述支撐單元的與所述收容單元側(cè)相反的一偵牝?qū)λ鲭娮硬考蛩雠帕蟹较虻那岸藗?cè)的移動進行限制，將所述電子部件保持在保持位置上；以及 吸引單元，其在所述卡止單元、所述支撐單元以及所述收容單元中的至少I個上形成吸引口，從所述吸引口吸引空氣，對與所述吸引口相對的位置的所述電子部件進行吸引。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子部件供給裝置，其特征在于，還具有: 振動控制單元，其對所述施振單元進行控制；以及 檢測單元，其對在所述保持位置上有無所述電子部件進行檢測， 所述振動控制單元 與所述檢測單元的檢測結(jié)果相對應，而對所述施振單元的停止以及工作進行控制。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子部件供給裝置，其特征在于， 具有多個包含所述收容單元、所述支撐單元、以及所述吸引單元的組件， 所述施振單元對2個組件一體地施加振動。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電子部件供給裝置，其特征在于， 所述吸引單元的所述吸引口中的I個形成在所述卡止單元上，對位于所述保持位置上的所述電子部件進行吸引。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的電子部件供給裝置，其特征在于， 所述吸引單元的所述吸引口中的I個形成在所述支撐單元上，對與所述保持位置相鄰的位置的電子部件進行吸引。
6.一種電子部件安裝裝置，其特征在于，具有: 權利要求1至5中任意一項所記載的電子部件供給裝置； 搭載頭，其具有至少I個對位于所述支撐單元的規(guī)定位置上的所述電子部件進行保持的吸嘴，對保持所述電子部件的所述吸嘴進行輸送，并能夠向上下方向以及水平方向移動；以及 控制單元，其對所述吸嘴的上下方向以及水平方向的移動進行控制， 所述控制單元與所述吸嘴的所述上下方向的移動相聯(lián)動，使所述吸引單元停止或者工作。
7.根據(jù)權利要求6所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述控制單元，在與由所述吸嘴保持所述保持位置的所述電子部件的時刻相比規(guī)定時間之前，使對位于所述保持位置上的所述電子部件的吸引停止。
8.一種電子部件供給方法，在該方法中使用電子部件供給裝置，該電子部件供給裝置具有:收容單元，其以列狀保持多個電子部件，在多個所述電子部件所排列的方向即排列方向的端部上，形成開口部；支撐單元，其與所述收容單元的所述端部相鄰配置，對通過所述開口部的所述電子部件進行支撐；施振單元，其使至少所述收容單元振動；卡止單元，其在所述排列方向上，配置在所述支撐單元的與所述收容單元側(cè)相反的一側(cè)，對所述電子部件向所述排列方向的前端側(cè)的移動進行限制，將所述電子部件保持在保持位置上， 該電子部件供給方法的特征在于，具有下述步驟: 輸送步驟，在該步驟中，利用所述施振單元使至少所述收容單元振動，使收容在所述收容單元中的多個所述電子部件朝向所述端部移動，使所述電子部件向所述保持位置移動；以及 吸引步驟，在該步驟中，在所述卡止單元、所述支撐單元以及所述收容單元中的至少I個上形成吸引口，從所述吸引口吸引空氣，對與所述吸引口相對的位置的所述電子部件進行吸引。
9.根據(jù)權利要求8所述的電子部件供給方法，其特征在于， 在所述吸引步驟中，對位于所述保持位置上的所述電子部件進行吸引。
10.根據(jù)權利要求8或9所述的電子部件供給方法，其特征在于， 在所述吸引步驟中，對與所述保持位置相鄰的位置的電子部件進行吸引。
【文檔編號】H05K13/04GK103997882SQ201410054146
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年2月18日 優(yōu)先權日:2013年2月18日
【發(fā)明者】兒玉裕介, 高村國章 申請人:Juki株式會社