印刷電路基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的一實(shí)施例提供印刷電路基板的制造方法，包括：在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟；PSR步驟，在所述印刷電路層的全部區(qū)域或者一部分上涂布PSR（Photo?Solder?Resist，感光阻焊）絕緣油墨之后形成PSR識別標(biāo)記；以及SMT步驟，以所述PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)，在所述印刷電路層涂布焊膏之后，以所述PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD（Surface?Mount?Device）部件并使所述焊膏硬化。因此，本發(fā)明具有如下效果：在進(jìn)行SMT（Surface?Mount?Technology）作業(yè)時(shí)，以在PSR工序中生成的PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)涂布焊膏之后，以PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD部件，從而使PSR識別標(biāo)記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。
【專利說明】印刷電路基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路基板(撓性印刷電路基板)的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著電子產(chǎn)品的制造技術(shù)的發(fā)展，呈現(xiàn)出產(chǎn)品逐漸走向小型化的趨勢，為了制造這樣的小型產(chǎn)品，廣泛使用表面安裝技術(shù)(SMT:Surface Mount Technology)。執(zhí)行表面安裝技術(shù)的表面安裝器件(SMD:Surface Mount Device)能夠在作為多個(gè)印刷電路基板(PCB:printed circuit board)的表面的各接點(diǎn)空間涂布乳酪焊劑型(Cream soldertype)鉛，以附著并設(shè)置集成電路(IC)或各種電阻等部件。
[0003]特別是，在如手機(jī)、PDA等這樣的小型電子產(chǎn)品的情況下，必然要應(yīng)用SMD方式的部件安裝技術(shù)，由此在手機(jī)等中使用的大部分部件被開發(fā)成溫度特性好的SMD用部件來使用，以能夠應(yīng)用SMD技術(shù)。
[0004]一般而言，所謂印刷電路基板是指通過圖案印刷和蝕刻(Etching)等技術(shù)，對于層疊有銅板的紙酹醒樹脂(Paper-Phenol Resin)或者玻璃環(huán)氧樹脂(Glass-Epoxy Resin)、聚酰亞胺(Polyimide)等基板，將用于配線的銅箔完成為一個(gè)圖形的物品結(jié)構(gòu)，這樣構(gòu)成的印刷電路基板通常在安裝有半導(dǎo)體、電容器、電阻等部件的狀態(tài)下，利用于各種電子設(shè)備(家電產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信裝置、人工衛(wèi)星等)。
[0005]但是，在現(xiàn)代工業(yè)社會(huì)中，隨著電子設(shè)備的急速發(fā)達(dá)，電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)微化、高性能化，從而需要具備優(yōu)異的電子性能、高散熱性以及能夠容納大量的輸入引腳、輸出弓I腳的新概念的封裝用印刷電路基板。
[0006]因此，近年來開發(fā)并利用了能夠滿足上述要求的另一形態(tài)的封裝基板。
[0007]圖1和圖2是用于說明以往的印刷電路基板的制造過程的圖。
[0008]撓性印刷電路基板的一般的制造過程包括如下工序:鉆孔工序，按照產(chǎn)品規(guī)格，一并堆積與要同時(shí)加工絕緣基板的數(shù)量對應(yīng)的面板，并加工出能夠連接各個(gè)面板的孔(Hole);鍍銅工序，在孔內(nèi)壁鍍上作為導(dǎo)電體的銅而賦予導(dǎo)電性；電路形成工序110，在絕緣基板上敷上干膜，對所形成的膜進(jìn)行曝光而形成識別標(biāo)記；虛接工序，對印刷電路層的原板加熱，使形成有開放部位的覆蓋膜暫時(shí)粘接；熱壓(HOT PRESS)工序；PSR工序120，在形成有印刷電路層的絕緣基板上的全面或一部分上涂布PSR油墨，使曝光工序進(jìn)行顯影，從而開放安裝部件的部位并遮住剩余部位，保護(hù)印刷電路層；表面處理工序130，為了保護(hù)暴露在印刷電路層的銅而對表面進(jìn)行處理；以及SMT工序140，在印刷電路層上涂布焊膏之后，將部件結(jié)合到印刷電路層。
[0009]在如上所述的以往的SMT工序140中，利用在電路形成工序110中形成的識別標(biāo)記140a、140b來印刷SMD部件的識別標(biāo)記。但是，會(huì)發(fā)生如下情況:在電路形成工序110中形成的識別標(biāo)記IlOaUlOb與在PSR工序120中形成的安裝SMD部件的焊盤不一致(110，120)。
[0010]另外，在SMT工序140中，由于按照在電路形成工序110中形成的識別標(biāo)記110a、I IOb來涂布焊膏，因此會(huì)發(fā)生印刷偏心，在安裝SMD部件時(shí)(SMT工序140)，也會(huì)產(chǎn)生SMD部件與在電路形成工序110中形成的識別標(biāo)記140a、140b偏離而出現(xiàn)不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的一實(shí)施例提供如下的印刷電路基板的制造方法:在進(jìn)行SMT (SurfaceMount Technology)作業(yè)時(shí)，以在 PSR (Photo Solder Resist,光阻焊)工序中生成的 PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)涂布焊膏之后，以PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD (Surface Mount Device)部件，從而使PSR識別標(biāo)記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。
[0012]本發(fā)明所要解決的課題不限于以上提及的課題，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠從以下記載清楚地理解未提及的其他課題。
[0013]在實(shí)施例中，印刷電路基板的制造方法包括:在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟；PSR步驟,在所述印刷電路層的全部區(qū)域或者一部分上涂布PSR(Photo Solder Resist)絕緣油墨之后形成PSR識別標(biāo)記；以及SMT步驟，以所述PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)，在所述印刷電路層涂布焊膏之后，以所述PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD部件并使所述焊膏硬化。
[0014]在一實(shí)施例中，所述PSR步驟可以包括如下步驟:在所述印刷電路層的一個(gè)區(qū)域形成阻焊層，在所述阻焊層的區(qū)域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環(huán)。
[0015]在一實(shí)施例中，所述PSR步驟可以包括如下步驟:在所述印刷電路層的全部區(qū)域或者一部分上涂布所述PSR絕緣油墨之后，通過曝光顯影形成所述PSR識別標(biāo)記。
[0016]在一實(shí)施例中，所述PSR識別標(biāo)記可以是指示在安裝所述SMD部件的焊環(huán)中要涂布焊膏的部分的標(biāo)記。
[0017]其他實(shí)施例的具體事項(xiàng)包含在【具體實(shí)施方式】和附圖中。
[0018]通過參照附圖和之后詳細(xì)敘述的實(shí)施例能夠明確本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及/或者特征、實(shí)現(xiàn)它們的方法。但是，本發(fā)明不限定于以下公開的實(shí)施例，能夠以彼此不同的方式來實(shí)現(xiàn)，本實(shí)施例僅是為了完整地公開本發(fā)明、且為了向本領(lǐng)域技術(shù)人員完整地告知發(fā)明的范圍而提供的，本發(fā)明僅通過權(quán)利要求的范圍來定義。在整個(gè)說明書中，相同的參考標(biāo)號指代相同的構(gòu)成要素。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，具有如下效果:在進(jìn)行SMT(Surface Mount Technology)作業(yè)時(shí)，以在PSR (Photo Solder Resist)工序中生成的PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)涂布焊膏之后，以PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD部件，從而使PSR識別標(biāo)記與安裝SMD部件的焊盤一致，能夠減少不良。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1和圖2是用于說明以往的印刷電路基板的制造過程的圖。
[0021]圖3是用于說明本發(fā)明的印刷電路基板的制造方法的一實(shí)施例的流程圖。
[0022]圖4和圖5是用于說明圖3的執(zhí)行過程的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面，參照附圖，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0024]圖3是用于說明本發(fā)明的印刷電路基板的制造方法的一實(shí)施例的流程圖。圖4和圖5是用于說明圖3的執(zhí)行過程的圖。
[0025]參照圖3至圖5，印刷電路基板的制造過程包括:鉆孔工序310、鍍銅工序320、電路生成工序330、虛接工序340、熱壓(HOT PRESS工序)350、PSR工序360、表面處理工序370以及SMT工序380。
[0026]鉆孔工序310是如下的工序:按照產(chǎn)品規(guī)格，一并堆積與要同時(shí)加工絕緣基板的數(shù)量對應(yīng)的面板,并加工出能夠連接各個(gè)面板的孔(Hole)。
[0027]鍍銅工序320分為無電解鍍銅和電解鍍銅兩個(gè)工序，無電解鍍銅是使用化學(xué)鍍、黑影(Shadow)、黑孔(Black Hole)等方式來執(zhí)行。電解鍍銅是在完成無電解之后,按照要求規(guī)范對孔錫和表面進(jìn)行鍍金的工序。
[0028]電路生成工序330是在絕緣基板上形成印刷電路層410的工序，通過電路生成工序形成電路識別標(biāo)記410a、410b。在一實(shí)施例中，在電路生成工序330中，在原板上敷上干膜，通過曝光、顯影、腐蝕、剝離等而以形成有電路的膜為基礎(chǔ)形成印刷電路層410。
[0029]虛接接工序340是對印刷電路層410的原板加熱而使形成有開放部位的覆蓋膜暫時(shí)粘貼的工序。此時(shí)，如果覆蓋膜的開放部位與印刷電路層的原板不一致，則產(chǎn)生不良。
[0030]熱壓(HOT PRESS )工序350是為了將通過虛接工序340形成的覆蓋膜完全粘接而通過高溫高壓使覆蓋膜附著的工序。
[0031]PSR工序360是如下的工序:在形成有印刷電路層410的絕緣基板上的全面或一部分上涂布PSR油墨之后，通過曝光工序和顯影工序使安裝部件的部位(例如，焊環(huán)(Land))開放并遮住剩余部位，從而保護(hù)印刷電路層。
[0032]在一實(shí)施例中，通過PSR工序360，能夠在絕緣基板上的印刷電路層410的一區(qū)域形成阻焊層，在阻焊層的區(qū)域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環(huán)，并通過曝光顯影形成安裝SMD部件的PSR識別標(biāo)記420a、420b。此處，焊環(huán)是用于進(jìn)行產(chǎn)品的焊接的導(dǎo)體圖案的一部分，圖案可以是在印刷電路基板上形成的導(dǎo)電性或者非導(dǎo)電性的圖形。
[0033]表面處理工序370是為了保護(hù)暴露在印刷電路層的銅而對表面進(jìn)行處理的工序(430)。在一實(shí)施例中，在表面處理工序370中，能夠利用鍍金、鍍錫以及OSP (抗氧化)等來對表面進(jìn)行處理。
[0034]SMT工序380是在印刷電路層上涂布焊膏之后，將部件結(jié)合440到印刷電路層的工序。在一實(shí)施例中，在SMT工序380中，以在PSR工序360中形成的PSR識別標(biāo)記440a、440b為基準(zhǔn)，在印刷電路層的焊環(huán)涂布焊膏之后(工序530)，以PSR識別標(biāo)記440a、440b為基準(zhǔn)，將SMD部件502安裝(工序540)在印刷電路層的焊環(huán)并能夠使焊膏硬化。此處，PSR識別標(biāo)記440a、440b是指示在安裝SMD部件的印刷電路層的焊環(huán)中將會(huì)涂布焊膏的部分的
T 己 O
[0035]在SMT工序380中，以在PSR工序360中生成的PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)涂布焊膏之后，以PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD部件，從而使PSR識別標(biāo)記與安裝SMD部件的焊盤一致，因此具有減少不良的效果。
[0036]以上，對于本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了說明，但是只要不脫離本發(fā)明的范圍，則可以進(jìn)行各種變形。因此，本發(fā)明的范圍不限定于所說明的實(shí)施例，而是根據(jù)后述的權(quán)利要求和與權(quán)利要求等同的內(nèi)容來定義。
[0037]如上所述，雖然通過限定的實(shí)施例和附圖來對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明不限定于上述的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)以上的記載進(jìn)行各種修改和變形。因此，應(yīng)該根據(jù)權(quán)利要求來解釋本發(fā)明的思想，與其等同或者等價(jià)的變形均屬于本發(fā)明的思想范疇內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路基板的制造方法，包括: 在絕緣基板上形成印刷電路層的步驟； PSR步驟，在所述印刷電路層的全部區(qū)域或者一部分上涂布PSR絕緣油墨之后形成PSR識別標(biāo)記；以及 SMT步驟，以所述PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)，在所述印刷電路層涂布焊膏之后，以所述PSR識別標(biāo)記為基準(zhǔn)安裝SMD部件并使所述焊膏硬化， 所述印刷電路基板的制造方法的特征在于， 所述PSR步驟包括如下步驟: 在所述印刷電路層的一個(gè)區(qū)域形成阻焊層，在所述阻焊層的區(qū)域以相同的大小形成安裝SMD部件的焊環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 所述PSR步驟包括如下步驟: 在所述印刷電路層的全部區(qū)域或者一部分上涂布所述PSR絕緣油墨之后，通過曝光顯影形成所述PSR識別標(biāo)記。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路基板的制造方法，其特征在于， 所述PSR識別標(biāo)記是指示在安裝所述SMD部件的焊環(huán)中要涂布焊膏的部分的標(biāo)記。
【文檔編號】H05K3/34GK103987206SQ201410042459
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月8日
【發(fā)明者】金相必 申請人:金相必