多層布線基板的制作方法
【專利摘要】提供一種能夠充分地確保保形型導(dǎo)體與樹脂絕緣層之間的密合強度的多層布線基板。多層布線基板（10）具有將多個樹脂絕緣層（33～38）與多個導(dǎo)體層（42）交替層疊而多層化而成的構(gòu)造。在形成于樹脂絕緣層（33、34）的多個通路孔（53）內(nèi)分別形成有將導(dǎo)體層（42）之間電連接的保形通路導(dǎo)體（54）。通過在保形通路導(dǎo)體（54）的內(nèi)側(cè)填充層疊于上層側(cè)的樹脂絕緣層（35、36）的一部分而形成錨固部（58）。錨固部（58）的下端側(cè)比上端側(cè)向通路孔（53）的徑向外側(cè)鼓起。
【專利說明】多層布線基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有將多個樹脂絕緣層與多個導(dǎo)體層交替層疊從而多層化而成的構(gòu)造的多層布線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，隨著電氣設(shè)備、電子設(shè)備等的小型化，對搭載在這些設(shè)備上的多層布線基板等也要求小型化、高密度化。作為該多層布線基板，實際應(yīng)用有一種利用將多個樹脂絕緣層與多個導(dǎo)體層交替層疊而一體化的、所謂的積層法(e ^ K 了 y 法)制造而成的布線基板(例如，參照專利文獻1、2)。在多層布線基板中，樹脂絕緣層的下層導(dǎo)體層與上層導(dǎo)體層借助形成于樹脂絕緣層內(nèi)的通路導(dǎo)體連接。 [0003]作為用于連接各導(dǎo)體層的通路導(dǎo)體，有填充通路導(dǎo)體和保形通路導(dǎo)體。填充通路導(dǎo)體是指利用鍍層將形成于樹脂絕緣層的通路孔完全填充的、不具有凹部的類型的通路。另一方面，保形通路導(dǎo)體是指沿通路孔的形狀形成鍍層、因此通路孔沒有完全被鍍層填充的、具有凹部的類型的通路。
[0004]在專利文獻I的多層布線基板中，在樹脂絕緣層形成有以厚度方向中央縮徑的方式貫通的沙漏形狀的通路孔，在該通路孔內(nèi)填充形成有填充通路導(dǎo)體。另外，在專利文獻2的多層布線基板中，樹脂絕緣層形成有以自上表面朝向下表面縮徑的方式貫通的倒截頭圓錐狀的通路孔，在該通路孔內(nèi)形成有保形通路導(dǎo)體。而且，在保形通路導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)的凹部內(nèi)填充有上層側(cè)的樹脂絕緣層的一部分。
[0005]另外，專利文獻2的多層布線基板具有芯基板，在該芯基板的表面和背面形成有將多個樹脂絕緣層與多個導(dǎo)體層交替層疊從而多層化而成的積層層。在該多層布線基板，芯基板相比于構(gòu)成積層層的樹脂絕緣層形成得較厚。因此，在芯基板上利用鉆孔加工形成有筆直的通孔，在其內(nèi)側(cè)形成有導(dǎo)通導(dǎo)體。而且，利用導(dǎo)通導(dǎo)體將形成于芯基板的表面和背面的導(dǎo)體層電連接。另外，導(dǎo)通導(dǎo)體的內(nèi)部利用例如環(huán)氧樹脂等的封閉體填埋。
[0006]專利文獻1:日本特開2011-205069號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2008-141136號公報
[0008]然而，樹脂絕緣層的通路孔通常利用激光孔加工形成，成為沿單向縮徑的形狀。另外，在通路孔內(nèi)形成保形通路導(dǎo)體的情況下，以在通路孔的內(nèi)壁面以均勻的厚度形成鍍層的方式設(shè)定鍍敷條件。該情況下，形成于保形通路導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)的凹部成為朝向開口側(cè)逐漸擴徑的形狀。因而，當在該凹部填充樹脂絕緣層時，該絕緣層與通路導(dǎo)體之間無法獲得足夠的密合性而可靠性降低。另外，導(dǎo)通導(dǎo)體形成為平直形狀的通孔。因而，在導(dǎo)通導(dǎo)體處，填充在其內(nèi)側(cè)的封閉體也無法獲得足夠的密合性。

【發(fā)明內(nèi)容】

_9] 發(fā)明要解決的問題
[0010]本發(fā)明即是鑒于上述課題而做成的，其目的在于提供一種能夠充分地確保保形型導(dǎo)體與樹脂絕緣層之間的密合強度的多層布線基板。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]作為用于解決上述課題的技術(shù)方案(技術(shù)方案1)，為一種多層布線基板，其具有將多個樹脂絕緣層與多個導(dǎo)體層交替層疊從而多層化而成的構(gòu)造，在上述樹脂絕緣層中的至少一層形成有多個通孔，在上述多個通孔內(nèi)分別形成有將上述導(dǎo)體層之間電連接的保形型導(dǎo)體，其特征在于，該多層布線基板包括錨固部，該錨固部通過在上述保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)填充層疊于上層側(cè)的上述樹脂絕緣層的一部分而形成，上述錨固部的下端側(cè)比上端側(cè)向上述通孔的徑向外側(cè)鼓起。
[0013]也可以是，樹脂絕緣層中的至少一層在樹脂絕緣材料的內(nèi)層部含有無機纖維布，并且在設(shè)于該樹脂絕緣層的通孔的內(nèi)壁面形成有構(gòu)成無機纖維布的無機纖維的頂端突出而成的突出部，上述錨固部在與上述突出部相對應(yīng)的位置中間變細。這樣，由于利用無機纖維布的突出部可靠地固定保形型導(dǎo)體，因此，能夠防止保形型導(dǎo)體自通孔內(nèi)脫落。另外，由于利用中間變細的形狀能夠使錨固部卡定于保形型導(dǎo)體，因此，能夠可靠地防止樹脂絕緣層的剝離。另外，即使樹脂絕緣材料的內(nèi)層部不含無機纖維布，也能夠在保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)固定錨固部，但通過設(shè)為使無機纖維的頂端自通孔的內(nèi)壁面突出的構(gòu)造，能夠增加與錨固部相接觸的部分的強度從而進一步可靠地固定錨固部。
[0014]也可以是，通孔的在無機纖維布的突出部劃分的開口直徑為最小直徑。這樣，在通孔內(nèi)，利用無機纖維布的突出部能夠可靠地固定保形型導(dǎo)體。
[0015]保形型導(dǎo)體可以沿通孔的內(nèi)壁面以均勻的厚度形成，也可以形成為與錨固部的下端側(cè)相接觸的下側(cè)部分的厚度小于上側(cè)部分。另外，保形型導(dǎo)體可以在通孔的貫通方向的大致中央部向通孔的徑向內(nèi)側(cè)鼓起。這樣，在保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)，能夠確保下側(cè)部分的空間寬廣，而能夠可靠地形成下端側(cè)鼓起的錨固部。
[0016]為了獲得錨固效果，錨固部的下端側(cè)成為較粗即可，其粗細度沒有特別限定。例如，錨固部的下端側(cè)可以以粗細度成為中間變細的部分的粗細度的2倍以上的方式鼓起。這樣，能夠在保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)進一步可靠地固定錨固部。
[0017]在本發(fā)明中，保形型導(dǎo)體是指在貫通一個或多個樹脂絕緣層的通孔內(nèi)沿該通孔的形狀以預(yù)定厚度形成的導(dǎo)體。作為該保形型導(dǎo)體的具體例，可列舉有保形通路導(dǎo)體、導(dǎo)通導(dǎo)體。保形型導(dǎo)體通常利用銅鍍層形成。另外，可以利用除銅以外的鍍層(例如，鎳鍍層、金鍍層等)形成保形型導(dǎo)體，還可以利用除鍍敷以外的方法例如填充導(dǎo)體糊劑等方法來形成保形型導(dǎo)體。
[0018]構(gòu)成樹脂絕緣層的樹脂絕緣材料可以通過考慮絕緣性、耐熱性、耐濕性等而進行適當選擇。作為樹脂絕緣材料的較佳例，可列舉有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、硅酮樹月旨、聚酰亞胺樹脂等的熱固性樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙稀樹脂、聚縮醛樹脂、聚丙烯樹脂等的熱塑性樹脂等。
[0019]發(fā)明的效果
[0020]根據(jù)技術(shù)方案I所述的發(fā)明，通過在保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)填充上層側(cè)的樹脂絕緣層的一部分能夠形成錨固部。該錨固部的下端側(cè)比上端側(cè)向通孔的徑向外側(cè)鼓起。這樣，由于錨固部作為楔發(fā)揮功能且能夠可靠地固定在保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)，因此，能夠可靠地防止位于保形型導(dǎo)體的上部的樹脂絕緣層的剝離?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0021]圖1是表示本實施方式的多層布線基板的簡要結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0022]圖2是表示樹脂絕緣層的通路孔和通路導(dǎo)體的放大剖視圖。
[0023]圖3是表示多層布線基板的制造方法中的芯基板形成工序的說明圖。
[0024]圖4是表示多層布線基板的制造方法中的絕緣層配置工序的說明圖。
[0025]圖5是表示多層布線基板的制造方法中的通路孔形成工序的說明圖。
[0026]圖6是表示多層布線基板的制造方法中的通路導(dǎo)體形成工序的說明圖。
[0027]圖7是表示多層布線基板的制造方法中的積層工序的說明圖。
[0028]圖8是表示多層布線基板的制造方法中的積層工序的說明圖。
[0029]圖9是表示本實施方式的通路孔和通路導(dǎo)體的顯微鏡照片的說明圖。
[0030]圖10是表示其他的實施方式中的通路導(dǎo)體的剖視圖。
【具體實施方式】
[0031]以下，參照附圖詳細地說明將本發(fā)明具體化為多層布線基板的一實施方式。
[0032]如圖1所示，本實施方式的多層布線基板10包括芯基板11、形成在芯基板11的芯主表面12 (圖1中為上表面)上的第I積層層31、以及形成在芯基板11的芯背面13 (圖1中為下表面)上的第2積層層32。
[0033]芯基板11例如利用將環(huán)氧樹脂含浸于作為增強材料的玻璃纖維布而成的樹脂絕緣材料(玻璃環(huán)氧樹脂材料)構(gòu)成。在芯基板11的多個部位上形成有沿厚度方向貫通芯基板11的導(dǎo)通用孔15 (通孔)，在導(dǎo)通用孔15內(nèi)形成有導(dǎo)通導(dǎo)體16。導(dǎo)通導(dǎo)體16連接芯基板11的芯主表面12側(cè)與芯背面13側(cè)。另外，導(dǎo)通導(dǎo)體16的內(nèi)部例如利用環(huán)氧樹脂等的封閉體17填埋。另外，在芯基板11的芯主表面12和芯背面13圖案形成有由銅組成的導(dǎo)體層41，各導(dǎo)體層41與導(dǎo)通導(dǎo)體16電連接。
[0034]形成在芯基板11的芯主表面12上的第I積層層31具有將多個樹脂絕緣層33、35、37與由銅組成的多個導(dǎo)體層42交替層疊而成的積層構(gòu)造。在第I積層層31，配置于芯主表面12側(cè)的內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層33形成為比上層側(cè)的其他樹脂絕緣層35、37厚。內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層33構(gòu)成為在由環(huán)氧樹脂組成的樹脂絕緣材料50的內(nèi)層部含有作為無機纖維布的玻璃纖維布51。樹脂絕緣層33的厚度為100 μ m左右，玻璃纖維布51的厚度為50 μ m左右。另一方面，上層側(cè)的樹脂絕緣層35、37為由環(huán)氧樹脂組成的樹脂絕緣層，不含玻璃纖維布51。這些樹脂絕緣層35、37的厚度為50 μ m左右。
[0035]在樹脂絕緣層37上的多個部位以陣列狀形成有端子焊盤45。而且，樹脂絕緣層37的上表面的大致整體被阻焊劑39覆蓋。在阻焊劑39的預(yù)定部位形成有使端子焊盤45暴露的開口部46。而且，自開口部46暴露的端子焊盤45借助未圖示的焊錫凸塊與半導(dǎo)體芯片的連接端子電連接。另外，在內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層33內(nèi)形成有通路孔53和保形通路導(dǎo)體54。而且，在外層側(cè)的樹脂絕緣層35、37內(nèi)形成有通路孔55和填充通路導(dǎo)體56。各通路導(dǎo)體54、56將導(dǎo)體層41、42和端子焊盤45彼此電連接。
[0036]形成在芯基板11的芯背面13上的第2積層層32具有大致與上述的第I積層層31相同的構(gòu)造。即，第2積層層32具有將多個樹脂絕緣層34、36、38與多個導(dǎo)體層42交替層疊而成的積層構(gòu)造。在第2積層層32，配置于芯背面13側(cè)的內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層34形成為比上層側(cè)的其他的樹脂絕緣層36、38厚。
[0037]內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層34構(gòu)成為在由環(huán)氧樹脂組成的樹脂絕緣材料50的內(nèi)層部含有玻璃纖維布51。
[0038]樹脂絕緣層34的厚度為100 μ m左右，玻璃纖維布51的厚度為50 μ m左右。另一方面，上層側(cè)的樹脂絕緣層36、38為由環(huán)氧樹脂組成的樹脂絕緣層，不含玻璃纖維布51。這些樹脂絕緣層36、38的厚度為50 μ m左右。
[0039]在樹脂絕緣層38的下表面上的多個部位以陣列狀形成有BGA用焊盤48。另外，樹脂絕緣層38的下表面的大致整體被阻焊劑40覆蓋。在阻焊劑40的預(yù)定部位形成有使BGA用焊盤48暴露的開口部49。自開口部49暴露的BGA用焊盤48借助未圖示的焊錫凸塊而與母板(外部基板)電連接。另外，在內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層34內(nèi)形成有通路孔53和保形通路導(dǎo)體54。而且，在外層側(cè)的樹脂絕緣層36、38內(nèi)形成有通路孔55和填充通路導(dǎo)體56。各通路導(dǎo)體54、56將導(dǎo)體層41、42和BGA用焊盤48彼此電連接。
[0040]接著，使用圖2詳細說明形成在內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層33、34內(nèi)的保形通路導(dǎo)體54(保形型導(dǎo)體)的結(jié)構(gòu)。
[0041]如圖2所示，形成在樹脂絕緣層33內(nèi)的通路孔53為以自內(nèi)層側(cè)朝向外層側(cè)逐漸擴徑的方式設(shè)置的通孔。在該通路孔53內(nèi)沿通路孔53的形狀設(shè)有用于將導(dǎo)體層41、42之間電連接的保形通路導(dǎo)體54。另外，在樹脂絕緣層33，在厚度方向上的大致中央部設(shè)有玻璃纖維布51。而且，構(gòu)成玻璃纖維布51的玻璃纖維的頂端51A自通路孔53的內(nèi)壁面突出且進入保形通路導(dǎo)體54的側(cè)部。另外，在本實施方式中，在厚度方向上的大致中央部設(shè)有玻璃纖維布51，也可以在比中央部靠上層側(cè)的部分設(shè)置玻璃纖維布51。
[0042]通路孔53的、由玻璃纖維布51的突出部59劃分的開口直徑成為最小直徑。在通路孔53內(nèi)，保形通路導(dǎo)體54形成為沿玻璃纖維布51的突出部59延伸且覆蓋其表面。因此，在保形通路導(dǎo)體54，與玻璃纖維布51的突出部59相對應(yīng)的位置的內(nèi)側(cè)面成為向通路孔53的徑向內(nèi)側(cè)鼓起的形狀。
[0043]而且，通過在該保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)填充層疊于上層側(cè)的樹脂絕緣層35的一部分而形成有錨固部58。錨固部58在與玻璃纖維布51的突出部59相對應(yīng)的位置中間變細，下端側(cè)比上端側(cè)向通路孔53的徑向外側(cè)鼓起。在本實施方式中，錨固部58的下端側(cè)的粗細度成為中間變細的部分的粗細度的2倍以上。另外，由于在樹脂絕緣層33的厚度方向上的大致中央部具有玻璃纖維布51的突出部59，因此，錨固部58在其大致中央部中間變細。另外，在樹脂絕緣層33的比中央部靠上層側(cè)的部分設(shè)置玻璃纖維布51的情況下，玻璃纖維布51的突出部59向上層側(cè)偏移。該情況下，通過在錨固部58使中間變細的部分形成在上層側(cè)而使下端側(cè)的尺寸變大。
[0044]另外，在通路孔53的內(nèi)側(cè)，保形通路導(dǎo)體54形成為與錨固部58的下端側(cè)相接觸的下側(cè)部分54A的厚度小于上側(cè)部分54B的厚度。也就是說，保形通路導(dǎo)體54在比玻璃纖維布51的突出部59靠下層側(cè)形成得較薄，在上層側(cè)形成得較厚。其結(jié)果，在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)，下側(cè)部分的空間擴張，而在該部分形成有錨固部58的下端側(cè)。
[0045]接著，說明本實施方式的多層布線基板10的制造方法。
[0046]首先，準備在由玻璃環(huán)氧樹脂組成的基材的兩個面粘貼有銅箔的覆銅層疊板。然后，使用鉆孔機進行開孔加工，預(yù)先在預(yù)定位置形成貫通覆銅層疊板的表面和背面的通孔15。然后，通過對覆銅層疊板的通孔15的內(nèi)表面進行無電解鍍銅和電解鍍銅，在通孔15內(nèi)形成導(dǎo)通導(dǎo)體16。
[0047]然后，利用絕緣樹脂材料(環(huán)氧樹脂)填埋導(dǎo)通導(dǎo)體16的空洞部，形成封閉體17。進而，例如利用金屬面腐蝕法將覆銅層疊板的銅箔和形成在該銅箔上的銅鍍層圖案化。其結(jié)果，如圖3所示，獲得形成有導(dǎo)通導(dǎo)體16和導(dǎo)體層41的芯基板11。
[0048]然后，通過進行積層工序，在芯基板11的芯主表面12上形成第I積層層31，并且在芯基板11的芯背面13上形成第2積層層32。
[0049]詳細而言，如圖4所示，在芯基板11，在形成有各導(dǎo)體層41的芯主表面12和芯背面13上配置構(gòu)成為在樹脂絕緣材料50中含有玻璃纖維布51的片狀的樹脂絕緣層33、34，并粘貼樹脂絕緣層33、34。
[0050]然后，例如通過使用二氧化碳激光(CO2激光)實施激光孔加工而在樹脂絕緣層33、34的預(yù)定位置形成通路孔53。此時，樹脂絕緣層33、34中的玻璃纖維布51也因激光加工而被燒掉從而被切斷。在此，由于樹脂絕緣材料50的二氧化碳激光的能量吸收率高于玻璃纖維布51的二氧化碳激光的能量吸收率，因此，玻璃纖維布51的一部分以自通路孔53的內(nèi)壁面突出的狀態(tài)剩余。
[0051]然后，進行去除各通路孔53內(nèi)的污跡的除污處理。通過該除污處理，選擇性地去除通路孔53內(nèi)的內(nèi)壁面的環(huán)氧樹脂且使其向擴徑方向后退。由此，如圖5所示，使構(gòu)成玻璃纖維布51的玻璃纖維的頂端51A自通路孔53的內(nèi)壁面突出而形成突出部59。另外，在該狀態(tài)下，由玻璃纖維布51的突出部59劃分的開口直徑為通路孔53內(nèi)的最小直徑。
[0052]除污處理之后，進行鍍敷從而在各通路孔53內(nèi)形成保形通路導(dǎo)體54。更詳細而言，通過實施無電解鍍銅，在各通路孔53的表面和玻璃纖維布51的表面形成預(yù)定厚度(具體而言，例如0.1 μ m?I μ m范圍的厚度)的無電解鍍層。之后，通過實施電解鍍銅在通路孔53內(nèi)形成保形通路導(dǎo)體54。然后，通過利用以往公知的方法(例如半添加法)進行蝕刻，在樹脂絕緣層33、34上圖案形成導(dǎo)體層42 (參照圖6)。
[0053]接著，在形成有導(dǎo)體層42的樹脂絕緣層33、34上配置構(gòu)成為不含玻璃纖維布51的片狀的樹脂絕緣層35、36，并粘貼樹脂絕緣層35、36 (參照圖7)。此時，通過在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)填充樹脂絕緣層35、36的一部分來形成錨固部58。
[0054]然后，例如通過使用二氧化碳激光實施激光孔加工而在樹脂絕緣層35、36的預(yù)定位置形成通路孔55。另外，樹脂絕緣層35、36薄于樹脂絕緣層33、34且不含玻璃纖維布51。因此，在形成通路孔55時，相比于形成上述的通路孔53時，減弱二氧化碳激光的輸出來實施激光孔加工。
[0055]接著，在進行去除各通路孔55內(nèi)的污跡的除污處理之后，通過根據(jù)以往公知的方法進行無電解鍍銅和電解鍍銅，在各通路孔55內(nèi)形成填充通路導(dǎo)體56。進而，通過利用以往公知的方法(例如半添加法)進行蝕刻，在樹脂絕緣層35、36上圖案形成導(dǎo)體層42。
[0056]其他的樹脂絕緣層37、38和導(dǎo)體層42也利用與上述的樹脂絕緣層35、36和導(dǎo)體層42相同的方法形成，并在樹脂絕緣層35、36上進行層疊(參照圖8)。另外，在此，在樹脂絕緣層37上形成有多個端子焊盤45，在樹脂絕緣層38上形成有多個BGA用焊盤48。
[0057]接著，通過在樹脂絕緣層37、38上涂布感光性環(huán)氧樹脂且使其硬化，形成阻焊劑39、40。然后，在配置有預(yù)定的掩模的狀態(tài)下進行曝光和顯影，在阻焊劑39、40將開口部46、49圖案化。經(jīng)過以上的工序制造圖1所示的多層布線基板10。
[0058]本發(fā)明人將利用上述的方法制造的多層布線基板10在保形通路導(dǎo)體54的軸線上沿其厚度方向切斷，利用光學(xué)顯微鏡觀察了通路導(dǎo)體54的截面。在圖9中，表示了保形通路導(dǎo)體54的截面的光學(xué)顯微鏡照片60。
[0059]如圖9所示，在通路孔53內(nèi)，玻璃纖維布51突出且進入保形通路導(dǎo)體54的側(cè)部。另外，確認了在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)無間隙地形成有錨固部58，充分地確保了通路導(dǎo)體54與錨固部58之間的密合性。而且，錨固部58在與玻璃纖維布51的突出部相對應(yīng)的位置中間變細，其下端側(cè)的粗細度為中間變細的部分的粗細度的2倍以上。
[0060]因而，根據(jù)本實施方式能夠獲得以下的效果。
[0061](1)在本實施方式的多層布線基板10中，通過在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)填充上層側(cè)的樹脂絕緣層35、36的一部分而形成錨固部58，錨固部58的下端側(cè)向通路孔53的徑向外側(cè)鼓起。這樣，錨固部58可靠地固定在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)，而能夠可靠地防止保形通路導(dǎo)體54的上部的樹脂絕緣層35、36的剝離。
[0062](2)在本實施方式的多層布線基板10中，在設(shè)于樹脂絕緣層33、34的通路孔53的內(nèi)壁面突出有構(gòu)成玻璃纖維布51的玻璃纖維的頂端51A。錨固部58在與該玻璃纖維布51的突出部59相對應(yīng)的位置中間變細。這樣，由于利用玻璃纖維布51的突出部59能夠可靠地固定保形通路導(dǎo)體54，因此，能夠防止通路導(dǎo)體54自通路孔53內(nèi)脫落、即通路脫落。另外，由于錨固部58利用中間變細的形狀卡定于保形通路導(dǎo)體54，因此，能夠可靠地防止樹脂絕緣層35、36的剝離。而且，通過設(shè)為使玻璃纖維布51的頂端51A自通路孔53的內(nèi)壁面突出的構(gòu)造，能夠增加與錨固部58相接觸的部分的強度而進一步可靠地固定錨固部58。
[0063](3)在本實施方式的多層布線基板10中，保形通路導(dǎo)體54形成為位于錨固部58的下端側(cè)的下側(cè)部分54A的厚度小于上側(cè)部分54B的厚度。另外，保形通路導(dǎo)體54在通路孔53的貫通方向上的大致中央部鼓起。這樣，在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)，能夠確保下側(cè)部分的空間寬廣，從而能夠可靠地形成下端側(cè)鼓起的錨固部58。另外，在本實施方式中，由于錨固部58的下端側(cè)以粗細度為中間變細的部分的粗細度的2倍以上的方式鼓起，因此，能夠?qū)㈠^固部58可靠地固定在通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)。
[0064]另外，本發(fā)明的實施方式還可以如下地變更。
[0065]?在上述實施方式的多層布線基板10中，在成為芯基板11側(cè)的內(nèi)層側(cè)的樹脂絕緣層33、34形成保形通路導(dǎo)體54，在上層側(cè)的樹脂絕緣層35~樹脂絕緣層38形成填充通路導(dǎo)體56，但并不限定于此。還可以在構(gòu)成多層布線基板10的全部的樹脂絕緣層33~樹脂絕緣層38形成保形通路導(dǎo)體54。另外，在上述實施方式的多層布線基板10中，僅位于內(nèi)層側(cè)的一部分樹脂絕緣層33、34利用含有玻璃纖維布51的絕緣層構(gòu)成，其他的樹脂絕緣層35~樹脂絕緣層38利用不含玻璃纖維布51的絕緣層構(gòu)成，但并不限定于此。還可以僅利用含有玻璃纖維布51的樹脂絕緣層構(gòu)成多層布線基板10。
[0066].在上述實施方式中，在含有玻璃纖維布51的樹脂絕緣層33、34形成保形通路導(dǎo)體54，并且在保形通路導(dǎo)體54的內(nèi)側(cè)填充上層側(cè)的樹脂絕緣層35、36的一部分而形成錨固部58，但并不限定于此。例如，對于形成于不含玻璃纖維布51的樹脂絕緣層35的通路孔55，還可以通過調(diào)整鍍敷條件而形成如圖10所示的保形導(dǎo)體61。圖10的保形導(dǎo)體61形成為在上層側(cè)厚于下層側(cè)。在該保形導(dǎo)體61的內(nèi)側(cè)，下側(cè)部分的空間擴張，通過在該部分填充上層側(cè)的樹脂絕緣層37的一部分而形成錨固部62。該錨固部62的下端側(cè)也比上端側(cè)向通路孔53的徑向外側(cè)鼓起。通過如此構(gòu)成多層布線基板，能夠充分地確保保形導(dǎo)體61與樹脂絕緣層37之間的密合強度。
[0067]?在上述的實施方式的多層布線基板10中，保形通路導(dǎo)體54形成為在上層側(cè)厚于下層側(cè)，也可以通過調(diào)整鍍敷條件以大致均勻的厚度形成保形通路導(dǎo)體54。
[0068].在上述實施方式的多層布線基板10中，作為保形型導(dǎo)體，具體化為保形通路導(dǎo)體54，但并不限定于此。在多層布線基板中，還可以將以貫通多個樹脂絕緣層的方式形成的導(dǎo)體(例如導(dǎo)通導(dǎo)體)具體化為保形型導(dǎo)體。
[0069].在上述實施方式中，將本發(fā)明具體化為具有芯基板11的多層布線基板10，也可以將本發(fā)明具體化為不具有芯基板11的無芯布線基板。
[0070].上述實施方式中的多層布線基板10的形成不僅僅限定于BGA (球柵陣列)，還可以將本發(fā)明應(yīng)用于例如PGA (引腳網(wǎng)格陣列)、LGA (柵格陣列)等的布線基板。
[0071]接著，除權(quán)利要求的范圍所述的技術(shù)思想以外，以下列舉根據(jù)上述的實施方式把握的技術(shù)構(gòu)思。
[0072](I)在技術(shù)方案I中，多層布線基板的特征在于，上述錨固部的下端側(cè)以粗細度成為中間變細的部分的粗細度的2倍以上的方式鼓起。
[0073](2)在技術(shù)方案I中，多層布線基板的特征在于，上述保形型導(dǎo)體在上述通孔的貫通方向上的大致中央部向上述通孔的徑向內(nèi)側(cè)鼓起。
[0074](3)在技術(shù)方案I中，多層布線基板的特征在于，上述樹脂絕緣層厚度為90μπι以`上。
[0075](4)在技術(shù)方案I中，多層布線基板的特征在于，上述保形型導(dǎo)體由鍍層組成。
[0076](5)在技術(shù)方案I中，多層布線基板的特征在于，上述多個樹脂絕緣層和多個導(dǎo)體層構(gòu)成積層層，上述通孔為通路孔，上述保形型導(dǎo)體為保形通路導(dǎo)體。
[0077]附圖標記說明
[0078]10、多層布線基板；33~38、樹脂絕緣層；42、導(dǎo)體層；50、樹脂絕緣材料；51、作為無機纖維布的玻璃纖維布；51Α、玻璃纖維布的頂端；53、55、作為通孔的通路孔；54、61、作為保形型導(dǎo)體的保形通路導(dǎo)體；54Α、下側(cè)部分；54Β、上側(cè)部分；58、62、錨固部；59、突出部。
【權(quán)利要求】
1.一種多層布線基板，其具有將多個樹脂絕緣層與多個導(dǎo)體層交替層疊從而多層化而成的構(gòu)造，在上述樹脂絕緣層中的至少一層上形成有多個通孔，在上述多個通孔內(nèi)分別形成有將上述導(dǎo)體層之間電連接的保形型導(dǎo)體，其特征在于， 該多層布線基板包括錨固部，該錨固部通過在上述保形型導(dǎo)體的內(nèi)側(cè)填充層疊于上層側(cè)的上述樹脂絕緣層的一部分而形成， 上述錨固部的下端側(cè)比上端側(cè)向上述通孔的徑向外側(cè)鼓起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其特征在于， 上述樹脂絕緣層中的至少一層在樹脂絕緣材料的內(nèi)層部含有無機纖維布，并且在設(shè)于該樹脂絕緣層的上述通孔的內(nèi)壁面形成有突出部，該突出部是構(gòu)成上述無機纖維布的無機纖維的頂端突出而成的，上述錨固部在與上述突出部相對應(yīng)的位置中間變細。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層布線基板，其特征在于， 上述通孔的由上述突出部劃分的開口直徑為最小直徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項所述的多層布線基板，其特征在于， 上述保形型導(dǎo)體的與上述錨固部的下端側(cè)相接觸的下側(cè)部分的厚度形成為小于上側(cè)部分的厚度。
【文檔編號】H05K3/46GK103797902SQ201380003001
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月26日
【發(fā)明者】前田真之介 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社