技術(shù)編號：8089675
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要提供一種能夠充分地確保保形型導(dǎo)體與樹脂絕緣層之間的密合強(qiáng)度的多層布線基板。多層布線基板（10）具有將多個樹脂絕緣層（33～38）與多個導(dǎo)體層（42）交替層疊而多層化而成的構(gòu)造。在形成于樹脂絕緣層（33、34）的多個通路孔（53）內(nèi)分別形成有將導(dǎo)體層（42）之間電連接的保形通路導(dǎo)體（54）。通過在保形通路導(dǎo)體（54）的內(nèi)側(cè)填充層疊于上層側(cè)的樹脂絕緣層（35、36）的一部分而形成錨固部（58）。錨固部（58）的下端側(cè)比上端側(cè)向通路孔（53）的徑向外側(cè)鼓起。專利說明多層布線基板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種具...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。