加熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于快速成型領(lǐng)域的加熱裝置，包括發(fā)熱板、加熱電阻和溫控儀，所述加熱電阻通過高溫絕緣材料封裝于發(fā)熱板上，所述溫控儀外接熱電偶，所述溫控儀用于控制加熱電阻的工作狀態(tài)。其針對不同成型材料和后續(xù)工序，可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置溫度范圍，提高成型材料的成型效果。
【專利說明】加熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及用于快速成型領(lǐng)域，特別是涉及一種用于3D打印的加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著快速成型及3D打印技術(shù)的革新和快速發(fā)展，國內(nèi)很多公司對3D激光快速成型的研發(fā)熱情高漲，基于光固化的3D打印機(jī)得以逐漸普及，由于制作出來的模型面向的深加工工序不同，許多廠商在制作激光固化、3D打印的時(shí)候會(huì)利用多種光敏樹脂，然而不同樹脂固化的最佳溫度有所不同，而且同一種樹脂針對不同的后續(xù)工序，其固化溫度也不一樣，現(xiàn)有的3D打印機(jī)或激光快速成型機(jī)有不同的加熱方式，但都不能達(dá)到更智能、更方便的固化效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種加熱裝置，其可根據(jù)實(shí)際需求，控制加熱溫度，保證成型材料的固化效果。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0005]加熱裝置，包括發(fā)熱板、加熱電阻和溫控儀，所述加熱電阻通過高溫絕緣材料封裝于發(fā)熱板上，所述溫控儀外接熱電偶，所述溫控儀用于控制加熱電阻的工作狀態(tài)。
[0006]進(jìn)一步地，還包括繼電器，所述繼電器設(shè)有常開觸點(diǎn)，所述溫控儀設(shè)有常閉觸點(diǎn)，所述溫控儀作為第一支路與電源連接，所述溫控儀的常閉觸點(diǎn)與所述繼電器串聯(lián)后作為第二支路與電源連接，所述繼電器的常開觸點(diǎn)與所述加熱電阻串聯(lián)后作為第三支路與電源連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述加熱電阻設(shè)有若干個(gè)，若干所述加熱電阻并聯(lián)后與繼電器的常開觸點(diǎn)串聯(lián)。
[0008]進(jìn)一步地，還包括常開的電路開關(guān)和保險(xiǎn)絲，所述電路開關(guān)與保險(xiǎn)絲串聯(lián)后與第一支路、第二支路、第二支路并聯(lián)后的電路串聯(lián)。
[0009]所述發(fā)熱板上設(shè)有托盤槽。
[0010]所述熱電偶設(shè)于托盤槽的邊沿。
[0011]本實(shí)用新型公開的加熱裝置，通過發(fā)熱板、加熱電阻和溫控儀控制加熱溫度，針對不同成型材料和后續(xù)工序，還可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置溫度范圍，提高成型材料的成型效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型發(fā)熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的內(nèi)容進(jìn)行說明。
[0015]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型公開了一種加熱裝置，包括發(fā)熱板1、電路開關(guān)4、保險(xiǎn)絲FU、若干加熱電阻2、熱電偶、溫控儀KT和繼電器KM，所述溫控儀KT外接熱電偶，所述電路開關(guān)4為常開開關(guān)。
[0016]如圖1所示，若干所述加熱電阻2通過高溫絕緣材料封裝于發(fā)熱板I上，所述發(fā)熱板I上設(shè)有托盤槽3，熱電偶設(shè)于托盤槽3的邊沿。
[0017]發(fā)熱板設(shè)于3D打印機(jī)中盛物料的金屬托盤底部，所述托盤設(shè)有托料部，所述托料部用于盛放成型材料，如光敏樹脂，所述托料部設(shè)于發(fā)熱板I的托盤槽3中，可減小托盤與發(fā)熱板疊加后的厚度，也有利于發(fā)熱板向托盤導(dǎo)熱，保證成型材料的成型效果。
[0018]如圖2所示，所述繼電器KM設(shè)有常開觸點(diǎn)6，所述溫控儀KT設(shè)有常閉觸點(diǎn)5，所述溫控儀KT作為第一支路，所述溫控儀KT的常閉觸點(diǎn)5與所述繼電器KM串聯(lián)后作為第二支路，所述繼電器KM的常開觸點(diǎn)6與若干并聯(lián)后的加熱電阻2串聯(lián)作為第三支路，所述電路開關(guān)4、保險(xiǎn)絲FU串聯(lián)后，與并聯(lián)后的第一支路、第二支路、第三支路串聯(lián)，并連接與電源兩端。
[0019]根據(jù)成型材料和后續(xù)工序設(shè)置溫控儀KT的上、下限溫度，接通電路開關(guān)4，繼電器KM在溫控儀KT常閉觸點(diǎn)5閉合的情況下得電，控制繼電器KM的常開觸點(diǎn)6閉合，加熱電阻2得電，給發(fā)熱板I加熱，設(shè)于托盤槽邊沿的熱電偶用于測量托盤的托料部溫度，熱電偶將所測溫度信號(hào)傳送至溫控儀KT，當(dāng)托料部溫度達(dá)到溫控儀KT所設(shè)上限溫度時(shí)，溫控儀KT控制其常閉觸點(diǎn)5斷開，繼電器KM失電，繼電器KM的常開觸點(diǎn)6斷開，加熱電阻2失電，托盤向外界環(huán)境傳熱而降低溫度，當(dāng)溫度達(dá)到溫控儀KT設(shè)置的溫度下限時(shí)，溫控儀KT控制其常閉觸點(diǎn)5閉合，如此循環(huán)，控制成型材料在一定的溫度范圍內(nèi)。
[0020]以上所述實(shí)施方式僅用來說明本實(shí)用新型，但不限于此。在不偏離本實(shí)用新型構(gòu)思的條件下，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】人員可做出適當(dāng)變更調(diào)整，比如外形、尺寸、選材、在該夾頭嘴的外面加裝套管或其他的一些附在功能等，而這些變更調(diào)整也應(yīng)納入本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.加熱裝置，包括發(fā)熱板，其特征在于，還包括加熱電阻和溫控儀，所述加熱電阻通過高溫絕緣材料封裝于發(fā)熱板上，所述溫控儀外接熱電偶，所述溫控儀用于控制加熱電阻的工作狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，還包括繼電器，所述繼電器設(shè)有常開觸點(diǎn)，所述溫控儀設(shè)有常閉觸點(diǎn)，所述溫控儀作為第一支路與電源連接，所述溫控儀的常閉觸點(diǎn)與所述繼電器串聯(lián)后作為第二支路與電源連接，所述繼電器的常開觸點(diǎn)與所述加熱電阻串聯(lián)后作為第三支路與電源連接。
3.如權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱電阻設(shè)有若干個(gè)，所述加熱電阻并聯(lián)后與繼電器的常開觸點(diǎn)串聯(lián)。
4.如權(quán)利要求2或3所述的加熱裝置，其特征在于，還包括常開的電路開關(guān)和保險(xiǎn)絲，所述電路開關(guān)與保險(xiǎn)絲串聯(lián)后與第一支路、第二支路、第三支路并聯(lián)后的電路串聯(lián)。
5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的加熱裝置，其特征在于，所述發(fā)熱板上設(shè)有托盤槽。
6.如權(quán)利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，所述熱電偶設(shè)于托盤槽的邊沿。
【文檔編號(hào)】H05B3/20GK203708514SQ201320857999
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】吳建中 申請人:深圳誠一信科技有限公司