電路板的制作方法
【專利摘要】一種電路板，所述電路板包括電路基板、導(dǎo)管以及導(dǎo)通管。電路基板具有第一表面以及一與第一表面相對(duì)的第二表面，電路基板包括兩個(gè)外層電路層、多層電路層以及多層絕緣層，而這些絕緣層交替地配置于這些電路層之間，這些外層電路層分別位于這些絕緣層與這些電路層的外側(cè)。導(dǎo)管位于電路基板中且具有一導(dǎo)電層，導(dǎo)管通過導(dǎo)電層與電路層的其中至少一電性連接。導(dǎo)通管位于電路基板中且包括導(dǎo)通部以及管部。導(dǎo)通管具有金屬層，導(dǎo)通管通過金屬層與其中至少一電路層電性連接，其中管部的外徑大于該導(dǎo)通部的外徑。本實(shí)用新型所提供的具有不同孔徑的導(dǎo)通管得以增加導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是不同的導(dǎo)通管之間的可布線面積。
【專利說明】電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，且特別是涉及電路板的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電子產(chǎn)品，例如手機(jī)與筆記型電腦，在微型化以及高性能化的趨勢(shì)下，整體的封裝模塊堆疊密度越來越高。因此，通常于電路板內(nèi)設(shè)計(jì)不同的電性連接路徑。一般而言，電路板是通過導(dǎo)通柱來電性連接不同層的電路層。
[0003]一般而言,通常是在通孔(through hole)、盲孔(blind via hole)或者是埋孔(buried hole)內(nèi)部鍍上金屬材料以分別形成鍍通孔(plating through hole，PTH)、鍍盲孔或鍍埋孔。
[0004]鍍通孔通過每層電路層，從而容易浪費(fèi)內(nèi)部電路板空間。此外，鍍盲孔或是鍍埋孔雖僅通過部分的電路層，不過，在制作工序中需要在個(gè)別的電路層鉆孔而后再黏合，從而工藝成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電路板，其所形成的導(dǎo)通管能分成至少兩個(gè)彼此分離的開孔部。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電路板，所述電路板包括電路基板、第一導(dǎo)管以及導(dǎo)通管。電路基板具有第一表面以及一與第一表面相對(duì)的第二表面，電路基板包括兩個(gè)外層電路層、多層電路層以及多層絕緣層，而這些絕緣層交替地配置于這些電路層之間，而絕緣層與電路層位于外層電路層之間。第一導(dǎo)管位于電路基板中且具有一導(dǎo)電層，第一導(dǎo)管通過導(dǎo)電層與電路層的其中至少一個(gè)電性連接。導(dǎo)通管位于電路基板中且包括導(dǎo)通部以及與導(dǎo)通部相連的管部。導(dǎo)通管具有金屬層，導(dǎo)通管通過金屬層與電路層的其中至少一個(gè)電性連接，其中管部的外徑大于該導(dǎo)通部的外徑。
[0007]進(jìn)一步地，導(dǎo)通部的外壁與第一導(dǎo)管的外壁之間具有一第一間距，管部的外壁與第一導(dǎo)管的外壁之間具有一第二間距，而第一間距大于第二間距。
[0008]進(jìn)一步地，電路板還包括一第二導(dǎo)管，第二導(dǎo)管與第一導(dǎo)管串接以形成另一個(gè)導(dǎo)通管，其中第二導(dǎo)管的外徑與第一導(dǎo)管的外徑不相同。
[0009]進(jìn)一步地，第二導(dǎo)管的外徑小于第一導(dǎo)管的外徑。
[0010]進(jìn)一步地，第二導(dǎo)管的外壁與導(dǎo)通部的外壁之間具有一第三間距，而第三間距大于第一間距。
[0011]進(jìn)一步地，第二導(dǎo)管的外壁與管部的外壁之間具有一第四間距，而第四間距大于第二間距。
[0012]進(jìn)一步地，電路板包括多個(gè)導(dǎo)通管，其中一個(gè)導(dǎo)通部的外壁與另一個(gè)管部的外壁之間具有一第一間距，其中一個(gè)管部的外壁與另一個(gè)管部的外壁之間具有一第二間距，其中一個(gè)導(dǎo)通部的外壁與另一個(gè)導(dǎo)通部的外壁之間具有一第三間距，而第三間距大于第一間距，第一間距大于第二間距。
[0013]進(jìn)一步地，電路板還包括一絕緣填充體，絕緣填充體配置于導(dǎo)通管內(nèi)，并且絕緣填充體與金屬層接觸。
[0014]進(jìn)一步地，導(dǎo)通管的外徑由管部往導(dǎo)通部漸漸縮減。
[0015]進(jìn)一步地，導(dǎo)通管包括多個(gè)導(dǎo)通部，導(dǎo)通部與管部相連。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電路板。電路板包括導(dǎo)通管，導(dǎo)通管位于電路基板中且包括導(dǎo)通部以及管部。導(dǎo)通管通過金屬層與電路基板中至少一電路層電性連接，而管部的外徑大于導(dǎo)通部的外徑。依此，相較于已知導(dǎo)孔之間的可布線面積而言，本實(shí)用新型所提供的具有不同孔徑的導(dǎo)通管得以增加導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是不同的導(dǎo)通管之間的可布線面積。也就是說，通過導(dǎo)通管所具有的不同外徑的導(dǎo)通部以及管部，而不論是導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是導(dǎo)通管的之間的排列，都可以增加位于其之間電路層的可布線面積。據(jù)此，位于導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是不同的導(dǎo)通管之間的電路層得以在維持線路線寬的前提下而達(dá)到線路高密度化。 [0017]為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成既定目的所采取的技術(shù)、方法及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明、圖式，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得以深入且具體的了解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制者。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3A是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3B是本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]【符號(hào)說明】
[0024]100,200,300a,300b,400 電路板
[0025]110 電路基板
[0026]112絕緣層
[0027]114 電路層
[0028]116外層電路層
[0029]120,220,320 導(dǎo)管
[0030]130、230 導(dǎo)通管
[0031]132、232 導(dǎo)通部
[0032]134>234 管部
[0033]140絕緣填充體
[0034]150、250、250’ 第二導(dǎo)管
[0035]C1、C2 導(dǎo)電層
[0036]Dl第一間距
[0037]D2第二間距[0038]D3第三間距
[0039]D4第四間距
[0040]LI導(dǎo)通部的外徑
[0041]L2管部的外徑
[0042]L3導(dǎo)管的外徑
[0043]L4第二導(dǎo)管的外徑
[0044]Ml金屬層
[0045]SI第一表面
[0046]S2第二表面
【具體實(shí)施方式】
[0047]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參閱圖1，電路板100包括一電路基板110、導(dǎo)管120以及導(dǎo)通管130。電路基板110包括多層絕緣層112以及多層電路層114，這些絕緣層112交替地配置于這些電路層114之間，而導(dǎo)管120以及導(dǎo)通管130位于電路基板110。
[0048]電路基板110具 有第一表面SI以及第二表面S2。詳細(xì)來說，電路基板110為一多層電路板(mult1-layer boards),也就是說,多層絕緣層112以及多層電路層114可以通過疊合法或是增層法而形成電路基板110。值得說明的是，外層電路層116設(shè)置于電路基板110的第一表面SI以及第二表面S2上。一般而言，外層電路層116為布線圖案層，例如接墊(boding pad)以及線路(trace)等。在實(shí)務(wù)上,可依照產(chǎn)品不同的電性連接需求而設(shè)計(jì)不同的布線圖案，也即配置不同的接墊及線路。
[0049]值得說明的是，絕緣層112通常是以預(yù)浸材料(Preimpregnated Material)來形成，依照不同的增強(qiáng)材料來分，預(yù)浸材料層可以是玻璃纖維預(yù)浸材(Glass fiberprepreg)、碳纖維預(yù)浸材(Carbon fiber prepreg)、環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)等材料。此外，電路層114以及外層電路層116通常是銅金屬材料，而電路層114以及外層電路層116可以通過微影蝕刻而將銅箔金屬層圖案化而得到。然而，本實(shí)用新型并不對(duì)絕緣層112以及電路層114的材料加以限定。
[0050]導(dǎo)管120位于電路基板110中。導(dǎo)管120具有導(dǎo)電層Cl，而導(dǎo)管120通過導(dǎo)電層Cl與其中至少一電路層114電性連接。于實(shí)務(wù)上，于電路基板110中形成穿孔，并且于通孔的孔壁鍍上導(dǎo)電材料，據(jù)以形成導(dǎo)管120。值得說明的是，根據(jù)不同的電路板設(shè)計(jì)，導(dǎo)管120可以是通孔，并貫穿電路基板110以電性連接電路層114以及兩層外層電路層116。導(dǎo)管120也可以是盲孔(blind via hole)，用以電性連接電路層114以及外層電路層116。或者，導(dǎo)管120也可以是埋孔(buried hole)，僅用以電性連接電路層114。不過，本實(shí)用新型并不對(duì)此加以限制。
[0051]導(dǎo)通管130位于電路基板110中，導(dǎo)通管130包括導(dǎo)通部132以及與導(dǎo)通部132相連的管部134，導(dǎo)通管120具有金屬層M1，導(dǎo)通管130通過金屬層Ml與其中至少一電路層114電性連接。其中，管部134的外徑L2大于導(dǎo)通部132的外徑LI，而導(dǎo)通管130的外徑由管部134往導(dǎo)通部132漸漸縮減。于實(shí)務(wù)上，于電路基板110中形成兩個(gè)不同孔徑的開孔，而且此兩個(gè)開孔相連接且位于同一位置。接著，于開孔的孔壁鍍上導(dǎo)電材料，據(jù)以形成導(dǎo)通管130。所以，導(dǎo)通管130看起來像是由兩個(gè)具有不同徑寬的金屬管柱相連接而形成。不過，于其他實(shí)施例中，導(dǎo)通管130可以還包括不同于導(dǎo)通部132或管部134的徑寬的第三導(dǎo)通部。然而，本實(shí)用新型并不對(duì)此加以限制。
[0052]電路板100可以還包括絕緣填充體140。絕緣填充體140配置于導(dǎo)通管130內(nèi)，而且絕緣填充體140與金屬層Ml接觸。一般而言，絕緣填充體140的材料可以是一種塞孔油墨，并且是以網(wǎng)印的方式填入導(dǎo)通管130內(nèi)。不過，本實(shí)用新型并不對(duì)絕緣填充體140的材料以及制作方式加以限制。
[0053]具體而言，在導(dǎo)通管130形成的過程中，通過機(jī)械鉆孔以鉆頭由第二表面S2往電路基板110鉆入至某一層電路層114以形成一孔徑L2的開孔，接著通過激光鉆孔(Laserdrilling)在同一位置繼續(xù)鉆入以形成一孔徑LI的開孔。
[0054]值得注意的是，這兩個(gè)位于同一位置的開孔的側(cè)壁裸露出各層絕緣層112。此外，為了不同的工藝需求，這兩個(gè)開孔也可以通過機(jī)械鉆孔或是激光鉆孔由第一表面SI往電路基板110鉆入，而且并沒有貫穿電路基板110(未示出)。不過，本實(shí)用新型并不對(duì)如何形成開孔加以限制。
[0055]接著，以電鍍形成一金屬層Ml于開孔的孔壁。也就是說，通過電鍍使開孔的孔壁所暴露出來的絕緣層114側(cè)壁得以金屬化(metallization)。值得說明的是,在電鍍的過程中，由于位于同一位置的開孔的孔徑不同，因此電鍍藥劑易由孔徑L2的開孔流入孔徑LI的開孔，從而使得開孔的孔壁上得以均勻的金屬化。
[0056]值得說明的是，導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間具有第一間距D1，管部134的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間具有第二間距D2，而第一間距Dl大于第二間距D2。依此，位于導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間電路層114的可布線面積大于管部134的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間電路層114的可布線面積。據(jù)此，位于導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間的電路層114得以在維持線路線寬的前提下幫助線路高密度化。
[0057]圖2為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。第二實(shí)施例的電路板200與第一實(shí)施例的電路板100 二者結(jié)構(gòu)相似，功效相同，例如電路板200與100同樣都包括多層絕緣層112。以下將僅介紹電路板200與100 二者的差異，而相同的特征則不再重復(fù)贅述。
[0058]請(qǐng)參閱圖2，第二實(shí)施例的電路板200包括電路基板110以及導(dǎo)管220以及導(dǎo)通管130。同樣地，電路基板110包括多層絕緣層112以及多層電路層114，這些絕緣層112交替地配置于這些電路層114之間，而導(dǎo)管220以及導(dǎo)通管130位于電路基板110。
[0059]電路板200包括一第二導(dǎo)管150,第二導(dǎo)管150與導(dǎo)管220相連接以形成另一導(dǎo)通管，其中第二導(dǎo)管150的外徑L4與導(dǎo)管220的外徑L3不相同。第二導(dǎo)管150具有一導(dǎo)電層C2，而第二導(dǎo)管150通過導(dǎo)電層C2與其中至少一電路層114電性連接。此外，第二導(dǎo)管150與導(dǎo)管220之間通過導(dǎo)電層Cl以及C2電性連接。
[0060]于本實(shí)施例中，第二導(dǎo)管150的外徑L4小于導(dǎo)管220的外徑L3。依此，導(dǎo)通部132的外壁與第二導(dǎo)管150的外壁之間具有第三間距D3，導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)管220的外壁之間具有第一間距D1，管部134的外壁與導(dǎo)管220的外壁之間具有第二間距D2。而第三間距D3大于第一間距D1，第一間距Dl大于第二間距D2。
[0061]承上述，位于導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)管220以及第二導(dǎo)管150的外壁之間電路層114的可布線面積大于管部134的外壁與導(dǎo)管220的外壁之間電路層114的可布線面積。據(jù)此，位于導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)管220以及第二導(dǎo)管150的外壁之間的電路層114得以在維持線路線寬的前提下達(dá)到線路高密度化。
[0062]圖3A為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。第三實(shí)施例的電路板300與第二實(shí)施例的電路板200 二者結(jié)構(gòu)相似，功效相同，例如電路板300與200同樣都包括多層絕緣層112。以下將僅介紹電路板300與200 二者的差異，而相同的特征則不再重復(fù)贅述。
[0063]請(qǐng)參閱圖3A，第三實(shí)施例的電路板300a包括電路基板110、導(dǎo)管320以及導(dǎo)通管130。同樣地，電路基板110包括多層絕緣層112以及多層電路層114，這些絕緣層112交替地配置于這些電路層114之間，而導(dǎo)管320以及導(dǎo)通管130位于電路基板110。
[0064]同樣地，第二導(dǎo)管250的外徑L4小于導(dǎo)管320的外徑L3，且第二導(dǎo)管250通過導(dǎo)電層C2與其中至少一電路層114電性連接。此外，第二導(dǎo)管250與導(dǎo)管320之間通過導(dǎo)電層Cl以及C2電性連接。
[0065]不過，與第二實(shí)施例不同的是，于第三實(shí)施例中，第二導(dǎo)管250以及導(dǎo)管320與導(dǎo)通管130之間的相對(duì)位置不同。詳細(xì)而言,于實(shí)務(wù)上,第二導(dǎo)管250為一盲孔，由與導(dǎo)管320相連處往第二表面S2方向延伸且沒有貫穿電路基板110。值得說明的是，相較于導(dǎo)管320的長(zhǎng)度，第二導(dǎo)管250的長(zhǎng)度較短。也就是說，導(dǎo)管320所貫穿的絕緣層112數(shù)量比第二導(dǎo)管250所貫穿的絕緣層112數(shù)量多。不過，本實(shí)用新型并不對(duì)第二導(dǎo)管250的長(zhǎng)度加以限制。
[0066]依此，如圖3A所示，導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)管320的外壁之間具有第一間距Dl，管部134的外壁與導(dǎo)管320的外壁之間具有第二間距D2，管部134的外壁與第二導(dǎo)管250的外壁之間具有第四間距D4，而第一間距Dl以及第四間距D4皆大于第二間距D2。
[0067]承上述，相較于已知導(dǎo)管之間的可布線面積，位于導(dǎo)通管130的外壁與導(dǎo)管320以及第二導(dǎo)管250的外壁之間電路層114的可布線面積較大。據(jù)此，位于導(dǎo)通管130的外壁與導(dǎo)管320以及第二導(dǎo)管250的外壁之間的電路層114得以在維持線路線寬的前提下達(dá)到線路高密度化。
[0068]不過，于其他實(shí)施例中，第二導(dǎo)管250’的長(zhǎng)度也可以較導(dǎo)管320的長(zhǎng)度長(zhǎng)。也就是說，導(dǎo)管320所貫穿的絕緣層112數(shù)量比第二導(dǎo)管250所貫穿的絕緣層112數(shù)量少。
[0069]依此，如圖3B所示，導(dǎo)通部132的外壁與導(dǎo)管320的外壁之間具有第一間距Dl，導(dǎo)通部132的外壁與第二導(dǎo)管250’的外壁之間具有第三間距D3，管部134的外壁與第二導(dǎo)管250’的外壁之間具有第四間距D4。
[0070]承上述，相較于已知導(dǎo)管之間的可布線面積，位于導(dǎo)通管130的外壁與導(dǎo)管320以及第二導(dǎo)管250’的外壁之間電路層114的可布線面積較大。據(jù)此，位于導(dǎo)通管130的外壁與導(dǎo)管320以及第二導(dǎo)管250’的外壁之間的電路層114得以在維持線路線寬的前提下達(dá)到線路高密度化。
[0071]圖4為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。第四實(shí)施例的電路板400與第一實(shí)施例的電路板100 二者結(jié)構(gòu)相似，功效相同，例如電路板400與100同樣都包括多層絕緣層112。以下將僅介紹電路板400與100 二者的差異，而相同的特征則不再重復(fù)贅述。[0072]請(qǐng)參閱圖4，第四實(shí)施例的電路板400包括電路基板110、導(dǎo)管120以及導(dǎo)通管230。同樣地，電路基板110包括多層絕緣層112以及多層電路層114，這些絕緣層112交替地配置于這些電路層114之間，而導(dǎo)管120以及導(dǎo)通管230位于電路基板110中。
[0073]于本實(shí)施例中，導(dǎo)通管230包括多個(gè)導(dǎo)通部232以及一個(gè)管部234，而這些導(dǎo)通部232與管部234相連。這些導(dǎo)通部232彼此之間平行設(shè)置，而管部234的外徑L2不僅大于這些導(dǎo)通部232的外徑LI，且大于由這些導(dǎo)通部232分布的范圍。值得說明的是，導(dǎo)通管230所具有金屬層Ml僅配置于導(dǎo)通部232上,而未配置于管部234上。依此,其中，至少一導(dǎo)通部232的外壁與導(dǎo)管120的外壁之間具有一第一間距Dl，而管部232的外壁與導(dǎo)管120的外壁之間具有一第二間距D2，第一間距Dl大于第二間距D2。
[0074]導(dǎo)通部管部具體而言，在導(dǎo)通管230形成的過程中，通過機(jī)械鉆孔以鉆頭由第二表面S2往電路基板110鉆入至某一層電路層114以形成一孔徑L2的開孔，接著通過激光鉆孔由所述開孔繼續(xù)鉆入以形成多個(gè)孔徑LI的開孔。接著，進(jìn)行電鍍以將上述多個(gè)開孔皆鍍上金屬。由于孔徑L2大于孔徑LI，所以電鍍藥劑較易由孔徑L2的開孔流入流入孔徑LI的開孔，從而位于孔徑LI的開孔的孔壁的金屬鍍層分布較均勻。而后，刨除位于孔徑L2的開孔的孔壁的金屬鍍層，以形成多個(gè)導(dǎo)通部232以及一個(gè)管部234。
[0075]相較于已知導(dǎo)管之間的可布線面積，由于導(dǎo)通部232是以激光形成，因此，位于其中兩個(gè)導(dǎo)通部232的外壁之間管部導(dǎo)通部的外壁之間電路層114的可布線面積較大管部導(dǎo)通部。此外，導(dǎo)通部232的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間具有第一間距D1，導(dǎo)通部234的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間具有第二間距D2，而第一間距Dl大于第二間距D2。依此，位于導(dǎo)通部232的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間電路層114的可布線面積大于管部234的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間電路層114的可布線面積。
[0076]據(jù)此，位于兩個(gè)導(dǎo)通部232之間以及位于導(dǎo)通部232的外壁與導(dǎo)孔120的外壁之間的電路層114得以在維持線路線寬的前提下幫助線路高密度化。管部導(dǎo)通部
[0077]綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電路板。電路板包括導(dǎo)通管，導(dǎo)通管位于電路基板中且包括導(dǎo)通部以及管部。導(dǎo)通管通過金屬層與電路基板中至少一電路層電性連接，而管部的外徑大于導(dǎo)通部的外徑。依此，相較于已知導(dǎo)管之間的可布線面積而言，本實(shí)用新型所提供的具有不同孔徑的導(dǎo)通管得以促使導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是不同的導(dǎo)通管之間的可布線面積增加。也就是說，通過導(dǎo)通管所具有的不同外徑的導(dǎo)通部以及管部，而不論是導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是導(dǎo)通管的之間的排列，都可以幫助位于其之間電路層的可布線面積增力口。據(jù)此，位于導(dǎo)通管與導(dǎo)管或者是不同的導(dǎo)通管之間的電路層得以在維持線路線寬的前提下而達(dá)到線路高密度化。
[0078]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以限定本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍內(nèi)，所作的更動(dòng)及潤飾的等效替換，仍為本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括: 一電路基板，所述電路基板具有一第一表面以及一與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述電路基板包括兩個(gè)外層電路層、多層電路層以及多層絕緣層，所述絕緣層交替地配置于所述電路層之間，而所述絕緣層與所述電路層位于所述外層電路層之間； 一第一導(dǎo)管，位于所述電路基板中，所述第一導(dǎo)管具有一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)管通過所述導(dǎo)電層與所述電路層的其中至少一個(gè)電性連接；以及 導(dǎo)通管，位于所述電路基板中，所述導(dǎo)通管包括一導(dǎo)通部以及一與所述導(dǎo)通部相連的管部，所述導(dǎo)通管具有一金屬層，所述導(dǎo)通管通過所述金屬層與所述電路層的其中至少一個(gè)電性連接，其中所述管部的外徑大于所述導(dǎo)通部的外徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)通部的外壁與所述第一導(dǎo)管的外壁之間具有一第一間距，所述管部的外壁與所述第一導(dǎo)管的外壁之間具有一第二間距，而所述第一間距大于所述第二間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括一第二導(dǎo)管，所述第二導(dǎo)管與所述第一導(dǎo)管串接以形成另一個(gè)導(dǎo)通管，其中所述第二導(dǎo)管的外徑與所述第一導(dǎo)管的外徑不相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)管的外徑小于所述第一導(dǎo)管的外徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)管的外壁與所述導(dǎo)通部的外壁之間具有一第三間距，而所述第三間距大于所述第一間距。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)管的外壁與所述管部的外壁之間具有一第四間距，而所述第四間距大于所述第二間距。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括多個(gè)導(dǎo)通管，其中一個(gè)所述導(dǎo)通部的外壁與另一個(gè)所述管部的外壁之間具有一第一間距，其中一個(gè)所述管部的外壁與另一個(gè)所述管部的外壁之間具有一第二間距，其中一個(gè)所述導(dǎo)通部的外壁與另一個(gè)所述導(dǎo)通部的外壁之間具有一第三間距，而所述第三間距大于所述第一間距，所述第一間距大于所述第二間距。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括一絕緣填充體，所述絕緣填充體配置于所述導(dǎo)通管內(nèi)，并且所述絕緣填充體與所述金屬層接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)通管的外徑由所述管部往所述導(dǎo)通部漸漸縮減。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)通管包括多個(gè)導(dǎo)通部，所述導(dǎo)通部與所述管部相連。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203504881SQ201320577053
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】李建成 申請(qǐng)人:先豐通訊股份有限公司