帶卡扣陶瓷塞塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶卡扣陶瓷塞塊，其包括銀片本體及陶瓷塊體，該陶瓷塊體上設(shè)有一與銀片本體相適配的裝配位，裝配位上設(shè)有定位插槽，并在銀片本體上設(shè)有與該定位插槽相適配的導(dǎo)向凸起，銀片本體上設(shè)有卡扣，并對(duì)應(yīng)卡扣在該銀片本體位于裝配位時(shí)所處的位置于陶瓷塊體上設(shè)有與該卡扣相適配的扣位；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，銀片本體從左側(cè)插入陶瓷塊體的定位插槽中，在定位插槽的定位限制上，避免銀片本體上下移動(dòng)，同時(shí)在卡扣和扣位的配合下，只有自鎖功能，避免銀片本體左右移動(dòng)，不僅配合緊密、牢靠，穩(wěn)定性高，不易松脫，還有效簡(jiǎn)化了裝配工序，大大提供裝配效率，同時(shí)刪減去涂覆膠水工序，節(jié)能環(huán)保，降低成本，利于自動(dòng)化生產(chǎn)組裝。
【專(zhuān)利說(shuō)明】帶卡扣陶瓷塞塊【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本實(shí)用新型涉及塞塊【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種帶卡扣陶瓷塞塊?！颈尘凹夹g(shù)】[0002]現(xiàn)代社會(huì)，人們?cè)谏钪芯枰脕?lái)各種各樣的塞塊，為滿(mǎn)足人們所需，市面上售 賣(mài)的塞塊多種多樣，其各自都有不同的設(shè)計(jì)理念，力求能達(dá)到不同用戶(hù)的使用要求。[0003]現(xiàn)有在塞塊上裝配銀片的方法通常是先將銀片點(diǎn)下膠水，然后從右側(cè)面插入塞塊 中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)定位裝配效果，其操作工序麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，裝配效率低，而且由于膠水的揮 發(fā)，有害物質(zhì)會(huì)擴(kuò)散在空氣中，不利于人們身體健康。同時(shí)，需購(gòu)置脫水，成本也相應(yīng)增加。 另外，整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性也不是很好。在遭遇到較大拉扯外力時(shí)，很容易出現(xiàn)滑落現(xiàn)象，造 成使用不便。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]針對(duì)上述不足，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，裝配方便， 易于實(shí)現(xiàn)，成本低且配合牢靠、穩(wěn)定性高，不易松脫的帶卡扣陶瓷塞塊。[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是:一種帶卡扣陶瓷塞塊，其包括 銀片本體及陶瓷塊體，該陶瓷塊體上設(shè)有一與所述銀片本體相適配的裝配位，所述裝配位 上設(shè)有定位插槽，并在所述銀片本體上設(shè)有與該定位插槽相適配的導(dǎo)向凸起，所述銀片本 體上設(shè)有卡扣，并對(duì)應(yīng)卡扣在該銀片本體位于裝配位時(shí)所處的位置于所述陶瓷塊體上設(shè)有 與該卡扣相適配的扣位。[0006]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述定位插槽為T(mén)形槽。[0007]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述定位插槽的插口處位于所述陶瓷塊體的左側(cè)壁。[0008]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述銀片本體的左側(cè)頂部位置向上凸起形成一定位 部。[0009]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述卡扣設(shè)置在所述銀片本體的中部位置。[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，銀片本體從左側(cè)插入 陶瓷塊體的定位插槽中，在定位插槽的定位限制上，避免銀片本體上下移動(dòng)，同時(shí)在卡扣和 扣位的配合下，只有自鎖功能，避免銀片本體左右移動(dòng)，不僅配合緊密、牢靠，穩(wěn)定性高，不 易松脫，還有效簡(jiǎn)化了裝配工序，大大提供裝配效率，同時(shí)刪減去涂覆膠水工序，節(jié)能環(huán)保， 降低成本，利于自動(dòng)化生產(chǎn)組裝。[0011]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0012]圖1是本實(shí)用新型組裝時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖2是本實(shí)用新型分解時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]參見(jiàn)圖1和圖2，本實(shí)施例提供的一種帶卡扣陶瓷塞塊，其包括銀片本體I及陶瓷塊體2，該陶瓷塊體2上設(shè)有一與所述銀片本體I相適配的裝配位3，所述裝配位3上設(shè)有定位插槽31，并在所述銀片本體I上設(shè)有與該定位插槽31相適配的導(dǎo)向凸起11，所述銀片本體I上設(shè)有卡扣12，并對(duì)應(yīng)卡扣12在該銀片本體I位于裝配位3時(shí)所處的位置于所述陶瓷塊體2上設(shè)有與該卡扣12相適配的扣位21。
[0015]本實(shí)施例中，所述定位插槽31為T(mén)形槽。其它實(shí)施例中，該定位插槽31也可以為
燕尾槽等。
[0016]所述定位插槽31的插口處位于所述陶瓷塊體2的左側(cè)壁。方便裝配工序。
[0017]所述銀片本體I的左側(cè)頂部位置向上凸起形成一定位部13。有利于定位裝配，提高裝配精度，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
[0018]所述卡扣12設(shè)置在所述銀片本體I的中部位置。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理。所述銀片本體I的厚度優(yōu)選為I?3mm。
[0019]裝配時(shí)，將銀片本體I從左側(cè)插入陶瓷塊體2的定位插槽31中，在定位插槽31的定位限制上，避免銀片本體I上下移動(dòng)，同時(shí)在卡扣12和扣位21的配合下，只有自鎖功能，避免銀片本體I左右移動(dòng)，不僅配合緊密、牢靠，穩(wěn)定性高，不易松脫，還有效簡(jiǎn)化了裝配工序，大大提供裝配效率，同時(shí)刪減去涂覆膠水工序，節(jié)能環(huán)保，降低成本，利于自動(dòng)化生產(chǎn)組裝。
[0020]根據(jù)上述說(shuō)明書(shū)的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書(shū)中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制，采用與其相同或相似的其它塞塊，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶卡扣陶瓷塞塊，其包括銀片本體及陶瓷塊體，該陶瓷塊體上設(shè)有一與所述銀片本體相適配的裝配位，其特征在于，所述裝配位上設(shè)有定位插槽，并在所述銀片本體上設(shè)有與該定位插槽相適配的導(dǎo)向凸起，所述銀片本體上設(shè)有卡扣，并對(duì)應(yīng)卡扣在該銀片本體位于裝配位時(shí)所處的位置于所述陶瓷塊體上設(shè)有與該卡扣相適配的扣位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶卡扣陶瓷塞塊，其特征在于:所述定位插槽為T(mén)形槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶卡扣陶瓷塞塊，其特征在于:所述定位插槽的插口處位于所述陶瓷塊體的左側(cè)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶卡扣陶瓷塞塊，其特征在于:所述銀片本體的左側(cè)頂部位置向上凸起形成一定位部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶卡扣陶瓷塞塊，其特征在于:所述卡扣設(shè)置在所述銀片本體的中部位置。
【文檔編號(hào)】H05K7/00GK203387821SQ201320479618
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月7日
【發(fā)明者】馬永紅, 張宗寧, 孫洋洋 申請(qǐng)人:東莞市凱恩電子科技有限公司