一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，包括基板，還包括第一銅層、第二銅層、第一導(dǎo)熱絕緣層、第二導(dǎo)熱絕緣層、第三導(dǎo)熱絕緣層和保護(hù)層，第一導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于基板的上表面，第一銅層設(shè)置于第一導(dǎo)熱絕緣層的上表面，第二導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于第一銅層的上表面，第二銅層設(shè)置于第二導(dǎo)熱絕緣層的上表面，第三導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于第二銅層的上表面，保護(hù)層設(shè)置于第三導(dǎo)熱絕緣層的上表面。本實(shí)用新型設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣層、第二導(dǎo)熱絕緣層和第三導(dǎo)熱絕緣層三層導(dǎo)熱層，可以使聚集在印刷電路板的熱量迅速傳導(dǎo)出去，保證印刷電路板和LED的溫度不會過高，延長印刷電路板和LED的使用壽命。
【專利說明】一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的印刷電路板的結(jié)構(gòu)主要包括基板、導(dǎo)熱層、粘膠層和金屬層，導(dǎo)熱層的表面具有凹凸結(jié)構(gòu)，基板上表面依次設(shè)置有導(dǎo)熱層、粘膠層和金屬層，金屬層的部分直接或間接與導(dǎo)熱層接觸。有的印刷電路板還會外接一散熱片，散熱片設(shè)置在金屬層的表面。在LED顯示器領(lǐng)域，現(xiàn)在的LED的功率都相對比較高，LED工作時(shí)會產(chǎn)生比較多的熱量，但是現(xiàn)有的印刷電路板只是通過一層導(dǎo)熱層來傳導(dǎo)熱量，散熱效果不佳，熱量長時(shí)間聚集在印刷電路板上不能及時(shí)傳導(dǎo)出去，不但會降低印刷電路板的使用壽命，還會降低LED的使用壽命O
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其設(shè)置有三層導(dǎo)熱絕緣層，導(dǎo)熱效果好，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，包括基板，還包括第一銅層、第二銅層、第一導(dǎo)熱絕緣層、第二導(dǎo)熱絕緣層、第三導(dǎo)熱絕緣層和保護(hù)層，所述第一導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于所述基板的上表面，所述第一銅層設(shè)置于所述第一導(dǎo)熱絕緣層的上表面，所述第二導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于所述第一銅層的上表面，所述第二銅層設(shè)置于所述第二導(dǎo)熱絕緣層的上表面，所述第三導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于所述第二銅層的上表面，所述保護(hù)層設(shè)置于所述第三導(dǎo)熱絕緣層的上表面。
[0005]所述基板設(shè)置為鋁板或鋁片。
[0006]所述基板的厚度為0.1mm?4mm。
[0007]所述第一導(dǎo)熱絕緣層、所述第二導(dǎo)熱絕緣層和所述第三導(dǎo)熱絕緣層均設(shè)置為具有導(dǎo)熱效果的絕緣陶瓷薄膜。
[0008]所述第一導(dǎo)熱絕緣層的厚度為2 μ m?100 μ m。
[0009]所述第二導(dǎo)熱絕緣層的厚度為2 μ m?125 μ m
[0010]所述第三導(dǎo)熱絕緣層的厚度為2 μ m?150 μ m
[0011]所述第一銅層的厚度為10 μ m?175 μ m。
[0012]所述第二銅層的厚度為10 μ m?200 μ m。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣層、第二導(dǎo)熱絕緣層和第三導(dǎo)熱絕緣層三層導(dǎo)熱層，可以使聚集在印刷電路板的熱量迅速傳導(dǎo)出去，保證印刷電路板和LED的溫度不會過高，延長印刷電路板和LED的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】[0014]圖1是本實(shí)用新型的截面示意圖。
[0015]在圖1中:
[0016]1-基板
[0017]2—第一銅層
[0018]3——第二銅層
[0019]4——第一導(dǎo)熱絕緣層
[0020]5——第二導(dǎo)熱絕緣層
[0021]6——第三導(dǎo)熱絕緣層
[0022]7——保護(hù)層。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例和說明書附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0024]如圖1所示，一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，包括基板1，還包括第一銅層2、第二銅層3、第一導(dǎo)熱絕緣層4、第二導(dǎo)熱絕緣層5、第三導(dǎo)熱絕緣層6和保護(hù)層7，第一導(dǎo)熱絕緣層4設(shè)置于基板I的上表面，第一銅層2設(shè)置于第一導(dǎo)熱絕緣層4的上表面，第二導(dǎo)熱絕緣層5設(shè)置于第一銅層2的上表面，第二銅層3設(shè)置于第二導(dǎo)熱絕緣層5的上表面，第三導(dǎo)熱絕緣層6設(shè)置于第二銅層3的上表面，保護(hù)層7設(shè)置于第三導(dǎo)熱絕緣層6的上表面，保護(hù)層7通過噴涂、涂抹或其它化學(xué)處理形成于第三導(dǎo)熱絕緣層6的表面。
[0025]基板I設(shè)置為鋁板或鋁片。
[0026]基板I的厚度為0.1mm?4mm。
[0027]第一導(dǎo)熱絕緣層4、第二導(dǎo)熱絕緣層5和第三導(dǎo)熱絕緣層6均設(shè)置為具有導(dǎo)熱效果的絕緣陶瓷薄膜。通過三層導(dǎo)熱層可以將熱量快速傳導(dǎo)出去。
[0028]第一導(dǎo)熱絕緣層4的厚度為2 μ m?100 μ m，第一導(dǎo)熱絕緣層4通過陽極處理或其它化學(xué)處理的方式形成于基板I的表面，而且，第一導(dǎo)熱絕緣層4設(shè)置為具有導(dǎo)熱效果的絕緣陶瓷薄膜，當(dāng)然也可以采用其它具有導(dǎo)熱效果的絕緣薄膜。
[0029]第一銅層2的厚度為10 μ m?175 μ m,第一銅層2通過噴涂、電渡或其它化學(xué)處理
方式形成于第一導(dǎo)熱絕緣層4的表面。
[0030]第二導(dǎo)熱絕緣層5的厚度為2 μ m?125 μ m，第二導(dǎo)熱絕緣層5可以通過陽極處理或其它化學(xué)處理的方式形成于第一銅層2的表面，而且，第二導(dǎo)熱絕緣層5設(shè)置為具有導(dǎo)熱效果的絕緣陶瓷薄膜，當(dāng)然也可以采用其它具有導(dǎo)熱效果的絕緣薄膜。
[0031 ] 第二銅層3的厚度為10 μ m?200 μ m,第二銅層3通過噴涂、電渡或其它化學(xué)處理方式形成于第二導(dǎo)熱絕緣層5的表面。
[0032]第三導(dǎo)熱絕緣層6的厚度為2 μ m?150 μ m，第三導(dǎo)熱絕緣層6可以通過陽極處理或其它化學(xué)處理的方式形成于第二銅層3的表面，而且，第三導(dǎo)熱絕緣層6設(shè)置為具有導(dǎo)熱效果的絕緣陶瓷薄膜，當(dāng)然也可以采用其它具有導(dǎo)熱效果的絕緣薄膜。
[0033]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還能夠?qū)ι鲜鰧?shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，凡是本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的基礎(chǔ)上所作出的任何顯而易見的改進(jìn)、替換或變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。此外，盡管本說明書中使用了 一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，包括基板，其特征在于:還包括第一銅層、第二銅層、第一導(dǎo)熱絕緣層、第二導(dǎo)熱絕緣層、第三導(dǎo)熱絕緣層和保護(hù)層，所述第一導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于所述基板的上表面，所述第一銅層設(shè)置于所述第一導(dǎo)熱絕緣層的上表面，所述第二導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于所述第一銅層的上表面，所述第二銅層設(shè)置于所述第二導(dǎo)熱絕緣層的上表面，所述第三導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于所述第二銅層的上表面，所述保護(hù)層設(shè)置于所述第三導(dǎo)熱絕緣層的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板設(shè)置為鋁板或鋁片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板的厚度為0.1mm?4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一導(dǎo)熱絕緣層、所述第二導(dǎo)熱絕緣層和所述第三導(dǎo)熱絕緣層均設(shè)置為具有導(dǎo)熱效果的絕緣陶瓷薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一導(dǎo)熱絕緣層的厚度為2 μ m?100 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二導(dǎo)熱絕緣層的厚度為2 μ m?125 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第三導(dǎo)熱絕緣層的厚度為2 μ m?150 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一銅層的厚度為10 μ m?175 μ m。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管載體板的印刷電路板改良結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二銅層的厚度為10 μ m?200 μ m。
【文檔編號】H05K1/02GK203399390SQ201320379904
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】歐陽建英, 梁啟光 申請人:特新微電子（東莞）有限公司