電子設(shè)備的屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子設(shè)備的屏蔽罩，包括：屏蔽罩蓋部；加固部，用以支撐所述屏蔽罩蓋部；絕緣部件，被分離為多個(gè)，其中，所述多個(gè)絕緣部件通過(guò)載體連在一起，以同時(shí)被粘貼到所述加固部和所述屏蔽罩蓋部。根據(jù)本實(shí)用新型提供的屏蔽罩，不僅在與屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面，還在加固部的一側(cè)面通過(guò)一次工序就可以粘貼絕緣部件，從而可以通過(guò)一次工序在與各個(gè)元件面對(duì)的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)粘貼多個(gè)絕緣部件。
【專利說(shuō)明】電子設(shè)備的屏蔽罩
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及具備用于屏蔽設(shè)置于內(nèi)部電路基板上的元件的屏蔽罩的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，電子設(shè)備，尤其是便攜式電子設(shè)備是指例如便攜式終端、MP3、個(gè)人多媒體終端、電子書(shū)等用戶攜帶的同時(shí)可以使用戶接觸到各種內(nèi)容的設(shè)備。這種便攜式電子設(shè)備最近能夠提供各式各樣的功能，且為了提高便攜性，其尺寸變小的同時(shí)還要實(shí)現(xiàn)輕薄化。這種便攜式電子設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)各種功能，在其內(nèi)部的電路基板上設(shè)置了各種的功能模塊。但是，由于便攜式電子設(shè)備趨于小型化，因此設(shè)置于內(nèi)部電路基板上的各個(gè)元件彼此非?？拷６?，設(shè)置在內(nèi)部電路基板的一側(cè)面上的各個(gè)電子元件各自產(chǎn)生電磁波。尤其，具有多路通信功能的電子設(shè)備的內(nèi)部電路基板的元件會(huì)受到相鄰位置的元件中產(chǎn)生的電磁波的影響，因此在實(shí)現(xiàn)功能時(shí)發(fā)生問(wèn)題。而且，這種元件中產(chǎn)生的電磁波也會(huì)對(duì)人體造成一定的傷害，因此也需要嚴(yán)格控制電子設(shè)備中產(chǎn)生的電磁波的指數(shù)。
[0003]而且，不僅僅是電磁波，在電子設(shè)備發(fā)生掉落或受到?jīng)_擊時(shí)，容易發(fā)生內(nèi)部電路基板上的元件被損壞或被分離的問(wèn)題，尤其由于各個(gè)元件比較靠近，因此互相影響，使破損率增大。
[0004]因此，一般在內(nèi)部電路基板上設(shè)置屏蔽罩，該屏蔽罩遮蓋彼此相鄰的各個(gè)元件形成屏蔽，不僅可以屏蔽電磁波，還可以防止施加到內(nèi)部電路基板上的沖擊直接影響至各個(gè)元件。作為這種屏蔽罩的現(xiàn)有技術(shù)，在韓國(guó)公開(kāi)專利第10-2009-0068973號(hào)中被公開(kāi)。而且，圖1至圖3中示出了現(xiàn)有技術(shù)的附圖。
[0005]圖1a和圖1b為示出現(xiàn)有技術(shù)中具備絕緣體的屏蔽罩的圖，圖2a和圖2b為示出現(xiàn)有技術(shù)中具備另一絕緣體的屏蔽罩的圖，圖3a和圖3b為示出現(xiàn)有技術(shù)中具備又一絕緣體的屏蔽罩的圖。參照?qǐng)D1至圖3，設(shè)置于電子設(shè)備的屏蔽罩10包括屏蔽罩蓋12、框架13以及絕緣體?？蚣?3使得設(shè)置于內(nèi)部電路基板11上的元件Ila相互隔離，不僅防止元件Ila之間的相互干擾，還可以再屏蔽罩蓋12覆蓋多個(gè)元件Ila時(shí)增強(qiáng)支撐力。S卩，框架13為在元件Ila之間使得屏蔽罩蓋12與內(nèi)部電路基板11維持預(yù)定間隔的結(jié)構(gòu)件。屏蔽罩蓋12可裝卸地設(shè)置在內(nèi)部電路基板11之上，并遮蓋元件11a。此時(shí)，框架13在被固定到內(nèi)部電路基板11的狀態(tài)下抵接到屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)。
[0006]屏蔽罩蓋12的周邊外圍被彎曲而結(jié)合到電路基板11上，由此在元件Ila的上側(cè)形成預(yù)定空間。但是，隨著電子設(shè)備的輕薄化的推進(jìn)，屏蔽罩蓋12和元件Ila之間的空間變得狹小，因此即便受到小的沖擊，元件Ila和屏蔽罩10之間也會(huì)發(fā)生接觸。當(dāng)屏蔽罩蓋12與元件Ila接觸時(shí),元件Ila會(huì)發(fā)生短路,導(dǎo)致元件Ila的受損。
[0007]據(jù)此，在屏蔽罩蓋12的內(nèi)部粘貼有絕緣體15、25、35，由此即便屏蔽罩蓋12與元件Ila發(fā)生接觸，屏蔽罩蓋12也不會(huì)與元件Ila發(fā)生電連接，可防止元件Ila發(fā)生短路。這種絕緣體15、25、35通常會(huì)考慮工序或組裝的容易性而粘貼，通?？删哂幸韵氯N方式。[0008]第一種方式為，在屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)面的與元件Ila面對(duì)的位置分別粘貼絕緣體15(參照?qǐng)D1a和圖lb，以下稱為“第一方式”)，或者在屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)設(shè)置有框架13的狀態(tài)下，將絕緣體25同時(shí)粘貼到屏蔽罩蓋12和框架13 (參照?qǐng)D2a和圖2b，以下稱為“第二方式”)，或者在絕緣體35被粘貼到屏蔽罩蓋12內(nèi)側(cè)的狀態(tài)下將框架13抵接到屏蔽罩蓋12內(nèi)側(cè)面(參照?qǐng)D3a和圖3b，以下稱為“第三方式”)。
[0009]例如，當(dāng)屏蔽罩10遮蓋內(nèi)部電路基板11上的三個(gè)或四個(gè)(此時(shí)為4個(gè))元件Ila時(shí)，設(shè)置能夠隔離4個(gè)元件I Ia并在元件I Ia之間提供支撐力的框架13，之后設(shè)置遮蓋框架13和元件Ila的屏蔽罩蓋12。此時(shí)，在第一方式中，在屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)面的框架13之間的空間，與4個(gè)元件Ila的位置對(duì)應(yīng)地粘貼4個(gè)絕緣體15。但是，此時(shí)由于需要分別粘貼4個(gè)絕緣體15，因此工序會(huì)相應(yīng)地增加，所消耗的時(shí)間和費(fèi)用也會(huì)增加。而且，由于框架13上沒(méi)有設(shè)置絕緣體15，因此在與框架13對(duì)應(yīng)的位置上無(wú)法布置元件11a。而且，隨著元件Ila之間的間距變小，沒(méi)有被絕緣的框架13會(huì)與元件Ila接觸，這可能會(huì)導(dǎo)致元件Ila發(fā)生短路或者被破損。
[0010]而且，在第二方式中，在框架13抵接到屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)面的狀態(tài)下粘貼一體型的絕緣體25。據(jù)此，為了防止4個(gè)元件Ila和屏蔽罩蓋12及框架13接觸，在整個(gè)內(nèi)側(cè)提供一個(gè)絕緣體。但是，由于框架13為在內(nèi)部電路基板11和屏蔽罩蓋12之間提供支撐的結(jié)構(gòu)件，因此框架13將具備大于元件Ila的高度的預(yù)定的厚度。據(jù)此，當(dāng)絕緣體25以一體型粘貼到配備有框架13的屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)時(shí)，由于從屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)面突出的框架13的高度，沿著框架13的端部周?chē)鷮⑿纬蔁o(wú)法粘貼絕緣體25的空間D。而且，由于屏蔽罩蓋12和框架13之間的高度差，絕緣體25的兩側(cè)端部被縮進(jìn)內(nèi)側(cè)，因此在框架13的周?chē)纬蓻](méi)有粘貼絕緣體25的空間D。當(dāng)這種屏蔽罩10結(jié)合到內(nèi)部電路基板11以遮蓋元件Ila時(shí)，框架13被固定到內(nèi)部電路基板11上，而屏蔽罩蓋12可裝卸地固定到內(nèi)部電路基板11上。據(jù)此，在檢測(cè)或維修元件Ila的過(guò)程中，屏蔽罩蓋12需要從內(nèi)部電路基板11分離，但此時(shí)由于框架13和屏蔽罩蓋12上設(shè)置了一體型的絕緣體25，因此需要同時(shí)將框架13也分離出來(lái)。但是，通?？蚣芏脊潭ǖ絻?nèi)部電路基板11，僅屏蔽罩蓋12才可以從內(nèi)部電路基板11脫離，因此當(dāng)屏蔽罩蓋12從框架13和內(nèi)部電路基板11脫離時(shí)，絕緣體25會(huì)被破損。據(jù)此，當(dāng)將脫離的屏蔽罩蓋12再次結(jié)合到內(nèi)部電路基板11上時(shí)，元件Ila和屏蔽罩蓋12之間的絕緣體將無(wú)法起到原來(lái)的作用。即，只要屏蔽罩蓋12分離一次，則將再也無(wú)法使用絕緣體25。
[0011 ] 而且，在第三方式中，在屏蔽罩蓋12的內(nèi)側(cè)粘貼一個(gè)絕緣體35之后將粘貼有絕緣體35的屏蔽罩蓋12設(shè)置在框架13之上。這種方式雖然可以簡(jiǎn)化工序，但仍無(wú)法避免框架13和元件Ila之間的短路，且不僅在沒(méi)有必要的部位也形成了絕緣體，而且即便為薄膜形態(tài)的絕緣體，其設(shè)置在框架13之上時(shí)，屏蔽罩蓋12和框架13之間的結(jié)合力和支撐力等會(huì)
發(fā)生差異。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0012]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備的屏蔽罩，該屏蔽罩中，絕緣部件被分割為在粘貼時(shí)能夠分別粘貼到屏蔽罩蓋部和加固部，因此即便屏蔽罩蓋部從內(nèi)部電路基板分離，也可以防止被粘貼到屏蔽罩蓋部?jī)?nèi)側(cè)面和加固部一側(cè)面的絕緣部件的受損，可永久地使用絕緣部件。
[0013]而且，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備的屏蔽罩，即便加固部和屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面之間存在高度差，絕緣部件也可以緊密地完全覆蓋屏蔽罩蓋部?jī)?nèi)側(cè)面和加固部的各個(gè)部位。
[0014]為了達(dá)到目的，根據(jù)本實(shí)用新型的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，包括:屏蔽罩蓋部；加固部，用以支撐所述屏蔽罩蓋部；絕緣部件，被分離為多個(gè)，其中，所述多個(gè)絕緣部件通過(guò)載體連在一起，以同時(shí)被粘貼到所述加固部和所述屏蔽罩蓋部。
[0015]優(yōu)選地，所述載體為剝離部件，在所述絕緣部件一次性粘貼到所述屏蔽罩蓋部和所述加固部之后，該剝離部件被清除。
[0016]優(yōu)選地，所述絕緣部件為設(shè)置在所述剝離部件的上表面的一個(gè)絕緣薄膜層。
[0017]優(yōu)選地，所述絕緣部件包括:第一絕緣層，粘貼于所述加固部；第二絕緣層，與所述第一絕緣層相鄰，且從所述第一絕緣層分離而在所述加固部之間被粘貼到所述屏蔽罩蓋部；切斷部，將所述絕緣薄膜層分離劃分為第一絕緣層和第二絕緣層。
[0018]優(yōu)選地，根據(jù)所述切斷部，所述第一絕緣層從所述剝離部件脫離而被粘貼到所述加固部，所述第二絕緣層從所述剝離部件脫離而被粘貼到所述屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面。
[0019]優(yōu)選地，在所述絕緣部件的上面還設(shè)置有粘貼部件。
[0020]優(yōu)選地，所述加固部位于所述屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)的各個(gè)元件之間，且固定于所述內(nèi)部電路基板，所述屏蔽罩蓋部可裝卸地安裝于所述加固部。
[0021]優(yōu)選地，所述屏蔽罩蓋部的外圍彎曲而形成有彎曲部，且所述加固部的外周?chē)鷱澢纬捎袕澢?，所述彎曲部可裝卸地安裝于所述彎曲面。
[0022]根據(jù)本實(shí)用新型提供的屏蔽罩，不僅在與屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面，還在加固部的一側(cè)面通過(guò)一次工序就可以粘貼絕緣部件，從而可以通過(guò)一次工序在與各個(gè)元件面對(duì)的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)粘貼多個(gè)絕緣部件。
[0023]而且，通過(guò)一次工序可以在加固部的一側(cè)面也粘貼絕緣部件，因此還可以防止加固部和元件之間的短路。
[0024]而且，由于絕緣部件被分割為在粘貼時(shí)能夠分別粘貼到屏蔽罩蓋部和加固部，因此即便屏蔽罩蓋部從內(nèi)部電路基板分離，也可以防止被粘貼到屏蔽罩蓋部?jī)?nèi)側(cè)面和加固部一側(cè)面的絕緣部件的受損，可永久地使用絕緣部件。
[0025]而且，即便加固部和屏蔽罩蓋部之間存在高度差，由于絕緣部件被切斷部分離，因此可緊密地完全覆蓋屏蔽罩蓋部?jī)?nèi)側(cè)面和加固部的各個(gè)部位，由此通過(guò)防止元件與屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面或加固部接觸，從而可提高穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1a和圖1b為示出現(xiàn)有技術(shù)中具備絕緣體的屏蔽罩的圖。
[0027]圖2a和圖2b為示出現(xiàn)有技術(shù)中具備另一絕緣體的屏蔽罩的圖。
[0028]圖3a和圖3b為示出現(xiàn)有技術(shù)中具備又一絕緣體的屏蔽罩的圖。
[0029]圖4為示出根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽罩的圖。
[0030]圖5為示出圖4中的剝離部件提供的絕緣部件分別粘貼到屏蔽罩蓋部和加固部的狀態(tài)的圖。[0031]圖6為示出在圖4的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面粘貼有加固部和絕緣部件的狀態(tài)的圖。
[0032]圖7為示出圖4中的剝離部件所提供的絕緣部件分別粘貼到屏蔽罩蓋部和加固部的狀態(tài)的圖。
[0033]圖8為示出圖4中的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面粘貼加固部和絕緣部件的狀態(tài)的圖。
[0034]圖9為示出圖8中粘貼有第二絕緣層的屏蔽罩蓋部從內(nèi)部電路基板脫離的狀態(tài)的圖。
[0035]主要符號(hào)說(shuō)明
[0036]100:電子設(shè)備的屏蔽罩110:內(nèi)部電路基板
[0037]120:屏蔽罩蓋部130:力_部
[0038]150:絕緣部件151:第一絕緣層
[0039]152:第二絕緣層153:切斷部
[0040]160:剝離部件【具體實(shí)施方式】
[0041]以下，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0042]本實(shí)用新型的技術(shù)思想在于，絕緣部件具有分離型結(jié)構(gòu)，據(jù)此能夠通過(guò)一道工序就能夠粘貼到屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面和加固部。即，能夠在于元件的位置所對(duì)應(yīng)的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面和加固部上一次性粘貼絕緣部件，即便屏蔽罩蓋部性加固部和內(nèi)側(cè)電路基板脫離，絕緣部件仍可以維持被粘貼到加固部和屏蔽罩蓋部的與各個(gè)元件的位置相對(duì)應(yīng)的位置的狀態(tài)，因此絕緣部件不會(huì)受損，可永久地使用絕緣部件。而且，即便屏蔽罩蓋部和加固部之間存在高度差，絕緣部件也能夠均勻地粘貼到屏蔽罩蓋的內(nèi)側(cè)和加固上。以下，參照?qǐng)D4至圖9對(duì)于本實(shí)用新型的電子設(shè)備的屏蔽罩進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0043]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽罩的分解立體圖。參照?qǐng)D4，設(shè)置于內(nèi)部電路基板110的元件111之上的屏蔽罩可包括屏蔽罩蓋部120、加固部130、絕緣部件150以及載體160。尤其，載體160為在絕緣部件150被粘貼到已安裝加固部130的屏蔽罩蓋部120內(nèi)側(cè)面之后被去除的部件，并不貼裝于制成的屏蔽罩100中。優(yōu)選地，所述載體160為一種剝離部件，即，在絕緣部件150被粘貼到加固部130和屏蔽罩蓋部120內(nèi)側(cè)面之后，該剝離部件可被去除。優(yōu)選地，所述剝離部件160為一種薄膜。屏蔽罩蓋部120覆蓋內(nèi)部電路基板110上的至少一個(gè)元件111，且沿著屏蔽罩蓋部120的外周?chē)纬捎袕澢傻膹澢?21。據(jù)此，屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面和內(nèi)部電路基板110之間形成預(yù)定空間，由此屏蔽罩蓋部120相隔預(yù)定的空間遮蓋元件111。在這種屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)設(shè)置有后述的加固部130，且屏蔽罩蓋部120可裝卸地設(shè)置在內(nèi)部電路基板110。加固部130將被固定于內(nèi)部電路基板110，其抵接到屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面，由此在屏蔽罩蓋部120受到擠壓或沖擊時(shí)，給予屏蔽罩蓋部120支撐力，以使屏蔽罩蓋部120與內(nèi)部電路基板110之間維持預(yù)定的空間。在加固部130的外周?chē)纬捎斜粡澢膹澢?31，由此可以與所述屏蔽罩蓋部120的彎曲部121相互扣合，且加固部130在各個(gè)元件111之間形成有框架132。當(dāng)加固部130設(shè)置到屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面時(shí)，加固部130周?chē)?具體為彎曲面131)扣合到屏蔽罩蓋部120的彎曲部121內(nèi)側(cè)，而在屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面，加固部130的框架132劃分元件111被設(shè)置的空間。絕緣部件150被粘貼到設(shè)置有這種加固部130的屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面。
[0044]圖5為示出圖4中的剝離部件提供的絕緣部件分別粘貼到屏蔽罩蓋部和加固部的狀態(tài)的圖。參照?qǐng)D5，絕緣部件150通過(guò)所形成的切斷部153被分離為多個(gè)，此時(shí)，為了使被分離為多個(gè)的絕緣部件150以一個(gè)薄膜的形式提供，絕緣部件150位于剝離部件160之上。剝離部件160將絕緣部件150布置在相同的面上并維持其位置，且使被切斷部153分離為多個(gè)的絕緣部件150不會(huì)相互分離，并一次性地同時(shí)粘貼到屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面。例如，剝離部件160可以是透明且軟質(zhì)的聚碳酸酯(PC)，但并不局限于此，只要能夠粘貼絕緣部件150并具備軟質(zhì)特性，且在絕緣部件150接觸到加固部130和屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面時(shí)，容易脫離，則可以改變?yōu)槿魏尾馁|(zhì)或形狀。而且，剝離部件160可脫離地結(jié)合絕緣部件150，以使絕緣部件150能夠粘貼到加固部130和被加固部130分割的屏蔽罩蓋部120內(nèi)側(cè)面(以下，稱為“分割面121”)。即，使得絕緣部件150與安裝有加固部130的屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面面對(duì)，并與之相對(duì)地使剝離部件160靠近屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面時(shí)，絕緣部件150將會(huì)分別粘貼到加固部130和分割面121,從而從剝尚部件160脫尚。因此,剝尚部件160為當(dāng)粘貼到剝離部件160上的絕緣部件150分別粘貼到加固部130和分割面121時(shí)，從屏蔽罩中去除的部件。尤其，絕緣部件150在剝離部件160上保持被切斷部153分離的狀態(tài)，由此在剝離部件160靠近到屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面時(shí)，可通過(guò)切斷部153相互分離，因此絕緣部件150可與加固部130和分割面121的大小相對(duì)應(yīng)地準(zhǔn)確地被粘貼。
[0045]圖6為示出在圖4的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面粘貼有加固部和絕緣部件的狀態(tài)的圖。圖7為示出圖4中的剝離部件所提供的絕緣部件分別粘貼到屏蔽罩蓋部和加固部的狀態(tài)的圖。參照?qǐng)D6和圖7可知，絕緣部件150以被粘貼到剝離部件160之上的狀態(tài)被提供，通過(guò)一次性地與設(shè)置有加固部130的屏蔽罩蓋部120接觸，分別粘貼到加固部130及分割面121。絕緣部件150以被粘貼于剝離部件160的上側(cè)面的狀態(tài)被提供(參照?qǐng)D5)，由被后述的切斷部153分離為多個(gè)的一個(gè)絕緣薄膜層構(gòu)成。這種絕緣薄膜層包括第一絕緣層151和第二絕緣層152以及將絕緣薄膜層分離為第一絕緣層151和第二絕緣層152的切斷部153。第一絕緣層151被切斷部153從第二絕緣層151分離出來(lái)，第二絕緣層152與第一絕緣層相鄰而通過(guò)切斷部153從第一絕緣層分離，從而被粘貼到分割面121。
[0046]這種絕緣部件150之上配備有粘接部件170，以將絕緣部件150粘貼并結(jié)合到加固部130和分割面121上。本實(shí)施例中，粘接部件170形成或涂布于絕緣部件150之上，由此將所述第一絕緣層151和第二絕緣層152粘貼到加固部130和分割面121上?？紤]到粘接部件170位于第一絕緣層151和加固部130之間以及第二絕緣層152和分割面121之間起到粘接作用，其還可以形成或涂布于加固部130和分割面121之上。在絕緣部件150與剝離部件160接觸的狀態(tài)下與加固部130接觸時(shí)，第一絕緣層151從剝離部件160脫離而相互吻合地粘貼到加固部130，而第一絕緣層151脫離的剝離部件160與和加固部130之間形成高度差的分割面121接觸時(shí)，第二絕緣層152從第二絕緣層152脫離而相互吻合地粘貼到分割面121。此時(shí)，即便加固部130與屏蔽罩蓋部120的內(nèi)側(cè)面形成高度差，絕緣部件150也可以防止在加固部130或分割面121產(chǎn)生空間或產(chǎn)生絕緣部件150沒(méi)有粘貼到的面，能夠與加固部130和分割面121的大小匹配地形成準(zhǔn)確的粘貼。
[0047]圖8為示出圖4中的屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面粘貼加固部和絕緣部件的狀態(tài)的圖，圖9為示出圖8中粘貼有第二絕緣層的屏蔽罩蓋部從內(nèi)部電路基板脫離的狀態(tài)的圖。參照?qǐng)D8和圖9，在框架132抵接到屏蔽罩蓋部120的內(nèi)表面的狀態(tài)下，絕緣部件150通過(guò)一次工序被粘貼到加固部130和分割面121上。據(jù)此，在加固部130和分割面121上粘貼有與加固部130和分割面121的大小對(duì)應(yīng)的第一絕緣層151和第二絕緣層152。這種粘貼有第一絕緣層151和第二絕緣層152的屏蔽罩被粘貼到內(nèi)部電路基板110之上。此時(shí)，第二絕緣層152與元件111的上表面之間形成預(yù)定的間距，第一絕緣層151位于元件111和與其相鄰的其他元件之間。據(jù)此，當(dāng)電子設(shè)備受到?jīng)_擊時(shí)，屏蔽罩100會(huì)受到朝內(nèi)部電路基板110的方向的擠壓或沖擊。此時(shí)，可能會(huì)發(fā)生屏蔽罩蓋部120的分割面121或加固部130與元件111接觸的情況。在此，元件111與第一絕緣層151或第二絕緣層152接觸，可防止元件111直接與屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面或加固部130的一側(cè)面接觸。而且，第一絕緣層151和第二絕緣層152準(zhǔn)確地粘貼到加固部130和分割面121上，不會(huì)發(fā)生沒(méi)有粘貼絕緣部件150的空間，據(jù)此可防止元件111直接與加固部130和分割面121接觸。從而可以防止元件111發(fā)生短路的現(xiàn)象，通過(guò)屏蔽罩可穩(wěn)定地遮蓋元件111。
[0048]而且，為了檢測(cè)或更換元件111而從內(nèi)部電路基板110卸下屏蔽罩蓋部120時(shí)，僅屏蔽罩蓋部120被分離出來(lái)，而加固部130則會(huì)繼續(xù)被固定到內(nèi)部電路基板110之上。此時(shí)，在第二絕緣層152粘貼于分割面121的狀態(tài)下，屏蔽罩蓋部120從內(nèi)部電路基板110分離。在此，第二絕緣層152以粘貼到屏蔽罩蓋部120的狀態(tài)遠(yuǎn)離粘貼到加固部130的第一絕緣層151。而且，第一絕緣層151和第二絕緣層152以相互分離的狀態(tài)被粘貼到加固部130和分割面121上，由此在重新安裝屏蔽罩蓋部120之后也能夠維持最初的狀態(tài)。
[0049]以上的說(shuō)明中，參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是本實(shí)用新型并不局限于已說(shuō)明的實(shí)施方式。本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)知道在權(quán)利要求書(shū)所記載的范疇之內(nèi)導(dǎo)出各種變更例或修改例是顯而易見(jiàn)的，但顯然這些都屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備的屏蔽罩,其特征在于,包括: 屏蔽罩蓋部； 加固部，用以支撐所述屏蔽罩蓋部； 絕緣部件，被分離為多個(gè)， 其中，所述多個(gè)絕緣部件通過(guò)載體連在一起，以同時(shí)被粘貼到所述加固部和所述屏蔽習(xí)至部早皿卻O
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，所述載體為剝離部件，在所述絕緣部件一次性粘貼到所述屏蔽罩蓋部和所述加固部之后，該剝離部件被清除。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，所述絕緣部件為設(shè)置在所述剝離部件的上表面的一個(gè)絕緣薄膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，所述絕緣部件包括: 第一絕緣層，粘貼于所述加固部； 第二絕緣層，與所述第一絕緣層相鄰，且從所述第一絕緣層分離而在所述加固部之間被粘貼到所述屏蔽罩蓋部； 切斷部，將所述絕緣薄膜層分離劃分為第一絕緣層和第二絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，根據(jù)所述切斷部，所述第一絕緣層從所述剝離部件脫離而被粘貼到所述加固部，所述第二絕緣層從所述剝離部件脫離而被粘貼到所述屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，在所述絕緣部件的上面還設(shè)置有粘貼部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，所述加固部位于所述屏蔽罩蓋部的內(nèi)側(cè)的各個(gè)元件之間，且固定于內(nèi)部電路基板，所述屏蔽罩蓋部可裝卸地安裝于所述加固部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩蓋部的外圍彎曲而形成有彎曲部，且所述加固部的外周?chē)鷱澢纬捎袕澢?，所述彎曲部可裝卸地安裝于所述彎曲面。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK203563294SQ201320365879
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月1日
【發(fā)明者】金美善 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社