專利名稱：電子元件的屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的屏蔽罩。
背景技術(shù)：
印制線路板(Printed Circuit Board,簡稱為PCB)上安裝的電子元件在工作時(shí)，工作往往會(huì)相互干擾，或受外界電磁干擾，或向外界環(huán)境產(chǎn)生電磁輻射。為了避免電磁輻射的影響，目前通常的做法是在電子元件外設(shè)一個(gè)屏蔽罩。傳統(tǒng)的屏蔽罩分為底蓋和上蓋，底蓋直接焊接到PCB板上，上蓋與底蓋蓋合并與底蓋焊接在一起。這種兩件套結(jié)構(gòu)最大的缺點(diǎn)是當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，必須將上蓋撬開，上蓋只能更換，撬上蓋時(shí)底蓋容易撬壞甚至影響到PCB板的線路正常工作，這種結(jié)構(gòu)不易拆御，安裝維 修電子元件時(shí)極為不便，影響工作效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單的屏蔽罩小零件，當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，可方便拆御，不易損壞PCB板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述屏蔽罩包括上蓋和與上蓋相連向下延伸的側(cè)壁，所述上蓋與所述側(cè)壁的連接處設(shè)有便于使上蓋和側(cè)壁分開的折斷線，所述側(cè)壁的底端與所述線路板連接。所述上蓋與所述側(cè)壁一體成型。為了方便容易地將上蓋和側(cè)壁分開，所述折斷線沿所述上蓋與所述側(cè)壁的連接處設(shè)一圈。所述折斷線為一圈沖壓的痕跡線，痕跡線處連接強(qiáng)度較小，容易斷開。所述折斷線可為間隔連接的虛線狀結(jié)構(gòu)。所述折斷線可為厚度較所述上蓋和/或所述側(cè)壁薄的線。所述折斷線可為厚度間隔較所述上蓋和/或所述側(cè)壁薄的線。所述上蓋上設(shè)有一小孔。較佳的方案是所述小孔設(shè)在所述上蓋的一角，以利于借助簡單的工具通過小孔撬動(dòng)上蓋，很容易將上蓋從側(cè)壁上分離開，側(cè)壁保持與PCB板的連接不變。所述屏蔽罩外為一系列側(cè)壁可與所述屏蔽罩逐一向外套接的更換罩，所述更換罩結(jié)構(gòu)與所述屏蔽罩相同，也包括上蓋和與上蓋相連向下延伸的側(cè)壁，上蓋與側(cè)壁的連接處也設(shè)有便于使上蓋和側(cè)壁分開的折斷線。所述更換罩的側(cè)壁高度較所述屏蔽罩的側(cè)壁矮。當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，借助簡單工具通過小孔撬動(dòng)上蓋，上蓋沿強(qiáng)度較小的折斷線斷開，只剩下側(cè)壁保留在PCB板上，當(dāng)電子元件維修或者更換完畢后，只需要從一系列更換罩中選擇一個(gè)可套在屏蔽罩側(cè)壁外的更換罩，更換罩的側(cè)壁套在屏蔽罩的側(cè)壁外，更換罩的上蓋與側(cè)壁將電子元件屏蔽在內(nèi)。因?yàn)楦鼡Q罩的側(cè)壁高度較屏蔽罩的側(cè)壁矮，所以更換罩借助上蓋套在屏蔽罩的側(cè)壁上時(shí)，更換罩的側(cè)壁不與PCB板接觸，只需將更換罩的側(cè)壁與屏蔽罩的側(cè)壁焊接在一起即可，不需要再與PCB板焊接，不影響PCB板的連接。當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件再次出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，將原更換罩的上蓋撬掉，維修或者更換電子元件以后，再次從一系列更換罩中選擇一個(gè)可套在原更換罩側(cè)壁外的新更換罩，新更換罩的側(cè)壁與原更換罩的側(cè)壁焊接在一起即可。當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件再次出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，操作方法類似，依次類推。屏蔽罩內(nèi)的電 子元件維修或者更換一次，屏蔽罩側(cè)壁外就多一層更換罩側(cè)壁，通過更換罩側(cè)壁數(shù)量可反映出此屏蔽罩內(nèi)電子元件的維修、更換情況。本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，本實(shí)用新型的屏蔽罩拆御方便，不損壞PCB板，且能反映屏蔽罩內(nèi)的電子元件維修或者更換的次數(shù)，提高工作效率。

圖I為本實(shí)用新型電子元件的屏蔽罩示意圖；圖2為圖I中的屏蔽罩拆御時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I、屏蔽罩；2、上蓋；3、側(cè)壁；4、折斷線；5、小孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。如圖I、圖2所示，屏蔽罩I包括上蓋2和側(cè)壁3，上蓋2與側(cè)壁3的連接處設(shè)有一圈折斷線4。折斷線4為沖壓的間隔的將上蓋2與側(cè)壁3連接的虛線狀結(jié)構(gòu)，連接處厚度較上蓋2、側(cè)壁3薄。上蓋2上面的一角處可設(shè)一小孔5，以方便借助簡單的工具通過小孔5撬動(dòng)上蓋2，將上蓋2沿折斷線4從側(cè)壁3上分離開，而側(cè)壁3下端保持與PCB板的焊接不變。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述屏蔽罩包括上蓋和與上蓋相連向下延伸的側(cè)壁，所述上蓋與所述側(cè)壁的連接處設(shè)有便于使上蓋和側(cè)壁分開的折斷線，所述側(cè)壁的底端與設(shè)置電子元件的線路板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述上蓋與所述側(cè)壁一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述折斷線沿所述上蓋與所述側(cè)壁的連接處設(shè)一圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述折斷線為間隔連接的虛線狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述折斷線為厚度較所述上蓋和/或所述側(cè)壁薄的線。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述折斷線為厚度間隔較所述上蓋和/或所述側(cè)壁薄的線。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述上蓋上設(shè)有一小孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述小孔設(shè)在所述上蓋的一角。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述屏蔽罩外為一系列側(cè)壁可與所述屏蔽罩逐一向外套接的更換罩，所述更換罩結(jié)構(gòu)與所述屏蔽罩相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述電子元件的屏蔽罩，其特征是，所述更換罩的側(cè)壁高度較所述屏蔽罩的側(cè)壁矮。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件的屏蔽罩,所述屏蔽罩包括上蓋和與上蓋相連向下延伸的側(cè)壁，所述上蓋與所述側(cè)壁的連接處設(shè)有便于使上蓋和側(cè)壁分開的折斷線，所述側(cè)壁的底端與所述線路板連接。當(dāng)屏蔽罩內(nèi)的電子元件出現(xiàn)故障需要維修或者更換時(shí)，本實(shí)用新型的屏蔽罩拆御方便，不損壞PCB板，且能反映屏蔽罩內(nèi)的電子元件維修或者更換的次數(shù)，提高工作效率。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202444734SQ20122007459
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者顧巧榮 申請(qǐng)人:昆山市鐙禾精密機(jī)械有限公司