專利名稱：用于電路板的屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于電路板的屏蔽罩。
背景技術(shù)：
隨著技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)很普及，但是電磁干擾是電子產(chǎn)品常見 的問題之一，通常電路在應(yīng)用中皆會(huì)產(chǎn)生電磁波，此電磁波會(huì)影響到電子產(chǎn) 品中其他電子組件的電性能，為降低此種干擾一般可在電子組件周圍設(shè)置由
導(dǎo)電材料例如金屬制成的屏蔽罩，用以消除電磁干擾?，F(xiàn)有技術(shù)通常是通 過焊接的方式將屏蔽罩固定于電路板(PCB)上。請(qǐng)參閱圖1，為一種現(xiàn)有 移動(dòng)通訊終端的屏蔽罩應(yīng)用于移動(dòng)通訊終端上的示意圖，在移動(dòng)通訊終端的 電路板上布置有高度不一的電子元器件20，在上述電子元器件20的周圍置 上金屬屏蔽罩l(T ，再將屏蔽罩焊接與電路板上以固定屏蔽罩，后將屏蔽 罩及電路板置于移動(dòng)通訊終端的上殼體和下殼體中從而實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。電路 板上包括需要用屏蔽罩l(T進(jìn)行屏蔽的元器件外，還布置有部分無需屏蔽 的器件，例如用戶識(shí)別卡(subscriber identification module card ,以下簡(jiǎn)稱 SIM卡)卡座30。
然后上述方式存在以下問題
所有的屏蔽罩都會(huì)占用電路板的空間。在多數(shù)情況下，電路板上同時(shí)需 用幾個(gè)單獨(dú)的屏蔽罩。當(dāng)多個(gè)屏蔽罩彼此并排放置時(shí)，還需要考慮到彼此互 不干擾等因素。因此，通常需要在PCB上預(yù)留一較大面積來解決上述問題， 從而導(dǎo)致了 PCB面積利用率低下。
隨著技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品體積小型化、功能多樣化，要求PCB也相應(yīng) 的小型化，同時(shí)在有限的PCB上布置更多的電子元器件。因此，提供一種
3可高效利用PCB有限面積的屏蔽罩已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型主要目的在于提供一種用于電路板的屏蔽罩，最大 程度地有效利用電路板上有限的面積。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具體是這樣實(shí)現(xiàn)的 根據(jù)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種用于電路板的屏蔽罩，其中，所 述屏蔽罩包括至少兩個(gè)不同高度的屏蔽部，用于覆蓋至少部分電路板。
由上述技術(shù)方案可見，相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型采用的屏蔽罩可以根 據(jù)電路板上元器件的自身的高度，將屏蔽罩設(shè)計(jì)成至少具有兩個(gè)不同高度的屏 蔽部。對(duì)于高度較低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，從而極大提高了電路 板面積利用率，為電子產(chǎn)品的小型化節(jié)省了空間。
此外，本實(shí)用新型進(jìn)一步提供了一種具有上述的信息卡固定裝置的移動(dòng)通 信裝置。
本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面 的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。


圖1是現(xiàn)有電子產(chǎn)品屏蔽罩的立體示意圖2是本實(shí)用新型屏蔽罩一實(shí)施例立體圖3是具有本實(shí)施例屏蔽罩一實(shí)施例移動(dòng)電話電路板示意圖4是具有本實(shí)用新型屏蔽罩另一實(shí)施例移動(dòng)電話電路板示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖 并舉實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。
需要說明的是，在本實(shí)用新型描述中的術(shù)語"第一、第二"等描述，僅僅是為了方便本實(shí)用新型的描述，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
在本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
中公開了一種電路板用屏蔽罩，其適用于 電子產(chǎn)品。在本說明書中，將以移動(dòng)電話作為示例來描述屏蔽罩，但是普通 技術(shù)人員顯然知道可以將該屏蔽罩用于任何需要消除電子產(chǎn)品電磁波的裝 置或者結(jié)構(gòu)中，特別是在通信領(lǐng)域，由此下述具體實(shí)施例的描述只是出于示 例的目的，而并不能認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的限制。
本實(shí)用新型的用于電路板的屏蔽罩，包括至少兩個(gè)不同高度的屏蔽部， 用于覆蓋至少部分電路板。
圖2至圖3是本實(shí)用新型屏蔽罩的一個(gè)實(shí)施例。在本實(shí)施例該移動(dòng)電話 包括殼體(未示意出)、 一電路板20以及一屏蔽罩10。該電路板上設(shè)有電 子組件以及SIM卡座30。屏蔽罩10部分覆蓋電路板20,即根據(jù)設(shè)計(jì)需要 屏蔽罩IO僅覆蓋一些元器件，其他元器件可未屏蔽罩IO覆蓋。
屏蔽罩10可通過焊接、融合或者膠水粘接等方式永久地固定在電路板20 上，也可以可拆卸的方式固定在電路板20上。
屏蔽罩10包括具有第一高度的第一屏蔽部110、具有第二高度第二屏蔽 部l20、以及連接第一屏蔽部110與第二屏蔽部130的連接部120，第一屏 蔽部110高度大于第二屏蔽部120高度。第一屏蔽部110高度和第二屏蔽部 120高度可以由上述兩屏蔽部所覆蓋部分元器件中所空間高度最大的元器件 高度來決定。連接部130上設(shè)有一導(dǎo)向面，用于引導(dǎo)和方便SIM卡301在 裝卸時(shí)的運(yùn)動(dòng)。在本實(shí)施例中第一屏蔽部110的橫向尺寸大于第二屏蔽部 120的橫向尺寸。更具體地說，第二屏蔽部120的橫向尺寸略大于SIM卡的 寬度，且第二屏蔽部120在SIM卡130裝卸方向上形成，SIM卡卡座30在 第二屏蔽部120 —側(cè)布置，這樣使得SIM卡310經(jīng)由連接部130上的導(dǎo)向 面及第二屏蔽部120上方，沿其長(zhǎng)度方向方便地SIM卡卡座30中插拔。由 于SIM卡310經(jīng)由連接部130上的導(dǎo)向面及第二屏蔽部120上方，沿其長(zhǎng) 度方向在SIM卡卡座30中插拔，即SIM卡30部分和第二屏蔽罩120在空 間上有重疊，使得第二屏蔽罩上方的空間得到了再次利用。和直接將SIM卡布置在電路板，現(xiàn)在SIM卡的安裝方式減少了 SIM所占電路板面積，即
提高電路板的利用率。
對(duì)于雙卡雙待或雙卡單待移動(dòng)電話，即需要兩張SIM卡的移動(dòng)電話，圖
4提供了屏蔽罩的另一實(shí)施例。請(qǐng)一并閱讀圖4，屏蔽罩的第二屏蔽部120
和第一屏蔽部110具有相同的橫向尺寸。在第二屏蔽部120橫向尺寸較大時(shí)，
即滿足該橫向尺寸大于兩倍SIM寬度，可以考慮在第二屏蔽部120 —側(cè)排
布兩個(gè)SIM卡座。
當(dāng)然，第二屏蔽罩120的橫向尺寸可以根據(jù)設(shè)計(jì)的需要來具體決定。 更進(jìn)一步，屏蔽罩10上可設(shè)有孔，允許空氣在屏蔽罩中流動(dòng)，用于降低
元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱度。
本實(shí)用新型的屏蔽罩可由整體金屬薄板通過一次沖壓成型，制作方便?；?者只要具有適合屏蔽和成形特征的材料都可以，例如，可以采用金屬化塑料通 過注射成形制得本實(shí)用新型的屏蔽罩。
和現(xiàn)有的屏蔽罩相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)由于可以根據(jù)電路板 上元器件的自身的高度，將屏蔽罩設(shè)計(jì)為至少具有兩個(gè)不同高度的屏蔽部。 對(duì)于高度較低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，從而極大提高了電路板面 積利用率，為電子產(chǎn)品的小型化節(jié)省了空間。同時(shí)該屏蔽罩制作簡(jiǎn)單，成本 低廉。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替 換以及改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種用于電路板的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括至少兩個(gè)不同高度的屏蔽部，用于覆蓋至少部分電路板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括第一 屏蔽部，第二屏蔽部，以及連接第一屏蔽部與第二屏蔽部的連接部；所述第一屏蔽部的高度大于所述第二屏蔽部的高度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述連接部上設(shè)有一 導(dǎo)向面，用于引導(dǎo)和方便SIM卡在裝卸時(shí)的運(yùn)動(dòng)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽部橫向 尺寸不小于第二屏蔽部橫向尺寸。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種用于電路板的屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩包括至少兩個(gè)不同高度的屏蔽部，用于覆蓋至少部分電路板。本實(shí)用新型采用的屏蔽罩可以根據(jù)電路板上元器件的自身的高度，將屏蔽罩設(shè)計(jì)成至少具有兩個(gè)不同高度的屏蔽部。對(duì)于高度較低的屏蔽部可用于再布置其他元器件，從而極大提高了電路板面積利用率，為電子產(chǎn)品的小型化節(jié)省了空間。
文檔編號(hào)H04B1/10GK201243435SQ20082009613
公開日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月30日
發(fā)明者王保平 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司