專利名稱：一種便于拆裝的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品，尤其涉及一種便于拆裝的PCB板。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)度，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個(gè)性化、高可靠性、多功能化已經(jīng)成為必然的趨勢(shì)。這種產(chǎn)品需要有優(yōu)異的散熱性能，尺寸穩(wěn)定以及電氣性能。由于功率設(shè)計(jì)密度的不斷提高，電路板上大部分區(qū)域往往需要通以大電流，這樣就會(huì)導(dǎo)致這個(gè)區(qū)域的溫度較高，因此散熱問題成了關(guān)注的熱點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種散熱性能好的便于拆裝的PCB板。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案，提供一種便于拆裝的PCB板，包括鋁基板、線路板以及元器件；所述鋁基板上設(shè)有卡槽，所述線路板上設(shè)有卡爪，所述鋁基板和所述線路板通過卡槽和卡爪固定；所述元器件固定于所述線路板上，元器件的管腳穿過所述線路板，接觸所述鋁基板。其中，所述元器件焊接于所述線路板上。其中，所述線路板的四個(gè)角上設(shè)置有通孔，所述鋁基板的相應(yīng)位置設(shè)有定位孔。其中，所述線路板通過螺釘固定于所述鋁基板上。其中，所述線路板通過插銷固定于所述鋁基板上。本實(shí)用新型的有益效果是:應(yīng)用所述鋁基板良好的散熱性能，將元器件直接緊貼在所述鋁基板上，工作時(shí)元器件將熱量傳遞到所述鋁基板上，從而能夠保證所述線路板的元器件的散熱。此外，所述的線路板通過卡爪固定于所述基板上，這種拆裝方式簡(jiǎn)潔方便，大大提高了工作效率，易于應(yīng)用推廣。該P(yáng)CB板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，實(shí)用性強(qiáng)。

圖1所示為本實(shí)用新型的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號(hào)說明:元器件I 鋁基板2 線路板具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施方式提供一種便于拆裝的PCB板，包括鋁基板2、線路板以及元器件I ;所述鋁基板2上設(shè)有卡槽，所述線路板3上設(shè)有卡爪，所述鋁基板2和所述線路板3通過卡槽和卡爪固定；所述元器件I固定于所述線路板3上，元器件I的管腳穿過所述線路板3，接觸所述鋁基板2。元器件I和所述的鋁基板2緊貼連接，工作時(shí)元器件I借助鋁基板2傳遞熱量散發(fā)到空氣中，提高散熱速度，同時(shí)也能夠提高產(chǎn)品的使用壽命。使用時(shí)，線路板3底部的卡爪卡入所述鋁基板2上的卡槽，使得所述的線路板3與鋁基板2固定連接。上述實(shí)施方式的改進(jìn)有，所述元器件I焊接于所述線路板3上。所述元器件I穿過所述線路板3后，又于線路板3的下底面焊接固定，通過該方式，能夠保證所述元件更加穩(wěn)固。上述實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)有，所述線路板3的四個(gè)角上設(shè)置有通孔，所述鋁基板2的相應(yīng)位置設(shè)有定位孔。在實(shí)際應(yīng)用的時(shí)候，可以根據(jù)需要應(yīng)用所述的通孔以及定位孔固定所述的線路板3以及鋁基板2，防止二者錯(cuò)位。優(yōu)選的，所述線路板3通過螺釘固定于所述鋁基板2上或者所述線路板3通過插銷固定于所述鋁基板2上。以上所述的便于拆裝的PCB板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，實(shí)用性強(qiáng)，同時(shí)保證了 PCB板的安全性和可靠性，另外所述的線路板3拆裝方便，大大的提高了工作效率，易于應(yīng)用推廣，還可以將所述的鋁基板2進(jìn)行二次使用。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種便于拆裝的PCB板，其特征在于:包括鋁基板、線路板以及元器件； 所述鋁基板上設(shè)有卡槽，所述線路板上設(shè)有卡爪，所述鋁基板和所述線路板通過卡槽和卡爪固定； 所述元器件固定于所述線路板上，元器件的管腳穿過所述線路板，接觸所述鋁基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拆裝的PCB板，其特征在于:所述元器件焊接于所述線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于拆裝的PCB板，其特征在于:所述線路板的四個(gè)角上設(shè)置有通孔，所述鋁基板的相應(yīng)位置設(shè)有定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于拆裝的PCB板，其特征在于:所述線路板通過螺釘固定于所述鋁基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于拆裝的PCB板，其特征在于:所述線路板通過插銷固定于所述鋁基板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種便于拆裝的PCB板，包括鋁基板、線路板以及元器件；所述鋁基板上設(shè)有卡槽，所述線路板上設(shè)有卡爪，所述鋁基板和所述線路板通過卡槽和卡爪固定；所述元器件固定于所述線路板上，元器件的管腳穿過所述線路板，接觸所述鋁基板。應(yīng)用所述鋁基板良好的散熱性能，將元器件直接緊貼在所述鋁基板上，工作時(shí)元器件將熱量傳遞到所述鋁基板上，從而能夠保證所述線路板的元器件的散熱。此外，所述的線路板通過卡爪固定于所述基板上，這種拆裝方式簡(jiǎn)潔方便，大大提高了工作效率，易于應(yīng)用推廣。該便于拆裝的PCB板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203057691SQ20132006960
公開日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
發(fā)明者王定平 申請(qǐng)人:福清三照電子有限公司