一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝，其主要制作內(nèi)引線，避免長(zhǎng)短插頭直接與引線連接，通過(guò)板邊、內(nèi)引線、線路圖形和長(zhǎng)短接頭的連接，從而實(shí)現(xiàn)了直接對(duì)長(zhǎng)短接頭位的電鍍加工。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明引線遠(yuǎn)離長(zhǎng)短插頭位，蝕刻后長(zhǎng)短插頭位無(wú)引線殘留；插頭電金是在插頭位蝕刻后進(jìn)行，插頭四周都會(huì)有金包裹，不會(huì)出現(xiàn)插頭側(cè)邊露銅、凹蝕等問(wèn)題，極大提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性；外層圖形蝕刻后單獨(dú)對(duì)插頭位電鍍金，其他圖形位還是銅面，銅層的趨膚效應(yīng)較小，極大提高了信號(hào)傳輸速度。
【專利說(shuō)明】一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】:
本發(fā)明屬于PCB制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及的是一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝。
[0002]【背景技術(shù)】:
隨著電子及通訊產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，促進(jìn)了印制電路板的發(fā)展，印制插頭作為線路板與外連接的出口要求越來(lái)越高，且設(shè)計(jì)也由傳統(tǒng)整齊的印制插頭變?yōu)殚L(zhǎng)短印制插頭。
[0003]由于長(zhǎng)短印制插頭的長(zhǎng)短不一設(shè)計(jì)，因此可以實(shí)現(xiàn)特定插頭位的上電、斷電順序，進(jìn)而限制和抑制浪涌電流產(chǎn)生，從而保護(hù)系統(tǒng)負(fù)載；而且另外接入新的負(fù)載時(shí)也不會(huì)使輸入電壓驟降，造成系統(tǒng)其它工作失?；蛘邚?fù)位，可提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性，實(shí)現(xiàn)熱插拔功能。因此隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，長(zhǎng)短印制插頭的長(zhǎng)短設(shè)計(jì)被廣泛應(yīng)用到金融、電信、軍事國(guó)防、醫(yī)療等領(lǐng)域，及各種模塊接口設(shè)計(jì)中。
[0004]長(zhǎng)短插頭印制板插拔功能設(shè)計(jì)需要對(duì)長(zhǎng)短插頭位進(jìn)行鍍金處理，以增加硬度及耐磨性。為了實(shí)現(xiàn)插頭位鍍金通常采用整板電水金或插頭位拉引線的方式設(shè)計(jì)，此設(shè)計(jì)方法存在以下缺點(diǎn):
一、引線頭殘留。在插頭前端增加輔助的電鍍引線，完成電鎳金后再經(jīng)過(guò)斜邊、銑邊或蝕刻等方式去掉引線，但完成后的插頭頂端仍會(huì)有部分電鍍引線殘留。此殘留引線在高頻信號(hào)中會(huì)嚴(yán)重干擾設(shè)備的電磁兼容。
[0005]二、耐腐蝕性差。電水金流程是先電金后再蝕刻，這樣插頭位側(cè)邊就會(huì)出現(xiàn)銅裸露不包金的情況，在特殊工作環(huán)境下插頭位會(huì)出現(xiàn)腐蝕，降低其可靠性，而且這種設(shè)計(jì)也無(wú)法通過(guò)鹽霧測(cè)試，耐腐蝕性極差。
[0006]三、趨膚效應(yīng)影響。電水金流程是用薄金做抗蝕層(整板電金后蝕刻)，這樣單元內(nèi)信號(hào)傳輸線就有金層與鎳層，在趨膚效應(yīng)下，鎳層阻力遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于銅層，信號(hào)的傳輸就會(huì)受到極大阻礙。
[0007]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
為此，本發(fā)明的目的在于提供一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝，以解決目前長(zhǎng)短印制插頭線路板在制作過(guò)程中存在引線頭殘留、耐腐蝕性差以及趨膚效應(yīng)影響的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用如下技術(shù)方案:
一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝，包括步驟:
A、進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，并層壓形成多層線路板；
B、制作菲林膠片，所述菲林膠片上包含有長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線，且所述長(zhǎng)短插頭與線路圖形連接，所述板邊通過(guò)內(nèi)引線與線路圖形連接，長(zhǎng)短插頭與引線不直接連接，所述板邊通過(guò)內(nèi)引線、線路圖形與長(zhǎng)短插頭連接，形成單元內(nèi)圖形；
C、通過(guò)所述菲林膠片對(duì)所述多層線路板外層進(jìn)行曝光顯影，進(jìn)行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，制作外層線路圖形，并對(duì)上述外層線路圖形進(jìn)行圖形電鍍、蝕刻，所述外層線路包括長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線圖形； D、進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、內(nèi)引線以及線路圖形貼干膜保護(hù)，使長(zhǎng)短插頭裸露，通過(guò)所述板邊、內(nèi)引線以及線路圖形對(duì)長(zhǎng)短插頭進(jìn)行電鍍金，使所述長(zhǎng)短插頭的厚度增加 0.25?0.5 μ m ；
E、進(jìn)行第三次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、長(zhǎng)短插頭以及線路圖形進(jìn)行貼膜保護(hù)，使內(nèi)引線裸露，然后進(jìn)行蝕刻，將內(nèi)引線蝕刻掉，形成外層線路圖形。
[0009]上述過(guò)程中由于引線為內(nèi)引線，而且板邊通過(guò)內(nèi)引線連接線路圖形，線路圖形再與長(zhǎng)短插頭連接，由于避免了長(zhǎng)短插頭直接與引線連接，因此在電鍍時(shí)，不需要對(duì)長(zhǎng)短插頭上的多余引線進(jìn)行去除，所以可以避免引線頭殘留的問(wèn)題。
[0010]另外，雖然內(nèi)引線是直接與線路圖形連接的，但是在蝕刻后，仍有引線殘留、凹蝕風(fēng)險(xiǎn)，此殘留、凹蝕僅是影響單元內(nèi)圖形的整齊且影響為圖形線寬的10%不到，即使存在引線頭殘留、凹蝕等，也不會(huì)影響產(chǎn)品的品質(zhì)。
[0011]進(jìn)一步地，在進(jìn)行第三次外層圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，需要對(duì)板邊、長(zhǎng)短插頭以及線路圖形進(jìn)行貼濕膜保護(hù)，且所述濕膜距與引線相連的圖形線路0.05mm。
[0012]由于濕膜與線路結(jié)合部分較好，貼濕膜保護(hù)主要可以防止在蝕刻時(shí)出現(xiàn)蝕刻不盡、滲鍍的問(wèn)題。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有益效果在于:
一、引線遠(yuǎn)離長(zhǎng)短插頭位，蝕刻后長(zhǎng)短插頭位無(wú)弓I線殘留。
[0014]二、插頭電金是在插頭位蝕刻后進(jìn)行，插頭四周都會(huì)有金包裹，不會(huì)出現(xiàn)插頭側(cè)邊露銅、凹蝕等問(wèn)題，極大提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性。
[0015]三、外層圖形蝕刻后單獨(dú)對(duì)插頭位電鍍金，其他圖形位還是銅面，銅層的趨膚效應(yīng)較小，極大提高了信號(hào)傳輸速度。
[0016]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
圖1為本發(fā)明長(zhǎng)短印制插頭線路板的俯視圖。
[0017]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:板邊1、內(nèi)引線2、長(zhǎng)短插頭3、線路圖形4。
[0018]【具體實(shí)施方式】:
為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0019]本發(fā)明提供的是一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝，以前直接通過(guò)引線將長(zhǎng)短印制插頭與外部板邊連接進(jìn)行電鍍制作長(zhǎng)短印制插頭的方式，改為通過(guò)內(nèi)引線連接線路圖形，線路圖形與長(zhǎng)短印制插頭連接進(jìn)行電鍍的方式，避免了長(zhǎng)短印制插頭與引線的直接連接，使電鍍、蝕刻后長(zhǎng)短插頭位無(wú)弓丨線殘留。
[0020]請(qǐng)參見(jiàn)圖1所示，圖1為本發(fā)明長(zhǎng)短印制插頭線路板的俯視圖。本發(fā)明制作工藝如下:
A、進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，并層壓形成多層線路板；
首先制作內(nèi)層線路圖形，將多塊制作好內(nèi)層線路的芯板進(jìn)行壓合，形成多層線路板，且所述多層線路板上對(duì)應(yīng)開設(shè)有通孔，以實(shí)現(xiàn)各層之間的導(dǎo)通連接。
[0021]然后對(duì)線路板進(jìn)行鉆孔，進(jìn)行沉銅、整板電鍍，整板電鍍的目的是加厚孔中銅鍍層。
[0022]B、制作菲林膠片，所述菲林膠片上包含有長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線，且所述長(zhǎng)短插頭與線路圖形連接，所述板邊通過(guò)內(nèi)引線與線路圖形連接，長(zhǎng)短插頭與引線不直接連接，所述板邊通過(guò)內(nèi)引線、線路圖形與長(zhǎng)短插頭連接，形成單元內(nèi)圖形；
在進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)時(shí)，使形成的菲林圖形中包括長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線，而所述長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線如上述方式連接。
[0023]C、通過(guò)所述菲林膠片對(duì)所述多層線路板外層進(jìn)行曝光顯影，進(jìn)行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，制作外層線路圖形，并對(duì)上述外層線路圖形進(jìn)行圖形電鍍、蝕刻，所述外層線路包括長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線圖形；
當(dāng)菲林圖形設(shè)計(jì)完成后，在多層板的外層板面上貼干膜，并通過(guò)菲林對(duì)位，接著在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，使部分膜發(fā)生反應(yīng)，經(jīng)顯影后在板面上形成所要的線路圖形。
[0024]上述圖形形成后，進(jìn)行退膜蝕刻，形成的線路圖形見(jiàn)圖1所示，包括有板邊1、內(nèi)引線2、長(zhǎng)短插頭3和線路圖形4，其中長(zhǎng)短插頭3不與內(nèi)引線2直接連接，而是通過(guò)線路圖形4與之連接。
[0025]其中該線路圖形中與長(zhǎng)短插頭3相連的單元內(nèi)圖形用內(nèi)引線2串成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)并與板邊I相通。這里對(duì)線路圖形進(jìn)行電鍍，根據(jù)要求進(jìn)行線路蝕刻，形成正確的線路及相連引線。
[0026]D、進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、內(nèi)引線以及線路圖形貼干膜保護(hù)，使長(zhǎng)短插頭裸露，通過(guò)所述板邊、內(nèi)引線以及線路圖形對(duì)長(zhǎng)短插頭進(jìn)行電鍍金，使所述長(zhǎng)短插頭的厚度增加0.25?0.5um ；
對(duì)整板圖形進(jìn)行第二次圖形制作，整板壓干膜(耐金干膜)并只針對(duì)長(zhǎng)短插頭位進(jìn)行開窗及露出板邊導(dǎo)電夾點(diǎn)位置；通過(guò)板邊夾點(diǎn)、引線與板內(nèi)長(zhǎng)短插頭相連導(dǎo)電進(jìn)行電鍍金，插頭電金是在插頭位蝕刻后進(jìn)行，插頭四周都會(huì)有金包裹，不會(huì)出現(xiàn)插頭側(cè)邊露銅、凹蝕等異常，極大提高產(chǎn)品耐腐蝕性，插頭四周也沒(méi)有引線，很好的解決了引線殘留。
[0027]E、進(jìn)行第三次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、長(zhǎng)短插頭以及線路圖形進(jìn)行貼膜保護(hù)，使內(nèi)引線裸露，然后進(jìn)行蝕刻，將內(nèi)引線蝕刻掉，形成外層線路圖形。
[0028]其中鍍完金后進(jìn)行第三次圖形制作，蝕刻掉用以內(nèi)設(shè)輔助導(dǎo)電的內(nèi)引線。首先進(jìn)行濕膜印刷，再壓干膜，線路與基材位有高低差，直接干膜生產(chǎn)會(huì)在落差位產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致蝕刻引線時(shí)蝕刻藥水攻擊損傷需要保留的線路造成功能性不良，濕膜(阻焊油墨)據(jù)有流動(dòng)性可以很好覆蓋線路落差位，濕膜后的干膜可以覆蓋住較大的有銅孔及槽等濕膜無(wú)法做到的位置，兩者結(jié)合可完美的蝕刻掉不要的引線。
[0029]之后在所述線路板上涂覆阻焊油墨，進(jìn)行線路板表面的處理，并印刷相應(yīng)的文字，例如各種元器件字符和指示說(shuō)明等；最后對(duì)電路板進(jìn)行表面處理，對(duì)電路板進(jìn)行切割成型；對(duì)電路板進(jìn)行質(zhì)量測(cè)試；合格的產(chǎn)品即可包裝、出貨。
[0030]本發(fā)明為了適應(yīng)線路板的長(zhǎng)短印制插頭的要求，采用了特殊的引線布設(shè)工藝處理，以實(shí)現(xiàn)對(duì)常規(guī)生產(chǎn)工藝改進(jìn)，其主要包括:
在第一次外層圖形轉(zhuǎn)移中，在單元圖形內(nèi)將與插頭相連的線路通過(guò)引線串成同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，上下層插頭的串連還要借助內(nèi)層圖形(大銅皮)形成網(wǎng)絡(luò)，使鍍金引線遠(yuǎn)離插頭位，不會(huì)使插頭位有引線殘留。
[0031]在第二次外層圖形轉(zhuǎn)移中，由于插頭電金是在插頭位蝕刻后進(jìn)行，插頭四周都會(huì)有金包裹，不會(huì)出現(xiàn)插頭側(cè)邊露銅、凹蝕等問(wèn)題，極大地提高了產(chǎn)品的耐腐蝕性。[0032]在第三次外層圖形轉(zhuǎn)移中，采用濕膜打底，避免了蝕刻引線時(shí)藥水攻擊信號(hào)線，而且濕膜開窗距信號(hào)線的距離要根據(jù)蝕刻側(cè)蝕量而定，蝕刻后引線與信號(hào)線連接處的突起或凹蝕不影響信號(hào)線寬的10%為宜。
[0033]以上方法改進(jìn)還有利于插頭位尺寸控制，并且避免信號(hào)線上鎳金極大降低趨膚效應(yīng)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懀蓮V泛運(yùn)用到高頻及特殊環(huán)境下相關(guān)模塊、接口當(dāng)中，極大擴(kuò)展了長(zhǎng)短印制插頭特殊功能的使用范圍。
[0034]由于本發(fā)明引線遠(yuǎn)離長(zhǎng)短插頭位，因此蝕刻后長(zhǎng)短插頭位無(wú)引線殘留；而且插頭電金是在插頭位蝕刻后進(jìn)行，插頭四周都會(huì)有金包裹，不會(huì)出現(xiàn)插頭側(cè)邊露銅、凹蝕等問(wèn)題，極大提高產(chǎn)品耐腐蝕性；外層圖形蝕刻后單獨(dú)對(duì)插頭位電鍍金，其他圖形位還是銅面，銅層的趨膚效應(yīng)較小，極大提高了信號(hào)傳輸速度；另外本發(fā)明長(zhǎng)短插頭只需一次圖形轉(zhuǎn)移形成，更有利于插頭尺寸控制，提高其尺寸公差能力。
[0035]綜上所述，本發(fā)明很好的解決了插頭位引線殘留、耐腐蝕性差及趨膚效應(yīng)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懙葐?wèn)題，極大的提高了插頭位尺寸公差控制，可廣泛運(yùn)用到高頻及特殊環(huán)境下相關(guān)模塊、接口當(dāng)中。
[0036]以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝，其特征在于，包括步驟: A、進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，并層壓形成多層線路板； B、制作菲林膠片，所述菲林膠片上包含有長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線，且所述長(zhǎng)短插頭與線路圖形連接，所述板邊通過(guò)內(nèi)引線與線路圖形連接，長(zhǎng)短插頭與引線不直接連接，所述板邊通過(guò)內(nèi)引線、線路圖形與長(zhǎng)短插頭連接，形成單元內(nèi)圖形； C、通過(guò)所述菲林膠片對(duì)所述多層線路板外層進(jìn)行曝光顯影，進(jìn)行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，制作外層線路圖形，并對(duì)上述外層線路圖形進(jìn)行圖形電鍍、蝕刻，所述外層線路包括長(zhǎng)短插頭、線路圖形、板邊和內(nèi)引線圖形； D、進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、內(nèi)引線以及線路圖形貼干膜保護(hù)，使長(zhǎng)短插頭裸露，通過(guò)所述板邊、內(nèi)引線以及線路圖形對(duì)長(zhǎng)短插頭進(jìn)行電鍍金，使所述長(zhǎng)短插頭的厚度增加 0.25?0.5 μ m ； E、進(jìn)行第三次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、長(zhǎng)短插頭以及線路圖形進(jìn)行貼膜保護(hù)，使內(nèi)引線裸露，然后進(jìn)行蝕刻，將內(nèi)引線蝕刻掉，形成外層線路圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的長(zhǎng)短印制插頭線路板內(nèi)設(shè)引線制作工藝，其特征在于，步驟E中:進(jìn)行第三次外層圖形轉(zhuǎn)移，對(duì)板邊、長(zhǎng)短插頭以及線路圖形進(jìn)行貼濕膜保護(hù)，且所述濕膜距與引線相連的圖形線路0.05mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK103648241SQ201310660174
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年12月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月9日
【發(fā)明者】羅文章, 文澤生, 肖鑫, 安國(guó)義 申請(qǐng)人:深圳市深聯(lián)電路有限公司