一種印制電路板的斷孔制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印制電路板的斷孔制作方法，其過程是：在目標芯板的線路圖形上先印制保護油墨，然后經正常的壓合和鉆孔流程，為避免在后續(xù)的孔金屬化過程中，在印制保護油墨的孔壁沉積上化學銅和電鍍銅，使用有機溶劑，在化學沉銅前先將保護油墨剝除干凈，吸附在保護油墨表面上的活化劑就會一同被去除，而有機溶劑不會破壞樹脂及玻璃纖維上的活化劑，這樣整個穿孔，除空穴部分外，孔壁上都會沉積一層作為電鍍種子層的化學銅，而位于空穴處的材料表面因無活化劑附著，將不會沉積上化學銅，從而無法形成導電層。本發(fā)明制程簡單，成本低廉，對材料要求低，容易實現(xiàn)批量生產，阻鍍效果能達到100%。
【專利說明】一種印制電路板的斷孔制作方法
[0001]
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及印制電路板領域，具體涉及一種印制電路板的斷孔制作方法。
[0003]
【背景技術】
[0004]隨著通訊和網絡技術的不斷發(fā)展，信號傳輸速率愈來愈高，高頻電路被廣泛的應用于電子產品設計中。為滿足高頻信號在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)中正常傳輸，對PCB的設計與制造提出了更為嚴苛的要求。目前PCB采用通孔、埋孔或盲孔的方式進行電氣連接，實現(xiàn)層與層之間的互連互通。在現(xiàn)有PCB制造技術下，當使用電鍍通孔充當層與層之間的傳輸介質時，電信號通過PCB某一層導線，經電鍍通孔傳輸?shù)搅硪粚訉Ь€上，電信號可能只需經電鍍通孔中 一部分進行傳輸，而多余的那部分電鍍通孔被稱之為短線(stub)。
[0005]在電信號傳輸?shù)倪^程中，每根短線會產生寄生電感和寄生電容，在傳輸?shù)皖l信號時，不會對信號傳輸?shù)耐暾栽斐擅黠@的負面影響；但在傳輸高頻信號時，卻會對信號衰減造成幾何級上升，同時也會極大影響信號的完整性。其中短線越長，產生的寄生電感和寄生電容越大，對信號完整性影響也越大。因此在高頻電路產品中，傳統(tǒng)的電鍍通孔設計無法滿足信號傳輸?shù)男枨蟆?br> [0006]為了避免短線對高頻信號傳輸完整性的影響，申請?zhí)枮?01110460708.1的中國發(fā)明專利申請(下稱申請I)公開的一種印制電路板制作方法能夠解決上述問題。申請I的方法流程為:鉆孔一塞孔一打磨一排/壓板一鉆孔一孔壁除膠一孔金屬化，在穿孔內填充用于防止鍍上導電材料的電鍍保護油墨，利用材料本身的疏水性來達到阻鍍的效果，然而，這種PCB存在以下缺陷:1.對電鍍保護油墨的要求高，極難尋找，而且材料成本極高；2.電鍍保護油墨留在PCB內，影響PCB的可靠性；3.電鍍保護油墨和孔壁在同一個平面上，液體的流動會降低材料本身的阻鍍效果，合格率偏低。
[0007]

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明的目的在于提出一種印制電路板的斷孔制作方法，其能解決對油墨要求高和阻鍍效果不佳等問題。
[0009]為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案如下:
一種印制電路板的斷孔制作方法，其包括以下步驟:
步驟1、在目標芯板上形成線路圖形；
步驟2、在目標芯板的線路圖形上的至少一個預設孔對應的位置上印制保護油墨，所述保護油墨的半徑大于所述預設孔，其中，所述預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔； 步驟3、對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層印制電路板，其中，進行層壓處理的部分或全部芯板是所述目標芯板；
步驟4、對所述多層印制電路板進行鉆孔處理，鉆穿所述目標芯板中的預設孔，形成穿
孔；
步驟5、在所述多層印制電路板的穿孔的孔壁沉積一層活化劑；
步驟6、對所述多層印制電路板的保護油墨進行退膜處理，退去所述保護油墨以及位于所述保護油墨上的活化劑；
步驟7、對所述多層印制電路板的穿孔的孔壁進行化學沉銅處理。
[0010]優(yōu)選的，在步驟I中，在目標芯板的單面或雙面的銅箔層上形成線路圖形。進一步優(yōu)選的，在步驟2中，所述保護油墨印制在目標芯板的單面或雙面的線路圖形上。
[0011]優(yōu)選的，所述鉆孔處理包括激光鉆孔、機械鉆孔或沖孔中的一種或多種。
[0012]優(yōu)選的，在步驟2中，采用模板印刷方式在線路圖形上印制保護油墨，或者采用絲網印刷方式在線路圖形上印制保護油墨。
[0013]優(yōu)選的，在步驟5中，在所述多層印制電路板的穿孔的孔壁沉積一層活化劑之前，先對所述多層印制電路板進行除膠處理。
[0014]本發(fā)明具有如下有益效果:
在線路圖形上印制保護油墨，在化學沉銅前使用有機溶劑去掉所述保護油墨，從而也一并將所述保護油墨上的活化劑也去掉，形成一個小空穴(相對于整塊PCB來說，相當于將穿孔斷開，形成斷孔)，致使空穴在后續(xù)孔金屬化無法進行，達到阻鍍的效果，而且流程步驟較少，成本較低。
[0015]1.對油墨的要求低，材料在國內可尋找，材料成本相對低；
2.采用剝膜工藝剝去孔內油墨，不影響PCB的可靠性；
3.剝去孔內油墨同時剝去油墨上的活化劑，形成一個空穴，空穴內無活化劑，使孔金屬化無法進行，保證阻鍍效果能達到100%。
[0016]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明較佳實施例的印制電路板的斷孔制作方法的流程圖；
圖2為圖1的步驟SOl和步驟S02對應的結構示意；
圖3為圖1的步驟S03對應的結構示意圖；
圖4為圖1的步驟S04對應的結構示意圖；
圖5為圖1的步驟S06對應的結構示意圖；
圖6為圖1的步驟S07對應的結構示意圖。
[0018]
【具體實施方式】
[0019]下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本發(fā)明做進一步描述。
[0020]如圖1至圖6所示，一種印制電路板的斷孔制作方法，其包括以下步驟:
步驟S01、經貼膜、曝光、蝕刻，在目標芯板10的雙面的銅箔層102上形成線路圖形；所述目標芯板10包括絕緣層101和位于絕緣層101上的雙面的銅箔層102，所述線路圖形位于銅箔層102上。
[0021]步驟S02、在目標芯板10的雙面的線路圖形上的至少一個預設孔對應的位置上印制保護油墨20，所述保護油墨20的半徑大于所述預設孔，其中，所述預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔；可采用模板印刷方式在線路圖形上印制保護油墨20，或者采用絲網印刷方式在線路圖形上印制保護油墨20。
[0022]步驟S03、對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層印制電路板，其中，進行層壓處理的部分或全部芯板是所述目標芯板10。本實施例的多層印制電路板由上至下依次由芯板30、半固化片50、目標芯板10、半固化片60和芯板40層壓構成。芯板30包括絕緣層301和銅箔層302。芯板40包括絕緣層401和銅箔層402。
[0023]步驟S04、對所述多層印制電路板進行鉆孔處理，鉆穿所述目標芯板10中的預設孔，形成穿孔70。也就是說，把多層印制電路板在目標芯板10的預設孔位置把整塊多層印制電路板鉆穿，由于保護油墨20與預設孔位置對應，因此，同時也把保護油墨20鉆穿。
[0024]步驟S05、先對所述多層印制電路板進行PLASAM除膠處理或化學除膠處理，以清除穿孔壁殘留的膠渣，然后進行孔活化流程，在所述多層印制電路板的穿孔70的孔壁沉積一層活化劑，活化處理后，穿孔70的孔壁及保護油墨20上都會有一層活化劑；由于保護油墨具有良好的耐酸、耐堿及抗氧化性，在除膠和活化過程中不會被破壞。
[0025]步驟S06、對所述多層印制電路板的保護油墨20進行退膜處理，退去所述保護油墨20以及位于所述保護油墨20上的活化劑，從而形成空穴80 ;可以采用有機溶劑和退膜設備將保護油墨剝除，同時，沉積在保護油墨表面的活化劑也隨保護油墨一同剝除，使穿孔70內形成一個空穴80。
[0026]步驟S07、對所述多層印制電路板的穿孔70的孔壁進行化學沉銅處理，孔壁沉積有活化劑的區(qū)域能夠沉積一層化學銅90，而空穴80處因活化劑被剝除，化學銅90無法在此區(qū)域沉積，從而使穿孔70在空穴80位置為隔開，從而形成斷孔。
[0027]本實施例的鉆孔處理可采用激光鉆孔、機械鉆孔或沖孔中的一種或多種。
[0028]在傳輸信號的穿孔中形成斷孔的原理是:在線路圖形上先印制保護油墨，然后經正常的壓合和鉆孔流程，為避免在后續(xù)的孔金屬化過程中，在印制保護油墨的孔壁沉積上化學銅和電鍍銅，使用有機溶劑，在化學沉銅前先將保護油墨剝除干凈，吸附在保護油墨表面上的活化劑就會一同被去除，而有機溶劑不會破壞樹脂及玻璃纖維上的活化劑，這樣整個穿孔，除空穴部分外，孔壁上都會沉積一層作為電鍍種子層的化學銅，而位于空穴處的材料表面因無活化劑附著，將不會沉積上化學銅，從而無法形成導電層。
[0029]上述實施例制程簡單，成本低廉，對材料要求低，容易實現(xiàn)批量生產，阻鍍效果能達到100%O
[0030]此外，上述實施例的線路圖形可僅形成于目標芯板的單面的銅箔層上，保護油墨也可印制在目標芯板的單面的線路圖形上，這可根據設計需求而定。
[0031]對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種印制電路板的斷孔制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、在目標芯板上形成線路圖形； 步驟2、在目標芯板的線路圖形上的至少一個預設孔對應的位置上印制保護油墨，所述保護油墨的半徑大于所述預設孔，其中，所述預設孔是不需要在層間傳輸電信號的孔； 步驟3、對半固化片和芯板進行層壓處理，形成多層印制電路板，其中，進行層壓處理的部分或全部芯板是所述目標芯板； 步驟4、對所述多層印制電路板進行鉆孔處理，鉆穿所述目標芯板中的預設孔，形成穿孔； 步驟5、在所述多層印制電路板的穿孔的孔壁沉積一層活化劑； 步驟6、對所述多層印制電路板的保護油墨進行退膜處理，退去所述保護油墨以及位于所述保護油墨上的活化劑； 步驟7、對所述多層印制電路板的穿孔的孔壁進行化學沉銅處理。
2.如權利要求1所述的印制電路板的斷孔制作方法，其特征在于，在步驟I中，在目標芯板的單面或雙面的銅箔層上形成線路圖形。
3.如權利要求2所述的印制電路板的斷孔制作方法，其特征在于，在步驟2中，所述保護油墨印制在目標芯板的單面或雙面的線路圖形上。
4.如權利要求1所述的印制電路板的斷孔制作方法，其特征在于，所述鉆孔處理包括激光鉆孔、機械鉆孔或沖孔中的一種或多種。
5.如權利要求1所述的印制電路板的斷孔制作方法，其特征在于，在步驟2中，采用模板印刷方式在線路圖形上印制保護油墨，或者采用絲網印刷方式在線路圖形上印制保護油墨
6.如權利要求1所述的印制電路板的斷孔制作方法，其特征在于，在步驟5中，在所述多層印制電路板的穿孔的孔壁沉積一層活化劑之前，先對所述多層印制電路板進行除膠處理。
【文檔編號】H05K3/42GK103687341SQ201310638569
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權日:2013年12月2日
【發(fā)明者】王小峰, 周詠, 角真司 申請人:廣州美維電子有限公司