一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法，其特征在于：包括層壓和激光直接鉆孔；所述層壓包括天窗層銅箔銑開窗口，形成開窗靶區(qū)；層壓疊板時(shí)，使用疊板臺(tái)紅外線發(fā)生器產(chǎn)生紅外線形成四個(gè)交叉光點(diǎn)定位開窗靶區(qū)，層壓加工；黑化加工；所述激光直接鉆孔包括采用預(yù)設(shè)程序?qū)μ齑皩鱼~箔的四個(gè)開窗靶區(qū)露出的半固化片進(jìn)行燒蝕，露出次外層承接盤和對(duì)位靶孔；以對(duì)位靶孔為定位基準(zhǔn)，進(jìn)行激光直接鉆孔。本發(fā)明使用直接在天窗層銅箔上定位靶標(biāo)位置開窗口的方式，徹底杜絕了由于預(yù)處理的不均勻而產(chǎn)生的定位靶標(biāo)的燒蝕狀態(tài)不一致問題，生產(chǎn)過程穩(wěn)定，生產(chǎn)效率顯著提高；使用紅外線交叉點(diǎn)定位，提高定位精度，充分保證了對(duì)位靶孔的激光燒蝕質(zhì)量。
【專利說明】一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光鉆孔加工方法，具體地說是一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]HDI是高密度互連(High Density Interconnection)的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其空間尺寸，同時(shí)在有限的空間內(nèi)架構(gòu)更加密集的邏輯網(wǎng)絡(luò)，從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的封裝體具有越來越短的響應(yīng)時(shí)間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動(dòng)了對(duì)HDI/微型過孔的強(qiáng)烈需求。凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Micixwia)，利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時(shí)對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性，HDI是專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是I次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接鉆孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
[0003]傳統(tǒng)的激光直接鉆孔技術(shù)的定位靶標(biāo)一般采用黑化或棕化對(duì)銅箔進(jìn)行表面預(yù)處理，然后采用激光燒蝕的方式加工而成；如圖2所示，是傳統(tǒng)激光直接鉆孔燒靶方式示意圖，圖中，天窗層銅箔I通過半固化片3和芯材4壓合在一起，在激光束5的作用下，天窗層銅箔I被燒蝕出蝕銅靶區(qū)la，此時(shí)，半固化片3已經(jīng)被局部燒蝕，且殘留厚度不均勻；在激光束5的繼續(xù)作用下，蝕銅靶區(qū)Ia下部的半固化片3被完全燒蝕，并透過次外層承接盤2的對(duì)位靶孔2a向芯材4內(nèi)部燒蝕，形成深淺不一的孔洞，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成芯材燒蝕擊穿4a。由此可見，由于預(yù)處理的不均勻，定位靶標(biāo)的燒蝕狀態(tài)不一致，生產(chǎn)過程不穩(wěn)定，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)上述提出的技術(shù)問題，而提供一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法。本發(fā)明主要利用直接在天窗層銅箔上定位靶標(biāo)位置開窗口的方式，取代激光燒蝕的加工方法，從而起到定位精準(zhǔn)，生廣效率提聞等效果。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)手段如下:
[0006]一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法，其特征在于:包括層壓和激光直接鉆孔；
[0007]所述層壓包括如下步驟:
[0008]I)在數(shù)控銑床上使用預(yù)設(shè)的銑程序在天窗層銅箔的四角開窗口，形成開窗靶區(qū)；
[0009]2)層壓疊板時(shí)，首先在下鏡板上平鋪一張?zhí)齑皩鱼~箔，并使其背膠面朝上；然后使用疊板臺(tái)紅外線發(fā)生器產(chǎn)生紅外線形成四個(gè)交叉光點(diǎn)，并移動(dòng)光點(diǎn)位置使其與四個(gè)開窗靶區(qū)對(duì)正；取點(diǎn)焊好的印制板芯材按正確的方向平放到天窗層銅箔上，并使其四角的次外層承接盤對(duì)準(zhǔn)四個(gè)紅外線交叉光點(diǎn)；最后，在芯材上平鋪一張?zhí)齑皩鱼~箔，其背膠面朝下，并且四角的開窗靶區(qū)對(duì)準(zhǔn)四個(gè)紅外線交叉光點(diǎn)，蓋上鏡板，層壓加工；
[0010]3)對(duì)層壓后的印制板進(jìn)行黑化加工；
[0011]所述激光直接鉆孔(LDD, laser direct drilling)包括如下步驟:
[0012]I)采用預(yù)設(shè)程序?qū)μ齑皩鱼~箔的四個(gè)開窗靶區(qū)露出的半固化片進(jìn)行燒蝕，露出次外層承接盤和對(duì)位靶孔；
[0013]2)以對(duì)位靶孔為定位基準(zhǔn)，采用預(yù)設(shè)程序進(jìn)行激光直接鉆孔。
[0014]進(jìn)一步地,所述天窗層銅箔的開窗祀?yún)^(qū)為邊長(zhǎng)6-8mm的正方形或直徑6_8mm的圓形。
[0015]進(jìn)一步地，四個(gè)所述開窗靶區(qū)的間距與所述印制板芯材上四個(gè)次外層承接盤的間距相同。
[0016]較現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]1、使用直接在天窗層銅箔上定位靶標(biāo)位置開窗口的方式，取代激光燒蝕的加工方法，徹底杜絕了由于預(yù)處理的不均勻而產(chǎn)生的定位靶標(biāo)的燒蝕狀態(tài)不一致問題，生產(chǎn)過程穩(wěn)定，生產(chǎn)效率顯著提高。
[0018]2、將層壓疊層的紅外線板邊定位方式更改為使用紅外線交叉點(diǎn)定位，提高定位精度，充分保證了對(duì)位靶孔的激光燒蝕質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]圖1是本發(fā)明層壓疊板方法示意圖。
[0021 ] 圖2是傳統(tǒng)激光直接鉆孔燒靶方式示意圖。
[0022]圖3是本發(fā)明激光直接鉆孔燒靶方式示意圖。
[0023]圖4是本發(fā)明疊層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5是本發(fā)明激光直接鉆孔燒靶結(jié)構(gòu)效果示意圖。
[0025]圖中:1、天窗層銅箔la、蝕銅靶區(qū)lb、開窗靶區(qū)2、次外層承接盤2a、對(duì)位靶孔3、半固化片4、芯材4a、芯材燒蝕擊穿4b、芯材燒蝕未擊穿5、激光束6、上/下鏡板7、紅外線7a、光點(diǎn)
【具體實(shí)施方式】
[0026]本發(fā)明提供了一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法，如圖1所示，是本發(fā)明層壓疊板方法示意圖。層壓疊板時(shí)，首先在下鏡板6上平鋪一張?zhí)齑皩鱼~箔1，并使其背膠面朝上；然后使用疊板臺(tái)紅外線發(fā)生器產(chǎn)生紅外線形成四個(gè)交叉光點(diǎn)7a，并移動(dòng)光點(diǎn)7a位置使其與四個(gè)開窗靶區(qū)Ib對(duì)正；取點(diǎn)焊好的印制板芯材4按正確的方向平放到天窗層銅箔I上，并使其四角的次外層承接盤2對(duì)準(zhǔn)四個(gè)紅外線交叉光點(diǎn)7a ;最后，在芯材4上平鋪一張?zhí)齑皩鱼~箔I，其背膠面朝下，并且四角的開窗靶區(qū)Ib對(duì)準(zhǔn)四個(gè)紅外線交叉光點(diǎn)7a，蓋上鏡板6，層壓加工，再對(duì)層壓后的印制板進(jìn)行黑化加工。其中，所述天窗層銅箔I在數(shù)控銑床上使用預(yù)設(shè)的銑程序加工，在銅箔的四角開窗口，形成開窗靶區(qū)lb，所述開窗靶區(qū)Ib為正方形(邊長(zhǎng)6-8mm)或圓形(直徑6_8mm)，四個(gè)開窗靶區(qū)Ib的間距與印制板芯材4上四個(gè)次外層承接盤2的間距相同。[0027]如圖3、圖4所示，采用預(yù)設(shè)程序?qū)μ齑皩鱼~箔I的四個(gè)開窗靶區(qū)Ib露出的半固化片3進(jìn)行燒蝕，即激光束5直接作用在厚度均勻一致的半固化片3上，燒蝕露出次外層承接盤2和對(duì)位靶孔2a ;再以對(duì)位靶孔2a為定位基準(zhǔn)，使得激光束5向下的燒蝕深度基本保持一致，進(jìn)行激光直接鉆孔，即芯材燒蝕未擊穿4b，如圖5所示。
[0028]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法，其特征在于:包括層壓和激光直接鉆孔； 所述層壓包括如下步驟: 1)在天窗層銅箔的四角銑開窗口，形成開窗靶區(qū)； 2)層壓疊板時(shí)，首先在下鏡板上平鋪一張?zhí)齑皩鱼~箔，并使其背膠面朝上；然后使用疊板臺(tái)紅外線發(fā)生器產(chǎn)生紅外線形成四個(gè)交叉光點(diǎn)，并移動(dòng)光點(diǎn)位置使其與四個(gè)開窗靶區(qū)對(duì)正；取點(diǎn)焊好的印制板芯材按正確的方向平放到天窗層銅箔上，并使其四角的次外層承接盤對(duì)準(zhǔn)四個(gè)紅外線交叉光點(diǎn)；最后，在芯材上平鋪一張?zhí)齑皩鱼~箔，其背膠面朝下，并且四角的開窗靶區(qū)對(duì)準(zhǔn)四個(gè)紅外線交叉光點(diǎn)，蓋上鏡板，層壓加工； 3)對(duì)層壓后的印制板進(jìn)行黑化加工； 所述激光直接鉆孔包括如下步驟: 1)采用預(yù)設(shè)程序?qū)μ齑皩鱼~箔的四個(gè)開窗靶區(qū)露出的半固化片進(jìn)行燒蝕，露出次外層承接盤和對(duì)位靶孔； 2)以對(duì)位靶孔為定位基準(zhǔn)，進(jìn)行激光直接鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法，其特征在于:所述天窗層銅箔的開窗祀?yún)^(qū)為邊長(zhǎng)6-8_的正方形或直徑6-8_的圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的激光直接鉆孔加工方法，其特征在于:四個(gè)所述開窗靶區(qū)的間距與所述印制板芯材上四個(gè)次外層承接盤的間距相同。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103596368SQ201310479279
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年10月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月14日
【發(fā)明者】曲鍵, 崔連旺, 李景曉, 鄭威 申請(qǐng)人:大連太平洋電子有限公司