電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電路板，以及一種在電路板上安裝電子組件的方法。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板包括：焊盤(pán)圖案，包括基礎(chǔ)圖案以及連接到基礎(chǔ)圖案的一個(gè)或多個(gè)附加圖案，其中，基礎(chǔ)圖案包括電子組件的連接端子通過(guò)焊料附著到的區(qū)域，一個(gè)或多個(gè)附加圖案包括未附著電子組件的連接端子的區(qū)域，基礎(chǔ)圖案包括能夠限制安裝位置由此防止電子組件超出對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板，更具體地，涉及一種電路板以及在電路板上安裝電子元件的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]例如顯示裝置的電子裝置包括諸如晶體管、二極管、電阻器和IC芯片的多個(gè)電子組件。通常，可以通過(guò)例如釬焊等的方法將電子組件安裝在例如印刷電路板的各種電路板上。通過(guò)用例如銅的導(dǎo)電材料在絕緣基板上印刷電路圖案來(lái)形成印刷電路板。電路圖案包括用于連接外部電子組件的連接圖案。
[0003]可以通過(guò)作為釬焊的一種形式的表面安裝技術(shù)(SMT)將電子組件安裝在電路板上。表面安裝技術(shù)涉及通過(guò)在電路板的焊盤(pán)上印刷焊料來(lái)連接電子組件的引線框架和電路板的焊盤(pán)、在其上印刷有焊料的焊盤(pán)上對(duì)準(zhǔn)并安裝電子組件的引線框架、并通過(guò)對(duì)電路板施加熱來(lái)熔化焊料。
[0004]例如，顯示裝置包括多個(gè)像素和多條顯示信號(hào)線。每個(gè)像素包括開(kāi)關(guān)元件和連接到開(kāi)關(guān)元件的像素電極。開(kāi)關(guān)元件與諸如柵極線和數(shù)據(jù)線的顯示信號(hào)線連接。像素電極可以通過(guò)例如薄膜晶體管的開(kāi)關(guān)元件根據(jù)柵極信號(hào)來(lái)接收數(shù)據(jù)信號(hào)。柵極驅(qū)動(dòng)單元中可以產(chǎn)生柵極信號(hào)，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)單元中可以產(chǎn)生數(shù)據(jù)信號(hào)。作為電子組件的驅(qū)動(dòng)單元包括至少一個(gè)集成電路(IC)芯片。IC芯片可以通過(guò)表面安裝技術(shù)等直接安裝在其上形成有多個(gè)像素的薄膜晶體管顯示面板上。可選擇地，驅(qū)動(dòng)單元可以通過(guò)表面安裝技術(shù)等安裝在柔性印刷電路層上或印刷電路板上。驅(qū)動(dòng)單元可以附著到薄膜晶體管顯示面板并且與薄膜晶體管顯示面板連接。
[0005]在包括背光的顯示裝置中，背光可以包括其上通過(guò)表面安裝技術(shù)等安裝有例如LED封裝件的電子組件的印刷電路板。
[0006]如上所述安裝在電路板上的電子組件通過(guò)焊料與焊盤(pán)電連接，焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面并且高于電子組件的底表面形成的焊料焊點(diǎn)(solder fillet)。當(dāng)沒(méi)有適當(dāng)?shù)匦纬珊噶虾更c(diǎn)時(shí)，導(dǎo)致在安裝的電子組件與電路板之間接觸不良，使得電子組件可能被分開(kāi)。
[0007]當(dāng)將電子組件固定在電路板的焊盤(pán)上時(shí)，可以在基于預(yù)定的方向傾斜的同時(shí)將電子組件固定在電路板的平面上，或者可以在沿著特定的方向牽引的同時(shí)進(jìn)行固定。例如，在電子組件是LED封裝件的情況下，當(dāng)LED封裝件被傾斜地固定時(shí)，LED封裝件相對(duì)于例如導(dǎo)光板的另一個(gè)組件未對(duì)準(zhǔn)，使得亮度變得不均勻，由此導(dǎo)致顯示質(zhì)量的劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的示例性實(shí)施例防止例如可能由電子組件的分離導(dǎo)致的接觸不良，并通過(guò)當(dāng)使用表面安裝技術(shù)將電子組件釬焊在電路板上時(shí)充分地形成焊料焊點(diǎn)來(lái)確保在張力之下的結(jié)構(gòu)可靠性。[0009]另外，本發(fā)明的示例性實(shí)施例通過(guò)在不傾斜的情況下以正常的方向?qū)㈦娮咏M件固定在電路板上來(lái)防止由于未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的缺陷。
[0010]本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種電路板，所述電路板包括:焊盤(pán)圖案，包括基礎(chǔ)圖案和連接到基礎(chǔ)圖案的一個(gè)或多個(gè)附加圖案?；A(chǔ)圖案包括電子組件的連接端子通過(guò)焊料附著到的區(qū)域。一個(gè)或多個(gè)附加圖案包括電子組件的連接端子未附著的區(qū)域?；A(chǔ)圖案包括能夠限制安裝位置由此防止電子組件超出對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。
[0011]本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供了一種在包括具有基礎(chǔ)圖案和連接到基礎(chǔ)圖案的一個(gè)或多個(gè)附加圖案的焊盤(pán)圖案的電路板上安裝電子組件的方法。該方法包括在焊盤(pán)圖案上印刷焊膏。通過(guò)在焊膏涂覆在其上的焊盤(pán)圖案上方對(duì)準(zhǔn)電子組件、并回流焊膏來(lái)電連接電子組件和焊盤(pán)圖案?；A(chǔ)圖案包括電子組件的連接端子通過(guò)焊料附著的區(qū)域。所述一個(gè)或多個(gè)附加圖案包括電子組件的連接端子未附著的區(qū)域?；A(chǔ)圖案包括能夠限制安裝位置以防止電子組件超過(guò)對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。
[0012]基礎(chǔ)圖案可以包括分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部。
[0013]將基礎(chǔ)圖案的四個(gè)側(cè)部中的一個(gè)或多個(gè)附加圖案連接到的基礎(chǔ)圖案的側(cè)部稱作第一側(cè)部。連接到第一側(cè)部的一個(gè)或多個(gè)附加圖案和第一側(cè)部之間的邊界線的長(zhǎng)度小于第一側(cè)部的長(zhǎng)度。第一側(cè)部未與一個(gè)或多個(gè)附加圖案連接并且暴露的部分可以形成暴露側(cè)部。
[0014]暴露側(cè)部的長(zhǎng)度可以大于或等于第一側(cè)部的長(zhǎng)度的大約1/10。
[0015]所述一個(gè)或多個(gè)附加圖案可以同時(shí)與基礎(chǔ)圖案的四個(gè)側(cè)部中的相鄰的兩個(gè)側(cè)部接觸。
[0016]焊料可以包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，焊料焊點(diǎn)可以包括位于一個(gè)或多個(gè)附加圖案上的焊料。
[0017]基礎(chǔ)圖案可以包括分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部。將基礎(chǔ)圖案的四個(gè)側(cè)部中的一個(gè)或多個(gè)附加圖案連接到的基礎(chǔ)圖案的側(cè)部稱作第一側(cè)部。連接到第一側(cè)部的一個(gè)或多個(gè)附加圖案和第一側(cè)部之間的邊界線的長(zhǎng)度可以大約與第一側(cè)部的長(zhǎng)度相同。在附加圖案的側(cè)部與基礎(chǔ)圖案的側(cè)部的接觸點(diǎn)處接觸附加圖案的切線與第一側(cè)部面向的第一方向之間的角度可以小于在接觸點(diǎn)處接觸基礎(chǔ)圖案的切線與第一方向之間的角度。接觸點(diǎn)可以形成暴露點(diǎn)。
[0018]所述一個(gè)或多個(gè)附加圖案的形狀可以是圓形、橢圓形或者在暴露點(diǎn)處具有銳角的多邊形。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，能夠防止例如電子組件的分離的接觸不良，并通過(guò)當(dāng)使用表面安裝技術(shù)將電子組件釬焊在電路板上時(shí)形成足夠的焊料焊點(diǎn)來(lái)增加耐張力的
可靠性。
[0020]另外，可以在不傾斜的情況下沿正常的方向?qū)㈦娮咏M件固定在電路板上，由此防止由于未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的缺陷。
[0021]一種印刷電路板包括絕緣基板。電路圖案形成在絕緣基板上。阻焊層形成在電路圖案上。阻焊層中的開(kāi)口暴露電路圖案的連接圖案。焊盤(pán)圖案形成在阻焊層上。焊盤(pán)圖案電連接并且物理連接到連接圖案，并且補(bǔ)充電路圖案和外部裝置之間的粘附力。焊盤(pán)圖案包括基礎(chǔ)圖案和連接到基礎(chǔ)圖案的一個(gè)或多個(gè)附加圖案。外部裝置通過(guò)焊料附著到基礎(chǔ)圖案的第一區(qū)域，且不附著到一個(gè)或多個(gè)附加圖案。基礎(chǔ)圖案包括布置為限制外部裝置的安裝位置、并防止外部裝置以超出預(yù)定的對(duì)準(zhǔn)余量移位的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]通過(guò)參考在結(jié)合附圖考慮時(shí)的以下詳細(xì)描述，將更容易獲得本公開(kāi)的更全面的解釋及其許多附加優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)本公開(kāi)的更全面的解釋及其許多附加優(yōu)點(diǎn)也更易于理解，在附圖中:
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板和連接到電路板的電子組件的剖視圖；
[0024]圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板和連接到電路板的電子組件的透視圖；
[0025]圖3A至圖是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的各種焊盤(pán)圖案的俯視圖；
[0026]圖6是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的焊盤(pán)圖案的透視圖；
[0027]圖7是焊膏印刷在圖6中示出的焊盤(pán)圖案上的電路板的透視圖；
[0028]圖8是示出了電子組件的引線框架連接并固定在圖7中示出的電路板上的狀態(tài)的透視圖；
[0029]圖9是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子組件釬焊在其上的電路板的剖視圖；
[0030]圖10是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的焊盤(pán)圖案以及電子組件的引線框架的透視圖；
[0031]圖11是示出了電子組件連接并固定在圖10中示出的電路板上的狀態(tài)的透視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0032]以下將參照附圖更充分地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。如本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到的，在全部不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可以以各種不同的方式對(duì)描述的實(shí)施例進(jìn)行修改。
[0033]在附圖中，為了清晰起見(jiàn)，可以夸大層、膜、面板、區(qū)域等的厚度。貫穿說(shuō)明書(shū)，相同的標(biāo)號(hào)可以表示相同的元件。將被理解的是，當(dāng)諸如層、膜、區(qū)域或基板的元件被稱作“在”另一個(gè)元件“上”時(shí)，它可以直接在另一元件上，或者也可以存在中間元件。
[0034]以下將參照附圖詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板。
[0035]將參照?qǐng)D1描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板。
[0036]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板和連接到電路板的電子組件的剖視圖。
[0037]參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板100可以是印刷電路板。電路板包括各種電路圖案170形成在其上的絕緣基板110。
[0038]電路圖案170可以包括用于發(fā)送驅(qū)動(dòng)例如包括電路板100的顯示裝置的電子裝置的驅(qū)動(dòng)信號(hào)的各種信號(hào)線。電路圖案170可以包括用于與外部裝置連接的連接圖案。電路圖案170可以包括諸如鋁(Al)或例如鋁合金的基于鋁的金屬、銀(Ag)或例如銀合金的基于銀的金屬、銅或例如銅合金的基于銅的金屬、鑰(Mo)或例如鑰合金的基于鑰的金屬和/或例如鉻(Cr)、鉭(Ta)和/或鈦(Ti)的金屬的導(dǎo)電材料。
[0039]由絕緣材料形成的阻焊層(也稱作鈍化層)180位于電路圖案170上。阻焊層180保護(hù)電路板100，并包括開(kāi)口 185，電路圖案170的連接圖案通過(guò)開(kāi)口 185暴露。
[0040]焊盤(pán)圖案80可以位于阻焊層180上。焊盤(pán)圖案80可以通過(guò)阻焊層180的開(kāi)口185與電路圖案170的連接圖案電連接以及物理連接。焊盤(pán)圖案80可以由諸如ITO和/或IZO的透明導(dǎo)電材料或者例如金屬的導(dǎo)電材料形成。焊盤(pán)圖案80可以補(bǔ)充電路圖案170和外部裝置之間的粘附力并保護(hù)電路圖案170和外部裝置。
[0041]可以省略位于阻焊層180上的焊盤(pán)圖案80，通過(guò)阻焊層180的開(kāi)口 185暴露的電路圖案170的連接圖案可以直接形成為焊盤(pán)圖案80。在這種情況下，阻焊層180限定焊盤(pán)圖案80的邊緣。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，諸如晶體管、二極管、電阻器和IC芯片的各種電子組件可以安裝在電路板100上。
[0043]例如，如圖1中所示，電子組件可以是例如柔性印刷電路層的電路板200。與電路板100相似，可以在電路板200上形成各種電路圖案，并且可以在電路板200上安裝集成電路芯片形式的驅(qū)動(dòng)電路。電路板200包括用于連接到例如電路板100的外部裝置的連接端子。圖1示出了位于電路板200上的焊盤(pán)部件71作為連接端子的示例。
[0044]將參照?qǐng)D2描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板和連接到電路板的電子組件的示例。
[0045]圖2是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板和連接到電路板的電子組件的透視圖。
[0046]圖2中示出的示例性實(shí)施例基本上與圖1中示出的示例性實(shí)施例相似，但是圖2示出了安裝在電路板100上的電子組件是例如LED封裝件的電子組件封裝件910的示例。電子組件封裝件910可以包括引線框架72作為用于與例如電路板100的外部裝置連接的
連接端子。
[0047]各種電子組件的連接端子可以通過(guò)釬焊與電路板100的焊盤(pán)圖案80連接。表面安裝技術(shù)(SMT)可以用作一種釬焊方法。例如，表面安裝技術(shù)(SMT)可以通過(guò)利用絲網(wǎng)印刷法等在電路板100的焊盤(pán)圖案80上印刷焊膏(solder paste,也被稱為solder cream)、在焊盤(pán)上對(duì)準(zhǔn)并安裝電子組件的連接端子、對(duì)電路板100施加熱以回流焊料，來(lái)連接電子組件的連接端子和電路板100的焊盤(pán)圖案80。
[0048]將參照?qǐng)D3A至圖以及上述的附圖詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的焊盤(pán)圖案。
[0049]圖3A至圖是示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的各種焊盤(pán)圖案的俯視圖。
[0050]參照?qǐng)D3A至圖根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的焊盤(pán)圖案80包括基礎(chǔ)圖案81以及與基礎(chǔ)圖案81連接的一個(gè)或多個(gè)附加圖案82a、82b、82c、82d、82e、82f、82g和82h。
[0051]基礎(chǔ)圖案81包括電子組件的連接端子通過(guò)焊盤(pán)圖案80中的焊料直接連接的區(qū)域。例如，在基礎(chǔ)圖案81的該區(qū)域中包括電子組件的連接端子與焊料接觸的區(qū)域或焊盤(pán)圖案80。[0052]基礎(chǔ)圖案81可以具有諸如多邊形、圓形和橢圓形以及本領(lǐng)域中的各種焊盤(pán)形狀的各種形狀。圖3A至圖示出了矩形的基礎(chǔ)圖案81作為基礎(chǔ)圖案81的形狀的示例。
[0053]無(wú)論基礎(chǔ)圖案81的形狀如何，基礎(chǔ)圖案81的邊緣側(cè)部可以劃分成分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部。這里，四個(gè)方向可以稱作東、西、南、北或者稱作上、下、左、右。例如，當(dāng)基礎(chǔ)圖案81具有矩形的形狀時(shí)，一對(duì)水平側(cè)部和一對(duì)垂直側(cè)部可以包括分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部。當(dāng)基礎(chǔ)圖案81的成形為圓形或橢圓形時(shí)，基于具有45度或135度的斜度的切線的四個(gè)接觸點(diǎn)劃分的四個(gè)彎曲的側(cè)部可以包括分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部。然而，分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)部分的側(cè)部可以彼此不對(duì)稱，并且可以根據(jù)基礎(chǔ)圖案81的形狀具有不同的長(zhǎng)度。
[0054]附加圖案82a至82h均包括焊盤(pán)圖案80中的電子組件的連接端子不直接附著的區(qū)域。例如，電子組件的連接端子的與焊盤(pán)圖案80或者焊料接觸的區(qū)域不與附加圖案82a至82h的區(qū)域疊置。
[0055]附加圖案82a至82h可以具有諸如多邊形、圓形或者橢圓形的各種形狀。然而，它們的形狀不限于任何特定的形狀。
[0056]安裝在電路板100上的電子組件被安裝在電路板100的預(yù)定的區(qū)域中，并且可以具有達(dá)到預(yù)定水平的可允許的對(duì)準(zhǔn)余量。這里，電子組件的對(duì)準(zhǔn)余量可以被限定為一個(gè)范圍，在這個(gè)范圍內(nèi)，電子組件不與電路板100接觸不良或者不喪失抗外部的張力等影響的可靠性。對(duì)準(zhǔn)余量可以不同地限定為當(dāng)基于電子組件的預(yù)定的安裝區(qū)域沿特定的方向牽引并安裝電子組件時(shí)的可允許的移位距離、或當(dāng)電子組件在電路板100的平面上旋轉(zhuǎn)或者翻轉(zhuǎn)時(shí)的可允許的傾斜的角度等。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的基礎(chǔ)圖案81包括能夠限制電子組件的安裝位置以防止安裝的電子組件超過(guò)對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或者暴露點(diǎn)。這里，暴露側(cè)部或者暴露點(diǎn)基于平面上的基礎(chǔ)圖案81的形狀?；A(chǔ)圖案81在與絕緣基板110的表面垂直的方向上具有不為O的厚度。附圖中示出的暴露側(cè)部和暴露點(diǎn)是分別具有實(shí)際的(非零的)面積的暴露的表面以及具有實(shí)際的(非零的)長(zhǎng)度的暴露側(cè)部。在下文中，為了方便描述，將基于焊盤(pán)圖案80的平面形狀來(lái)描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例。
[0058]基礎(chǔ)圖案81的暴露側(cè)部是分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部中的與附加圖案82a和82d連接的側(cè)部的一部分，可以被限定為在不與附加圖案82a至82d接觸的情況下被暴露的側(cè)部。根據(jù)基礎(chǔ)圖案81的形狀，暴露側(cè)部可以是多邊形的直的側(cè)部的一部分或者圓形或橢圓形的彎曲的側(cè)部的一部分。
[0059]例如，參照?qǐng)D3A至圖3D或圖5A至圖5D，一個(gè)或多個(gè)附加圖案82a至82d連接到基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部中的沿著基于四個(gè)方向的特定的方向延伸的側(cè)部。
[0060]附加圖案82a至82d和基礎(chǔ)圖案81的邊界線(用虛線表示)的長(zhǎng)度小于附加圖案82a至82d連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的全長(zhǎng)。例如，附加圖案82a至82d和基礎(chǔ)圖案81的邊界線(用虛線表示)的長(zhǎng)度可以大于0，并且可以等于或者小于基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的長(zhǎng)度的大約9/10。例如，基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)側(cè)部中的暴露側(cè)部的長(zhǎng)度可以大于或等于附加圖案82a至82d連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的長(zhǎng)度的大約1/10。
[0061]例如，當(dāng)基礎(chǔ)圖案81的成形為矩形時(shí)，連接到水平側(cè)部的附加圖案82a和82b的水平長(zhǎng)度dl可以小于基礎(chǔ)圖案81的水平長(zhǎng)度LI，具體地，可以等于或小于基礎(chǔ)圖案81的水平長(zhǎng)度LI的大約9/10。相似地，當(dāng)基礎(chǔ)圖案81成形為矩形時(shí)，連接到垂直側(cè)部的附加圖案82c和82d的垂直長(zhǎng)度d2可以小于基礎(chǔ)圖案81的垂直長(zhǎng)度L2，具體地，可以等于或者小于基礎(chǔ)圖案81的垂直長(zhǎng)度L2的大約9/10。
[0062]圖4A至圖4D中的圖案可以與圖3A至圖3D中示出的示例性實(shí)施例基本上相似，但是圖4A至圖4D示出了附加圖案82e至82h同時(shí)與基礎(chǔ)圖案81的兩個(gè)相鄰的側(cè)部接觸的示例。例如，附加圖案82e、82f、82g和82h可以同時(shí)地連接到與基礎(chǔ)圖案81的至少一個(gè)頂點(diǎn)連接的兩個(gè)側(cè)部。即使在這種情況下，連接到基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)側(cè)部的一個(gè)或多個(gè)附加圖案82e至82h與基礎(chǔ)圖案81之間的邊界線的長(zhǎng)度的和也小于附加圖案82e至82h連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的長(zhǎng)度。例如，連接到基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)側(cè)部的一個(gè)或多個(gè)附加圖案82e至82h與基礎(chǔ)圖案81之間的邊界線的長(zhǎng)度的和可以大于0，并可以小于或者等于基礎(chǔ)圖案81側(cè)部的長(zhǎng)度的大約9/10。例如，基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)側(cè)部的暴露側(cè)部的長(zhǎng)度可以等于或大于附加圖案82e至82h連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的長(zhǎng)度的大約1/10。
[0063]例如，當(dāng)基礎(chǔ)圖案81成形為矩形時(shí)，與基礎(chǔ)圖案81的水平側(cè)部接觸的至少一個(gè)附加圖案82e至82h的水平長(zhǎng)度dl的總和可以小于基礎(chǔ)圖案81的水平長(zhǎng)度LI。例如，該總和可以等于或小于基礎(chǔ)圖案81的水平長(zhǎng)度LI的大約9/10。相似地，與基礎(chǔ)圖案81的垂直側(cè)部接觸的至少一個(gè)附加圖案82e至82h的垂直長(zhǎng)度d2的總和可以小于基礎(chǔ)圖案81的垂直長(zhǎng)度L2。例如，該總和可以等同或者小于基礎(chǔ)圖案81的垂直長(zhǎng)度L2的大約9/10。
[0064]基礎(chǔ)圖案81的暴露點(diǎn)是基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)點(diǎn)，其中，當(dāng)附加圖案82a至82d連接到基礎(chǔ)圖案81的沿著作為四個(gè)方向中的一個(gè)特定的方向的第一方向延伸的一個(gè)側(cè)部的全部時(shí)，在該點(diǎn)處在非O的預(yù)定的方位角范圍內(nèi)未形成附加圖案82a至82d。暴露點(diǎn)可以限定為接觸點(diǎn)，在該點(diǎn)處，在附加圖案82a至82d的側(cè)部與基礎(chǔ)圖案81的接觸點(diǎn)處接觸附加圖案82a至82d的切線與第一方向之間的角度小于在接觸點(diǎn)處接觸基礎(chǔ)圖案81的切線和第一方向之間的角度。根據(jù)基礎(chǔ)圖案81的形狀，暴露點(diǎn)可以是多邊形的頂點(diǎn)或者圓形或橢圓形的曲線上的一個(gè)點(diǎn)。
[0065]例如，參照?qǐng)D5A至至少一個(gè)附加圖案82a至82d連接到基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部中的沿著基于四個(gè)方向中的特定方向延伸的側(cè)部。連接的附加圖案82a至82d可以連接到基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)側(cè)部的全部。例如，與沿著上側(cè)部的方向延伸的基礎(chǔ)圖案81連接的附加圖案82a可以與基礎(chǔ)圖案81的整個(gè)上側(cè)部接觸。在這種情況下，附加圖案82a的側(cè)部和基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的接觸點(diǎn)是基礎(chǔ)圖案81的一個(gè)頂點(diǎn)，該接觸點(diǎn)可以是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的暴露點(diǎn)。
[0066]具體地，接觸從基礎(chǔ)圖案81的頂點(diǎn)到圖5A至圖中示出的附加圖案82a至82d的切線大致面向右上方向，接觸從頂點(diǎn)到基礎(chǔ)圖案81的切線大致沿著水平的方向延伸。因此，接觸附加圖案82a至82d的切線與向上的方向之間的角度小于接觸基礎(chǔ)圖案81的切線與向上的方向之間的角度?；A(chǔ)圖案81的頂點(diǎn)形成根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的暴露點(diǎn)。在前述的示例性實(shí)施例中，連接到矩形基礎(chǔ)圖案81的附加圖案82a至82d可以成形為圓形、橢圓形或者在頂點(diǎn)處具有銳角的多邊形。該頂點(diǎn)可以是，例如基礎(chǔ)圖案81的暴露點(diǎn)。
[0067]當(dāng)一個(gè)焊盤(pán)圖案80包括多個(gè)附加圖案82a至82d時(shí)，附加圖案82a至82d可能不互相連接。這里，附加圖案82a至82d不互相連接的情況是指相鄰的附加圖案82a至82d在相鄰的附加圖案82a至82d之間插入長(zhǎng)度不為O的接觸表面的情況下而不互相連接的情況。
[0068]將參照?qǐng)D6至圖9以及前述的附圖描述在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的在電路板上安裝電子組件的方法以及根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的效果。
[0069]圖6是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的焊盤(pán)圖案的透視圖。圖7是焊膏印刷在圖6中示出的焊盤(pán)圖案上的電路板的透視圖。圖8是示出了電子組件的引線框架連接并固定在圖7中示出的電路板上的狀態(tài)的透視圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子組件釬焊在其上的電路板的剖視圖。
[0070]參照?qǐng)D6，制備根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板100。電路板100包括基礎(chǔ)圖案81以及具有一個(gè)或多個(gè)附加圖案82a至82d的焊盤(pán)圖案。圖6示出了包括根據(jù)圖3D中示出的示例性實(shí)施例的前述的焊盤(pán)圖案80的電路板100，但是電路板100不限于示出的結(jié)構(gòu)，且電路板可以包括前述的各種焊盤(pán)圖案80。包括焊盤(pán)圖案80暴露所通過(guò)的開(kāi)口的阻焊層(未示出)位于焊盤(pán)圖案80周圍。
[0071]參照?qǐng)D7，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法等將焊膏60印刷在電路板100的焊盤(pán)圖案80上。焊膏60包括諸如錫(Sn)和助焊劑的導(dǎo)電金屬粉體。焊膏60可以選擇性地包括鉛作為導(dǎo)電材料。焊膏60可以包括銀(Ag)或銅(Cu)等以實(shí)現(xiàn)容易的回流。
[0072]參照?qǐng)D8，通過(guò)在焊膏60涂覆在其上的焊盤(pán)圖案80上對(duì)準(zhǔn)和安裝電子組件的連接端子70并對(duì)電路板100供熱來(lái)回流焊膏60，使電子組件的連接端子70和電路板100的焊盤(pán)圖案80彼此電連接。在圖8中，省略了焊盤(pán)圖案80的圖示。
[0073]然后，如圖8和圖9中所示，熔化的焊膏60沿著電子組件的連接端子70的側(cè)表面向上移動(dòng)，因此形成了焊料焊點(diǎn)62。焊料焊點(diǎn)62可以沿著基礎(chǔ)圖案81的邊緣的側(cè)部，例如暴露的側(cè)部形成。大部分的焊料焊點(diǎn)62可以由位于附加圖案82a至82h上的焊料形成。例如，大部分的焊料焊點(diǎn)62可以沿著附加圖案82a至82h和電子組件的連接端子70的邊界表面形成。
[0074]前述的焊料焊點(diǎn)62防止接觸不良，例如安裝的電子組件從電路板100分離，并且可以通過(guò)增加接觸電子組件的連接端子70的焊料的量來(lái)增加耐外部張力的接觸可靠性。因此，為了增加安裝的電子組件的可靠性，焊料焊點(diǎn)62的高度需要足夠高。例如，參照?qǐng)D9，焊料焊點(diǎn)62的合適的高度H2可以設(shè)定為高于或者等于電子組件的連接端子70的高度Hl的大約1/2。
[0075]安裝的電子組件的連接端子70直接附著的區(qū)域不是焊盤(pán)圖案80的附加圖案82a至82h，而是連接到基礎(chǔ)圖案81以增加涂覆在焊盤(pán)80上的焊膏的量。因此，可以增加接觸電子組件的連接端子70的焊料的量。因此，焊料焊點(diǎn)62的高度可以因焊盤(pán)圖案80上足量的焊料而變得足夠高。因此，可以防止例如安裝的電子組件的分離的接觸不良，并可以通過(guò)增加張力抵抗性來(lái)增加接觸的可靠性。
[0076]另外，焊盤(pán)圖案80的基礎(chǔ)圖案81是安裝的電子組件的連接端子70直接附著的區(qū)域。基礎(chǔ)圖案81可以防止電子組件沿著某一方向被牽引或旋超出包括如上所述的暴露側(cè)部或者暴露點(diǎn)的可允許的范圍。例如，當(dāng)附加圖案82a至82h連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部包括暴露側(cè)部或者基礎(chǔ)圖案81沿四個(gè)方向中的兩個(gè)方向的兩個(gè)側(cè)部相交所處的點(diǎn)形成前述的暴露點(diǎn)時(shí)，安裝的電子組件的連接端子70可能在安裝的電子組件的連接端子70被釬焊時(shí)沒(méi)有從附加圖案82a至82h連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部離開(kāi)。因此，電子組件的連接端子70不被以大于或等于允許的范圍的距離被牽引或者以等于或大于允許的范圍的角度旋轉(zhuǎn)。因此，電子組件的連接端子70可以在對(duì)準(zhǔn)余量?jī)?nèi)安裝在電路板100上，由此防止由于電子組件未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的缺陷。具體地，如上所述，基礎(chǔ)圖案81的暴露側(cè)部的長(zhǎng)度形成為大于附加圖案82a至82h連接到的基礎(chǔ)圖案81的側(cè)部的長(zhǎng)度的大約1/10，使得可以更優(yōu)選地防止由于電子組件未對(duì)準(zhǔn)而導(dǎo)致的缺陷。
[0077]將參照?qǐng)D10和圖11描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的在電路板上安裝電子組件的方法。
[0078]圖10是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電路板的焊盤(pán)圖案以及電子組件的引線框架的透視圖。圖11是示出了電子組件連接并固定在圖10中示出的電路板上的狀態(tài)的透視圖。
[0079]圖10和圖11示出了與圖6至圖9中示出的前述的在電路板上安裝電子組件的方法基本上相似的方法，但是圖10和圖11示出了焊盤(pán)圖案80的形狀不同的示例。例如，圖10和圖11示出了包括根據(jù)圖4D中示出的前述的方法的焊盤(pán)圖案80的電路板100。
[0080]參照?qǐng)D10，將焊膏60印刷在電路板100的焊盤(pán)圖案(未示出)上，并將電子組件的連接端子70對(duì)準(zhǔn)并安裝在焊盤(pán)圖案上。
[0081]參照?qǐng)D11，通過(guò)對(duì)電路板100施加熱而回流焊膏60來(lái)使電子組件的連接端子70以及電路板100的焊盤(pán)圖案彼此電連接。然后，位于焊盤(pán)圖案中的附加圖案上的焊料沿著電子組件的連接端子70的側(cè)表面向上移動(dòng)以形成具有足夠的高度的焊料焊點(diǎn)62，基礎(chǔ)圖案的暴露側(cè)部限制電子組件的連接端子70的移動(dòng)范圍。因此可以在連接端子70的可允許的對(duì)準(zhǔn)余量?jī)?nèi)安裝電子組件。
[0082]盡管已經(jīng)參照附圖描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，但是，應(yīng)該理解的是，本發(fā)明不限于公開(kāi)的實(shí)施例，而是相反，本發(fā)明意圖覆蓋各種修改和等同的布置。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，所述電路板包括: 基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案；以及 一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案，連接到基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案， 其中，基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案包括電子組件的連接端子通過(guò)焊料附著到的區(qū)域； 其中，所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案均包括未附著電子組件的連接端子的區(qū)域；以及其中，基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案包括布置為限制電子組件的安裝位置以防止電子組件超出對(duì)準(zhǔn)余量的暴露側(cè)部或暴露點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中: 基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案包括分別沿著四個(gè)方向延伸的四個(gè)側(cè)部， 將基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案的四個(gè)側(cè)部中的所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案連接到的基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案的一個(gè)側(cè)部稱作第一側(cè)部； 連接到第一側(cè)部的所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案和第一側(cè)部之間的邊界線的長(zhǎng)度小于第一側(cè)部的長(zhǎng)度，以及 暴露側(cè)部包括第一側(cè)部的未連接到所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案并且暴露的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中: 暴露側(cè)部的長(zhǎng)度大于或等于第一側(cè)部的長(zhǎng)度的大約1/10。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中: 所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案均與基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案的四個(gè)側(cè)部中的兩個(gè)相鄰的側(cè)部接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其中: 焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，以及 焊料焊點(diǎn)至少部分地位于所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中: 焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，以及 焊料焊點(diǎn)至少部分地位于所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中: 所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案均與基礎(chǔ)焊盤(pán)圖案的四個(gè)側(cè)部中的兩個(gè)相鄰的側(cè)部接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其中: 焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，以及 焊料焊點(diǎn)至少部分地位于所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案上。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中: 焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，以及 焊料焊點(diǎn)至少部分地位于所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中: 焊料包括沿著電子組件的側(cè)表面形成的焊料焊點(diǎn)，以及 焊料焊點(diǎn)至少部分地位于所述一個(gè)或多個(gè)附加焊盤(pán)圖案上。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103857182SQ201310286578
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月29日
【發(fā)明者】崔充源, 李錫煥, 崔敏修 申請(qǐng)人:三星顯示有限公司