電子部件安裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件安裝裝置，其在共用更換用的吸附吸嘴的基礎(chǔ)上，抑制裝置整體的大型化和生產(chǎn)成本的增加。在向基板（B）上搭載電子部件的電子部件安裝裝置（1）中，具有：多個基板輸送部（3F、3R），其將輸送基板（B）的基板輸送線并列地配置；多個搭載頭（5F、5R），其可拆卸地安裝用于吸附保持電子部件的吸附吸嘴（N），設(shè)置為，可以以將由吸附吸嘴（N）吸附保持的電子部件向基板輸送部（3F、3R）的基板上搭載的方式移動；以及吸嘴更換部（7），其設(shè)置在基板輸送部（3F、3R）之間，載置可以分別吸附保持種類不同的電子部件的多種更換用的吸附吸嘴（N）。
【專利說明】電子部件安裝裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種利用吸附吸嘴保持電子部件，使電子部件移動并將其向基板上安裝的電子部件安裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，向基板上搭載電子部件的電子部件安裝裝置，具備具有吸附吸嘴的搭載頭，利用該吸附吸嘴保持電子部件并將電子部件向基板上搭載。電子部件安裝裝置通過使搭載頭的吸附吸嘴向與基板的表面正交的方向移動，從而對位于電子部件供給部中的部件進行吸附，然后，使搭載頭沿與基板的表面平行的方向相對地移動。然后，在到達所吸附的部件的搭載位置后，通過使搭載頭的吸附吸嘴向與基板的表面正交的方向移動，并接近基板，從而將所吸附的電子部件向基板上搭載。
[0003]例如，在專利文獻I中公開了一種電子部件安裝裝置(電子部件安裝裝置)，其并列地設(shè)置2個基板輸送部(基板輸送線)，并設(shè)置有向各基板輸送部的基板上搭載電子部件的可移動的各搭載頭(安裝頭體)。
[0004]另外，在專利文獻I所公開的電子部件安裝裝置中，用于更換搭載頭的吸附吸嘴的吸嘴更換部，與各搭載頭相對應(yīng)地設(shè)置(其中，雖然進行了圖示，但沒有進行說明)。該吸嘴更換部(吸嘴更換裝置)在例如專利文獻2中被公開。
[0005]專利文獻1:日本特開2010 — 10436號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2010 - 80760號公報
[0007]在吸附吸嘴中，存在各種類的吸附吸嘴，它們以能夠吸附保持種類不同的電子部件的方式與各個電子部件對應(yīng)，它們載置在吸嘴更換部上作為更換用，從而相對于搭載頭進行更換。將該吸嘴更換部與各搭載頭對應(yīng)地設(shè)置這一點，使得由于具有多個基板輸送部而大型化的電子部件安裝裝置進一步大型化，因此，不優(yōu)選這一點。
[0008]因此，例如如果將吸附吸嘴共用，則可以使這兩者的吸嘴更換部小型化，可以抑制電子部件安裝裝置的大型化。
[0009]但是，如專利文獻I所示，在對應(yīng)于與各基板輸送部對應(yīng)的各搭載頭而設(shè)置各吸嘴更換部的電子部件安裝裝置中，必須使搭載頭向跨越各基板輸送部的相反側(cè)的吸嘴更換部移動。因此，使搭載頭的移動區(qū)域大幅地擴大，向基板上搭載電子部件的效率變差，生產(chǎn)成本增加。另外，在不使搭載頭向跨越各基板輸送部的相反側(cè)的吸嘴更換器移動，從而不使搭載頭的移動區(qū)域擴大的電子部件安裝裝置的情況下，必須使工作中的裝置暫時停止，由操作人員通過手工操作使吸附吸嘴向各吸嘴更換部移動。因此，在這種電子部件安裝裝置中，也使得向基板上搭載電子部件的效率變差，生產(chǎn)成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]為了解決上述課題，本發(fā)明的目的在于，提供一種電子部件安裝裝置，其在具有多個基板輸送部和多個搭載頭的結(jié)構(gòu)中，共用更換用的吸附吸嘴，并在此基礎(chǔ)上，可以抑制裝置整體的大型化和生產(chǎn)成本的增加。
[0011 ] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子部件安裝裝置向基板上搭載電子部件，其特征在于，具有:多個基板輸送部，在多個基板輸送部中并列地配置有輸送所述基板的基板輸送線；多個搭載頭，其可拆卸地安裝有用于吸附保持所述電子部件的吸附吸嘴，為了將由所述吸附吸嘴吸附保持的所述電子部件向所述基板輸送部的基板上搭載而可移動地設(shè)置；以及吸嘴更換部，其設(shè)置在多個所述基板輸送部之間，載置有與種類不同的所述電子部件的吸附保持對應(yīng)的多種更換用的所述吸附吸嘴。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝裝置，各搭載頭在更換載置于各基板輸送部之間的吸嘴更換部上的吸附吸嘴的同時，對電子部件進行吸附保持，向由各基板輸送部輸送的基板上搭載電子部件。即，該電子部件安裝裝置共用吸附吸嘴而向多個基板輸送部的各基板搭載電子部件。而且，該電子部件安裝裝置通過在各基板輸送部之間設(shè)置吸嘴更換部，從而相比于與各基板輸送部的搭載頭相對應(yīng)地設(shè)置吸嘴更換部的結(jié)構(gòu)，可以使安裝裝置整體小型化。另外，由于本發(fā)明的電子部件安裝裝置在多個基板輸送部之間設(shè)置吸嘴更換部，所以在更換吸附吸嘴時，只要將各基板輸送部的搭載頭移動至各基板輸送部之間即可。因此，不會因更換吸附吸嘴而使各搭載頭的移動范圍大幅地擴大，不會使向基板上搭載電子部件的效率變差，因此,可以抑制生產(chǎn)成本的增加。
[0013]另外，本發(fā)明的電子部件安裝裝置的特征在于，還具有電子部件識別部，其設(shè)置在所述基板輸送部之間，對在所述搭載頭上保持的所述電子部件進行識別。
[0014]根據(jù)該電子部件安裝裝置，利用電子部件識別部對在各個搭載頭上保持的電子部件進行識別。即，該電子部件安裝裝置可以在各搭載頭中將識別電子部件的電子部件識別部共用，相比于與各搭載頭對應(yīng)地設(shè)置電子部件識別部的結(jié)構(gòu)，可以抑制裝置整體的大型化。
[0015]另外，本發(fā)明的電子部件安裝裝置的特征在于，在隔著多個所述基板輸送部的兩偵U，分別設(shè)置用于供給向各自的所述基板輸送部的基板搭載的電子部件的電子部件供給裝置，在該電子部件供給裝置和所述基板輸送部之間，還具有載置所述吸附吸嘴的小型的輔助吸嘴更換部。
[0016]根據(jù)該電子部件安裝裝置，只要將使用頻度高的更換用的吸附吸嘴分別載置在輔助吸嘴更換部上，將使用頻度低的更換用的吸附吸嘴載置在吸嘴更換部上，就可以使通常的搭載頭的移動成為電子部件供給裝置和基板輸送部之間的短距離，不會使各搭載頭的移動范圍大幅地擴大，不會使向基板上搭載電子部件的效率惡化，因此，可以抑制生產(chǎn)成本的增加。另外，根據(jù)該電子部件安裝裝置，例如向一側(cè)的搭載頭上安裝的對象的吸附吸嘴載置于另一側(cè)的輔助吸嘴更換部中的情況下，利用另一側(cè)的搭載頭將該吸附吸嘴向吸嘴更換部移動。然后，只要向一側(cè)的搭載頭上安裝移動至吸嘴更換部的吸附吸嘴，就不會使各搭載頭的移動范圍大幅地擴大，不會使向基板上搭載電子部件的效率惡化，因此，可以抑制生產(chǎn)成本的增加。
[0017]發(fā)明的效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝裝置，在共用更換用的吸附吸嘴的基礎(chǔ)上，可以抑制裝置整體的大型化和生產(chǎn)成本的增加?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0019]圖1是表示電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。
[0020]圖2是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0021]圖3是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0022]圖4是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0023]圖5是表示其他例子的電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。
[0024]圖6是表示其他例子的電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。
[0025]符號的說明
[0026]1、I’電子部件安裝裝置
[0027]1F、1R電子部件供給搭載部
[0028]2 框體
[0029]3F、3R基板輸送部
[0030]3a 導(dǎo)軌
[0031]4F、4R電子部件供給裝置
[0032]4a 軌道
[0033]5F、5R 搭載頭
[0034]5a照相機
[0035]6F、6RXY 移動機構(gòu)
[0036]6IX移動機構(gòu)部
[0037]61a X 軸導(dǎo)軌
[0038]62Y移動機構(gòu)部
[0039]62a Y 軸導(dǎo)軌
[0040]6?可動件
[0041]62c固定件
[0042]7吸嘴更換部
[0043]7a吸嘴保持孔
[0044]7b照射裝置
[0045]8電子部件識別部
[0046]9控制裝置
[0047]10操作部
[0048]11顯示部
[0049]12F、12R輔助吸嘴更換部
[0050]12a吸嘴保持孔
[0051]12b照射裝置
[0052]B 基板
[0053]N吸附吸嘴
【具體實施方式】
[0054]下面，參照附圖，對用于實施本發(fā)明的優(yōu)選方式(以下稱為實施方式)進行詳細說明。此外，本發(fā)明并不由下述實施方式限定。另外，在下述實施方式所具有的各構(gòu)成要素中，包含本領(lǐng)域技術(shù)人員可以容易想到的結(jié)構(gòu)以及實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)、所謂等同范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)。另外，在下述實施方式中公開的構(gòu)成要素可以適當(dāng)組合。
[0055]圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的電子部件安裝裝置I的概略結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。
[0056]電子部件安裝裝置I是向基板B上搭載電子部件的裝置。電子部件安裝裝置I在框體2上配置有:基板輸送部3F、3R ;電子部件供給裝置4F、4R ;搭載頭5F、5R ;XY移動機構(gòu)6F、6R ;吸嘴更換部7 ;電子部件識別部8 ;控制裝置9 ;操作部10 ;以及顯示部11。
[0057]框體2在矩形狀的主體2a的四個面上具有前罩2b、后罩2c以及兩個側(cè)部罩2d、2d，作為對構(gòu)成電子部件安裝裝置I的各部分進行收容的箱而構(gòu)成。該框體2在主體2a的前側(cè)配置有前側(cè)的電子部件供給搭載部1F，該前側(cè)的電子部件供給搭載部IF具有基板輸送部3F、電子部件供給裝置4F、搭載頭5F、以及XY移動機構(gòu)6F。另外，在主體2a的后側(cè)配置有后側(cè)的電子部件供給搭載部IR，該后側(cè)的電子部件供給搭載部IR具有基板輸送部3R、電子部件供給裝置4R、搭載頭5R、XY移動機構(gòu)6R。另外，操作部10以及顯示部11配置在前罩2b上。此外，也可以在后罩2c上也配置操作部10以及顯示部11。另外,框體2在一個(例如，圖1中左側(cè))的側(cè)部罩2d上設(shè)置有:搬入口 2df，其向框體2內(nèi)搬入由前側(cè)的電子部件供給搭載部IF的基板輸送部3F輸送的基板B ;以及開口 2dr，其向框體2內(nèi)搬入由后側(cè)的電子部件供給搭載部IR的基板輸送部3R輸送的基板B。另外，框體2在另一個(例如，圖1中右側(cè))的側(cè)部罩2d上設(shè)置有:開口 2df，其向框體2外排出來自前側(cè)的電子部件供給搭載部IF的基板輸送部3F的基板B ;以及開口 2dr，其向框體2外排出來自后側(cè)的電子部件供給搭載部IR的基板輸送部3R的基板B。
[0058]對前側(cè)的電子部件供給搭載部IF進行說明?；遢斔筒?F在將框體2的前后作為Y方向的情況下，沿與該Y方向在水平方向上正交的X方向輸送基板B。基板輸送部3F具有輸送機構(gòu)，該輸送機構(gòu)將搭載對象面作為上表面，對基板B進行支撐，同時，沿在X方向上延伸的一對導(dǎo)軌3a，使基板B沿X方向移動。該基板輸送部3F將從向框體2內(nèi)供給基板B的設(shè)備經(jīng)由一個(例如，圖1中左側(cè))的開口 2df供給的基板B，輸送至導(dǎo)軌3a的延伸方向(X方向)的規(guī)定位置。在該規(guī)定位置處，向基板B的搭載對象面搭載電子部件。另外，基板輸送部3F將在搭載對象面上搭載了電子部件的基板B，從規(guī)定位置沿導(dǎo)軌3a的延伸方向輸送。然后，基板輸送部3F經(jīng)由另一個(例如，圖1中右側(cè))的開口 2df向框體2外排出基板B，并向下一個工序(例如，回流工序)的設(shè)備傳遞。此外，作為基板輸送部3F的輸送機構(gòu)，例如使用傳送帶方式的輸送機構(gòu)，該輸送機構(gòu)將沿基板B的輸送方向配置的導(dǎo)軌3a和沿導(dǎo)軌3a循環(huán)的環(huán)形帶(未圖示)組合，以在環(huán)形帶上載置有基板B的狀態(tài)進行輸送。
[0059]在這里，基板B只要是搭載電子部件的部件即可，基板B的種類及結(jié)構(gòu)并不特別地限定。本實施方式的基板B是板狀部件，在表面設(shè)置有配線圖案。另外，基板B在配線圖案的表面，附著作為利用回流將配線圖案和電子部件接合的接合部件的焊料。
[0060]電子部件供給裝置4F配置在基板輸送部3F的前側(cè)，可以保持多個向基板B上搭載的電子部件，并向搭載頭5F供給。S卩，電子部件供給裝置4F是在可以利用搭載頭5F吸附保持的狀態(tài)下向保持位置供給的裝置。電子部件供給裝置4F在對凹部中保持電子部件并利用封裝材料封裝凹部而形成的保持帶進行輸送的同時，去除保持帶的封裝材料，使凹部內(nèi)的電子部件露出。另外，成為可由搭載頭5F吸附保持的狀態(tài)的帶式供給器方式的軌道4a，沿Y方向延伸且沿X方向并列設(shè)置多個。此外，電子部件供給裝置4F并不限定于帶式供給器方式。
[0061]搭載頭5F對電子部件供給裝置4F的電子部件進行保持，將該電子部件向在基板輸送部3F中輸送至規(guī)定位置的基板B上搭載。搭載頭5F設(shè)置為可以通過XY移動機構(gòu)6F移動，從而使電子部件從電子部件供給裝置4F向基板B移動。
[0062]搭載頭5F具有多個(例如6個)吸嘴以及吸嘴驅(qū)動部(未圖示)。吸嘴沿X方向配置為一列。各吸嘴是吸附電子部件的吸附機構(gòu)，安裝用于吸附保持電子部件的吸附吸嘴N。另外，各吸嘴具有對吸附吸嘴N進行裝卸的裝卸機構(gòu)。吸嘴驅(qū)動部具有:移動機構(gòu)，其使吸嘴沿上下方向(與X方向及Y方向正交的方向)移動；以及吸引機構(gòu)，其從吸嘴吸引空氣。另夕卜，搭載頭5F具有拍攝裝置和高度傳感器(未圖示)。拍攝裝置對搭載頭5F的下方區(qū)域、且例如基板B或搭載了電子部件的基板B等進行拍攝，具有照相機和照明裝置，在利用照明裝置對視野進行照明的同時，利用照相機取得圖像。高度傳感器是對搭載頭5F的下方區(qū)域且例如與基板B或搭載了電子部件的基板B之間的距離進行測量的裝置，可以使用下述激光傳感器，即，該激光傳感器具有照射激光的發(fā)光元件和對反射回來的激光進行受光的受光元件，根據(jù)從發(fā)光激光至受光為止的時間，對與相對部分之間的距離進行測量。另外，高度傳感器使用測定時的自身位置以及基板B的位置，對電子部件的高度進行檢測。
[0063]XY移動機構(gòu)6F使搭載頭5F向X方向及Y方向移動。因此，XY移動機構(gòu)6F包含:X移動機構(gòu)部61以及Y移動機構(gòu)部62。XY移動機構(gòu)6F的X移動機構(gòu)部61具有沿X方向延伸的X軸導(dǎo)軌61a，在該X軸導(dǎo)軌61a上支撐搭載頭5F，并且沿X軸導(dǎo)軌61a的延伸方向使搭載頭5F沿X方向移動。作為使搭載頭5F沿X方向移動的機構(gòu)，例如可以使用下述輸送機構(gòu)，即，使用線性電動機、齒條齒輪、滾珠絲杠的輸送機構(gòu)、利用傳送帶的輸送機構(gòu)等。
[0064]XY移動機構(gòu)6F的Y移動機構(gòu)部62具有沿Y方向延伸的一對Y軸導(dǎo)軌62a，在該Y軸導(dǎo)軌62a之間對X軸導(dǎo)軌61a進行支撐。另外，沿Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向，使X軸導(dǎo)軌61a與搭載頭5F —起沿Y方向移動。
[0065]作為使X軸導(dǎo)軌61a與搭載頭5F —起沿Y方向移動的機構(gòu)，例如可以使用下述輸送機構(gòu)，即，使用線性電動機、齒條齒輪、滾珠絲杠的輸送機構(gòu)、利用傳送帶的輸送機構(gòu)等。在本實施方式中，Y移動機構(gòu)部62作為使X軸導(dǎo)軌61a與搭載頭5F —起沿Y方向移動的機構(gòu)，使用利用線性電動機的輸送機構(gòu)。具體地說，一對Y移動機構(gòu)部62設(shè)置為,對X軸導(dǎo)軌61a的各端部進行支撐的可動件62b可以沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向移動。另外，一對Y移動機構(gòu)部62沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向設(shè)置固定件62c。另外，一對Y移動機構(gòu)部62，通過利用在可動件62b和固定件62c之間產(chǎn)生的電磁力使可動件62b沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向移動，從而使支撐于該可動件62b上的X軸導(dǎo)軌61a，與搭載頭5F —起沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向移動。
[0066]下面，對后側(cè)的電子部件供給搭載部IR進行說明?；遢斔筒?R與上述的基板輸送部3F相同地,沿X方向輸送基板B。即，基板輸送部3R具有輸送機構(gòu)，該輸送機構(gòu)基于沿X方向延伸的一對導(dǎo)軌3a,對以搭載對象面為上表面的基板B進行支撐，同時使基板B沿導(dǎo)軌3a在X方向上移動。該基板輸送部3R將從向框體2內(nèi)供給基板B的設(shè)備經(jīng)由一個(例如，圖1中左側(cè))的開口 2dr而供給的基板B，輸送至導(dǎo)軌3a的延伸方向的規(guī)定位置?；錌在該規(guī)定位置處向搭載對象面上搭載電子部件。另外，基板輸送部3R將在搭載對象面上搭載了電子部件的基板B，從規(guī)定位置沿導(dǎo)軌3a的延伸方向輸送，經(jīng)由另一個(例如，圖1中右側(cè))的開口 2dr向框體2外排出，并向下一個工序(例如，回流工序)的設(shè)備傳遞。該基板輸送部3R配置在上述的基板輸送部3F的后側(cè)。另外，基板輸送部3F和基板輸送部3R并列地配置有多條沿X方向輸送基板B的基板輸送線。
[0067]電子部件供給裝置4R配置在基板輸送部3R的后側(cè)，可以保持多個向基板B上搭載的電子部件，并向搭載頭5R供給。即，電子部件供給裝置4R在可以利用搭載頭5R進行吸附保持的狀態(tài)下，向保持位置供給電子部件。電子部件供給裝置4R與上述的電子部件供給裝置4F相同地，使帶式供給器方式的軌道4a沿Y方向延伸，并且沿X方向并列設(shè)置多個。此外，電子部件供給裝置4R并不限定于帶式供給器方式。另外，電子部件供給裝置4R和上述的電子部件供給裝置4F，設(shè)置在隔著基板輸送部3F以及基板輸送部3R的兩側(cè)(前側(cè)以及后側(cè))。
[0068]搭載頭5R對電子部件供給裝置4R的電子部件進行保持，將該電子部件向在基板輸送部3R中輸送至規(guī)定位置的基板B搭載。搭載頭5R設(shè)置為可以通過XY移動機構(gòu)6R移動，從而使電子部件從電子部件供給裝置4R向基板B移動。另外，搭載頭5R與上述的搭載頭5F相同地，具有多個吸嘴、吸嘴驅(qū)動部、拍攝裝置、以及高度傳感器。
[0069]XY移動機構(gòu)6R使搭載頭5R沿X方向及Y方向移動。因此，XY移動機構(gòu)6R包含X移動機構(gòu)部61以及Y移動機構(gòu)部62。XY移動機構(gòu)6R的X移動機構(gòu)部61具有沿X方向延伸的X軸導(dǎo)軌61a，在該X軸導(dǎo)軌61a上支撐搭載頭5R，并且沿X軸導(dǎo)軌61a的延伸方向，使搭載頭5R沿X方向移動。作為使搭載頭5R沿X方向移動的機構(gòu)，與上述的XY移動機構(gòu)6F的X移動機構(gòu)部61相同地，例如可以使用下述輸送機構(gòu)，S卩，使用線性電動機、齒條齒輪、滾珠絲杠的輸送機構(gòu)、利用傳送帶的輸送機構(gòu)等。
[0070]XY移動機構(gòu)6R的Y移動機構(gòu)部62，共用XY移動機構(gòu)6F的Y移動機構(gòu)部62中的一對Y軸導(dǎo)軌62a以及固定件62c。
[0071]XY移動機構(gòu)6R的Y移動機構(gòu)部62，在Y軸導(dǎo)軌62a之間對XY移動機構(gòu)6R的X移動機構(gòu)部61中的X軸導(dǎo)軌61a進行支撐，并且沿Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向，使X軸導(dǎo)軌61a與搭載頭5R —起沿Y方向移動。
[0072]作為使X軸導(dǎo)軌61a與搭載頭5R —起沿Y方向移動的機構(gòu)，例如可以使用下述輸送機構(gòu)，即，使用線性電動機、齒條齒輪、滾珠絲杠的輸送機構(gòu)、利用傳送帶的輸送機構(gòu)等。在本實施方式中，與上述的XY移動機構(gòu)6F的Y移動機構(gòu)部62相同地，使用利用線性電動機的輸送機構(gòu)。即，一對Y移動機構(gòu)部62設(shè)置為，對XY移動機構(gòu)6R的X移動機構(gòu)部61中的X軸導(dǎo)軌61a的各端部進行支撐的可動件62b，可以沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向移動。
[0073]通過利用在該可動件62b和固定件62c之間產(chǎn)生的電磁力使可動件62b沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向移動，從而使支撐于該可動件62b上的X軸導(dǎo)軌61a，與搭載頭5R—起沿各Y軸導(dǎo)軌62a的延伸方向移動。如上述所示，XY移動機構(gòu)6R的Y移動機構(gòu)部62通過共用XY移動機構(gòu)6F的Y移動機構(gòu)部62中的一對Y軸導(dǎo)軌62a以及固定件62c，從而可以實現(xiàn)其小型化。
[0074]下面，在吸嘴更換部7中載置更換用的吸附吸嘴N，該更換用的吸附吸嘴N設(shè)置在基板輸送部3F和基板輸送部3R之間，通過向基板輸送部3F的搭載頭5F或基板輸送部3R的搭載頭5R上安裝，從而可以對電子部件進行吸附保持。
[0075]吸嘴更換部7具有用于插入保持多個吸附吸嘴N的多個吸嘴保持孔7a。該吸嘴更換部7的多個吸嘴保持孔7a形成為，可以插入保持多種吸附吸嘴N，該多種吸附吸嘴N可以吸附保持能夠向基板B上搭載的大小及形狀等不同的多種電子部件，各個吸附吸嘴N插入保持在所對應(yīng)的吸嘴保持孔7a中。
[0076]此外，電子部件安裝裝置I具有對在吸嘴更換部7中保持的吸附吸嘴N的種類進行檢測的功能。作為該功能，例如吸嘴更換部7構(gòu)成為，包含從吸嘴保持孔7a的下方照射光的照射裝置7b。在吸嘴更換部7中，各吸嘴保持孔7a分別形成為相同的形狀。另一方面，種類不同的吸附吸嘴N插入保持在各吸嘴保持孔7a中，但各自的形狀不同。因此，由于從照射裝置7b照射的光透過形狀相同的吸嘴保持孔7a和形狀不同的吸附吸嘴N之間的間隙，所以與種類不同的吸附吸嘴N分別相對應(yīng)，透過面積及透過量不同。
[0077]另外，安裝吸附吸嘴N的搭載頭5F以及搭載頭5R構(gòu)成為，包含對從照射裝置7b照射的光的透過面積及透過量進行拍攝的照相機5a。即，利用搭載頭5F及搭載頭5R的照相機5a，對從照射裝置7b照射的光的透過面積及透過量進行拍攝。并且，通過對拍攝到的光的透過面積及透過量進行解析，從而可以對在吸嘴更換部7中保持的吸附吸嘴N的種類進行檢測。
[0078]下面，電子部件識別部8與吸嘴更換部7 —起設(shè)置在基板輸送部3F、3R之間，是對在搭載頭5F以及搭載頭5R上保持的電子部件進行識別的裝置。作為電子部件識別部8，例如是圖像識別裝置，具有從搭載頭5F以及搭載頭5R的下方進行拍攝的照相機、及對拍攝區(qū)域進行照明的照明單元。圖像識別裝置對由在搭載頭5F以及搭載頭5R上安裝的吸附吸嘴N吸附保持的電子部件的狀態(tài)，即，電子部件的形狀及吸附吸嘴N所保持的電子部件的保持狀態(tài)進行識別。具體地說，如果搭載頭5F或搭載頭5R移動至電子部件識別部8的上方位置，則電子部件識別部8從鉛垂方向下側(cè)對搭載頭5F及搭載頭5R的吸附吸嘴N進行拍攝。并且，通過對拍攝到的圖像進行解析，從而可以識別由吸附吸嘴N吸附的電子部件的形狀、及由吸附吸嘴N保持的電子部件的保持狀態(tài)。
[0079]另外，電子部件識別部8具有共面檢查裝置，其例如對電子部件所具有的端子的下端部的高度進行測定而實施共面檢查。另外，電子部件識別部8具有測定裝置，其例如對電子部件的容量及電阻進行測定。另外，電子部件識別部8具有測定裝置，其例如測定在利用吸附吸嘴N吸附電子部件時對電子部件的沖擊力。它們在向基板B上搭載電子部件的基板B的生產(chǎn)中使用頻度較低。
[0080]此外，搭載頭5F以及搭載頭5R也可以具有對電子部件進行識別的功能。該電子部件的識別例如也可以通過在電子部件識別部8中設(shè)置激光識別裝置，利用該激光識別裝置進行(未圖示)。激光識別裝置具有光源和受光元件。該激光識別裝置利用光源從上方對由搭載頭5F以及搭載頭5R的吸附吸嘴N吸附保持的電子部件照射激光，并利用受光元件進行受光。
[0081]并且，通過對由受光元件檢測出的激光進行解析，從而可以識別電子部件的狀態(tài)，即電子部件的形狀及由吸附吸嘴N保持的電子部件的保持狀態(tài)。如果同時具有該激光識別裝置和上述電子部件識別部8，則可以更準(zhǔn)確地識別由吸附吸嘴N吸附保持的電子部件的狀態(tài)。[0082]下面，控制裝置9是對電子部件安裝裝置I的上述各部分進行控制的裝置。操作部10是操作人員輸入操作的輸入裝置，具有鍵盤及鼠標(biāo)等。操作部10將輸入信號向控制裝置9發(fā)送。顯示部11是向操作人員顯示各種信息的畫面，具有液晶顯示器等顯示裝置。顯示部11基于從控制裝置9輸入的圖像信號，顯示各種圖像。
[0083]下面，對電子部件安裝裝置I各部分的動作進行說明。圖2是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。如圖2所示，在電子部件安裝裝置I中，作為步驟SI，讀取生產(chǎn)程序。生產(chǎn)程序是由專用的生產(chǎn)程序生成裝置生成的，或者是基于所輸入的各種數(shù)據(jù)而由控制裝置9生成的。
[0084]電子部件安裝裝置I在步驟SI中讀入生產(chǎn)程序后，作為步驟S2，對裝置的狀態(tài)進行檢測。具體地說，對電子部件供給裝置4F、4R的結(jié)構(gòu)、填充在電子部件供給裝置4F、4R中的電子部件的種類、已準(zhǔn)備好的吸附吸嘴N的種類等進行檢測。電子部件安裝裝置I在步驟S2中對裝置的狀態(tài)進行檢測，并準(zhǔn)備完畢后，作為步驟S3，搬入基板B。電子部件安裝裝置I在步驟S3中搬入基板B，向安裝電子部件的規(guī)定位置配置基板后，作為步驟S4，將電子部件向基板B上安裝。電子部件安裝裝置I在步驟S4中電子部件的安裝結(jié)束后，作為步驟S5，將基板B搬出。電子部件安裝裝置I在步驟S5中搬出基板后，作為步驟S6，對生產(chǎn)是否結(jié)束進行判定。電子部件安裝裝置I在步驟S6中判定為生產(chǎn)沒有結(jié)束(步驟S6:否)的情況下，進入步驟S3，執(zhí)行步驟S3至步驟S6的處理。即，基于生產(chǎn)程序，執(zhí)行向基板B上安裝電子部件的處理。電子部件安裝裝置I在步驟S6中判定為生產(chǎn)結(jié)束(步驟S6:是)的情況下，結(jié)束本處理。
[0085]電子部件安裝裝置I在如上述所示讀取生產(chǎn)程序并進行各種設(shè)定后，通過向基板B上安裝電子部件，從而可以制造安裝了電子部件的基板B。
[0086]圖3是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖3所示的處理動作是從搬入基板B后直至向基板B上進行的電子部件的搭載結(jié)束為止的動作。此外，本實施方式的電子部件安裝裝置1，如上述所示具有前側(cè)的電子部件供給搭載部IF和后側(cè)的電子部件供給搭載部IR，它們分別獨立地搬入基板B并向基板B上進行電子部件的搭載。另外，電子部件供給搭載部1F、1R的處理動作相同，在圖3所示的處理動作中，主要對與電子部件供給搭載部IF相關(guān)的處理動作進行說明。
[0087]在電子部件安裝裝置I中，作為步驟S11，搬入基板。具體地說，電子部件安裝裝置I利用基板輸送部3F (3R)，將搭載電子部件的對象的基板B輸送至規(guī)定位置。電子部件安裝裝置I在步驟Sll中搬入基板B后，作為步驟S12，進行保持移動。在這里，所謂保持移動(吸附移動)是下述處理動作，即，使搭載頭5F (5R)移動至吸附吸嘴N與位于電子部件供給裝置4F (4R)的保持位置上的電子部件在上下方向上相對的位置的動作。
[0088]電子部件安裝裝置I在步驟S12中進行保持移動后，作為步驟S13，使吸附吸嘴N下降。即，電子部件安裝裝置I使吸附吸嘴N向下方向移動至可以吸附保持電子部件的位置。電子部件安裝裝置I在步驟S13中使吸附吸嘴N下降后，作為步驟S14，利用吸附吸嘴N對電子部件進行吸附保持，作為步驟S15，使吸附吸嘴N上升。電子部件安裝裝置I在步驟S15中使吸附吸嘴N上升后，具體地說，在使電子部件移動至激光識別裝置的測量位置后，作為步驟S16，對吸附吸嘴N所吸附的電子部件的形狀進行檢測。電子部件安裝裝置I在步驟S16中對電子部件的形狀進行檢測后，作為步驟S17，使吸附吸嘴N進一步上升。此夕卜，電子部件安裝裝置I如上述所示在步驟S16中對部件形狀進行檢測，并判定為所吸附保持的電子部件不可搭載的情況下，將電子部件廢棄，再次對電子部件進行吸附保持。電子部件安裝裝置I在使吸附吸嘴N上升后，作為步驟S18，進行搭載移動，S卩，進行使吸附吸嘴N所吸附保持的電子部件移動至在上下方向上與基板B的搭載位置(安裝位置)相對的位置的處理動作，作為步驟S19，使吸附吸嘴N下降，作為步驟S20，進行部件搭載(部件安裝)，即，進行從吸附吸嘴N釋放電子部件的處理動作，作為步驟S21，使吸附吸嘴N上升。S卩，電子部件安裝裝置I通過步驟S16至步驟S20的處理動作而執(zhí)行上述的安裝處理。
[0089]電子部件安裝裝置I在步驟S21中使吸附吸嘴N上升的情況下，作為步驟S22，判定全部部件的搭載是否已經(jīng)結(jié)束，即，預(yù)定向基板B上搭載的電子部件的安裝處理是否已經(jīng)全部結(jié)束。電子部件安裝裝置I在步驟S22中判定為全部部件的搭載沒有結(jié)束的情況下(步驟S22:否)，即，判定為預(yù)定搭載的電子部件還有剩余的情況下，進入步驟S12，執(zhí)行將下一個電子部件向基板B上搭載的處理動作。如上述所示，電子部件安裝裝置I反復(fù)進行上述處理動作，直至向基板B上進行的全部部件的搭載結(jié)束為止。電子部件安裝裝置I在步驟S22中判定為全部部件的搭載已經(jīng)結(jié)束的情況下(步驟S22:是)，結(jié)束本處理。
[0090]電子部件安裝裝置I通過執(zhí)行圖3所示的處理動作，從而可以向基板B上搭載電子部件，可以生產(chǎn)安裝了電子部件的基板。
[0091]圖4是表示電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖4所示的處理動作是向基板B上搭載電子部件的搭載中的動作，具體地說，是在圖3所示的處理動作的步驟Sll中搬入基板B后，在步驟S12中使搭載頭5F (5R)向電子部件供給裝置4F (4R)的保持位置移動的期間的動作。
[0092]此外，本實施方式的電子部件安裝裝置I，如上述所示具有前側(cè)的電子部件供給搭載部IF和后側(cè)的電子部件供給搭載部IR，它們分別獨立地搬入基板B并向基板B上進行電子部件的搭載。另外，電子部件供給搭載部1F、1R的處理動作相同，在圖4所示的處理動作中，對與電子部件供給搭載部IF相關(guān)的處理動作進行說明。另外，在圖4所示的處理動作中，電子部件安裝裝置I通過圖2的處理動作中的生產(chǎn)程序的讀入(步驟SI )，而掌握在吸嘴更換部7中載置的吸附吸嘴N的位置及種類、空的吸嘴保持孔7a的位置。
[0093]在電子部件安裝裝置I中，作為步驟S31，在圖3所示的處理動作的步驟S12之前，即，在使搭載頭5F移動至吸附吸嘴N與位于電子部件供給裝置4F的保持位置上的電子部件在上下方向上相對的位置的處理動作之前，與應(yīng)吸附保持的電子部件的大小及形狀對應(yīng)的吸附吸嘴N已經(jīng)安裝于搭載頭5F上的情況下(步驟S31:是)，為了利用該吸附吸嘴N對電子部件進行吸附保持，作為步驟S32，進入圖3所示的處理動作的步驟S12，結(jié)束本處理。
[0094]另一方面，在電子部件安裝裝置I中，作為步驟S31，與應(yīng)吸附保持的電子部件的種類(大小及形狀)對應(yīng)的吸附吸嘴N沒有安裝于搭載頭5F上的情況下(步驟S31:否)，作為步驟S33，使搭載頭5F向吸嘴更換部7移動。具體地說，使搭載頭5F移動至所安裝的吸附吸嘴N在上下方向上與吸嘴更換部7中的空的規(guī)定的吸嘴保持孔7a相對的位置。此時，在電子部件安裝裝置I中，在使搭載頭5F向吸嘴更換部7移動的情況下，搭載頭5R不向吸嘴更換部7移動。
[0095]電子部件安裝裝置I在步驟S33中使搭載頭5F移動至吸嘴更換部7的情況下，作為步驟S34，使吸附吸嘴N從吸嘴脫離。具體地說，使吸嘴下降，向吸嘴保持孔7a中插入吸附吸嘴N，從吸嘴使吸附吸嘴N脫離，并使吸嘴上升。
[0096]電子部件安裝裝置I在步驟S34中使吸附吸嘴N從吸嘴脫離的情況下，作為步驟S35，使搭載頭5F移動至先前使吸附吸嘴N脫離的吸嘴在上下方向上與吸嘴更換部7中的應(yīng)安裝的對象的吸附吸嘴N (與應(yīng)吸附保持的電子部件對應(yīng)的吸附吸嘴N)相對的位置。另夕卜，在電子部件安裝裝置I中，作為步驟S36，使吸嘴下降，將應(yīng)安裝的對象的吸附吸嘴N向吸嘴上安裝，作為步驟S32，為了利用該吸附吸嘴N對電子部件進行吸附保持，而進入圖3所示的處理動作的步驟S12，結(jié)束本處理。
[0097]電子部件安裝裝置I通過執(zhí)行圖4所示的處理動作，從而可以更換在搭載頭5F(5R)的吸嘴上安裝的吸附吸嘴N。
[0098]如上述所示，本實施方式的電子部件安裝裝置I具有:多個基板輸送部3F、3R，其并列地配置有輸送基板B的基板輸送線；多個搭載頭5F、5R，其可拆卸地安裝用于吸附保持電子部件的吸附吸嘴N，設(shè)置為，能夠以將由吸附吸嘴N吸附保持的電子部件向基板輸送部3F、3R的基板B上搭載的方式移動；以及吸嘴更換部7，其設(shè)置在基板輸送部3F、3R之間，載置多種更換用的吸附吸嘴N，該多種更換用的吸附吸嘴N可以分別吸附保持種類不同的電子部件。
[0099]根據(jù)該電子部件安裝裝置I，各搭載頭5F、5R更換載置于各基板輸送部3F、3R之間的吸嘴更換部7上的吸附吸嘴N，并且對電子部件進行吸附保持，向由各基板輸送部3F、3R輸送的基板B上搭載電子部件。即，該電子部件安裝裝置I共用吸附吸嘴N而向多個基板輸送部3F、3R的各基板B搭載電子部件。而且，由于該電子部件安裝裝置I是在各基板輸送部3F、3R之間設(shè)置吸嘴更換部7的裝置，所以相比于與各搭載頭5F、5R相對應(yīng)地設(shè)置吸嘴更換部7的結(jié)構(gòu)，可以抑制裝置整體的大型化。另外，由于該電子部件安裝裝置I是在各基板輸送部3F、3R之間設(shè)置吸嘴更換部7的裝置，所以只要將各搭載頭5F、5R移動至各基板輸送部3F、3R之間即可，因此，不會使搭載頭5F、5R的移動范圍大幅地擴大，不會使向基板B上搭載電子部件的效率變差，因此，可以抑制生產(chǎn)成本的增加。
[0100]另外，作為上述本實施方式的電子部件安裝裝置I的變形例，也可以在電子部件供給搭載部IF上配置多個基板輸送部3F，或在電子部件供給搭載部IR上配置多個基板輸送部3R。即，在電子部件供給搭載部IF (IR)上配置多個基板輸送部3F (3R)，使搭載頭5F(5R)相對于各基板輸送部3F (3R)的基板B移動，安裝電子部件。在此情況下，吸嘴更換部7配置在電子部件供給搭載部IF的最后側(cè)的基板輸送部3F和電子部件供給搭載部IR的最前側(cè)的基板輸送部3R之間這一設(shè)計，成為在各電子部件供給搭載部1F、1R之間且電子部件安裝裝置I的中央配置吸嘴更換部7的設(shè)計，因此優(yōu)選。另外，在此情況下，吸嘴更換部7也可以配置在電子部件供給搭載部IF中的基板輸送部3F之間、或電子部件供給搭載部IR中的基板輸送部3R之間。即使是這種結(jié)構(gòu)，也可以在共用更換用的吸附吸嘴的基礎(chǔ)上，抑制裝置整體的大型化和生產(chǎn)成本的增加。
[0101]另外，如上述所示，優(yōu)選本實施方式的電子部件安裝裝置I還具有電子部件識別部8，該電子部件識別部8設(shè)置在基板輸送部3F、3R之間，對在搭載頭5F、5R上保持的電子部件進行識別。
[0102]根據(jù)該電子部件安裝裝置I，利用電子部件識別部8對在各個搭載頭5F、5R上保持的電子部件進行識別。即，在該電子部件安裝裝置I中，可以在各搭載頭5F、5R中共用用于識別電子部件的電子部件識別部8，相比于與各搭載頭5F、5R對應(yīng)地設(shè)置電子部件識別部8的結(jié)構(gòu)，可以抑制裝置整體的大型化。
[0103]下面，對本發(fā)明所涉及的其他例子的電子部件安裝裝置的實施方式進行說明。圖5是表示其他例子的電子部件安裝裝置的概略結(jié)構(gòu)的概略俯視圖。
[0104]圖5所示的電子部件安裝裝置I’相對于圖1所示的電子部件安裝裝置1，不同點在于:在電子部件供給裝置4F和基板輸送部3F之間，還具有載置更換用的吸附吸嘴N的小型的輔助吸嘴更換部12F，在電子部件供給裝置4R和基板輸送部3R之間，還具有載置吸附吸嘴N的小型的輔助吸嘴更換部12R。因此，在電子部件安裝裝置I’的說明中，對于與圖1所示的電子部件安裝裝置I相同的部分，標(biāo)注相同的標(biāo)號，省略說明。
[0105]輔助吸嘴更換部12F、12R相對于上述的吸嘴更換部7是小型的裝置，具有用于插入保持多個更換用的吸附吸嘴N的多個吸嘴保持孔12a。在該輔助吸嘴更換部12F、12R上載置的吸附吸嘴N，是可以與大小及形狀等種類不同的電子部件相對應(yīng)而進行吸附保持的多種吸嘴，該多種的各個吸附吸嘴N插入保持在各吸嘴保持孔12a中。此外，電子部件安裝裝置I’具有對在輔助吸嘴更換部12F、12R上保持的吸附吸嘴N的種類進行檢測的功能。該功能構(gòu)成為，包含例如與上述的吸嘴更換部7的照射裝置7b相同的照射裝置12b。并且，安裝吸附吸嘴N的搭載頭5F以及搭載頭5R構(gòu)成為，包含對從照射裝置12b照射的光的透過面積及透過量進行拍攝的照相機5a。即，利用搭載頭5F及搭載頭5R的照相機5a對從照射裝置12b照射的光的透過面積及透過量進行拍攝。并且，通過對拍攝到的光的透過面積及透過量進行解析，從而可以對在輔助吸嘴更換部12F、12R上保持的吸附吸嘴N的種類進行檢測。
[0106]圖6是表示其他例子的電子部件安裝裝置的動作的一個例子的流程圖。圖6所示的處理動作是向基板B上搭載電子部件的搭載中的動作，具體地說，是在圖3所示的處理動作的步驟Sll中搬入基板B后，直至在步驟S12中使搭載頭5F (5R)向電子部件供給裝置4F (4R)的保持位置移動的期間的動作。
[0107]此外，本實施方式的電子部件安裝裝置I’具有前側(cè)的電子部件供給搭載部IF和后側(cè)的電子部件供給搭載部IR，它們分別獨立地搬入基板B，向基板B上進行電子部件的搭載。另外，電子部件供給搭載部1F、1R的處理動作相同，在圖6所示的處理動作中，主要對與電子部件供給搭載部IF相關(guān)的處理動作進行說明。另外，在圖6所示的處理動作中，電子部件安裝裝置I’通過圖2的處理動作中的生產(chǎn)程序的讀入(步驟SI)，而掌握在吸嘴更換部7以及各輔助吸嘴更換部12F、12R中載置的吸附吸嘴N的位置以及種類、空的吸嘴保持孔7a的位置。
[0108]在電子部件安裝裝置I’中，作為步驟S41，在圖3所示的處理動作的步驟S12之前，即，在使搭載頭5F移動至吸附吸嘴N與位于電子部件供給裝置4F的保持位置上的電子部件在上下方向上相對的位置的處理動作之前，與應(yīng)吸附保持的電子部件的大小及形狀對應(yīng)的吸附吸嘴N沒有安裝在搭載頭5F上、且在前側(cè)的輔助吸嘴更換部12F中有對象的吸附吸嘴N的情況下(步驟S41:是)，作為步驟S42，將搭載頭5F向輔助吸嘴更換部12F移動。然后，在電子部件安裝裝置I中，作為步驟S43，向搭載頭5F上安裝對象的吸附吸嘴N，作為步驟S44，進入圖3所示的處理動作的步驟S12，結(jié)束本處理。
[0109]另一方面，在電子部件安裝裝置I’中，作為步驟S41，與應(yīng)吸附保持的電子部件的大小及形狀對應(yīng)的吸附吸嘴N沒有安裝在搭載頭5F上、且在前側(cè)的輔助吸嘴更換部12F中沒有對象的吸附吸嘴N的情況下(步驟S41:否)，作為步驟S45，將后側(cè)的搭載頭5R向載置有對象的吸附吸嘴N的后側(cè)的輔助吸嘴更換部12R移動。
[0110]電子部件安裝裝置I’在步驟S45中使搭載頭5R向輔助吸嘴更換部12R移動的情況下，作為步驟S46，向該搭載頭5R上安裝對象的吸附吸嘴N。另外，在電子部件安裝裝置I’中，作為步驟S47，使搭載頭5R向吸嘴更換部7移動。并且，在電子部件安裝裝置I’中，作為步驟S48，利用搭載頭5R將對象的吸附吸嘴N向吸嘴更換部7載置。
[0111]電子部件安裝裝置I’在步驟S48中將對象的吸附吸嘴N向吸嘴更換部7上載置的情況下，作為步驟S49，使該搭載頭5R從吸嘴更換部7退避，并且作為步驟S50，使前側(cè)的搭載頭5F向吸嘴更換部7移動。另外，在電子部件安裝裝置I’中，作為步驟S51，向搭載頭5F上安裝對象的吸附吸嘴N，作為步驟S44，進入圖3所示的處理動作的步驟S12，結(jié)束本處理。
[0112]電子部件安裝裝置I’通過執(zhí)行圖6所示的處理動作，從而可以更換向搭載頭5F(5R)的吸嘴處安裝的吸附吸嘴N。
[0113]如上述所示，優(yōu)選本實施方式的電子部件安裝裝置I’相對于電子部件安裝裝置1，在電子部件供給裝置4F、4R和基板輸送部3F、3R之間，還具有載置吸附吸嘴N的小型的輔助吸嘴更換部12F、12R。
[0114]根據(jù)該電子部件安裝裝置I’，只要將使用頻度高的更換用的吸附吸嘴N分別載置在輔助吸嘴更換部12F、12R上，將使用頻度低的更換用的吸附吸嘴N載置在吸嘴更換部7上，就可以使通常的搭載頭5F、5R的移動成為電子部件供給裝置4F、4R和基板輸送部3F、3R之間的短距離，不會使各搭載頭5F、5R的移動范圍大幅地擴大，不會使向基板B上搭載電子部件的效率惡化，因此，可以抑制生產(chǎn)成本的增加。
[0115]另外，根據(jù)該電子部件安裝裝置1’，如果在圖6所示的處理動作所示，例如向前側(cè)(一側(cè))的搭載頭5F上安裝的對象的吸附吸嘴N載置于后側(cè)(另一側(cè))的輔助吸嘴更換部12R中的情況下，利用后側(cè)(另一側(cè))的搭載頭5R將該吸附吸嘴N向吸嘴更換部7移動，向前側(cè)(一側(cè))的搭載頭5F上安裝移動至吸嘴更換部7的吸附吸嘴N，則不會使各搭載頭5F、5R的移動范圍大幅地擴大，不會使向基板B上搭載電子部件的效率惡化，因此，可以抑制生產(chǎn)成本的增加。
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件安裝裝置，其向基板上搭載電子部件， 其特征在于，具有: 多個基板輸送部，在多個基板輸送部中并列地配置有輸送所述基板的基板輸送線； 多個搭載頭，其可拆卸地安裝有用于吸附保持所述電子部件的吸附吸嘴，為了將由所述吸附吸嘴吸附保持的所述電子部件向所述基板輸送部的基板上搭載而可移動地設(shè)置；以及 吸嘴更換部，其設(shè)置在多個所述基板輸送部之間，載置有與種類不同的所述電子部件的吸附保持對應(yīng)的多種更換用的所述吸附吸嘴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 還具有電子部件識別部，其設(shè)置在所述基板輸送部之間，對在所述搭載頭上保持的所述電子部件進行識別。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 在隔著多個所述基板輸送部的兩側(cè)，分別設(shè)置用于供給向各自的所述基板輸送部的基板搭載的電子部件的電子部件供給裝置，在該電子部件供給裝置和所述基板輸送部之間，還具有載置所述吸附吸嘴的小型的輔助吸嘴更換部。
【文檔編號】H05K13/04GK103429067SQ201310176586
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2013年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月14日
【發(fā)明者】小浜次郎, 福澤英浩 申請人:Juki株式會社