用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備和方法
【專利摘要】用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備包括膜結(jié)合裝置和加壓裝置，其中膜結(jié)合裝置被配置為將各向異性導(dǎo)電膜附接至面板，加壓裝置被配置為將驅(qū)動(dòng)芯片和柔性印刷電路結(jié)合至面板。加壓裝置包括加壓頭、加壓末端和轉(zhuǎn)移單元，其中加壓頭包括熱源，加壓末端附接至加壓頭的底側(cè)并且被配置為將柔性印刷電路壓向面板，轉(zhuǎn)移單元附接至加壓頭的上側(cè)并且被配置為轉(zhuǎn)移加壓頭。熱源位于加壓頭內(nèi)。
【專利說(shuō)明】用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]實(shí)施方式涉及用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在用于例如有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器、液晶顯示器(IXD)等的模塊制造的玻璃上膜(FOG)結(jié)合工藝中，將柔性印刷電路(FPC)與附接有各向異性導(dǎo)電膜(ACF)的面板對(duì)齊。然后，在FPC的上側(cè)覆蓋用于散熱和保護(hù)的薄片，并且使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的熱應(yīng)用加壓末端按壓待連接的位置以實(shí)現(xiàn)面板與FPC的電極之間的電連接。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]實(shí)施方式涉及一種用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備，結(jié)合設(shè)備包括膜結(jié)合裝置和加壓裝置，其中膜結(jié)合裝置被配置為將各向異性導(dǎo)電膜附接至面板，加壓裝置被配置為將驅(qū)動(dòng)芯片和柔性印刷電路結(jié)合至面板。加壓裝置包括加壓頭、加壓末端和轉(zhuǎn)移單元，其中加壓末端附接至加壓頭的底側(cè)并且被配置為將柔性印刷電路壓向面板，轉(zhuǎn)移單元附接至加壓頭的上側(cè)并且被配置為轉(zhuǎn)移加壓頭。熱源位于加壓頭內(nèi)。
[0004]加壓頭可被設(shè)置在相對(duì)于轉(zhuǎn)移單元的中軸線朝向轉(zhuǎn)移單元的一側(cè)偏置的位置處。加壓頭可與加壓末端重疊。
[0005]結(jié)合設(shè)備還可包括末端固定構(gòu)件，末端固定構(gòu)件將加壓末端固定至加壓頭。末端固定構(gòu)件可同時(shí)與加壓頭的底側(cè)和加壓末端的一側(cè)接觸。
[0006]結(jié)合設(shè)備還可包括輔助加壓頭，輔助加壓頭在水平方向上從加壓頭延伸并且附接至轉(zhuǎn)移單元。輔助加壓頭中設(shè)置有輔助熱源。輔助加壓頭的底側(cè)可被設(shè)置為高于加壓頭的底側(cè)。輔助熱源可被設(shè)置為高于熱源。
[0007]實(shí)施方式還涉及一種使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的膜壓方法。該方法包括:將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合至面板的玻璃上芯片結(jié)合部分；將柔性印刷電路置于面板的玻璃上膜結(jié)合部分；以及使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓末端將柔性印刷電路結(jié)合至面板的玻璃上膜結(jié)合部分。在結(jié)合柔性電路的步驟中，與用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓末端連接的熱源可與玻璃上芯片結(jié)合部分不重疊。加壓頭的熱源可與玻璃上膜結(jié)合部分不重疊。
[0008]用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓頭可被設(shè)置在相對(duì)于轉(zhuǎn)移單元的中軸線朝向轉(zhuǎn)移單元的一側(cè)偏置的位置處。結(jié)合設(shè)備還可包括輔助加壓頭，輔助加壓頭在水平方向上從加壓頭延伸并且其內(nèi)設(shè)置有輔助熱源。輔助熱源可被設(shè)置為高于熱源。
[0009]加壓末端可與玻璃上芯片結(jié)合部分不重疊。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]通過(guò)參考附圖詳細(xì)描述示例性實(shí)施方式，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，特征將更明顯，在附圖中:
[0011]圖1是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的整個(gè)結(jié)合設(shè)備的示意圖；[0012]圖2是根據(jù)該示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓的放大側(cè)視圖；
[0013]圖3是根據(jù)該示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法的側(cè)視圖；
[0014]圖4是根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓的放大側(cè)視圖；
[0015]圖5是根據(jù)圖4的示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法的側(cè)視圖；
[0016]圖6是根據(jù)又一實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓的放大側(cè)視圖；以及
[0017]圖7是根據(jù)圖6的示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面參考示出了示例性實(shí)施方式的附圖更完整地描述實(shí)施方式。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)識(shí)的，所描述的實(shí)施方式可以各種方式進(jìn)行修改而不偏離本發(fā)明的精神或范圍。
[0019]在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，相似的參考標(biāo)號(hào)表示相似的元件。附圖中示出的每個(gè)部件的大小和厚度是為了更好的理解和易于描述而隨意顯示的，因此，實(shí)施方式不限于附圖中所示的那些大小和厚度。
[0020]在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，將理解，當(dāng)元件諸如層、膜、區(qū)域或面板被提及位于另一個(gè)元件“上”時(shí)，它可能直接位于另一個(gè)元件上或者可能存在中間元件。
[0021]圖1是根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的示意圖。圖2是根據(jù)該示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓裝置的放大側(cè)視圖。圖3是根據(jù)該示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法的側(cè)視圖。
[0022]如圖1所示，根據(jù)該示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備包括膜結(jié)合裝置10和加壓裝置20，其中膜結(jié)合裝置10將各向異性導(dǎo)電膜4附接至面板1，加壓裝置20將驅(qū)動(dòng)芯片2和FPC 3結(jié)合至面板I。(面板1、驅(qū)動(dòng)芯片2、FPC 3和導(dǎo)電膜4在圖3中示出)。此外，結(jié)合設(shè)備還包括膜附接測(cè)試器30、各向異性導(dǎo)電膜加載器40和結(jié)合測(cè)試器50，其中膜附接測(cè)試器30測(cè)試各向異性導(dǎo)電膜4是否附接至面板I，各向異性導(dǎo)電膜加載器40加載各向異性導(dǎo)電膜4，結(jié)合測(cè)試器50測(cè)試驅(qū)動(dòng)芯片2和FPC 3是否結(jié)合至面板I。加壓裝置20可包括臨時(shí)加壓裝置21和主要加壓裝置22，其中臨時(shí)加壓裝置21執(zhí)行臨時(shí)加壓過(guò)程，主要加壓裝置22執(zhí)行主要加壓過(guò)程。在下面的描述中，術(shù)語(yǔ)“加壓裝置20”可表示臨時(shí)加壓裝置21或主要加壓裝置22。在本文中，諸如“上”和“頂”的術(shù)語(yǔ)指更遠(yuǎn)離附接有驅(qū)動(dòng)芯片2、FPC 3和各向異性導(dǎo)電膜4的面板I的相對(duì)定位，諸如“下”和“底”的術(shù)語(yǔ)指更接近面板I的相對(duì)定位(具體參考中軸線Y)。諸如“水平”的術(shù)語(yǔ)指平行于面板I的方向，或者例如沿垂直于中軸線Y的方向。
[0023]如圖2所示，加壓裝置20包括加壓頭100、加壓末端200和轉(zhuǎn)移單元300，其中加壓頭100內(nèi)設(shè)置有熱源110，加壓末端200附接至加壓頭100的底側(cè)并且將FPC 3壓向面板1，轉(zhuǎn)移單元300附接至加壓頭100的上側(cè)并且轉(zhuǎn)移加壓頭100。
[0024]加壓頭100的熱源110可以是加熱線圈。從熱源110生成的熱被應(yīng)用至各向異性導(dǎo)電膜4，使得面板I的玻璃上膜結(jié)合部分Ib和FPC 3能夠容易地通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜4彼此結(jié)合。
[0025]加壓頭100被設(shè)置在相對(duì)于轉(zhuǎn)移單元300的中軸線Y朝向轉(zhuǎn)移單元300的一側(cè)偏置的位置處。圖2示出加壓頭100的一個(gè)端部與轉(zhuǎn)移單元300的中軸線Y匹配，但是其他的配置也是可行的。
[0026]加壓頭100與加壓末端200重疊。設(shè)置在加壓頭100中的熱源110被設(shè)置在加壓頭100的上部。因此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分Ia未被設(shè)置在熱源110下方，并且從熱源110生成的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la。由此，可防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0027]此外，熱源110被設(shè)置在相對(duì)于轉(zhuǎn)移單元300的中軸線Y朝向轉(zhuǎn)移單元300的一側(cè)偏置的位置處。因此，熱源110不與加壓末端200重疊，因此面板I的玻璃上膜結(jié)合部分Ib在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中未被設(shè)置在熱源110下方。由此，可防止熱源110影響玻璃上膜結(jié)合部分lb。
[0028]這種加壓頭100通過(guò)連接構(gòu)件120附接至轉(zhuǎn)移單元300。還提供末端固定構(gòu)件130以將加壓末端200固定至加壓頭100。末端固定構(gòu)件130同時(shí)接觸加壓頭100的底側(cè)和加壓末端200的一側(cè)，并且使用末端連接構(gòu)件131將末端固定構(gòu)件130固定至加壓末端200。末端固定構(gòu)件130可由從加壓頭100突出的相同材料形成，或者可由與加壓頭100分離的構(gòu)件形成。
[0029]將參考圖3進(jìn)一步詳細(xì)描述根據(jù)第一示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的這種結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法。
[0030]首先，將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la。在這種情況中，使用根據(jù)圖1和圖2的示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的膜結(jié)合裝置10和加壓裝置20。
[0031]接下來(lái)，將FPC 3設(shè)置在面板I的玻璃上膜結(jié)合部分Ib上。各向異性導(dǎo)電膜4附接至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分Ia和玻璃上膜結(jié)合部分lb，并且各向異性導(dǎo)電膜4由雙面膠帶形成，其中雙面膠帶通過(guò)混合受熱固化的聚合物和精細(xì)導(dǎo)電顆粒以散布方式形成。因此，當(dāng)從各向異性導(dǎo)電膜4的上部和下部施加壓力時(shí)，導(dǎo)電顆粒爆裂并且因此顆粒中的聚合物填滿雙面膠帶，由此實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性和粘附性。導(dǎo)電顆?？砂ㄌ祭w維或金屬，諸如鎳(Ni)、鉬(Pt)等或它們的合金。聚合物可包括丁苯橡膠、聚乙烯化合物、丁烯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯或丙烯酸樹(shù)脂。
[0032]接下來(lái)，使用根據(jù)該示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓末端200將FPC 3結(jié)合至面板I的玻璃上膜結(jié)合部分lb。在這種情況中，與根據(jù)該示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓末端200連接的加壓頭100的熱源110不與玻璃上膜結(jié)合部分Ib重疊，并且加壓頭100的熱源110不與玻璃上芯片結(jié)合部分Ia重疊。
[0033]由此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，從熱源110生成的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la，因?yàn)槊姘錓的玻璃上芯片結(jié)合部分Ia不位于熱源110的下方。由此，能夠防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0034]此外，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，加壓末端200被定位為不與玻璃上芯片結(jié)合部分Ia重疊。因此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分Ia不位于被傳遞由來(lái)自熱源110的熱的加壓末端200的下方。因此，加壓末端200的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la，由此防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0035]同時(shí)，在此示例性實(shí)施方式中，僅加壓頭被設(shè)置在朝向轉(zhuǎn)移單元的下部偏置的位置。根據(jù)另一示例性實(shí)施方式在加壓頭中還可設(shè)置不包括熱源的輔助加壓頭。
[0036]下面參考圖4進(jìn)一步詳細(xì)描述一個(gè)示例性實(shí)施方式。
[0037]圖4是根據(jù)此示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓裝置20的放大側(cè)視圖。
[0038]圖4中所示的第二示例性實(shí)施方式基本等同于圖1和圖2所示的第一示例性實(shí)施方式，除了進(jìn)一步包括輔助加壓頭之外，因此，重復(fù)的描述將不再被重復(fù)。
[0039]如圖4所示，根據(jù)該示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備還包括輔助加壓頭400，輔助加壓頭400沿水平方向從加壓頭100延伸并且附接至轉(zhuǎn)移單元300。
[0040]輔助加壓頭400提供由加壓頭100偏置的質(zhì)量中心，使得加壓頭100可進(jìn)一步穩(wěn)定地固定至轉(zhuǎn)移單元300。在這種輔助加壓頭400中，提供輔助連接構(gòu)件420以將輔助加壓頭400固定至轉(zhuǎn)移單元300。
[0041]在輔助加壓頭400中未設(shè)置附加的熱源110。由此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分Ia不位于熱源110的下方。從熱源生成的熱難以被傳遞至玻璃上芯片結(jié)合部分la，并且能夠防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0042]將參考圖5進(jìn)一步詳細(xì)描述根據(jù)該示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法。
[0043]首先，將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la。接下來(lái)，將FPC 3置于面板I的玻璃上膜結(jié)合部分Ib中。然后，使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓末端200將FPC 3結(jié)合至面板I的玻璃上膜結(jié)合部分lb。在這種情況中，在根據(jù)此示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的輔助加壓頭400中未設(shè)置附加的熱源。由此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分Ia不位于熱源110的下方。從熱源110生成的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la，并且可防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0044]在此示例性實(shí)施方式中，加壓頭內(nèi)還設(shè)置有不包括熱源的輔助加壓頭。然而，可在根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的輔助加壓頭中提供高于熱源設(shè)置的輔助熱源。
[0045]下面將參考圖6進(jìn)一步詳細(xì)地描述另一示例性實(shí)施方式。
[0046]圖6是根據(jù)此示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓裝置20的放大側(cè)視圖。
[0047]圖6中的示例性實(shí)施方式基本等同于圖4中示出的示例性實(shí)施方式，除了在輔助加壓頭中設(shè)置高于熱源的輔助熱源之外，因此重復(fù)的描述不再重復(fù)。
[0048]如圖6所示，在根據(jù)此示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的輔助加壓頭400中設(shè)置有輔助熱源410以幫助供熱。這種輔助熱源410被設(shè)置為高于熱源110。因此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，從輔助熱源410生成的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la，并且可防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0049]此外，輔助加壓頭400的底側(cè)比加壓頭100的底側(cè)高出預(yù)定高度h。因此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，輔助加壓頭400的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la，并且可防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0050]將參考圖7進(jìn)一步詳細(xì)描述根據(jù)此示例性實(shí)施方式的使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的結(jié)合方法。
[0051]首先，將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la。接下來(lái)，將FPC 3置于面板I的玻璃上膜結(jié)合部分Ib中。然后，使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓末端200將FPC 3結(jié)合至面板I的玻璃上膜結(jié)合部分lb。在這種情況中，設(shè)置在根據(jù)此示例性實(shí)施方式的用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的輔助加壓頭400中的輔助熱源410被設(shè)置為高于熱源110。由此，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，從輔助熱源410生成的熱難以被傳遞至面板I的玻璃上芯片結(jié)合部分la，并且可防止玻璃上芯片結(jié)合部分Ia升高。
[0052]通過(guò)總結(jié)和回顧，用于獲得良好質(zhì)量的結(jié)合特征的結(jié)合設(shè)備的加壓末端可具有各種類型的形狀、寬度和長(zhǎng)度。為了提供穩(wěn)定的結(jié)合質(zhì)量，希望確保結(jié)合特征，并且減少或防止傳遞至玻璃上芯片的結(jié)合部分和偏振膜的熱。
[0053]在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，存在從結(jié)合設(shè)備生成的熱可被傳遞至應(yīng)避免接收高于預(yù)定溫度的熱的相鄰的玻璃上芯片結(jié)合部分，若相鄰的玻璃上芯片結(jié)合部分接收高于預(yù)定溫度的熱結(jié)合則可能使得玻璃上芯片結(jié)合部分升高，從而導(dǎo)致失敗。
[0054]例如，在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中，從而加壓頭生成的熱可傳遞至與加壓頭的下部相鄰的玻璃上芯片結(jié)合部分，使得玻璃上芯片結(jié)合部分升高。此外，當(dāng)加壓末端具有較寬寬度時(shí)，從加壓末端生成的熱可被傳遞至玻璃上芯片結(jié)合部分使得玻璃上芯片結(jié)合部分升高。
[0055]當(dāng)玻璃上芯片結(jié)合部分升高時(shí)，玻璃上芯片結(jié)合部分的壓痕可能變得模糊，從而在具有窄結(jié)合間隙的部分(諸如玻璃上芯片結(jié)合部分的易碎邊緣部分)中，電連接可能斷開(kāi)。還能夠通過(guò)增加FPC與玻璃芯片結(jié)合部分之間的間隙防止玻璃上芯片結(jié)合部分升高。然而，在這種情況中，可能增加死空間。
[0056]根據(jù)實(shí)施方式，用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的加壓頭可與加壓末端重疊。設(shè)置在加壓末端內(nèi)的熱源可位于加壓末端的上部，使得在玻璃上膜結(jié)合過(guò)程中面板的玻璃上芯片結(jié)合部分不位于熱源下方，由此降低了玻璃上芯片結(jié)合部分升高的可能性或避免玻璃上芯片結(jié)合部分升高。
[0057]此外，可能不需要增加FPC與玻璃上芯片結(jié)合部分之間的間隙以防止玻璃上芯片結(jié)合部分升高，并且由此可避免死空間的增加。
[0058]盡管當(dāng)前考慮實(shí)際示例性實(shí)施方式描述了本公開(kāi)，但是應(yīng)理解，本發(fā)明的范圍不限于公開(kāi)的實(shí)施方式，相反，覆蓋包含在權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種修改和等同設(shè)置。
【權(quán)利要求】
1.一種用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備，所述結(jié)合設(shè)備包括: 膜結(jié)合裝置，被配置為將各向異性導(dǎo)電膜附接至面板；以及 加壓裝置，被配置為將驅(qū)動(dòng)芯片和柔性印刷電路結(jié)合至所述面板， 其中， 所述加壓裝置包括: 加壓頭，包括熱源，所述熱源位于所述加壓頭內(nèi)； 加壓末端，附接至所述加壓頭的底側(cè)，并且所述加壓末端被配置為將所述柔性印刷電路壓向所述面板；以及 轉(zhuǎn)移單元，附接至所述加壓頭的上側(cè)，所述轉(zhuǎn)移單元被配置為轉(zhuǎn)移所述加壓頭。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合設(shè)備，其中所述加壓頭被設(shè)置在相對(duì)于所述轉(zhuǎn)移單元的中軸線朝向所述轉(zhuǎn)移單元的一側(cè)偏置的位置處。
3.如權(quán)利要求2所述的結(jié)合設(shè)備，其中所述加壓頭與所述加壓末端重疊。
4.如權(quán)利要求3所述的結(jié)合設(shè)備，還包括末端固定構(gòu)件，所述末端固定構(gòu)件將所述加壓末端固定至所述加壓頭。
5.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合設(shè)備，其中所述末端固定構(gòu)件同時(shí)與所述加壓頭的底側(cè)和所述加壓末端的一側(cè)接觸。
6.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合設(shè)備，還包括輔助加壓頭，所述輔助加壓頭在水平方向上從所述加壓頭延伸并且附接至所述轉(zhuǎn)移單元。
7.如權(quán)利要求6所述的結(jié)合設(shè)備，其中所述輔助加壓頭中設(shè)置有輔助熱源。
8.如權(quán)利要求7所述的結(jié)合設(shè)備，其中所述輔助加壓頭的底側(cè)被設(shè)置為高于所述加壓頭的底側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的結(jié)合設(shè)備，其中所述輔助熱源被設(shè)置為高于所述熱源。
10.一種使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的膜壓方法，所述方法包括: 將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合至面板的玻璃上芯片結(jié)合部分； 將柔性印刷電路置于所述面板的玻璃上膜結(jié)合部分；以及 使用用于所述顯示裝置的所述結(jié)合設(shè)備的加壓末端將所述柔性印刷電路結(jié)合至所述面板的所述玻璃上膜結(jié)合部分， 其中，在結(jié)合所述柔性電路的步驟中，與用于所述顯示裝置的所述結(jié)合設(shè)備的所述加壓末端連接的熱源與所述玻璃上芯片結(jié)合部分不重疊。
11.如權(quán)利要求10所述的膜壓方法，其中所述加壓頭的所述熱源與所述玻璃上膜結(jié)合部分不重疊。
12.如權(quán)利要求11所述的膜壓方法，其中， 用于所述顯示裝置的所述結(jié)合設(shè)備的所述加壓頭被設(shè)置在相對(duì)于轉(zhuǎn)移單元的中軸線朝向所述轉(zhuǎn)移單元的一側(cè)偏置的位置處；以及 所述結(jié)合設(shè)備還包括輔助加壓頭，所述輔助加壓頭在水平方向上從所述加壓頭延伸并且所述加壓頭的內(nèi)部設(shè)置有輔助熱源， 其中所述輔助熱源被設(shè)置為高于所述熱源。
13.如權(quán)利要求11所述的膜壓方法，其中，所述加壓末端與所述玻璃上芯片結(jié)合部分不重疊。
【文檔編號(hào)】H05K3/32GK103429005SQ201310174310
【公開(kāi)日】2013年12月4日 申請(qǐng)日期:2013年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月14日
【發(fā)明者】金種煥, 趙鏞列 申請(qǐng)人:三星顯示有限公司