電子裝置殼體的制作方法
【專利摘要】一種電子裝置殼體，其包括本體，本體上裝有一電路板，該電子裝置殼體還包括成型于該本體上的加強板，該加強板與本體一體成型，該加強板一表面上設(shè)有至少一緩沖體，該緩沖體與該電路板彈性抵持。
【專利說明】電子裝置殼體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的便攜式電子裝置體積都比較輕薄，為滿足體積要求，殼體內(nèi)的空間都比較 小，比如殼體與電路板之間的空間。所以在電子裝置跌落時，電路板上的各種芯片在跌落時 容易受到殼體的沖擊，導(dǎo)致芯片損壞。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述問題，有必要提供一避免損壞電子元件的電子裝置殼體。
[0004] 一種電子裝置殼體，其包括本體，本體上裝有一電路板，該電子裝置殼體還包括成 型于該本體上的加強板，該加強板與本體一體成型，該加強板一表面上設(shè)有至少一緩沖體， 該緩沖體與該電路板彈性抵持。
[0005] 上述的電子裝置殼體包括本體及成型與本體的加強板，該加強板上裝有緩沖體， 電子裝置電路板裝于殼體后，該緩沖體位于該加強板與電路板之間，緩沖本體對電路板的 沖擊力，避免損壞電路板的芯片等元件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1為本發(fā)明較佳實施方式電子裝置殼體與電路板的分解示意圖。
[0007] 圖2為圖1所示電子裝置殼體與電路板組裝示意圖。
[0008] 圖3為圖2所示電子裝置殼體沿III-III示意圖。
[0009] 圖4為圖3所示電子裝置殼體跌落時該課題組件的變化狀態(tài)的示意圖。
[0010] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置殼體，其包括本體，本體上裝有一電路板，其特征在于：該電子裝置殼 體還包括成型于該本體上的加強板，該加強板與本體一體成型，該加強板一表面上設(shè)有至 少一緩沖體，該緩沖體與該電路板彈性抵持。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該加強板包括朝向電路板的第一 面及與第一面相對的第二面，該第一面上形成有至少兩個凹槽及至少三個凸起，該至少兩 個凹槽與至少三個凸起交叉設(shè)置。
3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：該凹槽為三個，該緩沖體為三個且 分別設(shè)于該凹槽內(nèi)并凸出該第一面。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于：該本體包括面板，面板上開設(shè)一包 括槽周壁的電池槽，該加強板周緣與該槽周壁連接形成電池槽的底壁。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該加強板為金屬板沖壓形成。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該緩沖體為彈性材料制成，并且注 塑成型于該加強板上。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該緩沖體為聚氨酯海綿，其粘貼于 該凹槽內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該加強板一側(cè)還設(shè)有通槽，用于裝 置電子裝置的芯片卡固定結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K5/00GK104144580SQ201310170816
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月10日
【發(fā)明者】楊乃林, 張冰 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司