黑化藥水及電路板的制作方法
【專利摘要】一種黑化藥水，包含含量為4g/L至16g/L的氫氧化鈉、含量為20g/L至60g/L的亞溴酸鈉或溴酸鈉及含量為3g/L至9g/L的磷酸鈉，其用于在銅表面形成成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅的黑化層。本發(fā)明還提供一種采用上述黑化藥水進行銅面的壓合前處理制得的電路板的方法，以及采用上述黑化藥水進行銅面的激光蝕孔前處理制得的電路板的方法。
【專利說明】黑化藥水及電路板的制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種黑化藥水及電路板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請參見文獻 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):1418-1425。
[0003]電路板在制作過程中常需要激光蝕孔及壓合制程，這兩個制程前都需要對電路板的銅面進行黑化處理，以提高激光蝕孔時銅面吸收激光能量的效率或提高壓合時銅面與膠粘層的結(jié)合力。其中，傳統(tǒng)黑化處理所用的藥水一般都是以亞氯酸鈉或次氯酸鈉在堿性條件下運作，銅會先氧化成亞銅，然后再氧化成氧化銅，但是使用上述的藥水會在溶液里面產(chǎn)生氯離子，氯離子的存在會導(dǎo)致銅面被咬蝕而形成藍色的氯化銅，若氯化銅沉積在表面會形成亮點進而形成長針狀絨毛(請參閱圖1)，此長針狀的絨毛容易脫落，從而影響激光蝕孔及壓合的品質(zhì)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種黑化藥水及電路板的制作方法，以形成非針狀結(jié)構(gòu)的黑化層，避免發(fā)生黑化層的絨毛脫落，進而提高電路板激光蝕孔及壓合的品質(zhì)。
[0005]一種黑化藥水，其包含含量為4g/L至16g/L的氫氧化鈉、含量為20g/L至60g/L的亞溴酸鈉或溴酸鈉及含量為3g/L至9g/L的磷酸鈉，其用于對銅表面進行處理以形成成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅的黑化層。
[0006]一種電路板的制作方法，包括步驟:提供電路基板，所述電路基板具有第一表面，所述第一表面一側(cè)具有第一導(dǎo)電線路層；提供增層板，所述增層板包括膠粘層；將所述電路基板置于所述的黑化藥水進行黑化處理，從而在所述導(dǎo)電線路層的表面形成黑化層，所述黑化層的成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅；將所述增層板疊合于所述電路基板的黑化層，壓合形成電路板。
[0007]—種電路板的制作方法，包括步驟:提供電路基板，所述電路基板包括依次疊合的導(dǎo)電層、絕緣層、第二導(dǎo)電線路層；將所述電路基板置于所述黑化藥水對進行黑化處理，從而在所述導(dǎo)電層的表面形成黑化層，所述黑化層的成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅；激光蝕孔從而在所述電路基板形成貫通所述黑化層、導(dǎo)電層及絕緣層的盲孔；及電鍍從而將所述盲孔制作形成導(dǎo)電孔，之后將所述黑化層及導(dǎo)電層制作形成第一導(dǎo)電線路層，其中，使所述導(dǎo)電孔電連接所述第一導(dǎo)電線路層及所述第二導(dǎo)電線路層，從而形成電路板。
[0008]本案的黑化藥水及電路板的制作方法可以形成非針狀絨毛結(jié)構(gòu)的黑化層，從而可以避免發(fā)生黑化層的絨毛脫落，進而提高電路板激光蝕孔及壓合的品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是傳統(tǒng)黑化藥水處理銅箔層形成的黑化層的掃描電鏡圖片。
[0010]圖2是本發(fā)明第一實施例提供的黑化藥水處理銅層的表面形成的黑化層的掃描電鏡圖片。
[0011]圖3是本發(fā)明第一實施例提供的電路基板的剖面示意圖。
[0012]圖4是本發(fā)明第一實施例提供的增層板的剖面示意圖。
[0013]圖5是本發(fā)明第一實施例提供的在圖3的電路基板的表面形成黑化層后的剖面示意圖。
[0014]圖6是本發(fā)明第一實施例提供的在圖5的黑化層上壓合圖4的增層板后形成的增層結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0015]圖7是本發(fā)明第一實施例提供的在圖6的增層結(jié)構(gòu)的形成導(dǎo)電孔及第二導(dǎo)電線路層后形成的電路板的剖面示意圖。
[0016]圖8是本發(fā)明第二實施例提供的電路基板的剖面示意圖。
[0017]圖9是本發(fā)明第二實施例提供的在圖8的電路基板的表面形成黑化層后的剖面示意圖。
[0018]圖10是本發(fā)明第二實施例提供的在圖9的電路基板上形成第一及第二盲孔后的剖面示意圖。
[0019]圖11是本發(fā)明第二實施例提供的將圖10的盲孔制作形成導(dǎo)電孔以及在圖10的電路基板上形成導(dǎo)電線路層后形成的電路板的剖面示意圖。
[0020]主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1.一種黑化藥水，所述黑化藥水包含含量為4g/L至16g/L的氫氧化鈉、含量為20g/L至60g/L的亞溴酸鈉或溴酸鈉、含量為3g/L至9g/L的磷酸鈉，所述黑化藥水用于對銅表面進行處理以形成成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅的黑化層。
2.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供電路基板，所述電路基板具有第一表面，所述第一表面一側(cè)具有第一導(dǎo)電線路層； 提供增層板，所述增層板包括膠粘層； 將所述電路基板置于權(quán)利要求1所述的黑化藥水進行黑化處理，從而在所述導(dǎo)電線路層的表面形成黑化層，所述黑化層的成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅； 將所述增層板疊合于所述電路基板的黑化層，壓合形成電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述電路基板置于所述黑化藥水進行黑化處理的反應(yīng)溫度為80°C至90°C，反應(yīng)時間為5至10分鐘。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將所述電路基板置于所述黑化藥水進行黑化處理前，對所述第一導(dǎo)電線路層的表面進行微蝕處理。
5.如權(quán)利要求2所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述增層板還包括與所述膠粘層相疊合的膜層、銅箔層或線路基板層。
6.一種電路板的制作方法，包括步驟: 提供電路基板，所述電路基板包括依次疊合的導(dǎo)電層、絕緣層及第二導(dǎo)電線路層； 將所述電路基板置于權(quán)利要求1所述的黑化藥水對進行黑化處理，從而在所述導(dǎo)電層的表面形成黑化層，所述黑化層的成分包含氧化銅、氧化亞銅及溴化銅； 激光蝕孔從而在所述電路基板形成貫通所述黑化層、導(dǎo)電層及絕緣層的盲孔；及電鍍從而將所述盲孔制作形成導(dǎo)電孔，之后將所述黑化層及導(dǎo)電層制作形成第一導(dǎo)電線路層，其中，使所述導(dǎo)電孔電連接所述第一導(dǎo)電線路層及所述第二導(dǎo)電線路層，從而形成電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，將所述電路基板置于所述黑化藥水進行黑化處理的反應(yīng)溫度為80°C至90°C，反應(yīng)時間為5至10分鐘。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板的制作方法，其特征在于，在將所述電路基板置于所述黑化藥水進行黑化處理前，對所述導(dǎo)電層的表面進行微蝕處理。
【文檔編號】H05K3/42GK104131278SQ201310155273
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月30日
【發(fā)明者】徐茂峰, 何明展, 鄭兆孟, 覃海波, 廖國進 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司