具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種具有埋入式連接桿的電路板，包括介電堆疊層、至少一第一連接桿、至少一第一金手指以及至少一第一微介層窗。介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層。第一介電層在第二介電層上方。介電堆疊層區(qū)分為線(xiàn)路區(qū)與金手指區(qū)。第一連接桿埋在第二介電層與第一介電層之間的金手指區(qū)中。至少一第一金手指在第一介電層上的金手指區(qū)中。第一微介層窗在第一介電層之中的金手指區(qū)中，電性連接第一金手指與第一連接桿。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的主要功能是提供元件之間的連接電路。電路板與主機(jī)板一般以俗稱(chēng)“金手指”的連結(jié)器(connector)來(lái)連接。
[0003]在現(xiàn)有的存儲(chǔ)器模塊電路板技術(shù)中，除了通過(guò)蝕刻得到銅導(dǎo)線(xiàn)后，通常必需再進(jìn)行鍍金過(guò)程。因此，請(qǐng)參照?qǐng)D1，在金手指區(qū)的金手指本體106的銅導(dǎo)線(xiàn)上鍍金時(shí)，只能靠特別留下來(lái)的連接桿108去接通來(lái)自板外陰極桿的電流。在鍍金后在后續(xù)電路板成型切板過(guò)程中再?gòu)陌暹呌枰郧袛?，形成像圖1的金手指104。換言之，金手指104通常包括金手指本體106以及與金手指本體106直接電性連接的連接桿(Tie Bar) 108所構(gòu)成。
[0004]然而，因?yàn)榍邪暹^(guò)程是以銑刀進(jìn)行切削，所以在電路板加工期間或產(chǎn)品在進(jìn)行測(cè)試期間，容易在插拔時(shí)發(fā)生連接桿108斷裂(Broken)和掀起(Peel off),同時(shí)這種缺陷也會(huì)在后續(xù)裝配電路板時(shí)發(fā)生。此外，隨著元件尺寸的小型化，連接桿的尺寸也會(huì)受到金手指尺寸縮小的限制，且連接桿可能與弓I腳發(fā)生短路，而造成整個(gè)元件報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種具有埋入式連接桿的電路板及其制造方法，其連接桿面積不會(huì)受到金手指尺寸縮小的限制。而且，在制造電路板切板過(guò)程之后，或是在進(jìn)行電路板的測(cè)試期間，連接桿不易在插拔時(shí)發(fā)生斷裂或掀起。
[0006]本發(fā)明提出一種具有埋入式連接桿的電路板，包括介電堆疊層、至少一第一連接桿、至少一第一金手指以及第一微介層窗。介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層。第一介電層在第二介電層上方。介電堆疊層區(qū)分為一線(xiàn)路區(qū)與一金手指區(qū)。第一連接桿，埋在第二介電層與第一介電層之間的金手指區(qū)中。至少一第一金手指，在第一連接桿上方的第一介電層上的金手指區(qū)中。第一微介層窗在第一介電層的金手指區(qū)中，電性連接第一金手指與第一連接桿。
[0007]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，部分第一連接桿未被第一金手指覆蓋。
[0008]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板還包括至少一第一圖案化導(dǎo)電層以及至少一第三微介層窗。圖案化導(dǎo)電層在第一介電層上。第三微介層窗在第一介電層中，且電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層以及第一連接桿。
[0009]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板還包括第一連接導(dǎo)線(xiàn)，在第一介電層上，以電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層。依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的介電堆疊層還包括第三介電層與第四介電層，且包括至少一第二連接桿、至少一第二金手指以及至少一第二微介層窗。第二連接桿埋在第三介電層與第四介電層之間金手指區(qū)中。第二金手指在第四介電層上的金手指區(qū)中。第二微介層窗在第四介電層的金手指區(qū)中，且電性連接第二金手指與第二連接桿。[0010]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的介電堆疊層還包括至少一第二圖案化導(dǎo)電層與至少一第四微介層窗。第二圖案化導(dǎo)電層，在上述第四介電層上。第四微介層窗在上述第四介電層中，且電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層以及上述第二連接桿。
[0011]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的介電堆疊層還包括第二連接導(dǎo)線(xiàn)，在上述第四介電層上，且電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層。
[0012]本發(fā)明還提出一種具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，包括提供介電堆疊層，介電堆疊層區(qū)分為線(xiàn)路區(qū)與金手指區(qū)。介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層，介電堆疊層的線(xiàn)路區(qū)中已形成多個(gè)線(xiàn)路層。在第二介電層與第一介電層之間的金手指區(qū)中形成至少一第一連接桿。在第一介電層上的金手指區(qū)中形成至少一第一金手指，并在第一介電層中形成至少一第一微介層窗，第一微介層窗電性連接第一金手指與第一連接桿。
[0013]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，第一金手指以及第一微介層窗的形成方法包括在第一介電層上的金手指區(qū)中形成第一金手指的第一膜層。在第一介電層中的金手指區(qū)中形成至少一第一微介層孔。在第一微介層孔中形成第一微介層窗。第一金手指的一第一膜層上形成第二膜層。
[0014]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括在第一介電層上形成至少一第一圖案化導(dǎo)電層。在第一介電層中形成至少一第三微介層窗，以電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層以及第一連接桿。
[0015]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括在第一介電層上形成連接導(dǎo)線(xiàn)，以電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層。
[0016]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括進(jìn)行切板過(guò)程，以切除上述第一圖案化導(dǎo)電層及其下方的部分介電堆疊層以及部分上述第一連接桿。
[0017]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述介電堆疊層包括第三介電層與第四介電層。上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括在第三介電層與第四介電層之間的金手指區(qū)中形成至少一第二連接桿。在第四介電層上金手指區(qū)中形成至少一第二金手指以及至少一第二微介層窗，上述第二微介層窗電性連接上述第二金手指與上述第二連接桿。
[0018]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括在上述第四介電層上形成第二連接導(dǎo)線(xiàn)，上述第二連接導(dǎo)線(xiàn)電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層。
[0019]依照本發(fā)明一實(shí)施例所述，上述具有埋入式連接桿的電路板的制造方法還包括進(jìn)行切板過(guò)程，以切除上述第二圖案化導(dǎo)電層及上述第二圖案化導(dǎo)電層下方的部分上述介電堆疊層以及部分上述第二連接桿。基于上述，本發(fā)明的電路板及其制造方法，其連接桿與金手指設(shè)置在不同高度，連接桿埋在介電層之中，通過(guò)微介層窗與金手指電性連接，因此，連接桿面積不會(huì)受到金手指尺寸縮小的限制。而且，連接桿被介電堆疊層包覆，在進(jìn)行切板過(guò)程之后，或是在進(jìn)行測(cè)試期間，不易在插拔時(shí)發(fā)生斷裂或掀起。
[0020]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1是現(xiàn)有的一種金手指的俯視圖；
[0022]圖2A是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板進(jìn)行切板過(guò)程之前的剖面示意圖；
[0023]圖2B是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板進(jìn)行切板過(guò)程之后的剖面示意圖；
[0024]圖3A是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板進(jìn)行切板過(guò)程之前的第一俯視圖；
[0025]圖3B是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板進(jìn)行切板過(guò)程之后的第一俯視圖；
[0026]圖3C是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板進(jìn)行切板過(guò)程之前的第二俯視圖；
[0027]圖3D是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板進(jìn)行切板過(guò)程之后的第二俯視圖；
[0028]圖4A至圖4E是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板的制造流程的剖面示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0030]2:線(xiàn)路區(qū)；
[0031]3:金手指區(qū)；
[0032]10:介電堆疊層；
[0033]11:第一介電層；
[0034]12:第二介電層；
[0035]13:第三介電層；
[0036]14:第四介電層；
[0037]15:其他介電層；
[0038]20:線(xiàn)路層；
[0039]21:第一線(xiàn)路層；
[0040]22:第二線(xiàn)路層；
[0041]23:第三線(xiàn)路層；
[0042]24:第四線(xiàn)路層；
[0043]31:第一連接桿；
[0044]32:第二連接桿；
[0045]41:第一微介層窗；
[0046]42:第二微介層窗；
[0047]43:第三微介層窗；
[0048]44:第四微介層窗；
[0049]51:第一金手指；
[0050]52:第二金手指；
[0051 ]51a、52a、61a、62a:第一膜層；[0052]51b、52b、61b、62b:第二膜層；
[0053]51c、52c、61c、62c:第三膜層；
[0054]61:第一圖案化導(dǎo)電層；
[0055]62:第二圖案化導(dǎo)電層；
[0056]70:第一連接導(dǎo)線(xiàn)；
[0057]71:第二連接導(dǎo)線(xiàn)；
[0058]81:第一導(dǎo)電材料層；
[0059]82:第二導(dǎo)電材料層；
[0060]83:第三導(dǎo)電材料層；
[0061]84:第四導(dǎo)電材料層；
[0062]91:第一微介層孔；
[0063]92:第二微介層孔；
[0064]93:第三微介層孔；
[0065]94:第四微介層孔；
[0066]104:金手指；
[0067]106:本體；
[0068]108:連接桿。
【具體實(shí)施方式】
[0069]本發(fā)明提出一種具有埋入式連接桿的電路板。此電路板的連接桿與金手指在不同的高度。金手指在介電堆疊層上；而連接桿則埋在金手指下方的介電堆疊層中。
[0070]圖2A是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板在進(jìn)行切板過(guò)程之前的剖面示意圖。圖3A是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板在進(jìn)行切板過(guò)程之前的第一俯視圖。圖3C是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板在進(jìn)行切板過(guò)程之前的第二俯視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2A、圖3A與圖3C，電路板包括介電堆疊層10、線(xiàn)路層20、第一連接桿31、第二連接桿32、第一微介層窗41、第二微介層窗42、第一金手指51以及第二金手指52。
[0071]介電堆疊層10包括第一介電層11、第二介電層12、第三介電層13與第四介電層
14。第一介電層11與第四介電層14為最外層的介電層。第二介電層12與第三介電層13為內(nèi)層介電層，分別緊鄰第一介電層11與第四介電層14。第二介電層12與第三介電層13之間還包括其他介電層15。
[0072]介電堆疊層10可以區(qū)分為線(xiàn)路區(qū)2與金手指區(qū)3。線(xiàn)路層20在介電堆疊層10中或介電堆疊層10上。更詳細(xì)地說(shuō)，線(xiàn)路層20在線(xiàn)路區(qū)2中，其包括第一線(xiàn)路層21、第二線(xiàn)路層22、第三線(xiàn)路層23與第四線(xiàn)路層24。第一線(xiàn)路層21與第四線(xiàn)路層24在最外層，分別在第一介電層11與第四介電層14上。第二線(xiàn)路層22在第二介電層12與第一介電層11之間。第三線(xiàn)路層23在第三介電層13與第四介電層14之間。在第二介電層12與第三介電層13之間的其他介電層15之中還包括其他線(xiàn)路層。線(xiàn)路層20的材料為導(dǎo)體，包括金屬或合金，例如是銅或是銅鋁合金。各線(xiàn)路層之間可以通過(guò)微介層窗(未是)電性連接。
[0073]第一金手指51在第一介電層11上的金手指區(qū)3中。第二金手指52在第四介電層14的金手指區(qū)3中。也就是，第一金手指51與第一線(xiàn)路層21在同一高度(Level);第二金手指52與第四線(xiàn)路層24在同一高度。第一金手指51與第二金手指52可以是單種材料所構(gòu)成，或是兩種以上的材料所構(gòu)成。在一實(shí)施例中，第一金手指51/第二金手指52包括第一膜層51a/52a、第二膜層51b/52b與第三膜層51c/52c。第一膜層51a/52a例如是銅層，第二膜層51b/52b例如是鎳層,第三膜層51c/52c例如是金層。
[0074]第一連接桿31與第一金手指51并不在同一高度；第二連接桿32與第二金手指52并不在同一高度。具體地說(shuō)，第一連接桿31埋在第二介電層12與第一介電層11之間的金手指區(qū)3中。第二連接桿32埋于第三介電層13與第四介電層14之間的金手指區(qū)3中。換言之，第一連接桿31與第二線(xiàn)路層22在同一高度；第二連接桿32與第三線(xiàn)路層23在同一高度。第一連接桿31以及第二連接桿32的材料可以分別與第二線(xiàn)路層22以及第三線(xiàn)路層23相同或相異。
[0075]第一連接桿31并未完全被第一金手指51覆蓋，一部分的第一連接桿31會(huì)凸出于第一金手指51所覆蓋的區(qū)域。同樣地，第二連接桿32并未完全被第二金手指52覆蓋，一部分的第二連接桿32會(huì)凸出于第二金手指52所覆蓋的區(qū)域。
[0076]第一微介層窗41在第一介電層11的金手指區(qū)3中，用以電性連接第一金手指51與第一連接桿31。第二微介層窗42在第四介電層14的金手指區(qū)3中，用以電性連接第二金手指52與第二連接桿32。
[0077]請(qǐng)參照?qǐng)D2A、圖3A與圖3C，在進(jìn)行切板過(guò)程之前，第一連接桿31與第二連接桿32還會(huì)分別通過(guò)第一介電層11與第四介電層14中的第三微介層窗43以及第四微介層窗44電性連接在第一介電層11與第四介電層14表面上的第一圖案化導(dǎo)電層61以及第二圖案化導(dǎo)電層62。第一圖案化導(dǎo)電層61以及第二圖案化導(dǎo)電層62分別與第一連接導(dǎo)線(xiàn)70與第二連接導(dǎo)線(xiàn)71電性連接。第一連接導(dǎo)線(xiàn)70與第二連接導(dǎo)線(xiàn)71可與板外陰極桿電性連接。
[0078]在進(jìn)行切板過(guò)程之后，其結(jié)構(gòu)如圖2B與3B所示。
[0079]圖4A至圖4E是是本發(fā)明實(shí)施例的具有埋入式連接桿的電路板的制造流程的剖面示意圖。
[0080]請(qǐng)參照?qǐng)D4A，上述電路板的制造方法可以先形成第二介電層12、第三介電層13以及其他介電層15，并且在前述的介電層中的線(xiàn)路區(qū)2中形成其他線(xiàn)路層之后，在第二介電層12與第三介電層13上分別壓合第一導(dǎo)電材料層81與第二導(dǎo)電材料層82。
[0081]之后，請(qǐng)參照?qǐng)D4B，進(jìn)行蝕刻，將第一導(dǎo)電材料層81圖案化，以在線(xiàn)路區(qū)2形成第二線(xiàn)路層22，并且在金手指區(qū)3形成第一連接桿31。將第二導(dǎo)電材料層82圖案化，以在線(xiàn)路區(qū)2形成第三線(xiàn)路層23，并且在金手指區(qū)3形成第二連接桿32。
[0082]其后，在第二線(xiàn)路層22與第一連接桿31上壓合第一介電層11與第三導(dǎo)電材料層83。在第三線(xiàn)路層23與第二連接桿32上壓合第四介電層14與第四導(dǎo)電材料層84。第三導(dǎo)電材料層83與第四導(dǎo)電材料層84例如是銅層。
[0083]然后，請(qǐng)參照?qǐng)D4C，進(jìn)行蝕刻，將第三導(dǎo)電材料層83圖案化，以在線(xiàn)路區(qū)2形成第一線(xiàn)路層21,并且在金手指區(qū)3形成第一金手指51的第一膜層51a、第一圖案化導(dǎo)電層61的第一膜層61a以及第一連接導(dǎo)線(xiàn)70(圖3A)。將第四導(dǎo)電材料層84圖案化，以在線(xiàn)路區(qū)2形成第四線(xiàn)路層24，并且在金手指區(qū)3形成第二金手指52的第一膜層52a、第二圖案化導(dǎo)電層62的第一膜層62a以及連接第二連接導(dǎo)線(xiàn)71 (圖3C)。[0084]之后，進(jìn)行激光鉆孔(Laser drill)，以移除部分第一金手指51的第一膜層51a以及部分的第一介電層11，以形成第一微介層孔91,裸露出第一連接桿31。移除部分第二金手指52的第一膜層52a以及部分的第四介電層14，以形成第二微介層孔92，裸露出第二連接桿32。移除部分第一圖案化導(dǎo)電層61的第一膜層61a以及部分的第一介電層11,以形成第三微介層孔93,裸露出第一連接桿31。移除部分第二圖案化導(dǎo)電層62的第一膜層62a以及部分的第四介電層14，以形成第四微介層孔94，裸露出第二連接桿32。
[0085]其后，請(qǐng)參照?qǐng)D4D，在第一微介層孔91、第二微介層孔92、第三微介層孔93以及第四微介層孔94中填入導(dǎo)體材料，以形成在第一微介層窗41、第二微介層窗42、第三微介層窗43以及第四微介層窗44。在第一微介層孔91以及第三微介層孔93中填入導(dǎo)體材料的方法可以將第一圖案化導(dǎo)電層61與第二圖案化導(dǎo)電層62分別通過(guò)第一連接導(dǎo)線(xiàn)70與第二連接導(dǎo)線(xiàn)71電性連接到陰極桿，并通過(guò)電鍍法來(lái)形成之。在第二微介層窗孔92以及第四微介層窗孔94中填入導(dǎo)體材料的方法也可以以相同的方式來(lái)實(shí)施。導(dǎo)體材料包括金屬或是金屬合金，例如是銅或銅與其他金屬的合金。
[0086]之后，在第一金手指51的第一膜層51a、第二金手指的第一膜層52a、第一圖案化導(dǎo)電層61的第一膜層61a以及第二圖案化導(dǎo)電層62的第一膜層62a上依序形成第二膜層51b、52b、61b、62b 與第三膜層 51c、52c、61c、62c。第二膜層 51b、52b、61b、62b 的材料例如是鎳。第三膜層51c、52c、61c、62c的材料例如是金。第二膜層51b、52b、61b、62b與第三膜層51c、52c、61c、62c同樣可以通過(guò)內(nèi)部的第一連接桿31與第二連接桿32做為橋梁，經(jīng)由第一圖案化導(dǎo)電層61與第二圖案化導(dǎo)電層62作為導(dǎo)電通路，分別與陰極桿電性連接，通過(guò)電鍍的方式來(lái)形成之。
[0087]其后，請(qǐng)參照?qǐng)D4E，進(jìn)行切板過(guò)程，以切除第一圖案化導(dǎo)電層61至第二圖案化導(dǎo)電層62之間的各層，即第一圖案化導(dǎo)電層61、第二圖案化導(dǎo)電層62、其之間的部分上述第一連接桿31以及部分上述第二連接桿32、第三微介層窗43以及第四微介層窗44，留下所需的電路板。
[0088]在上述的實(shí)施例中，以第一連接桿31埋在第二介電層12與第一介電層11之間的金手指區(qū)3中；第二連接桿32埋在第三介電層13與第四介電層14之間的金手指區(qū)3中來(lái)說(shuō)明。然而，本發(fā)明的第一連接桿31與第二連接桿32的位置并不以上為限，只要在介電堆疊層的任意兩層之間，都可以使得連接桿面積不會(huì)受到金手指尺寸縮小的限制，并且，連接桿被介電堆疊層包覆，不易在插拔時(shí)發(fā)生斷裂或掀起。
[0089]綜合以上所述，本發(fā)明的電路板的連接桿與金手指在不同高度，其埋在介電層之中，通過(guò)微介層窗與金手指電性連接，因此，連接桿面積不會(huì)受到金手指尺寸縮小的限制。而且，連接桿被介電堆疊層包覆，在進(jìn)行切板過(guò)程之后，或是在進(jìn)行測(cè)試期間，不易在插拔時(shí)發(fā)生斷裂或掀起。
[0090]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，包括: 介電堆疊層，包括第一介電層與第二介電層，上述第一介電層在上述第二介電層上方，上述介電堆疊層區(qū)分為線(xiàn)路區(qū)與金手指區(qū)； 至少一第一連接桿，埋在上述第二介電層與上述第一介電層之間的上述金手指區(qū)中； 至少一第一金手指，在上述第一連接桿上方的上述第一介電層上的上述金手指區(qū)中；以及 至少一第一微介層窗在上述第一介電層的上述金手指區(qū)中，電性連接上述第一金手指與上述第一連接桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，部分上述第一連接桿未被上述第一金手指覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括: 至少一第一圖案化導(dǎo)電層，在上述第一介電層上；以及 至少一第三微介層窗，在上述第一介電層中，且電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層以及上述第一連接桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括第一連接導(dǎo)線(xiàn)，在上述第一介電層上，且電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括: 上述介電堆疊層包括第三介電層與第四介電層； 至少一第二連接桿，埋在上述第三介電層與上述第四介電層之間上述金手指區(qū)中； 至少一第二金手指在上述第二連接桿上方的上述第四介電層上上述金手指區(qū)中；以及至少一第二微介層窗，在上述第四介電層的上述金手指區(qū)中，且電性連接上述第二金手指與上述第二連接桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括: 至少一第二圖案化導(dǎo)電層，在上述第四介電層上；以及 至少一第四微介層窗，在上述第四介電層中，且電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層以及上述第二連接桿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有埋入式連接桿的電路板，其特征在于，還包括一第二連接導(dǎo)線(xiàn)，在上述第四介電層上，且電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層。
8.一種具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，包括: 提供介電堆疊層，上述介電堆疊層區(qū)分為線(xiàn)路區(qū)與金手指區(qū)，上述介電堆疊層包括第一介電層與第二介電層，上述介電堆疊層的上述線(xiàn)路區(qū)中已形成多數(shù)個(gè)線(xiàn)路層； 在上述第二介電層與上述第一介電層之間的上述金手指區(qū)中形成至少第一連接桿；以及 在上述第一介電層上的上述金手指區(qū)中形成至少一第一金手指，并在上述第一介電層中形成至少一第一微介層 窗，上述第一微介層窗電性連接上述第一金手指與上述第一連接桿。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，上述第一金手指以及上述第一微介層窗的形成方法包括: 在上述第一介電層上的上述金手指區(qū)中形成至少一第一金手指的一第一膜層；在上述第一介電層中的上述金手指區(qū)中形成至少一第一微介層孔； 在上述第一微介層孔中形成第一微介層窗；以及 在第一金手指的第一膜層上形成第二膜層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括: 在上述第一介電層上形成至少一第一圖案化導(dǎo)電層；以及 在上述第一介電層中形成至少一第三微介層窗，以電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層以及上述第一連接桿。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括在上述第一介電層上形成第一連接導(dǎo)線(xiàn)，以電性連接上述第一圖案化導(dǎo)電層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括: 進(jìn)行切板過(guò)程，以切除上述第一圖案化導(dǎo)電層及其下方的部分上述介電堆疊層以及部分上述第一連接桿。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，上述介電堆疊層包括第三介電層與第四介電層，上述方法還包括: 在上述第三介電層與上述第四介電層之間上述金手指區(qū)中形成至少一第二連接桿；以及 在上述第四介電層上的上述金手指區(qū)中形成至少一第二金手指以及在上述第四介電層中的上述金手指區(qū)中至少一第二微介層窗，上述第二微介層窗電性連接上述第二金手指與上述第二連接桿。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括: 在上述第四介電層上形成至少一第二圖案化導(dǎo)電層；以及 在上述第四介電層中形成至少一第四微介層窗，上述第四微介層窗電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層以及上述第二連接桿。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括在上述第四介電層上形成第二連接導(dǎo)線(xiàn)，上述第二連接導(dǎo)線(xiàn)電性連接上述第二圖案化導(dǎo)電層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有埋入式連接桿的電路板的制造方法，其特征在于，還包括: 進(jìn)行切板過(guò)程，以切除上述第二圖案化導(dǎo)電層及上述第二圖案化導(dǎo)電層下方的部分上述介電堆疊層以及部分上述第二連接桿。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK103813634SQ201310143347
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月12日
【發(fā)明者】黃信貿(mào), 尤俊煌 申請(qǐng)人:南亞科技股份有限公司