專利名稱：密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及到密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，對于諸如電動車充電器等安裝有發(fā)熱電子器件、發(fā)熱量較大的電器設(shè)備，通常在其殼體上設(shè)置有風機以及與風機相配合的通風口。在實際使用過程中，一方面，風機在運轉(zhuǎn)過程中非常容易出現(xiàn)問題，尤其是在炎熱的夏天或是在寒冷的冬天；另一方面，風機的運轉(zhuǎn)需要消耗額外的能量，從而增加了使用成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種通過密閉殼體就可將電子器件工作過程中產(chǎn)生的熱量向外散出的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括:設(shè)置在密閉殼體中、用于安裝電子器件的線路板，線路板上開設(shè)有與需要上下散熱的電子器件一一對應(yīng)的散熱孔，所述需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面上涂覆有導熱材料，需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面與密閉殼體抵靠在一起。所述的密閉殼體正對著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設(shè)置有散熱凸臺，需要上下散熱的電子器件的下散熱面抵靠在散熱凸臺上。所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在散熱凸臺上，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面通過導熱墊抵靠在密閉殼體上。所述的密閉殼體正對著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設(shè)置有散熱凸臺，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面上設(shè)置有導熱帽，導熱帽的頂端抵靠在密閉殼體上。所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在散熱凸臺上，所述的導熱帽通過導熱墊抵靠在所述的密閉殼體上。所述的密封殼體上設(shè)置有若干個散熱翅片。所述散熱翅片的至少一側(cè)表面為波浪面。所述散熱翅片的兩側(cè)表面為相互對應(yīng)的波浪面，即:散熱翅片各處橫截面的厚度均相等。所述的密閉殼體包括底座和設(shè)置在底座上的盒體。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在安裝電子器件的線路板上開設(shè)有與需要上下散熱的電子器件一一對應(yīng)的散熱孔，將需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面抵靠在密閉殼體上這種熱傳導方式，直接將電子器件產(chǎn)生的熱量通過密體殼體導出，省去了風機及用于安裝風機的機構(gòu)，使得整個電器的結(jié)構(gòu)更加簡單，降低了制造成本和使用成本。此外，通過在密閉殼體上設(shè)置散熱凸臺以及通過在密閉殼體上設(shè)置散熱凸臺與安裝導熱帽相結(jié)合的方式，使得不同高度的電子器件都能與密閉殼體直接或間接地抵靠在一起，從而有效地降低了密封殼體內(nèi)部腔體中的溫度，保證了整個電器的正常運行。另外，設(shè)置在密封殼體上的散熱翅片以及將散熱翅片的表面設(shè)置成波浪面，均提高了密封殼體的散熱效果；而且，通過在散熱翅片的兩側(cè)表面設(shè)置相互對應(yīng)的波浪面，即:散熱翅片各處橫截面的厚度均相等，在提聞散熱翅片的散熱表面積的同時，大大提聞了材料的利用率。


圖1是本發(fā)明的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1中A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖1至圖2中的附圖標記為:1、線路板，2、盒體，21、散熱翅片，211、內(nèi)凹波浪面，212、外凸波浪面，3、底座，31、第一內(nèi)陷，32、第一散熱凸臺，33、第二內(nèi)陷，34、第二散熱凸臺，35、第一上散熱凸臺，4、第一電子器件,5、第二電子器件,6、導熱帽,7、第一上導熱墊，8、第一下導熱墊，9、第二上導熱墊，10、第二下導熱墊，11、安裝柱，12、緊固螺釘。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖，詳細描述本發(fā)明的具體實施方案:如圖1所示，本發(fā)明所述的一種密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括:由底座3和安裝在底座3上的盒體2構(gòu)成的密閉殼體以及位于該密閉殼體中、通過設(shè)置在底座3上的安裝柱11以及通過螺紋設(shè)置在安裝柱11上的螺紋孔中的緊固螺釘12固定在底座3上的安裝有需要散熱的諸如變壓器的第一電子器件4和諸如功率三極管的第二電子器件5的線路板I (通常為印制線路板即PCB)，線路板I上開設(shè)有與第一電子器件4和第二電子器件5 —一對應(yīng)的散熱孔，底座3上正對著第一電子器件4的下散熱面設(shè)置有第一散熱凸臺32，為了節(jié)省材料，底座3上在第一散熱凸臺32的下方設(shè)置有與第一散熱凸臺32相配合的第一內(nèi)陷31，如果第一電子器件4的表面不是平面，可以在盒體2上設(shè)置與第一電子器件4的上散熱面相配合的散熱凹槽，第一電子器件4的上、下散熱面上均涂覆有導熱材料，通常為導熱硅酯或?qū)峁枘z，然后分別通過絕緣的第一上導熱墊7和第一下導熱墊8，使得第一電子器件4的上、下散熱面分別與盒體2和底座3抵靠在一起；所述的底座3上正對著第二電子器件5的下散熱面設(shè)置有第二散熱凸臺34，為了節(jié)省材料，底座3上在第二散熱凸臺34的下方設(shè)置有與第二散熱凸臺34相配合的第二內(nèi)陷33，第二電子器件5的上、下散熱面上均涂覆有導熱材料，通常為導熱硅酯或?qū)峁枘z，第二電子器件5的下散熱面通過第二下導熱墊10抵靠在第二散熱凸臺34上，第二電子器件5的上散熱面上設(shè)置有導熱帽6，為了增大導熱帽6與盒體2的接觸面積，通常將導熱帽6的頂端設(shè)置成弧形面，并且，在盒體2上設(shè)置與導熱帽6的頂面相配合的散熱凹槽，導熱帽6的頂端弧形面上涂覆有導熱硅酯，并通過第二上導熱墊9與盒體2上的散熱凹槽抵靠在一起；構(gòu)成密封殼體的盒體2的外表面上設(shè)置有若干個散熱翅片21，如圖2所示，散熱翅片21的兩側(cè)表面為相互對應(yīng)的波浪面，即:散熱翅片21的一側(cè)表面為內(nèi)凹波浪而211,另一外表面為相對應(yīng)的外凸波浪面212,這樣就使得散熱翅片21各處橫截面的厚度H均相等。實際應(yīng)用時，可根據(jù)最高的發(fā)熱電子器件設(shè)計密閉殼體的尺寸，使得該發(fā)熱電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在位于線路板I上相應(yīng)散熱孔中的散熱凸臺上，該發(fā)熱電子器件的上散熱面通過導熱墊抵靠在盒體2上，使得密閉殼體的結(jié)構(gòu)更加緊湊。
權(quán)利要求
1.密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括:設(shè)置在密閉殼體中、用于安裝電子器件的線路板，其特征在于:所述的線路板上開設(shè)有與需要上下散熱的電子器件一一對應(yīng)的散熱孔，所述需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面上涂覆有導熱材料，需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面與密閉殼體抵靠在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的密閉殼體正對著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設(shè)置有散熱凸臺，需要上下散熱的電子器件的下散熱面抵靠在散熱凸臺上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在散熱凸臺上，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面通過導熱墊抵靠在密閉殼體上。
4.如權(quán)利要求1所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的密閉殼體正對著所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面設(shè)置有散熱凸臺，所述需要上下散熱的電子器件的上散熱面上設(shè)置有導熱帽，導熱帽的頂端抵靠在密閉殼體上。
5.如權(quán)利要求1或4所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述需要上下散熱的電子器件的下散熱面通過導熱墊抵靠在散熱凸臺上，所述的導熱帽通過導熱墊抵靠在所述的密閉殼體上。
6.如權(quán)利要求1、2或4所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的密封殼體上設(shè)置有若干個散熱翅片。
7.如權(quán)利要求6所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱翅片的至少一側(cè)表面為波浪面。
8.如權(quán)利要求7所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱翅片的兩側(cè)表面為相互對應(yīng)的波浪面，即:散熱翅片各處橫截面的厚度均相等。
9.如權(quán)利要求1、2或4所述的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的密閉殼體包括底座和設(shè)置在底座上的盒體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種通過密閉殼體就可將電子器件工作過程中產(chǎn)生的熱量向外散出的密閉殼體中電子器件的散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在密閉殼體中、用于安裝電子器件的線路板，線路板上開設(shè)有與需要上下散熱的電子器件一一對應(yīng)的散熱孔，所述需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面上涂覆有導熱材料，需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面與密閉殼體抵靠在一起。本發(fā)明將需要上下散熱的電子器件的上、下散熱面抵靠在密閉殼體上這種熱傳導方式，直接將電子器件產(chǎn)生的熱量通過密體殼體導出，省去了風機以及用于安裝風機的機構(gòu)，使得整個電器的結(jié)構(gòu)更加簡單，降低了制造成本和使用成本，尤其適用于諸如電動車充電器等安裝有發(fā)熱電子器件、發(fā)熱量較大的電器設(shè)備上。
文檔編號H05K7/20GK103200805SQ20131011629
公開日2013年7月10日 申請日期2013年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月3日
發(fā)明者趙斌 申請人:張家港市華力電子有限公司