電路板的制作方法
【專利摘要】一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設(shè)置所述信號線路的信號線路區(qū)域、設(shè)置所述芯片線路的芯片線路區(qū)域和設(shè)置所述連接器線路的連接器線路區(qū)域，所述連接器線路區(qū)域的厚度且大于所述芯片線路區(qū)域的厚度。
【專利說明】電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明關(guān)于一種電路板，尤其是一種阻抗匹配的電路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路中的單端傳輸線設(shè)計(jì)中有芯片位置(用來設(shè)置芯片)、中間位置和連接器位 置，中間位置用來連接芯片位置和連接器位置。在芯片位置，由于線路較密集，因此線路會(huì) 設(shè)計(jì)成較細(xì)的線路，中間位置就會(huì)設(shè)計(jì)成阻抗匹配，連接器位置為了要和連接器插拔耦合， 因此會(huì)設(shè)計(jì)較粗的線路。較細(xì)的線路具有較高的阻抗，較粗的線路具有較低的阻抗，如此會(huì) 造成阻抗不匹配，降低傳輸質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種阻抗匹配以提升傳輸質(zhì)量的電路板。
[0004] 一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走 線層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設(shè)置 所述信號線路的信號線路區(qū)域、設(shè)置所述芯片線路的芯片線路區(qū)域和設(shè)置所述連接器線路 的連接器線路區(qū)域，所述信號線路區(qū)域的厚度小于所述連接器線路區(qū)域的厚度且大于所述 芯片線路區(qū)域的厚度。
[0005] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)施例的電路板的介電層對應(yīng)信號線路、芯片線路和連接器 線路具有不同的厚度，從而使芯片線路的阻抗降低而連接器線路區(qū)域的阻抗增大，信號線 路的阻抗介于芯片線路和連接器線路的阻抗之間，使得信號走線層的阻抗匹配，提升傳輸 質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例電路板的截面示意圖。
[0007] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例電路板的平面示意圖。
[0008] 主要元件符號說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線 層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設(shè)置所 述信號線路的信號線路區(qū)域、設(shè)置所述芯片線路的芯片線路區(qū)域和設(shè)置所述連接器線路的 連接器線路區(qū)域，其特征在于，所述連接器線路區(qū)域的厚度大于所述芯片線路區(qū)域的厚度。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線路與所述芯片線路連接處的 寬度小于所述信號線路與所述連接器線路連接處的寬度。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述介電層主要由玻璃纖維和樹脂制成。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述介電層包括陶瓷粉末。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線路區(qū)域的厚度小于所述連接 器線路區(qū)域的厚度且大于所述芯片線路區(qū)域的厚度。
6. 如權(quán)利要求1-5任一所述的電路板，其特征在于，所述電路板進(jìn)一步包接地層，所述 介電層位于所述信號走線層與所述接地層之間。
7. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述信號線路由單根帶狀線組成。
8. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述芯片線路為單根帶狀線。
9. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述連接器線路為單根帶狀線。
10. 如權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板為硬質(zhì)電路板。
【文檔編號】H05K1/02GK104053296SQ201310080996
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月14日
【發(fā)明者】吳開文 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司