一種電子設(shè)備的散熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備的散熱裝置，包括：導(dǎo)熱層、安裝層和填充層；所述導(dǎo)熱層和安裝層的邊緣密封形成密閉空腔，所述填充層填充于所述密閉空腔內(nèi)；所述導(dǎo)熱層為高導(dǎo)熱金屬材料，用于吸收所述電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量；所述安裝層為高強度金屬材料，用于與所述電子設(shè)備固定連接；所述安裝層與所述填充層接觸的一面鍍有與所述導(dǎo)熱層同材質(zhì)的金屬鍍層；所述填充層包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)。本發(fā)明采用高導(dǎo)熱金屬材料為導(dǎo)熱層，填充層包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)，可快速吸收電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，提高電子設(shè)備的散熱效率；安裝層為高強度金屬材料，既便于本散熱裝置的固定，又避免了本散熱裝置因彎曲變形造成裝置整體厚度增加的現(xiàn)象，解決了現(xiàn)有技術(shù)的問題。
【專利說明】一種電子設(shè)備的散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子通信領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備的散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前輕薄型產(chǎn)品普遍通過產(chǎn)品殼體或熱擴散材料的導(dǎo)熱進行散熱。隨著電子產(chǎn)品小型化、多功能化的發(fā)展趨勢，產(chǎn)品單位體積內(nèi)產(chǎn)生的熱量越來越多，而有效散熱面積卻逐漸減小，散熱性能的要求越來越高。然而殼體或熱擴散材料的導(dǎo)熱能力有限，散熱效率低，導(dǎo)致產(chǎn)品的CPU等芯片功率的提高受到限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備的散熱裝置，目的在于解決現(xiàn)有的電子設(shè)備散熱效率低的問題。
[0004]一種電子設(shè)備的散熱裝置，包括:導(dǎo)熱層、安裝層和填充層；
[0005]所述導(dǎo)熱層和安裝層的邊緣密封形成密閉空腔，所述填充層填充于所述密閉空腔內(nèi)；
[0006]所述導(dǎo)熱層為高導(dǎo)熱金屬材料，用于吸收所述電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量；
[0007]所述安裝層為高強度金屬材料，用于與所述電子設(shè)備固定連接；所述安裝層與所述填充層接觸的一面鍍有與所述導(dǎo)熱層同材質(zhì)的金屬鍍層；
[0008]所述填充層包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)。
[0009]優(yōu)選的，所述高導(dǎo)熱金屬材料具體為銅。
[0010]優(yōu)選的，所述高強度金屬材料具體為不銹鋼或鎂鋁合金或鋁合金。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述安裝層具體為所述電子設(shè)備的殼體或金屬中框。
[0012]優(yōu)選的，所述安裝層與所述填充層接觸的一面設(shè)有突起，用于支撐所述導(dǎo)熱層。
[0013]優(yōu)選的，所述填充層還包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)層，所述液體導(dǎo)熱介質(zhì)填充于所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)層的空間內(nèi)。
[0014]優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱層和安裝層的邊緣密封方式包括傳統(tǒng)焊接、膠合、超音波焊接和氣相沉積法焊接。
[0015]由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明提供的電子設(shè)備的散熱裝置由導(dǎo)熱層、安裝層和填充層組成，其中，導(dǎo)熱層為高導(dǎo)熱金屬材料，填充層包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)，可快速吸收電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，提高了電子設(shè)備的散熱效率。同時，安裝層為高強度金屬材料，既便于本散熱裝置與電子設(shè)備之間的固定連接，又避免了本散熱裝置因彎曲變形造成裝置整體厚度增加的現(xiàn)象，能很好的適應(yīng)電子設(shè)備內(nèi)部空間小的現(xiàn)狀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本發(fā)明實施例一提供的電子設(shè)備的散熱裝置剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實施例二提供的電子設(shè)備的散熱裝置剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3為本發(fā)明實施例三提供的電子設(shè)備的散熱裝置剖面結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖4為本發(fā)明實施例提供的設(shè)置于安裝層上的長方體型突起的截面示意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明實施例提供的設(shè)置于安裝層上的圓柱型突起的截面示意圖。

【具體實施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]本發(fā)明的目的在于提供一種電子設(shè)備的散熱裝置，已解決現(xiàn)有電子設(shè)備散熱方式散熱效率低的問題。
[0024]目前平板式熱管一般采用上下兩層銅層形成空間結(jié)構(gòu)，在之間填充金屬網(wǎng)管芯、發(fā)泡金屬材料、粉末燒結(jié)管芯、溝槽管芯等結(jié)構(gòu)形成內(nèi)部毛細(xì)結(jié)構(gòu)層，將具有毛細(xì)層結(jié)構(gòu)的空間內(nèi)，填充水、甲醇等流質(zhì)，并對這個空間保持較高的真空度。兩層銅質(zhì)結(jié)構(gòu)在外部邊緣處采用焊接或膠合等方法進行接合并保持氣密性。但是這種傳統(tǒng)的平板式熱管由于采用兩層銅層和中間夾層這種三明治結(jié)構(gòu)，厚度比較厚，一般>0.8mm，在超薄產(chǎn)品里很難較大的空間來安裝這樣的熱管。另外，由于銅本身硬度較小，加上中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致傳統(tǒng)熱管整體非常軟，難以對其安裝和固定，并且很容易折彎變形造成性能下降甚至失效。
[0025]參照圖1，本發(fā)明實施例一提供的電子設(shè)備的散熱裝置，由導(dǎo)熱層101、安裝層102和填充層103組成；其中，安裝層102可以為圓形、矩形以及任意規(guī)則或不規(guī)則形狀，可根據(jù)實際應(yīng)用需求進行選擇；導(dǎo)熱層101的形狀適應(yīng)于安裝層102，使導(dǎo)熱層101和安裝層102的邊緣密封，保持二者之間的氣密性，二者之間的空間形成密閉空腔，填充層103填充于該密閉空腔內(nèi)，安裝層102與填充層103接觸的一面鍍有與導(dǎo)熱層101同材質(zhì)的金屬鍍層 104。
[0026]具體的，導(dǎo)熱層101為高導(dǎo)熱金屬材料，與電子設(shè)備的產(chǎn)熱部件直接接觸，利用高導(dǎo)熱金屬導(dǎo)熱效率高的特性，可快速吸收電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量；填充層3為液體導(dǎo)熱介質(zhì)，同樣利用液體導(dǎo)熱效率高的特性，將導(dǎo)熱層吸收的熱量快速吸收，使得導(dǎo)熱層能繼續(xù)吸收電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量。
[0027]安裝層102為高強度金屬材料，與電子設(shè)備固定連接，利用高強度金屬強度高的特性，可輕松的將該散熱裝置固定在電子設(shè)備上；由于高強度的安裝層102不易彎曲，因此該散熱裝置的整體厚度不易發(fā)生變化。安裝層102與電子設(shè)備的連接方式有多種，例如在安裝層102上設(shè)置突起，同時在電子設(shè)備的相應(yīng)位置設(shè)置凹槽，通過將突起嵌入該凹槽內(nèi)實現(xiàn)本散熱裝置與電子設(shè)備的連接；又如還可通過傳統(tǒng)焊接、膠合、超音波焊接和氣相沉積法焊接等方法直接將安裝層102焊接在電子設(shè)備上，實現(xiàn)本散熱裝置與電子設(shè)備的固定連接。
[0028]在安裝層102與填充層103接觸的一面設(shè)置與導(dǎo)熱層101同材質(zhì)的金屬鍍層104，可避免構(gòu)成導(dǎo)熱層101和安裝層102的兩種不同金屬之間在填充層103的導(dǎo)電介質(zhì)影響下產(chǎn)生電勢差，從而降低了對該散熱裝置的耗損，保證了該散熱裝置的性能。
[0029]另外，導(dǎo)熱層101和安裝層102均為相應(yīng)材料的金屬板，使本散熱裝置整體呈扁平狀，試驗數(shù)據(jù)證明，上述結(jié)構(gòu)的散熱裝置的整體厚度僅在0.4mm左右，提高了該散熱裝置在內(nèi)部空間小的輕薄型電子設(shè)備中的適用性。
[0030]由上述裝置結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明所提供電子設(shè)備的散熱裝置由導(dǎo)熱層、安裝層和填充層組成，其中，導(dǎo)熱層為高導(dǎo)熱金屬材料，填充層包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)，可快速吸收電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，提高了電子設(shè)備的散熱效率，更有利于電子設(shè)備的CPU等芯片性能及功率的提高。同時，安裝層為高強度金屬材料，既便于本散熱裝置與電子設(shè)備之間的固定連接，又避免了本散熱裝置的彎曲變形，能很好的適應(yīng)電子設(shè)備內(nèi)部空間小的現(xiàn)狀。另外，本散熱裝置整體厚度保持在0.4_左右，進一步提高了本散熱裝置在內(nèi)部空間小的輕薄型電子設(shè)備中的適用性。
[0031]具體的，上述實施例中的制備導(dǎo)熱層的高導(dǎo)熱金屬材料可以為銅。相應(yīng)的，金屬鍍層為銅鍍層。而制備安裝層的高強度金屬材料可以為合金，如不銹鋼、鎂鋁合金、鋁合金等。
[0032]參照圖2，本發(fā)明實施例二提供的電子設(shè)備的散熱裝置，由導(dǎo)熱層201、安裝層202和填充層203組成，整體呈扁平狀，其中，導(dǎo)熱層201和安裝層202的邊緣密封形成密閉空腔，填充層203位于該密閉空腔內(nèi)，安裝層202與填充層203接觸的一面鍍有與導(dǎo)熱層201同材質(zhì)的金屬鍍層204。
[0033]其中，導(dǎo)熱層201為高導(dǎo)熱金屬板，與電子設(shè)備的產(chǎn)熱部件直接接觸；填充層203包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)，導(dǎo)熱層201和填充層203均具有導(dǎo)熱效率高的特性，可快速吸收電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，提高其散熱效率。
[0034]本實施例中，安裝層202直接選用電子設(shè)備的金屬中框、殼體等固有部件之一，當(dāng)需要安裝所述電子設(shè)備的散熱裝置時，只需將作為安裝層202的金屬中框、外殼等固有部件安裝在電子設(shè)備的相應(yīng)位置上。并且，本實施例公開的電子設(shè)備的散熱裝置，僅用電子設(shè)備的固有部件來充當(dāng)安裝層，可以減少本裝置的空間占用量。
[0035]再且，金屬鍍層204與導(dǎo)熱層201同材質(zhì)，可避免導(dǎo)熱層201和安裝層202之間產(chǎn)生電勢差，進而降低對該散熱裝置的耗損，保證了該散熱裝置的性能。
[0036]由上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明實施例提供的散熱裝置直接選用電子設(shè)備的固有部件作為安裝層，大大減小了該散熱裝置的空間占用量，很好的適應(yīng)了電子設(shè)備內(nèi)部空間小的現(xiàn)狀。
[0037]參照圖3，本發(fā)明實施三提供的電子設(shè)備的散熱裝置，由導(dǎo)熱層301、安裝層302和填充層303組成，整體呈扁平狀；其中，導(dǎo)熱層301和安裝層302的邊緣密封形成密閉空腔，填充層303位于該密閉空腔內(nèi)，安裝層302與填充層303接觸的一面鍍有與導(dǎo)熱層301同材質(zhì)的金屬鍍層304，并設(shè)有突起305。
[0038]其中，導(dǎo)熱層301采用高導(dǎo)熱金屬板，例如銅；填充層303主要為液體介質(zhì)；利用高導(dǎo)熱金屬材料及液體介質(zhì)導(dǎo)熱效率高的特性，可大大提高電子設(shè)備的散熱效率。安裝層302與電子設(shè)備固定連接，具體可采用合金板等高強度的金屬板，例如不銹鋼板、鎂鋁合金板、鋁合金板等；安裝層302亦可直接選用電子設(shè)備的金屬中框、殼體等固有部件之一，以進一步減小本裝置的空間占用量。金屬鍍層304與導(dǎo)熱層301同材質(zhì)，可避免導(dǎo)熱層301和安裝層302之間產(chǎn)生電勢差，進而降低對該散熱裝置的耗損，保證了該散熱裝置的性能。
[0039]在安裝層302與填充層303接觸的一面設(shè)置突起305，突起305的一端與安裝層302固定連接，另一端與導(dǎo)熱層301接觸，可對導(dǎo)熱層301起支撐作用，避免強度較低的導(dǎo)熱層301彎曲變形，進而避免散熱裝置整體厚度增加。
[0040]具體的，突起305可設(shè)置為圓柱、長方體等形狀，如圖4所示的長方體型突起的截面示意圖，以及圖5所示的圓柱型突起的截面示意圖。
[0041]由上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明實施例提供的散熱裝置，在安裝層上與填充層接觸的一面設(shè)置突起，避免了外力等因素導(dǎo)致的導(dǎo)熱層彎曲變形，既避免了散熱裝置整體厚度增加，又減少了彎曲變形對該散熱裝置的損壞，延長了本散熱裝置的使用壽命。
[0042]進一步的，上述所有實施例中的填充層均還包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)層，液體導(dǎo)熱介質(zhì)填充于該毛細(xì)結(jié)構(gòu)層的空間內(nèi)。該毛細(xì)結(jié)構(gòu)層具體可采用直接填充于導(dǎo)熱層與安裝層形成的密閉空腔內(nèi)的發(fā)泡金屬、金屬網(wǎng)管芯等，還可采用在導(dǎo)熱層與填充層接觸的一面設(shè)置的粉末燒結(jié)管芯、溝槽管芯等。上述將液體導(dǎo)熱介質(zhì)填充于毛細(xì)結(jié)構(gòu)層的空間內(nèi)形成填充層，使液體導(dǎo)熱介質(zhì)均勻分布于填充層內(nèi)，相當(dāng)于增大的填充層的表面積；從而進一步提高了該散熱裝置的散熱效率，克服了安裝層導(dǎo)熱性能差的缺陷，進一步提高本發(fā)明所述散熱裝置的散熱效率。
[0043]本發(fā)明提供的散熱裝置與產(chǎn)品的金屬中框、殼體等結(jié)構(gòu)結(jié)合在一起，解決了傳統(tǒng)平板式熱管安裝及固定困難的問題，并將實際占用空間節(jié)省約50%左右。由于安裝層結(jié)構(gòu)強度的大大增加，解決了平板式熱板折彎變形的問題，避免其性能降低甚至失效的現(xiàn)象，使本散熱裝置在超薄類電子設(shè)備里的應(yīng)用成為可能。
[0044]具體的，上述所有實施例中的導(dǎo)熱層和安裝層的邊緣密封方式包括傳統(tǒng)焊接、膠合、超音波焊接和氣相沉積法焊接。
[0045]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它實施例的不同之處，各個實施例之間相同或相似部分互相參見即可。
[0046]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備的散熱裝置，其特征在于，包括:導(dǎo)熱層、安裝層和填充層； 所述導(dǎo)熱層和安裝層的邊緣密封形成密閉空腔，所述填充層填充于所述密閉空腔內(nèi)； 所述導(dǎo)熱層為高導(dǎo)熱金屬材料，用于吸收所述電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量； 所述安裝層為高強度金屬材料，用于與所述電子設(shè)備固定連接；所述安裝層與所述填充層接觸的一面鍍有與所述導(dǎo)熱層同材質(zhì)的金屬鍍層； 所述填充層包括液體導(dǎo)熱介質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述高導(dǎo)熱金屬材料具體為銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述高強度金屬材料具體為不銹鋼或鎂鋁合金或鋁合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述安裝層具體為所述電子設(shè)備的殼體或金屬中框。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述安裝層與所述填充層接觸的一面設(shè)有突起，用于支撐所述導(dǎo)熱層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述填充層還包括毛細(xì)結(jié)構(gòu)層，所述液體導(dǎo)熱介質(zhì)填充于所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)層的空間內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱層和安裝層的邊緣密封方式包括傳統(tǒng)焊接、膠合、超音波焊接和氣相沉積法焊接。
【文檔編號】H05K7/20GK104053335SQ201310080229
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月13日
【發(fā)明者】田婷 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司