一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供了一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備，兩電路板的連接不占用電路板表面的布板面積，且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置，在所述第一表面和第二表面相對應(yīng)的第一區(qū)域上設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。本發(fā)明實施例涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】。
【專利說明】一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，要求的功能也越來越多，電路結(jié)構(gòu)也越來復(fù)雜，所需原器件越來越多，因此，要求開發(fā)的電路板面積不斷加大。但是通常由于電子產(chǎn)品本身體積的限制，無法直接使得一塊電路板的面積無限制的增大，這樣就通常需要多塊電路板共同實現(xiàn)。
[0003]在采用至少兩塊電路板時，為了保證兩板之間的通信要求，現(xiàn)有技術(shù)通常采用下述幾種板間連接結(jié)構(gòu):
[0004]I)在電路板上增加專用針排連接兩電路板，實現(xiàn)兩板間的通信，該連接結(jié)構(gòu)具有一定的通用性，成本較低，但其缺點是增加的針排將占用電路板的布板面積。
[0005]2)在電路板的表面采用柔性板連接并實現(xiàn)電路板間的通信。這種連接方式雖然簡單，但通用性較差，且占用布板表面的面積。
[0006]3)直接采用兩塊剛?cè)峤Y(jié)合的電路板，這種方式無需采用其它連接結(jié)構(gòu)實現(xiàn)板間連接通信，但電路板的成本高，且兩塊電路板均需要設(shè)置定位裝置實現(xiàn)板的固定和限位，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的實施例提供一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備，兩電路板的連接不占用電路板表面的布板面積，且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。
[0008]為達到上述目的，本發(fā)明的實施例采用如下技術(shù)方案:
[0009]一方面，本發(fā)明實施例提供了一種電路板，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置；
[0010]在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；
[0011]其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。
[0012]進一步的，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。
[0013]進一步的，所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電膠。
[0014]進一步的，所述導(dǎo)電薄膜為異方性導(dǎo)電薄膜。
[0015]一方面，本發(fā)明實施例還提供了一種電路板的制作方法，該電路板板至少包括第一子板和第二子板，該方法包括:
[0016]在所述第一子板的第一表面形成電路圖形后，在所述第一表面的第一區(qū)域形成導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料延伸出所述第一表面，所述第一區(qū)域位于所述第一表面的電路圖形上；
[0017]在所述第一表面的非第一區(qū)域，形成絕緣層；
[0018]將所述第一表面和第二表面進行相對對位壓合，形成所述電路板。
[0019]進一步的，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。
[0020]進一步的，所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電金屬。
[0021]進一步的，所述導(dǎo)電薄膜為異方性導(dǎo)電薄膜。
[0022]一方面，本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括電路板，所述電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置；在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。
[0023]可選的，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。
[0024]本發(fā)明實施例提供的一種電路板及電路板的制作方法、電子設(shè)備，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置，在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。由于所述導(dǎo)電材料設(shè)置于所述第一表面和第二表面之間，因此該電路板與其它電路板的連接不需要占用電路板的外表面的面積，也不需要受限于電路板外表面對于電路板的連接器的高度限制，結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1為本發(fā)明實施例提供的一種電路板的解剖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2為本發(fā)明實施例提供的圖1所示的一種電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種電路板的制作方法流程示意圖；
[0029]圖4為本發(fā)明實施例提供的圖3所示方法的步驟301后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實施例提供的圖3所示方法的步驟302后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]附圖標記說明:
[0032]第一子板:11 ;第一表面111 ;第二子板:12 ;第二表面:121 ;絕緣層:13 ;導(dǎo)電材料:14 ;導(dǎo)電薄膜:141 ;導(dǎo)電膠:142 ;第一區(qū)域:15o【具體實施方式】
[0033]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0034]實施例一、
[0035]本發(fā)明實施例提供了一種電路板，示例性的，如圖1、2所示，該電路板包括:第一子板11和第二子板12 ;所述第一子板11的第一表面111和第二子板12的第二表面121相對設(shè)置。在所述第一表面111和第二表面121之間的第一區(qū)域15設(shè)置有導(dǎo)電材料14,其中，所述第一區(qū)域15位于所述電路板的電路區(qū)域，所述第一表面111和第二表面121之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層13。
[0036]其中，圖1、2僅示例性的，描述了所述電路板包括第一子板11和第二子板12。當然，本發(fā)明實施例所述的電路板至少包括第一子板11和第二子板12，根據(jù)所述電路板的實際需要，可以包括兩塊以上的子板，其中第一子板11和第二子板12是兩塊以上的子板的任兩塊，導(dǎo)電材料14設(shè)置于這任兩塊子板之間。本發(fā)明實施例旨在說明該導(dǎo)電材料設(shè)置在該電路板任兩塊子板之間，而不能設(shè)置于所述電路板的表面，這樣可以不需要占用電路板的外表面的布板面積。
[0037]其中，第一子板11和第二子板12都分別包括上表面和下表面的導(dǎo)電層、以及上表面和下表面之間的填充材料。如圖1、2中所示的，黑色區(qū)域表示導(dǎo)電層，具體可以電路板涂布的銅金屬，黑色導(dǎo)電層之間是填充材料，具體是絕緣材料。圖1、2中所示的，僅示例性的表示了第一表面111和第二表面121上涂布了整個導(dǎo)電層材料，然而，根據(jù)實際情況，第一表面111和第二表面121上根據(jù)實際的電路布板情況，根據(jù)實際電路圖形，部分區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電層材料，部分區(qū)域的導(dǎo)電層材料被刻蝕掉。
[0038]所述第一表面111和第二表面121非整個電路板的外表面。
[0039]其中，所述導(dǎo)電材料14從所述第一表面111和第二表面121之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板連接。
[0040]需要說明的是，圖1、2中示例性的，所述導(dǎo)電材料14包括導(dǎo)電薄膜141和導(dǎo)電膠142，所述導(dǎo)電膠142用于第一子板11、第二子板12分別和導(dǎo)電薄膜141緊密的連接在一起，固定所述導(dǎo)電薄膜141，防止所述導(dǎo)電薄膜141脫落，所述導(dǎo)電薄膜141從所述第一表面111和第二表面121之間延伸出所述電路板，這樣可以通過延伸出所述電路板的該導(dǎo)電薄膜141與其它電路板相互電連接，進行通信。
[0041]當然，所述導(dǎo)電材料14也可以不包括導(dǎo)電膠142，也可以采用其它方式來固定所述導(dǎo)電薄膜141，如第一子板11和第二子板12之間對位壓合后，第一子板11和第二子板12之間壓緊，使得所述導(dǎo)電薄膜141固定在第一子板11和第二子板12之間。所以，本發(fā)明實施例對于導(dǎo)電薄膜142的固定方式不作具體限定。
[0042]進一步的，需要說明的是，圖1、2中示例性的，所述第一子板11與所述第二子板12之間的第一區(qū)域15的導(dǎo)電材料14厚度與非第一區(qū)域的絕緣層13厚度相同，但本發(fā)明實施例中并不限于此，本發(fā)明實施例中，只要所述第一區(qū)域15的導(dǎo)電材料14的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層13的厚度即可，保證所述導(dǎo)電材料14分別和所述第一子板11、第二子板12緊密貼合，能夠電連接。
[0043]可選的,所述導(dǎo)電薄膜具體可以采用異方形導(dǎo)電薄膜(Anisotropic ConductiveFilm，簡稱 ACF)。
[0044]異方形導(dǎo)電薄膜其特點在于a軸方向上電氣導(dǎo)通，XY平面絕緣的特性，Z軸和XY軸上的電器特性具有明顯的差異性。這樣利用導(dǎo)電粒子連接兩電極使之導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?br> [0045]異方形導(dǎo)電薄膜主要包括:樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑具有防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能，并提供一壓迫力量用于維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
[0046]在導(dǎo)電粒子方面，異方導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。雖然異方性導(dǎo)電薄膜其導(dǎo)電率會隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的機率。
[0047]另外，導(dǎo)電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導(dǎo)電特性有所影響。通常，導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子，導(dǎo)致開路的情形發(fā)生。
[0048]常見的粒徑范圍在3?5μπι之間，太大的導(dǎo)電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù)，同時也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。
[0049]導(dǎo)電粒子的種類目前主要包括金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬兩種。常見使用的金屬粉包括鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。
[0050]本發(fā)明實施例提供的電路板，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置，在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。由于所述導(dǎo)電材料設(shè)置于所述第一表面和第二表面之間，因此該電路板與其它電路板的連接不需要占用電路板的外表面的面積，也不需要受限于電路板外表面對于電路板的連接器的高度限制，且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低。
[0051]實施例二、
[0052]基于上述實施例提供的一種電路板，本發(fā)明實施例提供了 一種電路板的制作方法，具體的，如圖3所示，該方法包括:
[0053]301、在所述第一子板11的第一表面111形成電路圖形后，在所述第一表面111的第一區(qū)域15形成導(dǎo)電材料14。
[0054]其中，所述導(dǎo)電材料14延伸出所述第一表面111，所述第一區(qū)域位于所述第一表面111的電路圖形上。
[0055]具體的，如圖4所示，第一子板11上形成電路圖形后，通常在第一子板11的邊緣留有與其它電路板通信的電極，與其它電路板通信的電極位于所述第一表面111的第一區(qū)域15。
[0056]在所述第一區(qū)域15形成導(dǎo)電材料14。
[0057]其中，若所述導(dǎo)電材料14包括導(dǎo)電薄膜141和導(dǎo)電膠142，則需要先在所述第一區(qū)域15上形成導(dǎo)電膠142，然后在所述導(dǎo)電膠142上形成導(dǎo)電薄膜141，該導(dǎo)電薄膜141的面積大于所述導(dǎo)電膠142的面積,所以導(dǎo)電薄膜141 一部分位于所述導(dǎo)電膠142的上方,一部分延伸出所述第一子板11。
[0058]當然，在第一子板11的導(dǎo)電膠142的上方，在所述導(dǎo)電薄膜141上還需要形成一層導(dǎo)電膠142，用于和所述第二子板12的第二表面121緊密結(jié)合，固定所述導(dǎo)電薄膜141。
[0059]當然，還可以在所述第二子板12的第二表面121的第一區(qū)域15處形成導(dǎo)電膠142。
[0060]其中，所述導(dǎo)電薄膜141具體可以是異方形導(dǎo)電薄膜。
[0061]302、在所述第一表面111的非第一區(qū)域，形成絕緣層13。
[0062]如圖5所示，在所述第一表面111的非第一區(qū)域，根據(jù)所述導(dǎo)電材料14的厚度，形成絕緣層13，所述絕緣層13的厚度與所述導(dǎo)電材料14的厚度相同。
[0063]當然，所述絕緣層13的高度還可以小于所述導(dǎo)電材料14的厚度，保證所述導(dǎo)電材料14分別和所述第一子板11、第二子板12緊密貼合，能夠電連接。
[0064]303、將所述第一子板11的第一表面111和第二子板11第二表面121進行相對對位壓合，形成所述電路板。
[0065]在第一子板11的非第一區(qū)域上形成所述絕緣層13后，將所述第一子板11的第一表面111和第二子板11第二表面121進行相對對位壓合，形成所述電路板，具體如圖2所
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[0066]這樣所述導(dǎo)電材料14形成于所述電路板的內(nèi)表面上，且延伸出所述電路板，這樣該電路板能夠通過所述導(dǎo)電材料和其它電路板電連接，進行通信。
[0067]本發(fā)明實施例提供了一種電路板的制作方法，該電路板至少包括第一子板和第二子板，該方法包括:在所述第一子板的第一表面形成電路圖形后，在所述第一表面的第一區(qū)域形成導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料延伸出所述第一表面，所述第一區(qū)域位于所述第一表面的電路圖形上；在所述第一表面的非第一區(qū)域，形成絕緣層；將所述第一表面和第二表面進行相對對位壓合，形成所述電路板。由于，與其它電路板連接的導(dǎo)電材料形成與所述電路板的內(nèi)表面，且延伸出所述電路板，這樣該電路板能夠通過所述導(dǎo)電材料和其它電路板電連接，進行通信，且與其它電路板連接的導(dǎo)電材料不需要占用電路板的外表面的面積，也不需要受限于電路板外表面對于電路板的連接器的高度限制，實現(xiàn)工藝簡單，成本較低。
[0068]實施例三、
[0069]本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，其中，該電子設(shè)備包括電路板10，所述電路板10至少包括第一子板11和第二子板12,所述第一子板11的第一表面111和第二子板12的第二表面121相對設(shè)置；
[0070]在所述第一表面111和第二表面121之間的第一區(qū)域15設(shè)置有導(dǎo)電材料14,所述第一區(qū)域15位于所述第一表面111和第二表面121的電路區(qū)域；所述第一表面111和第二表面121之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層13 ；
[0071]其中，所述導(dǎo)電材料14從所述第一表面111和第二表面121之間延伸出所述電路板10，以使得所述電路板10能和其它電路板電連接。
[0072]其中，所述第一子板11與所述第二子板12之間，所述第一區(qū)域15的導(dǎo)電材料14的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層13的厚度。
[0073]進一步的，所述導(dǎo)電材料14包括導(dǎo)電薄膜141和導(dǎo)電膠142。[0074]進一步的，所述導(dǎo)電薄膜141為異方性導(dǎo)電薄膜。
[0075]本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括電路板，所述電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置；在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層；其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。這樣電子設(shè)備的各個電路板通過所述導(dǎo)電材料連接通信，而所述導(dǎo)電材料設(shè)置于所述第一表面和第二表面之間，不需要占用電路板的外表面的面積，不需要受限于電路板外表面對于電路板的連接器的高度限制，且結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，進而可以減小所述電子設(shè)備的體積，降低電子設(shè)備的成本。
[0076]需要說明的是，上述電路板的實施例、電路板制作方的實施例和電子設(shè)備的實施例屬于同一發(fā)明構(gòu)思，為準確理解本說明書的內(nèi)容，各個實施例之間的描述可以相互參照并相互補充。
[0077]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括:R0M、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0078]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，該電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置，其特征在于， 在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層； 其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，所述導(dǎo)電薄膜為異方性導(dǎo)電薄膜。
5.一種電路板的制作方法，該電路板板至少包括第一子板和第二子板，其特征在于，該方法包括: 在所述第一子板的第一表面形成電路圖形后，在所述第一表面的第一區(qū)域形成導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料延伸出所述第一表面，所述第一區(qū)域位于所述第一表面的電路圖形上； 在所述第一表面的非第一區(qū)域，形成絕緣層； 將所述第一表面和第二表面進行相對對位壓合，形成所述電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包括導(dǎo)電薄膜和導(dǎo)電金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜為異方性導(dǎo)電薄膜。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，該電子設(shè)備包括電路板，所述電路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相對設(shè)置； 在所述第一表面和第二表面之間的第一區(qū)域設(shè)置有導(dǎo)電材料，所述第一區(qū)域位于所述第一表面和第二表面的電路區(qū)域；所述第一表面和第二表面之間的非第一區(qū)域設(shè)置有絕緣層； 其中，所述導(dǎo)電材料從所述第一表面和第二表面之間延伸出所述電路板，以使得所述電路板能和其它電路板電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一子板與所述第二子板之間，所述第一區(qū)域的導(dǎo)電材料的厚度不小于所述非第一區(qū)域的絕緣層的厚度。
【文檔編號】H05K1/14GK104039081SQ201310066696
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月4日
【發(fā)明者】段霆 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司