一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，尤其包括：一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，包括：一種新型的LED防水電源、IC邦定產(chǎn)品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的電子產(chǎn)品。灌封膠包裹/包覆的元器件表面上設(shè)有一層保護層，本發(fā)明通過在傳統(tǒng)的灌封膠層和元器件之間增加覆蓋元器件的保護層可以防止因拆解灌封膠層而對元器件或零部件產(chǎn)生的損害，實現(xiàn)對灌封膠電子產(chǎn)品的維修、返工、重工或拆解。
【專利說明】一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，尤其包括:一種新型的LED防水電源、IC邦定產(chǎn)品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的灌封膠電子產(chǎn)品。灌封膠包裹的元器件上有一層耐有機溶劑或有機物侵蝕的保護層。
技術(shù)背景
[0002]隨著科技的發(fā)展，灌封膠的電子產(chǎn)品廣泛的得到了使用，電子產(chǎn)品根據(jù)其結(jié)構(gòu)或使用要求使用灌封膠封裝。
[0003]一直以來灌封膠電子產(chǎn)品，或外殼內(nèi)注入灌封膠(也有叫做灌膠)或用灌封膠將裝配元器件灌封。由于灌封膠注入后將元器件、零件包裹并固化，同時為達到一定的要求這些固化后的灌膠材料非常的堅固和難以溶化。因此，當灌封膠產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中需要返工、維修或使用過程中發(fā)生保修或維修時無法進行維修、返工只能將整個產(chǎn)品丟棄造成極大的浪費和污染。目前有一定的方法可以將固化的灌封膠材料清除，但清除固化的灌封膠的方法是會使用諸如:包括二氯甲烷、氯仿在內(nèi)的鹵代烴、丙酮、石油醚、酯類等各種化學(xué)物質(zhì)，因此會對元器件、零件造成腐蝕和損壞使得維修返工沒有意義，或者使用其他方法拆除灌封膠，但因灌封膠將元器件包裹膠粘用外力強拆會損壞元器件。由于不能返工、不能維修所以增加了灌封膠電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)返工維修的新型灌封膠電子產(chǎn)品。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]它包括灌封膠包裹的元器件和灌封膠層，灌封膠通常都凝固成一定硬度和強度的固體。其改進在于:所述的灌封膠膠層和元器件、零件間增加有介質(zhì)層或介質(zhì)膜，所述的介質(zhì)層或膜先覆蓋或包裹元器件的表面然后在介質(zhì)的表面覆蓋或包裹灌封膠或灌膠，介質(zhì)層是可以從去除的介質(zhì)層，當去除這層介質(zhì)后，灌封膠或灌膠就失去對元器件的包裹或覆蓋從而實現(xiàn)將灌封膠或灌膠膠去除。比如設(shè)法將灌封膠或灌膠表面開一圈一定深度的開口直到剛好露出介質(zhì)層，由于介質(zhì)可以在元器件的表面去除，灌封膠或灌膠就可以從元器件表面分離出去，實現(xiàn)對電子產(chǎn)品的維修。又比如，在滴黑膠灌封邦定IC時，黑膠會將IC和邦定線包裹，當拆除黑膠時會將IC和邦定線一塊從基板上去除，所以當封膠后出現(xiàn)壞品IC無法維修只能丟棄，但是只要封膠前先用介質(zhì)封閉邦定IC(包括銀線)再在介質(zhì)表面滴上黑膠將介質(zhì)和IC 一起封閉，這樣，當鏟除黑膠時由于黑膠易于從介質(zhì)表面去除同時IC和銀線受介質(zhì)的保護因此去除黑膠不會對IC和銀線產(chǎn)生損害，然后將去除黑膠的邦定IC放入一定的液體中，介質(zhì)被液體溶解去除，于是IC和銀線就被完好保存下來，這樣就有可能進行維修。一種情況是介質(zhì)層對于元器件和灌封膠都易于去除。介質(zhì)的去除包括:介質(zhì)的溶解或熔解也包括分解也包括介質(zhì)對元器件失去粘附力。一種情況，當使用一種溶劑包括復(fù)合溶劑去除灌封膠或灌膠時，這層可以從元器件表面去除的介質(zhì)可以選擇對該溶劑或復(fù)合溶劑相對灌封膠或灌膠更具耐受性的材料來作為介質(zhì)層或膜，這層材料最好還能隔離該溶劑或復(fù)合溶劑對元器件的侵蝕。最好介質(zhì)層或膜這結(jié)構(gòu)的存在當去除灌封膠層時不會對元器件、零件造成破壞，為使介質(zhì)層或膜既可以從元器件表面去除又能實現(xiàn)一定的功能目的，如導(dǎo)熱/絕緣、耐溶劑或?qū)υ骷鸨Ｗo等目的這層介質(zhì)層或膜可以是復(fù)合層或復(fù)合膜，這層介質(zhì)層或膜可以具有或復(fù)合有高導(dǎo)熱性能的材料或復(fù)合材料，包括但不限于:各種金屬氧化物或氮化物、碳納米管、碳化物，介質(zhì)層或膜最好選用的含聚乙烯醇或含聚乙烯醇改性物的材料，聚乙烯醇改性物包括:聚乙烯醇接枝共聚改性物或聚乙烯醇共混改性物，同時這層保護層或膜可以是復(fù)合層或復(fù)合膜，這層保護層或膜可以是聚乙烯醇和其改性物以一定方式組成的復(fù)合層，這層保護層或膜可以具有或復(fù)合有高導(dǎo)熱性能的材料或復(fù)合材料，包括但不限于:各種金屬或非金屬氧化物或氮化物、碳納米管、碳化物，同時這層介質(zhì)層或膜最好易于被諸如:水、酒精等物質(zhì)或?qū)υ骷o腐蝕性、無破壞性的液體溶解或溶脹而去除或簡單的物理方法、化學(xué)方法去除，使灌封膠電子產(chǎn)品可以或易于實現(xiàn)返工和維修從而降低了生產(chǎn)和使用成本。綜上述，作為介質(zhì)層或膜的材料的關(guān)鍵是可以去除，可以去除包括:易于溶解、易于熔解、在一定條件下易于分解如受熱、光、輻射或接觸某些物質(zhì)而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而分解，為使用一種在某些方面對元器件有損害的材料做介質(zhì)可以使用兩種或多種材料復(fù)合使用，復(fù)合的材料包括天然或合成材料，如天然樹脂或合成樹脂、金屬、紙張、動植物產(chǎn)品或深加工產(chǎn)品，可以去除包括一定的方法下可以去除，比如:用一張一定厚度的紙將元器件包裹起來，在紙的表面施灌封膠，灌封膠凝固后形成一堅固的灌封膠層，去除灌封膠時可以用刀片或銑刀沿灌封膠一周劃開一圈，由于紙易于撕裂又和元器件不粘連易于分離因此這時可以容易地將灌封膠分開。為防止灌封膠的成分滲透紙與元器件發(fā)生粘連可以先用塑料薄膜將元器件包裹再包裹紙然后灌封膠。為使產(chǎn)品工作穩(wěn)定，可以使用導(dǎo)熱裝置將元器件工作時產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，可以設(shè)置溫度傳感器或溫控開關(guān)防止過設(shè)計工作溫度的情況下工作。為了使產(chǎn)品可靠耐用或美觀或散熱良好，新型灌封膠電子產(chǎn)品的外殼可以采用有機或無機材料或復(fù)合材料，新型灌封膠的電子產(chǎn)品的外殼可采用具高導(dǎo)熱系數(shù)的陶瓷材料，如:金屬氧化物、氮化物陶瓷如:氧化鈹陶瓷，也可以采用覆蓋金剛石膜的材料，也可以采用復(fù)合金剛石膜陶瓷材料。為了使產(chǎn)品可靠耐用或美觀，新型灌封膠產(chǎn)品的外殼可以覆蓋保護層或裝飾層。
[0007]優(yōu)選地，所述的新型灌封膠產(chǎn)品使用可以去除的介質(zhì)層或膜將灌封膠和元器件或零件隔離。
[0008]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜可以耐受二氯甲烷等物質(zhì)的侵蝕。
[0009]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜可以耐受灌膠層的侵蝕。
[0010]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜可以是復(fù)合層或復(fù)合膜。
[0011]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜可以具有或復(fù)合有高導(dǎo)熱性能的材料或復(fù)合材料。
[0012]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜是或含聚乙烯醇或聚乙烯醇改性物。
[0013]優(yōu)選地，所述的保護層或膜可以是聚乙烯醇或/和聚乙烯醇改性物以一定方式組成的復(fù)合層或膜。
[0014]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜在灌封膠層與元器件或零件之間。
[0015]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層或膜可以使用水、酒精、簡單的物理或機械方法去除。
[0016]優(yōu)選地，所述的介質(zhì)層包括:易溶性的介質(zhì)層、易熔性的介質(zhì)層、可分解的介質(zhì)層。[0017]優(yōu)選地，所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品外殼可以采用有機或無機材料或復(fù)合材料。
[0018]優(yōu)選地，所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品外殼上可以覆蓋保護層或裝飾層。
[0019]優(yōu)選地，所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品配置溫度傳感器或溫控開關(guān)。
[0020]優(yōu)選地，所述的灌封膠的電子產(chǎn)品配置導(dǎo)熱裝置
[0021]由于采用了上述方案，本發(fā)明的灌封膠的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、使用時，可以易于通過返工、維修或?qū)崿F(xiàn)其中各種材料的繼續(xù)利用大幅地降低了灌封膠的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、使用成本，利于灌封膠的電子產(chǎn)品的普及，是現(xiàn)有技術(shù)所不能做到的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]附圖是本發(fā)明的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實施方式】
[0023]如圖所示，包括:一種LED防水電源或IC邦定產(chǎn)品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的灌封膠電子產(chǎn)品或其他灌封膠的電子產(chǎn)品，在含溫控開關(guān)的元器件I的表面包裹一層介質(zhì)層2，介質(zhì)層2能耐二氯甲烷的侵蝕又易溶于水，介質(zhì)層的表面包裹灌封膠膠層3，灌封膠層3易于被二氯甲烷或含二氯甲烷的復(fù)合溶劑溶解，灌封膠膠層3的表面有絕緣材料4，絕緣材料4的外面是鋁質(zhì)外殼5，鋁質(zhì)外殼5的外面有一保護和裝飾的烤漆層6，導(dǎo)熱裝置7將電路板上發(fā)熱元器件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出到外殼5殼體。經(jīng)過以上的改進，可以先用溶劑將灌封膠去除，然后使用水將介質(zhì)去除，就可以進行維修、返工或再生利用其中的元器件或原料，本發(fā)明解決了人們期望解決而一直未能解決的灌封膠電子產(chǎn)品的維修問題，大幅地降低了灌封膠的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)、使用成本，利于灌封膠的電子產(chǎn)品的普及，又實現(xiàn)元器件或原料的循環(huán)再造，可以節(jié)約大量資源有利于環(huán)保。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，包括:灌封膠包裹的元器件、灌封膠層。其特征在于:所述的灌封膠層和元器件間有可去除的介質(zhì)層將元器件和灌封膠隔離。
2.如權(quán)利要求1的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的介質(zhì)層將元器件部分覆蓋。
3.如權(quán)利要求1所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的介質(zhì)層層是膜。
4.如權(quán)利要求1所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的介質(zhì)層包括:易溶性的介質(zhì)層、易熔性的介質(zhì)層、可分解的介質(zhì)層。
5.如權(quán)利要求1、23或4所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的保護層或膜是復(fù)合層或復(fù)合膜，所述的保護層或膜可以具有導(dǎo)熱性能的絕緣材料。
6.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的灌封膠層在介質(zhì)層和殼體間。
7.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的灌封膠層和殼體間可以有絕緣材料或其他材料。
8.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品設(shè)有溫度傳感器或溫控開關(guān)，可以在介質(zhì)層或膜下或表面或中間設(shè)有溫度傳感器或溫控開關(guān)。
9.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:有穿過保護層或保護膜的導(dǎo)熱裝置。
10.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品，其特征在于:所述的新型灌封膠的電子產(chǎn)品的外殼可以是高導(dǎo)熱系數(shù)的陶瓷材料。
【文檔編號】H05K5/06GK103582369SQ201310035098
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月9日
【發(fā)明者】羅天成 申請人:羅天成