技術(shù)編號(hào)：8069889
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，尤其包括一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，包括一種新型的LED防水電源、IC邦定產(chǎn)品、灌膠封裝模組、是或包含線圈或線圈繞組的電子產(chǎn)品。灌封膠包裹/包覆的元器件表面上設(shè)有一層保護(hù)層，本發(fā)明通過在傳統(tǒng)的灌封膠層和元器件之間增加覆蓋元器件的保護(hù)層可以防止因拆解灌封膠層而對(duì)元器件或零部件產(chǎn)生的損害，實(shí)現(xiàn)對(duì)灌封膠電子產(chǎn)品的維修、返工、重工或拆解。專利說明一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及一種新型灌封膠的電子產(chǎn)品，尤其包括一種新型的LED防水電源、IC邦定產(chǎn)品、灌膠封裝模...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。