專利名稱：電子組件和制造電子組件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及電子組件，并且更具體地涉及電子部件到襯底的連接。
背景技術(shù)：
電子組件傳統(tǒng)地通過連接部件到諸如印刷電路板的襯底而制造。襯底為部件提供機(jī)械支撐并具有電互連部件的信號通道。在印刷電路板和其它類型的襯底中，部件之間的信號通道由稱為“跡線”的導(dǎo)電片提供。通常，跡線在印刷電路板內(nèi)，因此需要稱為“過孔”的孔從印刷電路板的表面延伸到跡線。過孔鍍有導(dǎo)電材料，以在印刷電路板的表面上的部件和板內(nèi)的跡線之間產(chǎn)生電連接。連接部件到襯底的機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)具有希望的電和機(jī)械屬性。該連接應(yīng)當(dāng)電連接部件到過孔，以提供在部件和襯底的跡線之間通過的電信號的小的失真的方式。此外，部件和襯底之間的連接應(yīng)當(dāng)在機(jī)械上穩(wěn)固，使得當(dāng)使用電子組件時電連接不被部件和襯底之間的界面上的力破壞。已經(jīng)使用許多類型的連接。早期電子組件使用通孔焊料連接技術(shù)被制造。借助這種形式的連接，來自印刷電路板的前側(cè)上的部件的引線被穿過過孔插入。焊料通常通過將引線浸潰在焊料池中而施加到印刷電路板的背部。熔融的焊料傾向于附著到引線的金屬和過孔的鍍層。在有時稱為“芯吸”的過程中，熔融焊料和引線之間的吸引力沿著引線吸焊料。當(dāng)焊料冷卻并硬化時，它在引線和過孔的鍍層之間形成電連接，并且它也將引線固定在過孔中。也已經(jīng)使用壓配合連接。壓配合連接也使用過孔來連接，但依靠接觸尾線產(chǎn)生的力來將接觸尾線聯(lián)結(jié)到過孔。以具有順從部分的接觸尾線沖壓出壓配合引線。當(dāng)引線插入過孔時，順從部分被壓縮。一旦處于過孔內(nèi)，順從部分就產(chǎn)生逆著過孔的壁的彈力。該力在接觸尾線和過孔的壁之間產(chǎn)生電連接和機(jī)械連接。近來，已經(jīng)普遍使用表面安裝技術(shù)。借助表面安裝技術(shù)，過孔也用于連接到印刷電路板內(nèi)的跡線或例如接地層或電源層的其它導(dǎo)體。過孔僅用作印刷電路板的表面上的焊盤和印刷電路板內(nèi)的跡線之間的導(dǎo)電通道。因為過孔不從要連接的部件接收引線或接觸尾線，因此過孔通?？芍瞥稍谥睆缴闲∮谟糜谕谆驂号浜线B接的那些過孔。較小的直徑允許過孔更靠近地布置在一起，或者定位成允許更多的跡線布線在安裝部件的襯底區(qū)域中的過孔之間。任一效果均可導(dǎo)致較小的電子組件。較小直徑的過孔也可改善電性能。通過把來自部件的引線焊接到襯底的表面上的焊盤而連接電子部件。這種引線通常由金屬扁平件沖壓而成并隨后彎曲或“成形”為適當(dāng)?shù)男螤睢３Ｓ眯螤畎ā苞t翼形”引線和“ J形引線”。雖然在一些情況下引線可以只是未成形的柱。不管什么形狀，引線典型地使用回流焊工藝焊接到焊盤。在回流工藝中，焊膏布置在焊盤上。當(dāng)部件放置在板上時，焊膏的粘性足以將引線寬松地保持在適當(dāng)位置。一旦部件放置在板上，板就放置在加熱焊膏的爐中。焊膏內(nèi)的助熔劑和焊料顆粒在加熱期間被轉(zhuǎn)變。在加熱焊膏時，助熔劑變得有活性。在回流工藝的開始，焊劑沖擊焊盤的表面上的氧化物和其它污染物并且引線被互連。焊劑也“弄濕”所述表面以促進(jìn)焊料附著。在焊劑被進(jìn)一步加熱時，它變?yōu)閷暮父嗝撾x的氣體。同時，焊膏內(nèi)的焊料顆粒熔化。熔融的焊料附著到引線和焊盤。當(dāng)熔融的焊料冷卻時，它固化，從而以電和機(jī)械的方式連接引線到焊盤。也已經(jīng)使用焊球開發(fā)出表面安裝技術(shù)。在很多情況下，連接有焊球的電子部件沒有引線。替代地，部件和襯底都具有對準(zhǔn)的焊盤。焊球放置在焊盤之間并回流以將部件上的焊盤固定到襯底上的焊盤。焊膏或焊劑可用于將焊球保持在適當(dāng)位置。與其它表面安裝技術(shù)一樣，焊球回流并且熔融的焊料附著到襯底上的焊盤和部件上的焊盤。當(dāng)焊料冷卻時，它在焊盤之間形成電和機(jī)械連接。已知焊球安裝的許多變體。在一些變體中，焊球具有實心芯，例如銅球體。當(dāng)焊接時，球形焊料接頭并在部件和襯底之間形成間隔。當(dāng)希望很高密度的互連時，經(jīng)常使用表面安裝技術(shù)。因為不需要接近焊盤以形成焊料接頭，因此成陣列的焊盤可形成在襯底上并且部件可放置在焊盤陣列上方。許多電子部件制造有焊球陣列以與這種焊盤陣列對準(zhǔn)。這些部件常被說成包括“球柵陣列”(BGA)封裝。上述連接技術(shù)通常已經(jīng)使用包含鉛的焊料(因為單詞“l(fā)ead”可以指的是電子部件的材料或一部分，因此在有必要區(qū)分的情況下，單詞“l(fā)ead”之后的符號Pb表示該單詞指的是材料)。因為鉛被認(rèn)為是有害物質(zhì)，使用焊料連接形成的電子組件當(dāng)超過它們的有效壽命并且電子組件被丟棄時可能需要特殊的處理。使用導(dǎo)電粘合劑代替鉛基焊料已經(jīng)被提出作為避免與包含鉛基焊料的電子組件相關(guān)聯(lián)的處理困難的一種方法。希望的是，具有不包含鉛基焊料的改進(jìn)的連接機(jī)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
在一方面，本發(fā)明涉及一種制造具有部件和襯底的類型的電子組件的方法。襯底具有在其上形成的導(dǎo)電焊盤，并且部件具有電且機(jī)械地固定到焊盤的引線。引線具有從部件延伸的第一部分和從第一部分延伸的第二部分。第二部分比第一部分具有更大的單位長度表面積。該方法包括:用未固化的導(dǎo)電粘合劑至少部分地涂覆第二部分；布置部件以使未固化的導(dǎo)電粘合劑接觸焊盤；和固化該導(dǎo)電粘合劑。在另一方面，本發(fā)明涉及一種制造電子組件的方法。該方法包括:提供具有帶焊塊的引線的部件；用未固化的導(dǎo)電粘合劑至少部分地涂覆焊塊；布置部件以使未固化的導(dǎo)電粘合劑接觸襯底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；和固化該導(dǎo)電粘合劑。在另一方面，本發(fā)明涉及電子組件。該電子組件包括部件、襯底和形成在襯底上的導(dǎo)電焊盤。引線從部件延伸并且電且機(jī)械地固定到焊盤。引線具有:第一部分，從部件沿第一方向延伸；和第二部分，從第一部分沿第一方向延伸。第二部分比第一部分具有更大的單位長度表面積。固化的導(dǎo)電粘合劑將第二部分固定到焊盤。


附圖不一定按比例繪制。附圖中，各種圖中示出的每個相同或幾乎相同的部件由同樣的附圖標(biāo)記表示。為了清楚的目的，不在每個附圖中標(biāo)記每個部件。在附圖中:圖1A是來自現(xiàn)有技術(shù)電連接器的引線框架的草圖；圖1B是包括圖1A的引線框架的現(xiàn)有技術(shù)連接器部件的草圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實施例的引線框架的草圖；圖3A是在電子組件的一個制造階段中的圖2的引線框架的接觸尾線的草圖；圖3B是在電子組件的隨后的制造階段中的圖3A的接觸尾線的草圖；圖3C是圖3B中示出的接觸尾線的一部分的側(cè)視圖；圖4A-4C是電子組件的相繼制造階段中的接觸尾線的陣列的草圖；圖5是連接到襯底的圖4A-C的接觸尾線的陣列的草圖；圖6A是根據(jù)本發(fā)明的替代實施例的接觸尾線的草圖；圖6B是根據(jù)本發(fā)明的替代實施例的接觸尾線的草圖；圖6C-6I是根據(jù)本發(fā)明的替代實施例的接觸尾線的前視圖的草圖；并且圖6J和6K是根據(jù)本發(fā)明的替代實施例的接觸尾線的頂視圖的草圖。
具體實施例方式本發(fā)明在其應(yīng)用中不限于下面的描述中闡述的或附圖中示出的構(gòu)造的細(xì)節(jié)和部件的布置。本發(fā)明可以有其它實施例，并且可以以各種方式被實現(xiàn)或?qū)嵤?。而且，這里使用的措辭和術(shù)語是為了描述的目的，并且不應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是限制性的。這里使用“包括”，“包含”，或“具有”，“含有”，“涉及”及其變體意味著擁有此后列出的項目及其等同物以及附加項目。在制造電子組件中，希望具有用來連接部件到襯底的低成本且可靠的方法。此外，還希望低成本、可靠的連接方法考慮到互連的高密度。也希望連接機(jī)構(gòu)不需要鉛基焊料。如在上面背景技術(shù)中描述的，球柵陣列已經(jīng)用于連接部件到襯底。球柵陣列是所希望的，因為它們在部件和襯底之間在相對小的區(qū)域中提供相對大量的互連。例如，球柵陣列已經(jīng)用于連接封裝的半導(dǎo)體部件以及其它部件，諸如電連接器和芯片插口。已經(jīng)開發(fā)出一種用于電子部件的連接系統(tǒng)，它具有球柵陣列的密度優(yōu)點，但是成本低且可靠。在本發(fā)明的實施例中，部件可簡單地借助導(dǎo)電粘合劑或其它無鉛材料連接到襯底。該連接系統(tǒng)對諸如連接器和插口的具有引線的部件特別有用。如在這里使用的，使用術(shù)語“基本上沒有鉛”意味著去除根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘合劑的單個部件中可能含有的痕量的鉛是不可能或不實際的。因此，如在這里使用的，術(shù)語“基本上沒有鉛”意味著少于百萬分之1000的鉛存在于根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電粘合劑中。如圖1A和IB中示出的現(xiàn)有技術(shù)圖1A和IB示出了設(shè)計用來使用球柵陣列連接到印刷電路板的現(xiàn)有技術(shù)電連接器的若干部分。圖1A示出了設(shè)計成借助球柵陣列連接結(jié)合到連接器中的引線框架64。引線框架64可以例如由金屬片材沖壓而成，從而產(chǎn)生希望輪廓的結(jié)構(gòu)。然后，在適當(dāng)?shù)那闆r下，該結(jié)構(gòu)可形成為含有彎曲和曲線或其它形狀。在示出的構(gòu)造中，沖壓操作產(chǎn)生多個信號導(dǎo)體62。每個信號導(dǎo)體62具有配合的接觸部分68、中間部分70和接觸尾線72。配合的接觸部分68成形為與配合的連接器部分中的相應(yīng)信號導(dǎo)體接觸。接觸尾線72成形以使用焊球連接到諸如印刷電路板的襯底。中間部分70在接觸尾線72和配合的接觸部分68之間提供信號通道。當(dāng)沖壓引線框架64時，單個導(dǎo)體62最初由系桿66連接。系桿66促進(jìn)容易地將導(dǎo)體62作為一組處理。在連接器制造的后繼階段，系桿66用于產(chǎn)生電分離的導(dǎo)體62。圖1B示出組裝到部件46中的引線框架64。在這個例子中，部件46是圓晶，該圓晶可用于組裝諸如美國專利6537087中描繪的疊層或夾層型電連接器，該美國專利在此以引用的方式并入。該部件包括模制在引線框架64的信號導(dǎo)體62周圍的絕緣外殼50。配合的接觸部分68和接觸尾線72暴露在外殼50中。外殼50也可包括諸如肩部48的特征，以便安裝或定位部件46。在描繪的實施例中，肩部48允許部件46插入具有其它類似圓晶的組織體并且也設(shè)定部件46和襯底之間的間隔，該部件46可連接到該襯底上。每個導(dǎo)體62包括接觸尾線72。在示出的實施例中，每個接觸尾線72成形以接收焊球(未示出)。當(dāng)部件46被組裝到組織體中時，接觸尾線72的焊盤80大致布置成大致平行，使得焊盤80上的焊球可接觸印刷電路板的表面上的焊球陣列。接觸尾線72可成形以輔助保留焊球。例如，每個焊盤80可形成有凹痕86，該凹痕86輔助固定焊球到焊盤。另外，諸如87和83的邊緣輔助將焊料保留在焊盤80上。每個焊盤80也可涂覆有焊料可濕性材料，以進(jìn)一步輔助將焊料保留在焊盤80上。本發(fā)明圖2示出引線框架的替代設(shè)計，該引線框架可用于根據(jù)本發(fā)明的當(dāng)前優(yōu)選實施例的電子部件的無鉛連接。引線框架264具有接觸尾線272，該接觸尾線272可連接到襯底的表面上的焊盤并且可用在替代引線框架64的部件中。與引線框架64—樣，引線框架264含有多個導(dǎo)體62。每個導(dǎo)體62包括配合的接觸部分68和中間部分70。在該例子中，引線框架264中的導(dǎo)體62的配合的接觸部分和中間部分與引線框架64(圖1A)中的具有相同的形狀。然而，這些部分可具有適于其內(nèi)使用引線框架264的部件的功能性的任何希望的形狀。例如，配合的接觸部分68可包括順從部分，或者為任何其它形狀，以在配合的連接器中實現(xiàn)與導(dǎo)體的可分離的電連接。作為另一個例子，配合的接觸部分68可設(shè)計成接觸半導(dǎo)體芯片上的球、引線、焊盤或其它結(jié)構(gòu)以保持在含有引線框架264的芯片插口中。接觸尾線272具有從中間部分70沿方向290延伸的軸部分。在示出的實施例中，每個信號導(dǎo)體的軸是以柱278的形式。當(dāng)引線框架264保持在形成電子部件的外殼內(nèi)時，柱278可從外殼沿方向290延伸。每個柱278加寬到遠(yuǎn)端部分中，沿方向290該遠(yuǎn)端部分比柱278具有更大的單位長度表面積。在示出的實施例中，每個遠(yuǎn)端部分是焊塊280的形狀。如圖2的實施例中可見，每個焊塊280具有大于柱278的寬度的寬度。在示出的實施例中，引線框架264由金屬片材200(以虛線示出)制成。引線框架264可由片材200沖壓而成。結(jié)果，每個焊塊具有平行于方向290的主表面和垂直于該方向的邊緣282。如果希望接觸尾線272的任何部分上的涂層，則該涂層可在沖壓前施加到片材200或者可在沖壓后施加到接觸尾線272。涂層可用于減少氧化物的形成，或用于其它目的。
如有需要，在適于引線框架264的預(yù)定應(yīng)用的情況下，配合的接觸部分68和中間部分70可形成為具有彎曲或其它結(jié)構(gòu)特征。然而，在示出的實施例中，沒有形成接觸尾線272。而是，在沖壓操作中可限定接觸尾線272的全部尺寸，該沖壓操作固有地比成形操作更精確。引線框架264可被并入到電子部件中，然后，該電子部件可連接到諸如印刷電路板的襯底。圖3A示出這種部件被連接到印刷電路板300時它的接觸尾線272。在這個圖示中，電路板300包括焊盤302，該焊盤通過過孔304連接到印刷電路板300內(nèi)部的跡線306。電路板300可以是使用常規(guī)處理形成的印刷電路板，但可以使用任何合適的襯底。未固化的粘合劑310被放置在焊盤302上?？梢杂萌魏魏线m的方式，例如通過篩選或借助分配器，施加未固化的粘合劑310。當(dāng)含有接觸尾線272的電子部件放置在電路板300上時，焊塊280插在未固化的粘合劑310中。圖3A示出在部件放置到電路板300上之后，但在未固化的粘合劑310固化之前的接觸尾線272。未固化的粘合劑310可以是常規(guī)的導(dǎo)電粘合劑，但可以使用任何合適的導(dǎo)電粘合齊U。導(dǎo)電粘合劑可包括粘結(jié)劑和一種或更多導(dǎo)電填料。例如，環(huán)氧樹脂或其它聚合物可用作粘結(jié)劑。粘結(jié)劑可以是熱固性材料。在使用熱固性材料的一些實施例中，粘結(jié)劑可以在高于周圍溫度但低于150°c的溫度固化。然而，可以使用任何合適的固化方法。作為另一個例子，在施加紫外線能量或任何其它可控形式的能量的情況下固化的粘結(jié)劑材料可被使用。此外，可以使用多部分粘結(jié)劑。當(dāng)使用多部分粘結(jié)劑時，可在施加未固化粘合劑310到襯底之前先混合樹脂和固化劑。然后，在未固化粘合劑凝固之前，可將接觸尾線272插在未固化的粘合劑310中。即使使用多部分粘結(jié)劑，能量也能施加到未固化的粘合劑310，例如通過加熱，以加速固化過程。用于未固化的粘合劑的填料可包括導(dǎo)電材料?？梢允褂媒饘倭Ｗ?，例如纖維或薄片。在一些實施例中，銀粒子用作填料。粘結(jié)劑可以裝載有一定體積百分比的填料，當(dāng)未固化的粘合劑固化時，該填料足以為接頭提供希望的導(dǎo)電性。接觸尾線272可成形為便于精確放置在未固化的粘合劑310中。接觸尾線272示出為安裝在電子部件的外殼350內(nèi)的信號導(dǎo)體262的一部分。在示出的實施例中，信號導(dǎo)體262包括用于將信號導(dǎo)體262保持在外殼350內(nèi)的保持特征366。保持特征366可以與接觸尾線一起被沖壓。結(jié)果，保持特征366和面向電路板300的焊塊280的邊緣282之間的距離D1在沖壓操作期間被限定。類似地，限定邊緣282相對于下表面352的位置的距離D2被良好地控制。如果外殼350包括用于設(shè)定下表面352離開印刷電路板300的上表面的間隔的肩部或其它特征，則距離D2的良好控制的公差增加了焊塊280將相對于未固化的粘合劑310精確定位的可能性。焊塊280相對于未固化的粘合劑的精確定位增加了當(dāng)未固化的粘合劑310固化時形成在焊塊280和焊盤302之間的接頭的穩(wěn)固性。作為一個例子，尺寸D1可以在大約20和60密耳之間(0.5到1.5mm)。D2可以在大約30和100密耳之間(0.7到2.5mm)。柱278可具有大約4到12密耳(0.1到0.3mm)的寬度，并且焊塊280可具有大約8到35密耳(0.2到0.9mm)的寬度。接觸尾線272的形狀也可增加形成在焊塊280和焊盤302之間的接頭的穩(wěn)固性。在示出的實施例中，邊緣282是彎曲的。這種彎曲提供就緒通道，以便未固化的粘合劑310內(nèi)的揮發(fā)溶劑或其它氣體在未固化的粘合劑固化時脫離未固化的粘合劑310，從而減少了使用接觸尾線272形成的接頭包含空穴的可能性。接觸尾線272的其它方面也可導(dǎo)致更穩(wěn)固的接頭。未固化的粘合劑310可具有足夠低的粘性使其“發(fā)生芯吸”。接觸尾線272的形狀指明了未固化的粘合劑310將被芯吸到其中的區(qū)域。接觸尾線272可成形為將粘合劑引入形成穩(wěn)固接頭的區(qū)域。相反，可引導(dǎo)粘合劑離開粘合劑可干涉電子組件的工作的區(qū)域。如圖3B所示，當(dāng)未固化的粘合劑310發(fā)生芯吸時，粘合劑將附著到接觸尾線272以沿彎曲邊緣282形成兩個良好限定的焊跟320A和320B。類似地，示出接觸尾線272的側(cè)視圖的圖3C示出圍繞焊塊280的平坦表面形成的兩個良好限定的填角320C和320D。在圖3A、3B和3C中示出的實施例中，將未固化的粘合劑吸向接觸尾線272的芯吸作用也將未固化的粘合劑吸離過孔304。在現(xiàn)有技術(shù)設(shè)計中，避免過孔在表面安裝焊盤之下，因為那樣可使焊料被吸入過孔，太少的焊料留在焊盤上以致不能形成可靠的接頭。通過將未固化的粘合劑吸入良好限定的焊跟320A和320B與良好限定的填角320C和320D而不是吸入過孔的芯吸作用，過孔304可設(shè)置在焊盤302之下而不損害形成在焊盤上的接頭的可靠性。能夠?qū)⑦^孔設(shè)置在焊盤的接頭區(qū)域之下可減小安裝部件所需的面積。圖3A到3C演示接觸尾線272的形狀如何可用于控制由起初沉積在焊盤上的未固化的粘合劑形成的接頭的形狀。諸如接觸尾線272的接觸尾線的形狀也可用于控制通過粘合劑轉(zhuǎn)移過程形成的接頭的形狀。在粘合劑轉(zhuǎn)移過程中，在將接觸件定位在焊盤上之前，未固化的粘合劑可涂覆在接觸尾線272的一部分上。粘合劑轉(zhuǎn)移過程消除了將未固化的粘合劑310沉積在焊盤302上的需要。圖4A-4C示出粘合劑轉(zhuǎn)移過程。具有外殼450的電子部件包含接觸尾線陣列，該接觸尾線陣列的接觸尾線472A到472E被示出。在這個實施例中，接觸尾線472A到472E的每一個具有與接觸尾線272(圖2)相同的形狀，但可以使用任何合適的接觸尾線構(gòu)造。圖4B示出了安置有接觸尾線472A到472E的陣列的電子部件，該接觸尾線472A到472E的陣列放置在導(dǎo)電粘合劑池中。在示出的實施例中，托盤410可用于保持未固化的粘合劑412。托盤410可以由未固化的粘合劑410填充到深度D3。該深度D3足以將接觸尾線的焊塊480到480E的至少一部分浸沒在未固化的粘合劑中。在描繪出的實施例中，未固化的樹脂412具有深度D3,使得當(dāng)電子部件放置在托盤410中時，未固化的粘合劑410在焊塊480A到480E的上方延伸，弄濕接觸尾線472A到472E的每一個的柱478A到478E的一部分。圖4C示出制造過程中的后續(xù)步驟。如圖4C中描繪的，電子部件被從托盤410移除。部件可保持在托盤410上方以允許過多的未固化粘合劑從接觸尾線472A到472E的陣列滴下。在允許過多的未固化粘合劑從接觸尾線472A到472E的陣列滴下之后，足量的未固化粘合劑保留在每個接觸尾線472A到472E上以形成可靠的接頭。如圖4C中所示，導(dǎo)電粘合劑的液滴492A到492E形成在每個接觸尾線的周圍。每個液滴492A到492E的體積部分地由浸入未固化的導(dǎo)電粘合劑412 (圖4B)的每個焊塊480A到480E的表面積決定。因為每個焊塊480A到480E比各個柱478A到478E具有更大的單位長度表面積，因此，與在粘合劑轉(zhuǎn)移過程中使用沒有這種焊塊480A到480E的接觸尾線的情況相比，每個液滴492A到492E將具有較大的體積。為進(jìn)一步增加轉(zhuǎn)移的未固化粘合劑的量，每個接觸尾線472A到472E在每個柱478A到478E與其各自的焊塊480A到480E的相交之處包括有凹入?yún)^(qū)域490A到490E。當(dāng)接觸尾線472A到472E從托盤410移除時，每個凹入?yún)^(qū)域490A到490E也保留未固化的粘合劑。在示出的實施例中，接觸尾線472A到472E的形狀顯著地影響液滴492A到492E的體積。雖然深度隊(圖4B)的變化也可影響所述體積，但深度D3具有相對小的影響。如果深度D3使得柱478A到478E的較大部分浸沒在未固化的粘合劑412中，則每個柱478A到478E具有相對小的表面積并且當(dāng)從托盤410移除時不保留許多未固化的粘合劑。因此，例如接觸尾部472A到472E的接觸尾部促進(jìn)轉(zhuǎn)移的粘合劑的大致均勻的量而與制造過程中的變化無關(guān)。圖5示出了被移動以將接觸尾線472A到472E的陣列定位在印刷電路板500的焊盤502A到502E(只有部分被標(biāo)記)上的電子部件。在放置接觸尾線472A到472E的陣列后，未固化的粘合劑因為重力和芯吸作用而可以流動。未固化的粘合劑將流入每個焊塊480A到480E及其各自的焊盤502A到502E之間的空間。然后，粘合劑可固化，將每個焊塊480A到480E固定到各自的焊盤502A到502E并形成接頭5IOA到5IOE (只有部分被標(biāo)記)。因為通過圖4A-4C的轉(zhuǎn)移過程提供了足夠的未固化粘合劑，因此每個接頭510A到510E形成有限定的焊跟和填角，通常為圖3B和3C所示的形狀。該形狀主要由具有寬的焊塊部分和面向襯底上的焊盤的彎曲邊緣的接觸尾線472A到472E的形狀決定。每個接頭也提供希望的電連接，產(chǎn)生從接觸尾線472A到焊盤502A并且穿過過孔504A到印刷電路板500內(nèi)的跡線504E的電連接。提供從接觸尾線472B到472E到各自的跡線504B到504E的類似電連接。另外，每個接頭是分離的，不會發(fā)生導(dǎo)電粘合劑從一個接頭橋接到另一接頭或者以其它方式芯吸入可干涉電子組件工作的電子組件的區(qū)域。如描繪的傾向于將未固化的粘合劑吸入填角和焊跟的接觸尾線的形狀防止了接頭的橋接。而且，諸如490A到490E(圖4C)的凹入?yún)^(qū)域傾向于保留任何過多的粘合劑而不是允許它流到鄰近接頭或芯吸柱478A到478E。此外，陣列中的接觸尾線472A到472E的形狀可轉(zhuǎn)移均勻的量的粘合劑，這減少了過多的粘合劑從一個接觸尾線472A到472E橋接到鄰近焊盤的可能性?，F(xiàn)在參考圖6A-6K，示出了接觸尾線272 (圖2)的替代實施例。通過從金屬片材沖壓出接觸尾線672A到672K，可以制造圖6A-6K中的每個接觸尾線672A到672K。描繪的接觸尾線672A到672K的每一個都可以是用于電子部件的信號導(dǎo)體的一部分。每個接觸尾線672A到672K可制造為弓I線框架或其它結(jié)構(gòu)的一部分，以方便電子部件的制造。圖6A-6K示出接觸尾線可制造成的各種形狀。圖6A示出接觸尾線672A。接觸尾線672A具有類似于接觸尾線272 (圖2)的形狀，具有大致圓形的焊塊680A。在圖6A的實施例中，粘合劑預(yù)制件612連接到焊塊680A。連接有粘合劑預(yù)制件612的諸如接觸尾線672A的接觸尾線可用于制造電子組件，在該電子組件中，電子部件連接到襯底而不需要首先將粘合劑沉積在襯底的焊盤上或使用粘合劑池，例如圖4B中所示的。粘合劑預(yù)制件612可由充分地軟化以在低于其完全固化所需的溫度的溫度下流動的材料形成。這樣，所述預(yù)制件在它被加熱時將變得熔融，在粘合劑固化前形成連接接觸尾線672A到焊盤的填角。圖6B示出了接觸尾線的替代實施例。在圖6B示出的實施例中，接觸尾線672B具有穿過它形成的孔684B?？?84B可以用任何合適的方式被制造。例如，孔684B可穿過焊塊680B通過鉆孔或沖孔而形成，并且作為產(chǎn)生接觸尾線672A的相同沖壓操作一部分來產(chǎn)生。當(dāng)焊塊680B插入隨后固化的未固化粘合劑，未固化的粘合劑可填充孔684B。粘合劑延伸穿過孔684B可加強(qiáng)接觸尾線672B和接觸尾線安裝在其上的襯底之間的機(jī)械連接。此夕卜，在焊塊680B中具有孔可在粘合劑轉(zhuǎn)移過程中增加附著到焊塊680B的粘合劑的量。在示出的實施例中，孔684B位于焊塊680B的下部。然而，孔684B可位于焊塊680B的任何部分。圖6C示出接觸尾線672C。如在圖6A和6B中的實施例中那樣，接觸尾線672C具有大致盤形的焊塊680C?？?84C被沖在焊塊680C中。在這個實施例中，孔684C與焊塊680C的周邊相交，在焊塊680C中形成狹槽。焊塊680C的剩余材料具有J形輪廓。通過相對于焊塊680C的尺寸適當(dāng)選擇孔684C的尺寸，焊塊680C可具有酷似J形引線的柔性的柔性，但不需要成形操作來形成。在一構(gòu)想的實施例中，圖6C-6I中示出的接觸尾線由金屬片材沖壓而成。由于每個接觸尾線672C到6721將是大致平坦的，因此僅示出沖壓的接觸尾線的外形。雖然在圖6C-6I中沒有明確示出，但描繪出的每個接觸尾線672C到6721的厚度將近似等于金屬片材的厚度，接觸尾線672C到6721由該金屬片材沖壓而成。在一些構(gòu)想的實施例中，每個接觸尾線672C到6721的厚度將在大約4和12密耳之間(0.1到0.3mm)。圖6D示出另外的可能實施例。接觸尾線672D具有下邊緣682D。如上所述，當(dāng)接觸尾線672D安裝到襯底時，下邊緣682D面向襯底。邊緣682D將接觸尾線672D的相對小的表面積提供到將接觸尾線固定到焊盤的粘合劑。這相對小的表面積減少了在固化操作期間氣體將被俘獲在未固化的粘合劑中以在保持接觸尾線672D到焊盤的接頭中產(chǎn)生空穴的可能性。彎曲邊緣682D還減少了在未固化的粘合劑中氣體的俘獲，因為氣體將大致順著彎曲邊緣到達(dá)未固化的粘合劑的表面，氣體在該未固化的粘合劑的表面脫離。因此，包括大致圓形的焊塊的上面示出的實施例減少了接頭中氣體的俘獲。然而，接觸尾線的焊塊不必是圓形的。在圖6D的實施例中，接觸尾線672D具有半徑為R1的下邊緣682D。上邊緣686D也是彎曲的，但具有較大的半徑，這里示出為半徑R2。以較大的半徑形成上邊緣686D可在上邊緣686D的上方形成較大的凹入?yún)^(qū)域688D以在粘合劑轉(zhuǎn)移過程中保留粘合劑。另外，以較大的半徑形成上邊緣686D，在柱678D和上邊緣686D之間形成更尖的角。產(chǎn)生更尖的角增加所述親和性，以便未固化的粘合劑被保持在凹入?yún)^(qū)域688D中。圖6E示出具有更大的保持區(qū)域688E的接觸尾線672E。在這個實施例中，上邊緣686E相對平坦且垂直于柱678E。圖6F示出另外的實施例。接觸尾線672F包括具有多個彎部的柱678F。柱678F的蜿蜒形狀提供柔性。可希望這種柔性來吸收電子部件與接觸件和襯底的陣列之間的不同熱膨脹率產(chǎn)生的熱應(yīng)力。優(yōu)選地，柱678F作為產(chǎn)生焊塊680F的相同沖壓操作的一部分被產(chǎn)生。雖然接觸尾線672F可提供柔性，類似于所形成的引線，但它提供通過沖壓操作可獲得的緊密的制造公差。圖6G示出接觸尾線672G。接觸尾線672G包括具有預(yù)定的側(cè)部690G的焊塊680G。預(yù)定的側(cè)部690G形成另外的凹入?yún)^(qū)域692G。另外的凹入?yún)^(qū)域692G在粘合劑轉(zhuǎn)移過程期間可增加附著到焊塊680G的粘合劑的體積，并因此可促進(jìn)更可靠的接頭。圖6H示出接觸尾線的又一實施例。接觸尾線672H包括具有不連續(xù)部分690H的下邊緣682H。通過從6A所示的本來圓形的焊塊中去除透鏡狀部分而形成該不連續(xù)的部分690H。圖6H示出，接觸尾線672H的面向印刷電路板的邊緣不需要被圓整。接觸尾線672H只是沒有圓整邊緣的可能的替代實施例的一個例子。作為另一例子，不連續(xù)部分690H可形成進(jìn)一步延伸到焊塊680H中的狹槽。圖61示出具有焊塊6801的接觸尾線6721。在這個實施例中，焊塊6801大致為圓形。圖61示出焊塊6801的邊緣6821不需要直接壓在襯底上的焊盤上。在示出的實施例中，從焊塊6801延伸的突起6921將定位在邊緣6821和接觸尾線6721可安裝到其上的襯底上的焊盤之間。突起6921可在用于形成焊塊6801的相同的沖壓操作中產(chǎn)生。圖6J和6K示出接觸尾線的另外的替代實施例。在上述實施例中，在沖壓操作中產(chǎn)生接觸尾線6721和672K的每一個。雖然成形被描述為成形信號導(dǎo)體的配合的接觸部分和中間部分，但在上述實施例中，接觸尾線的任何部分都沒有在成形操作中被成形。圖6J和6K演示了沒有成形操作不必是對本發(fā)明的限制。在圖6J的實施例中，以頂視圖示出接觸尾線672J。在這個視圖中，可以看出，焊塊680J可成形為包括彎曲。例如，這種彎曲可以是所希望的，以允許焊塊680J具有較大的表面積而不需要較寬的焊盤?？梢韵Ｍ蟮谋砻娣e以在粘合劑轉(zhuǎn)移操作中或在保持接觸尾線到焊盤的接頭中增加附著到焊塊680J的粘合劑的量。在示出的實施例中，沒有形成沿軸678J的方向290(圖2)的彎曲。結(jié)果，以沖壓操作的高精度限定沿柱278J的尺寸，例如距離D1和D2 (圖3A)。圖6K示出另外的實施例，在該實施例中，形成接觸尾線672K的若干部分。在圖6K中示出的實施例中，焊塊680K折疊在柱678K的軸線的周圍。焊塊680K中的折疊可增加焊塊680K的表面積。如接觸尾線672J的情況一樣，這種構(gòu)造可增加在粘合劑轉(zhuǎn)移過程中輸送的粘合劑的量或可成形將焊塊680K安裝到焊盤的接頭。在本發(fā)明的實施例中，不止一個部件可連接到襯底。本發(fā)明提供一種制造電子組件的方法，其中第一部件具有引線，該引線設(shè)置有焊塊。焊塊至少部分地涂覆有未固化的導(dǎo)電粘合劑。第一部件定位成使未固化的導(dǎo)電粘合劑接觸襯底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。第二部件上的多個引線在引線的焊塊區(qū)域上涂覆有未固化的導(dǎo)電粘合劑。第二部件上的焊塊可以用類似于第一部件的引線的焊塊的方式至少部分地涂覆有未固化的導(dǎo)電粘合劑，或者可以用不同于第一部件的引線的焊塊的方式被涂覆。第二部件相對于襯底定位成多個引線的焊塊的未固化的導(dǎo)電粘合劑彼此接觸或各接觸襯底上的相同導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。在相對于襯底定位第二部件后，可進(jìn)行固化未固化的導(dǎo)電粘合劑的步驟，并且該固化步驟包括固化第一和第二部件的導(dǎo)電粘合劑。如果必要，對于第一和第二部件，所述固化步驟也可在時間上單獨地或分開地進(jìn)行?？赡苡欣氖?，在繼續(xù)進(jìn)行之前，定位部件并完成部分固化或完成完全固化?？梢苑蛛A段完成組裝。例如，第一組裝階段可包括首先用未固化的導(dǎo)電粘合劑涂覆第一部件的引線的焊塊，定位引線以接觸襯底上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，并且固化或部分固化未固化的粘合劑的第一涂層。然后，在第二組裝階段，第二部件可類似地涂覆有導(dǎo)電粘合劑的第二涂層。在第二部件定位成接觸襯底上的相同或另一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)后，可固化或部分固化第二涂層。進(jìn)一步的組裝階段可接著進(jìn)行。
已經(jīng)如此描述了本發(fā)明的至少一個實施例的數(shù)個方面，應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易想到各種改變、修改和改進(jìn)。例如，接觸尾線被描述為用在電連接器中的信號導(dǎo)體上。然而，它們的用途不限于該應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明的接觸尾線可結(jié)合電連接器中的接地引線、屏蔽、板或其它導(dǎo)電構(gòu)件被使用。同樣，接觸尾線可結(jié)合諸如芯片插口、芯片載體和半導(dǎo)體器件的其它部件被使用。作為另外的例子，每個焊盤示出為平坦的。然而，本發(fā)明不限于結(jié)合平坦的焊盤一起使用。“焊盤”更一般地是指可接觸的任何形狀的導(dǎo)體。這種變化、修改和改進(jìn)意圖作為本公開的一部分，并且意圖處于本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。因此，前述描述和附圖僅僅是示例性的。
權(quán)利要求
1.一種電子組件，包括: a)部件，所述部件具有下表面； b)襯底,所述襯底與所述部件的下表面相對設(shè)置； c)形成在所述襯底上的導(dǎo)電焊盤； d)從所述部件的下表面延伸的引線，所述引線電且機(jī)械地固定到所述導(dǎo)電焊盤， 其中所述引線具有:具有第一寬度的第一部分，從所述部件延伸；和第二部分，從所述第一部分延伸，所述第二部分具有平坦的表面，所述第二部分具有比所述第一寬度大的第二寬度，所述平坦的表面具有側(cè)向邊緣，所述側(cè)向邊緣具有與形成在所述襯底上的所述導(dǎo)電焊盤垂直的細(xì)長的線性軸線；以及 e)固化的導(dǎo)電粘合劑，將所述邊緣的一部分和所述平坦的表面的一部分固定到所述焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述引線通過沖壓操作制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述引線成形為沿著所述邊緣形成至少一個焊跟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述固化的導(dǎo)電粘合劑具有固體的形式且聯(lián)結(jié)到所述引線，并且所述固體導(dǎo)電粘合劑適于熔化，以將所述邊緣的所述部分和所述第二部分的所述部分固定到所述焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分具有由至少第一半徑和第二半徑限定的形狀，所述第一半徑限定所述邊緣的上部，所述第二半徑限定所述邊緣的下部，并且所述第一半徑大于所述第二半徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分的邊緣包括不連續(xù)的部分，所述不連續(xù)的部分通過去除所述平坦的表面的一部分形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分的邊緣包括預(yù)定的側(cè)部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中所述第二部分的邊緣包括突起。
9.一種電子組件，包括: 襯底，所述襯底具有位于所述襯底上的導(dǎo)電焊盤； 部件，所述部件具有與所述襯底相對設(shè)置的下表面，且具有電且機(jī)械地聯(lián)結(jié)到所述導(dǎo)電焊盤的引線；所述引線具有: 細(xì)長的部分，所述細(xì)長的部分具有從所述部件的下表面延伸的第一端并且具有第二端，所述細(xì)長的部分具有第一寬度；和 平坦的部分，所述平坦的部分從所述細(xì)長的部分的第二端延伸并且連接到所述細(xì)長的部分的第二端，所述平坦的部分具有平坦的表面，所述平坦的表面具有比所述第一寬度大的第二寬度，所述平坦的表面具有側(cè)向邊緣，所述側(cè)向邊緣具有與所述襯底上的所述導(dǎo)電焊盤垂直的細(xì)長的線性軸線；以及 導(dǎo)電粘合劑，所述導(dǎo)電粘合劑將所述引線的側(cè)向邊緣電且機(jī)械地聯(lián)結(jié)到所述導(dǎo)電焊盤，所述導(dǎo)電粘合劑部分地涂覆所述側(cè)向邊緣的一部分和所述平坦的部分的一部分， 其中定位所述部件以在固化所述導(dǎo)電粘合劑之前使所述導(dǎo)電粘合劑接觸所述導(dǎo)電焊盤。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中通過浸潰到未固化的導(dǎo)電粘合劑的托盤中來涂覆所述平坦的部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中驅(qū)除包含在所述未固化的導(dǎo)電粘合劑中的溶劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，還包括鄰近所述襯底的導(dǎo)電焊盤的所述引線的平坦的部分上的彎曲邊緣。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中用所述未固化的導(dǎo)電粘合劑至少部分地涂覆所述引線的細(xì)長的部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中通過加熱到小于或者等于150°C而使將所述導(dǎo)電粘合劑固化。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中: 所述細(xì)長的部分具有沿第一方向從所述部件延伸的軸部分，所述軸部分具有垂直于所述第一方向的第一寬度； 所述平坦的部分具有平行于所述第一方向的主表面和沿著垂直于所述第一方向的方向的第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度；并且 在所述細(xì)長的部分與所述平坦的部分的相交之處形成一區(qū)域， 其中所述區(qū)域接納未固化的導(dǎo)電粘合劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中所述引線通過沖壓操作制成。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述 的電子組件，其中所述引線成形為沿著所述邊緣形成至少一個焊跟。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中所述導(dǎo)電粘合劑具有固體的形式且聯(lián)結(jié)到所述引線，并且所述固體導(dǎo)電粘合劑適于熔化，以將所述邊緣的所述部分和所述平坦的部分的所述部分固定到所述焊盤。
19.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中所述平坦的部分具有由至少第一半徑和第二半徑限定的形狀，所述第一半徑限定所述邊緣的上部，所述第二半徑限定所述邊緣的下部，并且所述第一半徑大于所述第二半徑。
20.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中所述平坦的部分的邊緣包括不連續(xù)的部分，所述不連續(xù)的部分通過去除所述平坦的部分的一部分形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中所述平坦的部分的邊緣包括預(yù)定的側(cè)部。
22.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件，其中所述平坦的部分的邊緣包括突起。
23.一種電子組件，包括: 第一部件，所述第一部件具有從所述第一部件的下表面延伸的引線，所述引線具有柱和焊塊，所述焊塊具有與所述柱平行的平坦的表面，并且所述平坦的表面具有邊緣； 導(dǎo)電粘合劑，所述導(dǎo)電粘合劑至少部分地涂覆在所述焊塊上且部分地涂覆在所述焊塊的邊緣上；和 襯底，所述襯底與所述第一部件的下表面相對設(shè)置，所述襯底具有與所述焊塊的邊緣的至少一部分接觸的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，并且用所述導(dǎo)電粘合劑涂覆所述焊塊的平坦的表面的所述部分， 其中定位所述第一部件以在固化所述導(dǎo)電粘合劑之前使所述導(dǎo)電粘合劑接觸所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，還包括所述焊塊上的凹入部分，所述凹入部分限定鄰近所述焊塊的區(qū)域，所述區(qū)域至少部分地由所述焊塊的所述凹入部分的邊緣界定， 其中所述區(qū)域接納未固化的導(dǎo)電粘合劑。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述導(dǎo)電粘合劑包括粘結(jié)劑，所述粘結(jié)劑內(nèi)布置有導(dǎo)電填料。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的電子組件，其中所述導(dǎo)電填料包括銀粒子。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述導(dǎo)電粘合劑沒有鉛(Pb)。
28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的 電子組件，其中所述第一部件包括多個引線，所述多個引線的每一個具有柱和焊塊， 其中所述焊塊彼此平行地設(shè)置，使得能夠用導(dǎo)電粘合劑同時涂覆所述焊塊。
29.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，還包括: 第二部件，所述第二部件具有多個弓丨線，所述引線的每一個具有焊塊區(qū)域；以及 第二導(dǎo)電粘合劑，所述第二導(dǎo)電粘合劑涂覆在所述焊塊區(qū)域上，所述第二導(dǎo)電粘合劑接觸所述襯底上的其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的電子組件，其中與固化所述第一部件的所述導(dǎo)電粘合劑分開地固化所述第二部件的所述導(dǎo)電粘合劑。
31.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述引線通過沖壓操作制成。
32.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述引線成形為沿著所述邊緣形成至少一個焊跟。
33.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述導(dǎo)電粘合劑具有固體的形式且聯(lián)結(jié)到所述引線，并且所述固體導(dǎo)電粘合劑適于熔化，以將所述邊緣的所述部分和所述焊塊的所述部分固定到所述焊盤。
34.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述焊塊具有由至少第一半徑和第二半徑限定的形狀，所述第一半徑限定所述邊緣的上部，所述第二半徑限定所述邊緣的下部，并且所述第一半徑大于所述第二半徑。
35.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述焊塊的邊緣包括不連續(xù)的部分，所述不連續(xù)的部分通過去除所述焊塊的一部分形成。
36.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述焊塊的邊緣包括預(yù)定的側(cè)部。
37.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子組件，其中所述焊塊的邊緣包括突起。
38.一種制造電子組件的方法，所述電子組件具有部件和襯底，所述襯底具有導(dǎo)電焊盤，在所述導(dǎo)電焊盤上形成有焊盤表面，并且所述部件具有電且機(jī)械地固定到所述焊盤的引線，其中所述引線具有從所述部件延伸的具有第一寬度的第一部分和從所述第一部分延伸的第二部分，所述第二部分具有平坦的表面，所述第二部分具有比所述第一寬度大的第二寬度，所述平坦的表面具有側(cè)向邊緣，所述側(cè)向邊緣具有與所述焊盤表面垂直的細(xì)長線性軸線，所述方法包括以下步驟: a)用未固化的導(dǎo)電粘合劑至少部分地涂覆所述第二部分； b)定位所述部件以使所述未固化的導(dǎo)電粘合劑接觸所述焊盤；以及 固化所述導(dǎo)電粘合劑， 其中所述第二部分具有電接觸形成在所述襯底上的所述導(dǎo)電焊盤的邊緣。
全文摘要
電子組件和制造電子組件的方法。電子組件包括部件，具有下表面；襯底，與部件的下表面相對設(shè)置；形成在襯底上的導(dǎo)電焊盤；從部件的下表面延伸的引線，引線電且機(jī)械地固定到導(dǎo)電焊盤；固化的導(dǎo)電粘合劑。引線具有具有第一寬度的第一部分，從部件延伸；第二部分，從第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一寬度大的第二寬度，平坦的表面具有側(cè)向邊緣，邊緣具有與導(dǎo)電焊盤垂直的細(xì)長的線性軸線。粘合劑將邊緣的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盤。
文檔編號H05K3/32GK103140051SQ20131002100
公開日2013年6月5日 申請日期2006年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月29日
發(fā)明者馬克·W·蓋樂斯, 利昂·M·希利琴科 申請人:安費(fèi)諾公司