專利名稱：一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種軟硬結(jié)合電路板。
背景技術(shù)：
常用的軟硬結(jié)合電路板，通常采用低流動或者不流動的半固化片以及帶一面膠面的RCC (prg-preg,樹脂+玻璃纖維)材料，經(jīng)過傳統(tǒng)壓合方式形成。圖1示出了一種六層HDI (High Density Interconnecto,高密度互連)軟硬結(jié)合電路板的結(jié)構(gòu)，包括位于中心的軟板層，軟板層之上依次為半固化片層、純銅箔層和RCC材料。上述結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合電路板，需要采用傳統(tǒng)的長時間大批量壓合方式進行加工，容易出現(xiàn)批量性的質(zhì)量問題，良品率及生產(chǎn)效率不高。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例提供一種軟硬結(jié)合電路板，以解決現(xiàn)有的軟硬結(jié)合電路板容易出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題，以及良品率及生產(chǎn)效率不高的缺陷。一種軟硬結(jié)合電路板，包括:位于中心的軟板層，分別壓合在軟板層兩側(cè)的兩個純膠層，以及分別壓合在兩個純膠層外側(cè)的兩個復合硬板層，所述復合硬板層包括由內(nèi)到外壓合在一起的硬板層，純膠層和銅箔層。本實用新型實施例軟硬結(jié)合電路板采用純膠層代替半固化片，用復合硬板層代替銅箔層和RCC材料的組合，從而，在加工過程中，可以采用分塊獨立快速壓合的工藝，使得產(chǎn)品在材料選擇、純膠層厚度控制、品質(zhì)控制以及操作簡易方面具有較大優(yōu)勢，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以降低或避免因傳統(tǒng)壓合異常而出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題風險，可以提高產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率。

圖1是現(xiàn)有的軟硬結(jié)合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型實施例提供一種軟硬結(jié)合電路板，以解決現(xiàn)有的軟硬結(jié)合電路板容易出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題，以及良品率及生產(chǎn)效率不高的缺陷。以下進行詳細說明。請參考圖1，本實用新型實施例提供的軟硬結(jié)合電路板，包括:位于中心的軟板層110，分別壓合在軟板層兩側(cè)的兩個純膠層120，以及分別壓合在兩個純膠層外側(cè)的兩個復合硬板層130，所述復合硬板層130包括由內(nèi)到外壓合在一起的硬板層1301，純膠層120和銅箔層1302。其中，軟板層110包括位于中心的絕緣層，分別位于絕緣層兩側(cè)的兩個線路層，以及分別覆蓋在兩個線路層外側(cè)表面上的覆蓋膜。在加工過程中，該軟板層110首先被制作，制作完成后，兩側(cè)表面都要經(jīng)過粗化處理，以便在后續(xù)壓合時提高結(jié)合力。復合硬板層130由硬板層1301，純膠層120和銅箔層1302采用快速壓合的方式制成。其中，所述硬板層1301可以為雙面覆銅板；所述銅箔層1302的朝向內(nèi)側(cè)的一面為粗糙面，朝向外側(cè)的一面則為光滑面。加工過程中，硬板層1301的尺寸根據(jù)軟板層110的大小確定。在確定硬板層1301的尺寸時，要考慮軟板層110的漲縮數(shù)據(jù)。軟板層110和復合硬板層130制成后，按照復合硬板層、純膠層、軟板層、純膠層、復合硬板層的順序?qū)⑸鲜龅奈鍖硬牧喜捎每焖賶汉戏绞降闹瞥赏暾能浻步Y(jié)合電路板。該軟硬結(jié)合電路板之中包含6層線路圖形。綜上，本實施例以6層HDI軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)為例，對本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合電路板進行了描述，實際應用中，不限于6層的HDI軟硬結(jié)合板，例如，本實施例的6層軟硬結(jié)合電路板中的軟板層不限于包括2層線路圖形，也可以包括I層或者2層以上線路圖形；復合硬板層也不限于包括2層線路圖形，也可以包括I層或者2層以上線路圖形；以獲得更加復雜結(jié)構(gòu)的電路板。利用快速壓合制成完整的軟硬結(jié)合電路板后，可以在軟硬結(jié)合電路板的表面執(zhí)行制作外層線路，加工阻焊層等操作。下面，對本實用新型實施例提供的軟硬結(jié)合電路板的制作方法簡單說明如下:首先，制作軟板層110，之后粗化軟板層110的覆蓋膜的表面，并收集軟板層110的漲縮數(shù)據(jù)；漲縮數(shù)據(jù)包括軟板層110制作完成前后在X軸和Y軸方向的變形量。然后，根據(jù)軟板層110的漲縮數(shù)據(jù)制作硬板層1301，之后將硬板層1301、純膠層120和帶粗糙面的純銅箔1302利用快速壓合方式形成復合硬板層130，該復合硬板層130的數(shù)量為2個。最后，按照復合硬板層、純膠層、軟板層、純膠層、復合硬板層的順序?qū)⑦@五個子層對位疊層，再次利用快速壓合工藝形成一整塊軟硬結(jié)合電路板。值得說明的是，上述對軟板層表面的粗化處理采用等離子、堿性藥水咬蝕、機械打磨、噴砂處理等多種工藝中的一種或幾種的組合。上述的快速壓合是指壓合時間只需5到6分鐘的短時間壓合。綜上，本實用新型實施例提供了 一種軟硬結(jié)合電路板，該軟硬結(jié)合電路板實際上可以分為四大塊，分別是軟板層、純膠層、硬板層和銅箔層，制作過程中則采用分塊獨立快速壓合的工藝，從而，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例的軟硬結(jié)合電路板，使得產(chǎn)品在材料選擇、純膠層厚度控制、品質(zhì)控制以及操作簡易方面具有較大優(yōu)勢，降低或避免了因傳統(tǒng)壓合異常而出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題風險，提高了產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率，開拓了軟硬結(jié)合電路板的加工技術(shù)范圍。以上對本實用新型實施例所提供的軟硬結(jié)合電路板進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想，不應理解為對本實用新型的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟硬結(jié)合電路板，其特征在于，包括: 位于中心的軟板層，分別壓合在軟板層兩側(cè)的兩個純膠層，以及分別壓合在兩個純膠層外側(cè)的兩個復合硬板層，所述復合硬板層包括由內(nèi)到外壓合在一起的硬板層，純膠層和銅箔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于: 所述銅箔層的朝向內(nèi)側(cè)的一面為粗糙面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于: 所述軟板層的表面經(jīng)過粗化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于: 所述硬板層為雙面覆銅板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合電路板，其特征在于: 所述軟板層包括位于中心的絕緣層，分別位于絕緣層兩側(cè)的兩個線路層，以及分別覆蓋在兩個線路層外側(cè)表面上的覆蓋膜。
專利摘要本實用新型公開了一種軟硬結(jié)合電路板，包括位于中心的軟板層，分別壓合在軟板層兩側(cè)的兩個純膠層，以及分別壓合在兩個純膠層外側(cè)的兩個復合硬板層，所述復合硬板層包括由內(nèi)到外壓合在一起的硬板層，純膠層和銅箔層。本實用新型技術(shù)方案采用純膠層代替半固化片，采用復合硬板層代替銅箔層和RCC材料的組合，從而，在加工過程中，可以采用分塊獨立快速壓合的工藝，使得產(chǎn)品在材料選擇、純膠層厚度控制、品質(zhì)控制以及操作簡易方面具有較大優(yōu)勢，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以降低或避免因傳統(tǒng)壓合異常而出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題風險，可以提高產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K1/14GK203057679SQ20122074013
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者蔡曉鋒, 林建勇 申請人:信利電子有限公司