專利名稱：復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于雷達(dá)電子設(shè)備機(jī)箱制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體。
背景技術(shù)：
在某型雷達(dá)研制過程中，雷達(dá)工作頻段為S波段，該雷達(dá)為高機(jī)動(dòng)型雷達(dá)，其中的電子設(shè)備機(jī)箱箱體尺寸為2米X0. 62米X0. 5米，機(jī)箱內(nèi)部由三層隔板分隔，安裝較多電子設(shè)備器件，安裝接口多，載荷大，電磁環(huán)境復(fù)雜，該電子設(shè)備機(jī)箱除了適應(yīng)野外的惡劣環(huán)境要求外，還要滿足雷達(dá)高機(jī)動(dòng)性能及電磁屏蔽的要求。因此系統(tǒng)對整機(jī)的重量控制要求高，為有效減輕雷達(dá)系統(tǒng)的載荷重量，決定對該電子設(shè)備機(jī)箱采用復(fù)合材料制作。該機(jī)箱箱體的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)為箱體和內(nèi)隔板一體整體成型，工藝性差，不便于制作。目前常用的復(fù)合材料機(jī)箱箱體成型一般采用分塊成型后拼裝成型，該類方法成型的電子設(shè)備機(jī)箱通常整體強(qiáng)度低，拼接縫處易產(chǎn)生損壞和縫隙電磁滲漏。因此必須采取必要的技術(shù)手段使電子設(shè)備機(jī)箱滿足高強(qiáng)度、低重量和可靠屏蔽的技術(shù)使用要求，同時(shí)使機(jī)箱方便制作。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有工藝制備的電子設(shè)備機(jī)箱整體強(qiáng)度低、拼接縫處易產(chǎn)生損壞和縫隙電磁滲漏等問題，本實(shí)用新型提供一種強(qiáng)度高、重量低、具有可靠屏蔽性能的復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體。具體的結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)方案如下復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體包括立方體的箱體1，箱體I為整體式，且其長度是其寬度的兩倍以上；箱體I的頂部為箱門面，底部為敞口的安裝法蘭面7，所述箱門面上分別開設(shè)有電子設(shè)備室口、插件模塊室口和電纜室口 ；箱體內(nèi)沿寬度方向分別設(shè)有直立的第一隔板2、直立的第二隔板3和直立的第三隔板4 ;第一隔板2的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電子設(shè)備室，第三隔板4的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電纜室，第一隔板2的另一側(cè)面和第三隔板4的另一側(cè)面之間的空腔形成插件模塊室，第二隔板3位于插件模塊室內(nèi)，插件模塊室兩側(cè)的箱體的箱壁上開設(shè)有安裝孔6。所述箱體的箱壁由外蒙皮8和內(nèi)蒙皮9組成的夾板狀，外蒙皮8和內(nèi)蒙皮9之間填充有鋁蜂窩材料11，所述外蒙皮8的內(nèi)表面設(shè)有防水膜10 ;所述外蒙皮8和內(nèi)蒙皮9材料為碳纖維材料。所述箱體的箱門面內(nèi)側(cè)對應(yīng)設(shè)有框架式的箱門內(nèi)襯板5。所述第一隔板2的頂邊、第二隔板3的頂邊和第三隔板4的頂邊高度相等，第一隔板2的底邊位于箱體的安裝法蘭面7處，第二隔板3的底邊位于箱體內(nèi)的下部，第三隔板4的底邊位于箱體內(nèi)的上部。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果體現(xiàn)在以下方面1.根據(jù)電子設(shè)備機(jī)箱箱體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，為了保證機(jī)箱箱體的整體剛性、內(nèi)部安裝尺寸和電磁屏蔽的要求，優(yōu)化采取了內(nèi)隔板分離成型、箱體整體成型后組裝的工藝方法，滿足了機(jī)箱箱體的可制造性，降低了制造成本，保證了箱體的剛性要求和屏蔽需要；2.根據(jù)電子設(shè)備機(jī)箱內(nèi)部安裝較多電子設(shè)備器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，安裝接口孔眾多，位置要求準(zhǔn)確。由于機(jī)箱箱體成型后內(nèi)部器件的安裝接口孔位置不易一一準(zhǔn)確加工，且加工量大，因此將箱體上的器件安裝接口孔位置的預(yù)埋件預(yù)加工好安裝底孔，成型時(shí)利用預(yù)加工底孔精確定位，準(zhǔn)確的保證了器件安裝接口孔位置尺寸；3.為了簡化機(jī)箱箱體的成型設(shè)計(jì)，降低制造成本，保證可制造性，對機(jī)箱箱體內(nèi)部的層板采取分離成型設(shè)計(jì)，成型后與箱體組裝，采用的組裝方式是在層板與箱體壁板對接位置分別預(yù)留連接件，連接件上留有定位安裝孔，成型后利用定位安裝孔攻絲后螺裝膠接各隔板、襯板成一體，該方法既保證了箱體內(nèi)部的各板間位置尺寸，又保證了各板與箱體間連接強(qiáng)度；4.設(shè)計(jì)碳纖維內(nèi)外蒙皮和鋁蜂窩夾芯材料體系的箱體夾層結(jié)構(gòu)；電子設(shè)備機(jī)箱內(nèi)部裝有眾多的電子器件設(shè)備，為了避免內(nèi)外電子設(shè)備的相互干擾，加強(qiáng)機(jī)箱自身的電磁屏蔽效能，滿足機(jī)箱戶外使用要求，箱體選用了碳纖維內(nèi)外蒙皮和鋁蜂窩夾芯材料組成體系，外蒙皮材料間添加防水膜，合理利用了碳纖維蒙皮和鋁蜂窩的導(dǎo)電特性，有效保證了機(jī)箱的電磁屏蔽要求和戶外使用環(huán)境要求。

圖1為本實(shí)用新型機(jī)箱箱體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為機(jī)箱箱體仰視立體示意圖。圖3為機(jī)箱箱體爆炸圖。圖4為圖1的A-A剖視圖。圖5為圖4的局部放大圖。圖6為圖4的C向視圖。上圖中序號(hào)1箱體、2第一隔板、3第二隔板、4第三隔板、5箱門內(nèi)襯板、6安裝孔、7安裝法蘭面、8外蒙皮、9內(nèi)蒙皮、10防水膜、11鋁蜂窩材料、12預(yù)埋件、13模胎、14定位銷釘、15螺釘、16連接件。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，通過實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地說明。參見圖1、圖2和圖3，復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體包括立方體的箱體I，箱體I為整體式，且其長度是其寬度的兩倍以上。箱體的頂部為箱門面，箱門面內(nèi)側(cè)對應(yīng)設(shè)有框架式的箱門內(nèi)襯板5 ;箱體的底部為敞口的安裝法蘭面7。所述箱門面上分別開設(shè)有電子設(shè)備室口、插件模塊室口和電纜室口。箱體內(nèi)沿寬度方向分別通過螺釘安裝有直立的第一隔板2、直立的第二隔板3和直立的第三隔板4。第一隔板2的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電子設(shè)備室，第三隔板4的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電纜室，第一隔板2的另一側(cè)面和第三隔板4的另一側(cè)面之間的空腔形成插件模塊室；第二隔板3位于插件模塊室內(nèi)，插件模塊室兩側(cè)的箱體的箱壁上開設(shè)有安裝孔6。第一隔板2的頂邊、第二隔板3的頂邊和第三隔板4的頂邊高度相等，第一隔板2的底邊位于箱體的安裝法蘭面7處，第二隔板3的底邊位于箱體內(nèi)的下部，第三隔板4的底邊位于箱體內(nèi)的上部，見圖4。參見圖5,箱體的箱壁由外蒙皮8和內(nèi)蒙皮9組成的夾板狀，夕卜蒙皮8和內(nèi)蒙皮9之間填充有鋁蜂窩材料11，外蒙皮8的內(nèi)表面設(shè)有防水膜10 ;外蒙皮8和內(nèi)蒙皮9材料為碳纖維材料。復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體的具體制作操作步驟如下1.準(zhǔn)備材料，組裝機(jī)箱成型模胎13 ;2.根據(jù)模胎13各投影面尺寸裁剪內(nèi)蒙皮9及鋁蜂窩材料11，鋪設(shè)箱體內(nèi)蒙皮9，加膠膜，鋪設(shè)鋁蜂窩材料11;3.清洗各預(yù)埋件，將箱體各投影面上器件安裝孔位置去除相應(yīng)鋁蜂窩材料11，利用預(yù)埋件預(yù)加工孔用相應(yīng)規(guī)格定位銷釘14，固定安裝各器件安裝孔預(yù)埋件12位置，進(jìn)烘箱一次固化成型；4.出烘箱，修整各處器件安裝孔預(yù)埋件12，鋪設(shè)外蒙皮8，并在外蒙皮8的內(nèi)表面設(shè)防水膜10，進(jìn)烘箱二次固化成型。出烘箱拆除各預(yù)埋件定位銷釘14，脫模后修補(bǔ)局部缺陷，箱體內(nèi)部各安裝孔位置預(yù)埋件位攻絲成相應(yīng)器件螺紋安裝孔6 ；5 .在成型的箱體內(nèi)部，分別通過螺釘15安裝箱門內(nèi)襯板5、第一隔板2、第二隔板3和第三隔板4。并將箱門內(nèi)襯板5、第一隔板2、第二隔板3和、第三隔板4與箱體結(jié)合面處用膠封接，螺釘15裝入連接件16后埋入箱體I內(nèi)用膠填實(shí)，機(jī)箱箱體成型。
權(quán)利要求1.復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體，包括立方體的箱體，其特征在于所述箱體為整體式， 且其長度是其寬度的兩倍以上；箱體的頂部為箱門面，底部為敞口的安裝法蘭面(7)，所述箱門面上分別開設(shè)有電子設(shè)備室口、插件模塊室口和電纜室口 ；箱體內(nèi)沿寬度方向分別設(shè)有直立的第一隔板(2)、直立的第二隔板(3)和直立的第三隔板(4);第一隔板(2)的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電子設(shè)備室，第三隔板(4)的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電纜室， 第一隔板(2)的另一側(cè)面和第三隔板(4)的另一側(cè)面之間的空腔形成插件模塊室，第二隔板(3 )位于插件模塊室內(nèi)，插件模塊室兩側(cè)的箱體的箱壁上開設(shè)有安裝孔(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體，其特征在于所述箱體的箱壁由外蒙皮(8)和內(nèi)蒙皮(9)組成的夾板狀，外蒙皮(8)和內(nèi)蒙皮(9)之間填充有招蜂窩材料(11)，所述外蒙皮(8)的內(nèi)表面設(shè)有防水膜(10);所述外蒙皮(8)和內(nèi)蒙皮(9)材料為碳纖維材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體，其特征在于所述箱體的箱門面內(nèi)側(cè)對應(yīng)設(shè)有框架式的箱門內(nèi)襯板(5 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體，其特征在于所述第一隔板(2)的頂邊、第二隔板(3)的頂邊和第三隔板(4)的頂邊高度相等，第一隔板(2)的底邊位于箱體的安裝法蘭面(7)處，第二隔板(3)的底邊位于箱體內(nèi)的下部，第三隔板(4)的底邊位于箱體內(nèi)的上部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及復(fù)合材料電子設(shè)備機(jī)箱箱體。箱體為整體式，且其長度是其寬度的兩倍以上；箱體的頂部為箱門面，底部為敞口的安裝法蘭面，箱門面上分別開設(shè)有電子設(shè)備室口、插件模塊室口和電纜室口；箱體內(nèi)沿寬度方向分別設(shè)有直立的第一隔板、第二隔板和第三隔板；第一隔板的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電子設(shè)備室，第三隔板的一側(cè)面和相鄰的箱體內(nèi)壁形成電纜室，第一隔板的另一側(cè)面和第三隔板的另一側(cè)面之間的空腔形成插件模塊室，第二隔板位于插件模塊室內(nèi)，插件模塊室兩側(cè)的箱體的箱壁上開設(shè)有安裝孔。本實(shí)用新型滿足了機(jī)箱箱體的可制造性，降低了制造成本，保證了箱體的剛性要求和屏蔽需要。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202889827SQ201220614070
公開日2013年4月17日 申請日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者江海東, 杜雄堯, 佟文清, 楊傳忠 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所