專利名稱：電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置殼體，特別涉及一種便于組裝硬盤或光碟機(jī)等元件的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
一般電腦裝置為了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及讀取目的，大多會(huì)配置硬盤或光碟機(jī)等元件。以桌上型電腦或服務(wù)器等電腦裝置為例，通常在其電腦機(jī)殼內(nèi)部會(huì)設(shè)有對應(yīng)的容置框架，供組裝前述硬盤或光碟機(jī)等較大型的元件。然而，由于電腦機(jī)殼內(nèi)部空間有限，并且這類容置框架多采用固定式而與電腦機(jī)殼呈一體化設(shè)計(jì)，讓使用者在組裝或更換硬盤或光碟機(jī)時(shí)多有不便。一方面需要盡量清空容置框架附近的空間以利于硬盤或光碟機(jī)的裝設(shè)，另一方面在組裝過程中，稍一不慎可能會(huì)被金屬等材料制成的電腦機(jī)殼或容置框架劃傷使用者，亦或造成硬盤或光碟機(jī)受碰撞而損傷元件。因此，如何能設(shè)計(jì)出便于使用者組裝硬盤或光碟機(jī)等大型元件的電腦殼體，實(shí)為一值得研究的課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種便于安裝硬盤或光碟機(jī)等元件的電子裝置殼體。為達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型的一種電子裝置殼體，包括主框架、容置框架及彈片結(jié)構(gòu)。主框架包括底板；容置框架樞接于主框架，使得容置框架可相對主框架自初始位置旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件組裝位置與底板呈一夾角；彈片結(jié)構(gòu)包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端連接容置框架，且第一凸出部設(shè)置于接近第二端處；彈片結(jié)構(gòu)于初始位置時(shí)位于容置框架與底板之間。容置框架旋轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)帶動(dòng)彈片結(jié)構(gòu)，并于容置框架旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置時(shí)，借由彈片結(jié)構(gòu)的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架保持在元件組裝位置。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，主框架更包括第一側(cè)板及第二側(cè)板，第一側(cè)板及第二側(cè)板垂直底板，且第一側(cè)板及第二側(cè)板相互垂直；容置框架樞接于第一側(cè)板，且容置框架旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置時(shí)借由第一凸出部抵住第二側(cè)板。其中彈片結(jié)構(gòu)的彈力作用方向垂直于第二側(cè)板。此外第二側(cè)板包括凸緣部，凸緣部平行于底板，以提供與第一凸出部的卡抵功倉泛。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，彈片結(jié)構(gòu)更包括第二凸出部，第二凸出部設(shè)置于第一端與第一凸出部之間且接近第一端處，以提供容置框架于初始位置的定位功能。該第二凸出部的凸出高度小于該第一凸出部的凸出高度。該第二凸出部為具圓角或C角的一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)或一斜面結(jié)構(gòu)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第一凸出部為任意形狀的一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)或一斜面結(jié)構(gòu)。[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二側(cè)板包括槽孔，且槽孔位于凸緣部與第一側(cè)板之間。彈片結(jié)構(gòu)于第二端形成彎折部，當(dāng)容置框架旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置時(shí)，至少一部分的彎折部對應(yīng)于槽孔的位置，使得彎折部的至少一部分借由槽孔外露，供使用者對其進(jìn)行操作。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該夾角不大于90度。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該彈片結(jié)構(gòu)還包括一加強(qiáng)結(jié)構(gòu)，該加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)置于該第一端與該第二端之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該第二側(cè)板的該凸緣部包括一導(dǎo)槽，該彈片結(jié)構(gòu)的該加強(qiáng)結(jié)構(gòu)位于該導(dǎo)槽內(nèi)而沿著該導(dǎo)槽移動(dòng)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該彈片結(jié)構(gòu)為以該容置框架與該主框架的樞接處為軸心的一圓弧狀壓片式彈簧。借由本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，當(dāng)容置框架自初始位置旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置后，即可借由彈片結(jié)構(gòu)自動(dòng)將容置框架固定在元件組裝位置，以便于使用者進(jìn)行光碟機(jī)或硬盤的組裝作業(yè)。于組裝完畢后，通過對彈片結(jié)構(gòu)施力而脫離與主框架的卡抵狀態(tài)，使得容置框架自元件組裝位置旋轉(zhuǎn)回到初始位置。由于本實(shí)用新型構(gòu)造新穎，能提供產(chǎn)業(yè)上利用，且確有增進(jìn)功效，故依法申請實(shí)用新型專利。

圖1為本實(shí)用新型的電子裝置殼體的分解示意圖。圖2為本實(shí)用新型的電子裝置殼體于容置框架位于初始位置的示意圖。圖3為電子裝置殼體于容置框架自初始位置朝元件組裝位置旋轉(zhuǎn)的操作示意圖。圖4為本實(shí)用新型的電子裝置殼體于容置框架位于元件組裝位置的示意圖。圖5為本實(shí)用新型的電子裝置殼體將容置框架自元件組裝位置回復(fù)至初始位置的操作示意圖。圖6為本實(shí)用新型的電子裝置殼體另一實(shí)施例的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下電子裝置殼體1、Ia主框架10、10a底板11第一側(cè)板12第一固定部121第二固定部122第二側(cè)板13、13a凸緣部131、131a 導(dǎo)槽 1311槽孔132容置框架20底面21凸柱22彈片結(jié)構(gòu)30第一端31第二端32彎折部321第一凸出部33第二凸出部34加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35樞接件40光碟機(jī)80硬盤90具體實(shí)施方式
為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。請一并參考圖1及圖2。圖1為本實(shí)用新型的電子裝置殼體I的分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型的電子裝置殼體I于容置框架位于初始位置的示意圖。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，電子裝置殼體可為應(yīng)用于電腦裝置的殼體，例如桌上型電腦或服務(wù)器等，但亦可應(yīng)用于其他有硬盤或光碟機(jī)設(shè)置需求的電子裝置，本實(shí)用新型不以此為限。如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的電子裝置殼體I包括主框架10、容置框架20及彈片結(jié)構(gòu)30。主框架10包括底板11及多個(gè)側(cè)板，多個(gè)側(cè)板實(shí)質(zhì)上垂直地圍繞于底板11周邊。在本實(shí)施例中，多個(gè)側(cè)板至少包括第一側(cè)板12及第二側(cè)板13，第一側(cè)板12及第二側(cè)板13實(shí)質(zhì)上垂直底板11，且第一側(cè)板12及第二側(cè)板13實(shí)質(zhì)上相互垂直地連接。第一側(cè)板12包括第一固定部121及第二固定部122，且第一固定部121及第二固定部122設(shè)有對應(yīng)相同樞接軸L的軸孔，以供樞接容置框架20。第二側(cè)板13包括凸緣部131，凸緣部131位于第二側(cè)板13連接底板11的相對端，且凸緣部131實(shí)質(zhì)上平行于底板10。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二側(cè)板13包括槽孔132，且槽孔132位于凸緣部131與第一側(cè)板12之間。此槽孔132的設(shè)置位置對應(yīng)于隨容置框架20旋轉(zhuǎn)的彈片結(jié)構(gòu)30，其功能將詳述于后。容置框架20樞接于主框架10且其內(nèi)部形成至少一容置空間，以供組裝光碟機(jī)80或/及硬盤90，且容置框架20包括底面21 ;在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，容置框架20于接近第二側(cè)板13的一側(cè)以樞接件40 (例如樞軸或螺栓等，在本例中采用短螺栓)樞接于主框架10的第一側(cè)板12的第一固定部121，且其所對應(yīng)的樞接軸L實(shí)質(zhì)上平行于底板10且垂直于第二側(cè)板13 ;而容置框架20相對樞接樞接件40的另一側(cè)則設(shè)有一凸柱22，以對應(yīng)穿過第一側(cè)板12的第二固定部122軸孔來提供樞接固定功能。在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，樞接件40亦可采用長螺栓直接穿過第一側(cè)板12的第一固定部121及第二固定部122的對應(yīng)軸孔，本實(shí)用新型不以此為限。在一般情況下，容置框架20相對于主框架10保持在如圖2所示的初始位置；而容置框架20可借由使用者施力，以樞接軸L為旋轉(zhuǎn)軸而相對主框架10自初始位置旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置(如圖4所示)。彈片結(jié)構(gòu)30包括第一端31、第二端32及第一凸出部33，第一端31可借由鉚釘或螺栓等元件連接于容置框架20的底面21，而第二端32相對于該第一端21且為一自由端。當(dāng)容置框架20于初始位置時(shí)，彈片結(jié)構(gòu)30位于底面21與底板11之間，且當(dāng)容置框架20旋轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)帶動(dòng)彈片結(jié)構(gòu)30 —并旋轉(zhuǎn)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，此彈片結(jié)構(gòu)30的主體為一圓弧狀的壓片式彈簧，其可使用不銹鋼等材質(zhì)制成；彈片結(jié)構(gòu)30實(shí)質(zhì)上平行于第二側(cè)板13，亦即此彈片結(jié)構(gòu)30受力及作動(dòng)的彈力作用方向?qū)嵸|(zhì)上垂直于第二側(cè)板13 ;且此圓弧狀的彈片結(jié)構(gòu)30是以樞接件40為軸心，因此當(dāng)容置框架20旋轉(zhuǎn)時(shí)，彈片結(jié)構(gòu)30亦會(huì)以樞接軸L為軸心一并旋轉(zhuǎn)，但本實(shí)用新型不以此為限。彈片結(jié)構(gòu)30的第一凸出部33設(shè)置于第一端31與第二端32之間且接近第二端32處，用以提供容置框架20旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置時(shí)的固定功能。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一凸出部33可為凸出于彈片結(jié)構(gòu)30的本體表面且具任意形狀的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)(例如圓形、半圓形、菱形等)或斜面結(jié)構(gòu)，或以其他能提供與主框架10的第二側(cè)板13間的卡抵功能的類似結(jié)構(gòu)來取代。彈片結(jié)構(gòu)30更包括第二凸出部34，第二凸出部34設(shè)置于第一端31與第一凸出部33之間且接近第一端31處，用以提供將容置框架20定位于初始位置的功能。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二凸出部34可為凸出于彈片結(jié)構(gòu)30的本體表面且具圓角或C角(倒角)的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)或斜面結(jié)構(gòu)，或以其他能提供與主框架10的第二側(cè)板13間的定位功能的類似結(jié)構(gòu)來取代。而第二凸出部34的凸出高度可小于第一凸出部33的凸出高度，但亦可視設(shè)計(jì)不同來調(diào)整，本實(shí)用新型不以此為限。此外，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，彈片結(jié)構(gòu)30更包括加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35，此加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35設(shè)置于第一端31與第二端32之間，用以加強(qiáng)彈片結(jié)構(gòu)30本體的強(qiáng)度，以減少彈片結(jié)構(gòu)30本體因應(yīng)力產(chǎn)生變形的可能性。加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35可為凸出于彈片結(jié)構(gòu)30的本體表面的一凸肋結(jié)構(gòu)(對應(yīng)前述圓弧狀彈片設(shè)計(jì)，加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35亦形成為圓弧狀的凸肋結(jié)構(gòu))，但本實(shí)用新型不以此為限。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，彈片結(jié)構(gòu)30于第二端32形成彎折部321，此彎折部321是朝第二側(cè)板13方向彎折，使得彎折部321與彈片結(jié)構(gòu)30本體呈一彎折角度，在本實(shí)施例中此彎折角度約為90度，但不以本實(shí)施例為限。以下請一并參考圖2至圖4。其中圖3是本實(shí)用新型的電子裝置殼體I于容置框架20自初始位置朝元件組裝位置旋轉(zhuǎn)的操作示意圖。圖4是本實(shí)用新型的電子裝置殼體I于容置框架20位于元件組裝位置的示意圖。如圖2所示，在一般情況下，容置框架20相對于主框架10保持在如圖2所示的初始位置，此時(shí)容置框架20可完全位在主框架10的底板11范圍內(nèi)，且容置框架20的底面21于初始位置實(shí)質(zhì)上平行于主框架10的底板11。此時(shí)彈片結(jié)構(gòu)30位于容置框架20的底面21與主框架10的底板11之間，且主框架10的第二側(cè)板13的凸緣部131介于容置框架20的底面21與彈片結(jié)構(gòu)30的第二凸出部34之間。借由第二凸出部34與凸緣部131相互卡抵可提供容置框架20的基本定位功能，使得容置框架20不會(huì)因?yàn)殡娮友b置殼體I的晃動(dòng)或傾倒，輕易相對主框架10旋轉(zhuǎn)而離開初始位置。如圖2及圖3所示，當(dāng)使用者對容置框架20朝圖3的箭頭方向施力，容置框架20將開始以樞接軸L為旋轉(zhuǎn)軸相對主框架10旋轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)彈片結(jié)構(gòu)30 —并旋轉(zhuǎn)。此時(shí)若使用者施加足夠的外力，將會(huì)使圖2中彈片結(jié)構(gòu)30的第二凸出部34借由其圓角或斜面等設(shè)計(jì)以及彈片結(jié)構(gòu)30本身彈性，令彈片結(jié)構(gòu)30朝第二側(cè)板13的反向移動(dòng)，并使第二凸出部34越過第二側(cè)板13的凸緣部131 ;而彈片結(jié)構(gòu)30在第二凸出部34越過凸緣部131后，將以自身的彈性恢復(fù)力朝第二側(cè)板13方向回到原位。借此，使用者可繼續(xù)施力令容置框架20及彈片結(jié)構(gòu)30朝箭頭方向旋轉(zhuǎn)。如圖3及圖4所示，同樣地，在前述旋轉(zhuǎn)過程中當(dāng)彈片結(jié)構(gòu)30的第一凸出部33接觸到第二側(cè)板13的凸緣部131，此時(shí)若使用者施加足夠的外力，將會(huì)使圖3中彈片結(jié)構(gòu)30的第一凸出部33借由其凸點(diǎn)圓滑表面或斜面等設(shè)計(jì)以及彈片結(jié)構(gòu)30本身彈性，令彈片結(jié)構(gòu)30再次朝第二側(cè)板13的反向移動(dòng)，并使第一凸出部33越過第二側(cè)板13的凸緣部131 ；而彈片結(jié)構(gòu)30在第一凸出部33越過凸緣部131后，將以自身的彈性恢復(fù)力朝第二側(cè)板13方向回到原位。此時(shí)容置框架20相對于主框架10即位于如圖4所示的元件組裝位置；而彈片結(jié)構(gòu)30借由越過凸緣部131的第一凸出部33與凸緣部131相互卡抵，使得容置框架20受彈片結(jié)構(gòu)30的支撐，得以固定于元件組裝位置。此時(shí)容置框架20的底面21與主框架10的底板11呈一夾角，在本實(shí)施例中此夾角約為90度，但本實(shí)用新型不以此為限，亦可設(shè)計(jì)為小于90度的角度。借此，容置框架20于元件組裝位置可提供較大空間以方便使用者組裝或更換光碟機(jī)80或/及硬盤90，提高組裝的方便性并降低組裝困難度。此外，當(dāng)容置框架20位于元件組裝位置時(shí)，前述彈片結(jié)構(gòu)30的第二端34的彎折部321的至少一部分會(huì)對應(yīng)到第二側(cè)板13的槽孔131位置，使得彎折部321的至少一部分及彈片結(jié)構(gòu)30本體借由槽孔131外露，便于使用者對其進(jìn)行按壓操作。圖5為本實(shí)用新型的電子裝置殼體I將容置框架20自元件組裝位置回復(fù)至初始位置的操作示意圖。如圖5所示，當(dāng)使用者完成組裝操作，欲將容置框架20自元件組裝位置回復(fù)至初始位置時(shí)，借由對外露于槽孔132的彎折部321的至少一部分及彈片結(jié)構(gòu)30本體施加外力(如圖5中直線箭頭方向所示)，使得彈片結(jié)構(gòu)30朝第二側(cè)板13的反向移動(dòng)；直到第一凸出部33脫離與第二側(cè)板13的凸緣部131的卡抵狀態(tài)后，失去支撐的容置框架20即可借由重力作用，沿著如圖5中旋轉(zhuǎn)箭頭方向旋轉(zhuǎn)，逐漸從元件組裝位置回復(fù)至如圖1所示的初始位置。而過程中當(dāng)彈片結(jié)構(gòu)30的第二凸出部34越過第二側(cè)板13的凸緣部131時(shí)，借由第二凸出部34所產(chǎn)生的定位感或發(fā)出的聲響，可供使用者判斷容置框架20已回復(fù)至初始位置，完成此次的組裝操作。圖6為本實(shí)用新型的電子裝置殼體Ia另一實(shí)施例的示意圖。如圖6所示，在本實(shí)施例中，主框架IOa第二側(cè)板13a的凸緣部131a包括導(dǎo)槽1311，此導(dǎo)槽1311是對應(yīng)彈片結(jié)構(gòu)30的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35而設(shè)置，使得彈片結(jié)構(gòu)30的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35能位于導(dǎo)槽1311內(nèi)而沿著導(dǎo)槽1311移動(dòng)。因此，在容置框架20相對于主框架IOa旋轉(zhuǎn)的過程中，彈片結(jié)構(gòu)30可借由加強(qiáng)結(jié)構(gòu)35與導(dǎo)槽1311相互配合，使得彈片結(jié)構(gòu)30不易產(chǎn)生水平方向的偏移或變形，提高容置框架20相對于主框架IOa旋轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。借由本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，使用者能借由改變?nèi)葜每蚣艿奈恢靡员阌谶M(jìn)行光碟機(jī)或硬盤的組裝作業(yè)，并提供容置框架于對應(yīng)組裝位置的自動(dòng)固定功能，簡化組裝步驟、減少相關(guān)組裝零件使用及時(shí)間成本。應(yīng)注意的是，上述實(shí)施例僅是為了便于說明而舉例而已，本實(shí)用新型所主張的權(quán)利范圍自應(yīng)以權(quán)利要求范圍所述為準(zhǔn)，而非僅限于上述實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種電子裝置殼體,其特征在于,包括一主框架，包括一底板；一容置框架，樞接于該主框架，使得該容置框架能夠相對于該主框架自一初始位置旋轉(zhuǎn)至一元件組裝位置，該容置框架包括一底面；其中該底面于該初始位置平行于該底板，且該底面于該元件組裝位置與該底板呈一夾角；以及一彈片結(jié)構(gòu)，包括一第一端、一第二端及一第一凸出部，該第一端連接該容置框架，且該第一凸出部設(shè)置于接近該第二端處；該彈片結(jié)構(gòu)于該初始位置時(shí)位于該容置框架與該底板之間；該彈片結(jié)構(gòu)的該第一凸出部在該容置框架旋轉(zhuǎn)至該元件組裝位置時(shí)抵住該主框架，使得該容置框架固定在該元件組裝位置。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于，該主框架還包括一第一側(cè)板及一第二側(cè)板，該第一側(cè)板及該第二側(cè)板垂直于該底板，且該第一側(cè)板及該第二側(cè)板相互垂直； 該容置框架樞接于該第一側(cè)板，且該容置框架旋轉(zhuǎn)至該元件組裝位置時(shí)借由該第一凸出部抵住該第二側(cè)板。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于，該彈片結(jié)構(gòu)的彈力作用方向垂直于該第二側(cè)板。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于，該第二側(cè)板包括一凸緣部，該凸緣部平行于該底板，以提供與該第一凸出部的卡抵功能。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于，該第二側(cè)板包括一槽孔，且該槽孔位于該凸緣部與該第一側(cè)板之間。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于，該彈片結(jié)構(gòu)于該第二端形成一彎折部，當(dāng)該容置框架旋轉(zhuǎn)至該元件組裝位置時(shí)，該彎折部的至少一部分對應(yīng)于該槽孔的位置。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于，該彈片結(jié)構(gòu)還包括一第二凸出部， 該第二凸出部設(shè)置于該第一端與該第一凸出部之間且接近該第一端處。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于，該第二凸出部的凸出高度小于該第一凸出部的凸出高度。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于，該第二凸出部為具圓角或C角的一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)或一斜面結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于，該第一凸出部為任意形狀的一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)或一斜面結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于，該夾角不大于90度。
12.如權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于，該彈片結(jié)構(gòu)還包括一加強(qiáng)結(jié)構(gòu)， 該加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)置于該第一端與該第二端之間。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置殼體，其特征在于，該第二側(cè)板的該凸緣部包括一導(dǎo)槽，該彈片結(jié)構(gòu)的該加強(qiáng)結(jié)構(gòu)位于該導(dǎo)槽內(nèi)而沿著該導(dǎo)槽移動(dòng)。
14.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于，該彈片結(jié)構(gòu)為以該容置框架與該主框架的樞接處為軸心的一圓弧狀壓片式彈簧。
專利摘要一種電子裝置殼體，包括主框架、容置框架及彈片結(jié)構(gòu)。主框架包括底板；容置框架樞接于主框架，使得容置框架可相對主框架自初始位置旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件組裝位置與底板呈一夾角；彈片結(jié)構(gòu)包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端連接容置框架，且第一凸出部設(shè)置于接近第二端處；彈片結(jié)構(gòu)于初始位置時(shí)位于容置框架與底板之間。當(dāng)容置框架旋轉(zhuǎn)至元件組裝位置時(shí)，借由彈片結(jié)構(gòu)的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架固定在元件組裝位置。本實(shí)用新型能夠讓使用者能借由改變?nèi)葜每蚣艿奈恢靡员阌谶M(jìn)行光碟機(jī)或硬盤的組裝作業(yè)，簡化組裝步驟、減少相關(guān)組裝零件使用及時(shí)間成本。
文檔編號(hào)H05K5/00GK202889816SQ20122057103
公開日2013年4月17日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者陳廣文, 賴俊強(qiáng), 陳福建, 黃有信 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司