專利名稱：一種樹脂塞孔電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種樹脂塞孔電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種樹脂塞孔電路板。
背景技術(shù)：
隨著對電路板的要求越來越精密化，越來越微型化，電路板的布線空間也越來越小，傳統(tǒng)的電路板是采用全板電鍍，一次性鍍夠孔銅，然后樹脂塞孔，這樣會使得電路板的表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過厚造成的線路補償不足等問題。本實用新型就是基于這種情況作出的。

實用新型內(nèi)容
本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能有效解決傳統(tǒng)的全板電鍍帶來的如表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過厚造成的線路補償不足等問題的樹脂塞孔電路板。本實用新型為解決上述技術(shù)問題，采用以下技術(shù)方案一種樹脂塞孔電路板，包括有電路板，在所述的電路板上開有多個孔，其特征在于在所述的孔內(nèi)設(shè)置有樹脂。如上所述的一種樹脂塞孔電路板，其特征在于在所述的孔的外沿上設(shè)置有環(huán)形銅層。如上所述的一種樹脂塞孔電路板，其特征在于所述的環(huán)形銅層的寬度H為O.1016mmo如上所述的一種樹脂塞孔電路板，其特征在于所述的樹脂填塞在孔內(nèi)。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有以下優(yōu)點本實用新型采用干膜覆蓋不需電鍍的銅面，只對孔做電鍍，然后樹脂塞孔，能有效解決采用全板電鍍帶來的如表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過厚造成的線路補償不足等問題。

圖1為本實用新型示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細說明一種樹脂塞孔電路板，包括有電路板1，在所述的電路板I上開有多個孔2，在所述的孔2內(nèi)設(shè)置有樹脂3。在所述的孔2的內(nèi)沿上設(shè)置有環(huán)形銅層21。所述的環(huán)形銅層21的寬度H為O. 1016mm。所述的樹脂3填塞在孔2內(nèi)。這種樹脂塞孔電路板有效解決了傳統(tǒng)做法中采用全板電鍍帶來的一系列問題表銅太厚，蝕刻難控制等；解決了因基銅過厚造成的線路補償不足問題，提升了高密度電路板制作能力。一種樹脂塞孔電路板的制作方法，包括如下步驟A、開料將覆銅板剪裁出滿足符合設(shè)計要求的尺寸；在開料之前對來料各項性能進行測試，以確保來料能滿足產(chǎn)品相關(guān)要求。B、貼干膜在覆銅板作為內(nèi)層的面上貼上干膜。C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有干膜的覆銅板上。D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，一般采用酸洗來蝕刻。E、退膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出。F、圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個內(nèi)層的線路制作，該工序在行業(yè)中簡稱“A01 ”。G、棕化粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時層與層之間良好的結(jié)合。H、壓合疊層將內(nèi)/外層各層全部疊在一起。1、壓合將內(nèi)/外層各層壓在一起，壓合后可測量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補
\-ZX OJ、一次機械鉆孔只鉆出需要樹脂塞住的孔。K、一次PTH :將需要樹脂塞住的孔內(nèi)沉上銅，實現(xiàn)將各層全部連通；該工序中利用電鍍的方法。L、一次板電將孔內(nèi)沉上銅后，再加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；同樣，該工序中利用電鍍的方法。M、一次圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將需要樹脂塞的孔露出，其余地方用干膜覆蓋。N、鍍孔加厚需要樹脂塞孔的孔內(nèi)銅厚到要求銅厚。O、退膜鍍完孔后將非鍍孔區(qū)的干膜用藥水溶解掉，露出銅面。P、樹脂塞孔用液體樹脂將鍍完孔后的孔填滿并烘烤使其固化。Q、砂帶打磨通過砂帶的研磨能力及機械外力將孔口電鍍后突起的銅及孔口突出的樹脂磨平，至與板面相平。R、二次機械鉆孔鉆出各層的其它導(dǎo)通孔及打元件孔。S、二次PTH:將塞孔后的樹脂表面及其它孔內(nèi)沉上銅，將各層全部連通及覆蓋樹脂。T、二次板電加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅。U、二次圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。V、圖形電鍍加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚。W、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測量相關(guān)點的距離。X、圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個內(nèi)層的線路制作，該工序在行業(yè)中簡稱“A01 ”。[0044]Y、綠油綠油為一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用。Z、文字印刷將文字絲印在板上，打元件時按此文字識別。AA、成型將生產(chǎn)出來的電路板的尺寸鑼成達到出貨要求的尺寸。BB、電測將成型后的電路板進行開短路性能測試和成品檢查，確認是否有功能及外觀問題，完成電路板的制作。CC、表面處理一種附著在焊接面上的薄層，常溫下穩(wěn)定且不影響焊接功能。DD、最終檢查成品檢查，確認是否有功能及外觀問題。EE、包裝按要求將電路板進行包裝，檢查合格的板包裝。在M步驟中，制作菲林時在孔上設(shè)有比孔內(nèi)徑大O. 1016mm的包邊。
權(quán)利要求1.一種樹脂塞孔電路板，包括有電路板(1)，在所述的電路板(I)上開有多個孔(2)，其特征在于在所述的孔(2)內(nèi)設(shè)置有樹脂(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂塞孔電路板，其特征在于在所述的孔(2)的內(nèi)沿上設(shè)置有環(huán)形銅層(21)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種樹脂塞孔電路板，其特征在于所述的環(huán)形銅層(21)的寬度(H)為 O. 1016mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂塞孔電路板，其特征在于所述的樹脂(3)填塞在孔(2)內(nèi)。
專利摘要本實用新型涉及一種樹脂塞孔電路板，包括有電路板，在所述的電路板上開有多個孔，在所述的在所述的孔內(nèi)設(shè)置有樹脂。本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能有效解決傳統(tǒng)的全板電鍍帶來的如表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過厚造成的線路補償不足等問題的樹脂塞孔電路板。
文檔編號H05K1/11GK202889782SQ20122036363
公開日2013年4月17日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者王斌, 陳華巍, 朱瑞彬, 謝興龍, 羅小華 申請人:廣東達進電子科技有限公司