專利名稱：防粘錫印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種防粘錫印制板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路板需將電子組件插入基板的焊接孔內(nèi)，經(jīng)過(guò)錫爐使錫料填滿焊接孔，從而使該電子組件和焊接孔形成電性連接，但是，此電路板過(guò)錫爐時(shí)，容易造成多余的焊料粘在該焊接孔的附近，造成兩個(gè)或多個(gè)焊接孔形成電連接，導(dǎo)致電子組件的短路或連接出錯(cuò)等現(xiàn)象
實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的電路板易使焊料外流，造成短路的不足，本實(shí)用新型提供了ー種防粘錫印制板。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種防粘錫印制板，包括基板和焊接孔，焊接孔均勻分布在基板上，每個(gè)焊接孔外圍都設(shè)有環(huán)槽。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)ー步包括環(huán)槽為圓環(huán)形。根據(jù)本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例，進(jìn)ー步包括各環(huán)槽之間留有空隙。本實(shí)用新型的有益效果是，在每個(gè)焊接孔外圍設(shè)置環(huán)槽，當(dāng)印制板過(guò)錫爐時(shí)，可將多余的錫焊料吸附在環(huán)槽內(nèi)，從而防止多余的焊料粘在鄰近的焊接孔內(nèi)，造成電子組件的短路或連接出錯(cuò)。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I.基板，2.焊接孔，3.環(huán)槽。
具體實(shí)施方式
如圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種防粘錫印制板，包括基板I和焊接孔2，焊接孔2均勻分布在基板I上，每個(gè)焊接孔2外圍都設(shè)有環(huán)槽3。環(huán)槽3為圓環(huán)形。各環(huán)槽3之間留有空隙。在每個(gè)焊接孔2外圍設(shè)置環(huán)槽3，當(dāng)印制板過(guò)錫爐時(shí)，可將多余的錫焊料吸附在環(huán)槽3內(nèi)，從而防止多余的焊料粘在焊接孔2鄰近的孔內(nèi)，造成電子組件的短路或連接出錯(cuò)。
權(quán)利要求1.一種防粘錫印制板，包括基板(I)和焊接孔(2)，焊接孔(2)均勻分布在基板(I)上，其特征是，每個(gè)焊接孔(2 )外圍都設(shè)有環(huán)槽(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防粘錫印制板，其特征是，環(huán)槽(3)為圓環(huán)形。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的防粘錫印制板，其特征是，各環(huán)槽(3)之間留有空隙。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種防粘錫印制板。其包括基板和焊接孔，焊接孔均勻分布在基板上，每個(gè)焊接孔外圍都設(shè)有環(huán)槽。在每個(gè)焊接孔外圍設(shè)置環(huán)槽，當(dāng)印制板過(guò)錫爐時(shí)，可將多余的錫焊料吸附在環(huán)槽內(nèi)，從而防止多余的焊料粘在鄰近的焊接孔內(nèi)，造成電子組件的短路或連接出錯(cuò)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202524642SQ20122011366
公開(kāi)日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者田川紅 申請(qǐng)人:常州安泰諾特種印制板有限公司