專利名稱：新型印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型印制板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的印制板焊接面積小，降低了焊接的牢固度，減少應(yīng)力效果差，同時(shí)需要人工清理因鉆孔留下的殘屑，延長(zhǎng)了工作時(shí)間，降低了生產(chǎn)效率，并且在印制板疊放時(shí)難以保證板面的對(duì)齊。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有的印制板焊接強(qiáng)度弱、減少應(yīng)力效果差、生產(chǎn)效率低以及板面難以對(duì)齊的不足，本實(shí)用新型提供了一種新型印制板。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種新型印制板，包括基板、插槽、焊孔和去屑孔，基板上設(shè)有插槽，插槽兩側(cè)設(shè)有焊孔，兩個(gè)插槽之間設(shè)有去屑孔。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括基板上設(shè)有定位孔。本實(shí)用新型的有益效果是，這種新型印制板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，多個(gè)焊孔方便焊錫滲入，增加了印制板的焊接面，加強(qiáng)了焊接的強(qiáng)度，并且可以有效去掉因鉆孔留下的殘屑，同時(shí)在印制板疊放時(shí)可以保證板面的對(duì)齊，易于使用推廣。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中I.基板，2.插槽，3.焊孔，4.去屑孔，5.定位孔。
具體實(shí)施方式
如圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種新型印制板，包括基板I、插槽2、焊孔3和去屑孔4，基板I上設(shè)有插槽2，插槽2兩側(cè)設(shè)有焊孔3，兩個(gè)插槽2之間設(shè)有去屑孔4，基板I上設(shè)有定位孔5。使用時(shí)，基板I上開有至少四個(gè)插槽2，插槽2兩邊帶有焊孔3，每?jī)蓚€(gè)插槽2之間設(shè)有去屑孔4用于清理殘屑，基板I上開有定位孔5用于疊放印制板時(shí)板面的對(duì)齊。這種新型印制板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，多個(gè)焊孔方便焊錫滲入，增加了印制板的焊接面，加強(qiáng)了焊接的強(qiáng)度，并且可以有效去掉因鉆孔留下的殘屑，同時(shí)在印制板疊放時(shí)可以保證板面的對(duì)齊，易于使用推廣。
權(quán)利要求1.一種新型印制板，包括基板(I)、插槽(2)、焊孔(3)和去屑孔(4)，其特征是，基板(I)上設(shè)有插槽(2)，插槽(2)兩側(cè)設(shè)有焊孔(3)，兩個(gè)插槽(2)之間設(shè)有去屑孔(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型印制板，其特征是，基板(I)上設(shè)有定位孔(5)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種新型印制板。其包括基板、插槽、焊孔和去屑孔，基板上設(shè)有插槽，插槽兩側(cè)設(shè)有焊孔，兩個(gè)插槽之間設(shè)有去屑孔，基板上設(shè)有定位孔。這種新型印制板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊并且合理，裝配方便快捷，連接可靠，多個(gè)焊孔方便焊錫滲入，增加了印制板的焊接面，加強(qiáng)了焊接的強(qiáng)度，并且可以有效去掉因鉆孔留下的殘屑，同時(shí)在印制板疊放時(shí)可以保證板面的對(duì)齊，易于使用推廣。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202524640SQ20122011365
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者田川紅 申請(qǐng)人:常州安泰諾特種印制板有限公司