一種印制板過(guò)孔的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制板加工工藝，具體為一種印制板過(guò)孔的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中在印制板元器件貼裝時(shí)，為避免因焊接導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，印制板過(guò)孔需塞孔，其一般過(guò)孔孔徑< 0.50_，在印制板行業(yè)通常采用阻焊塞孔的方式制作，可以滿足質(zhì)量要求。
[0003]印制板外層過(guò)孔阻焊塞孔，業(yè)內(nèi)主要采用塞孔鋁片，在鉆孔工序按照鉆孔資料完成對(duì)鋁片的過(guò)孔及定位孔的鉆孔，制作塞孔網(wǎng)版，采用阻焊油墨按照先塞后印的方式，階段性升溫固化的工藝流程來(lái)進(jìn)行過(guò)孔塞孔制作。
[0004]但此種塞孔工藝采用的油墨為液態(tài)感光型的雙組分體系，黏度較低，一般為100?150dpa.S，且高溫固化需分段烘烤的時(shí)間長(zhǎng)，一般為3H?4H，固化后又極易收縮。在針對(duì)大孔塞孔，0.5mm <孔徑< 1.20mm時(shí)，容易造成塞孔不飽滿、塞孔凹陷、塞孔裂紋及空洞等質(zhì)量缺陷，影響產(chǎn)品裝配的可靠性，如圖1和圖2所示。業(yè)內(nèi)也一直無(wú)法解決大孔阻焊塞孔的難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種能夠避免大孔塞孔出現(xiàn)的塞孔不飽滿、凹陷、裂紋及空洞等質(zhì)量缺陷，提升產(chǎn)品良率，滿足產(chǎn)品裝配的可靠性要求的印制板過(guò)孔的加工方法。
[0006]本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0007]—種印制板的過(guò)孔塞孔方法，包括如下步驟，
[0008]步驟1，在被加工的印制板上加工過(guò)孔，然后在過(guò)孔內(nèi)依次通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉淀第一層導(dǎo)電銅，電化學(xué)反應(yīng)電鍍第二層導(dǎo)電銅；
[0009]步驟2，根據(jù)過(guò)孔的位置，利用對(duì)應(yīng)的塞孔網(wǎng)版對(duì)位配合到兩次鍍銅后的過(guò)孔內(nèi)；然后采用環(huán)氧樹脂填滿過(guò)孔，得到塞孔后的印制板；
[0010]步驟3，將塞孔后的印制板在150?155°C的溫度加熱55?60min使環(huán)氧樹脂固化；
[0011]步驟4，對(duì)環(huán)氧樹脂固化后的印制板進(jìn)行磨板，完成對(duì)印制板的過(guò)孔塞孔加工。
[0012]優(yōu)選的，環(huán)氧樹脂包括丙二酚環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、中酚環(huán)氧樹脂及氨基甲酸乙酯環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。
[0013]優(yōu)選的，環(huán)氧樹脂在20?25°C的溫度下，其粘度在450?650dPa.S。
[0014]優(yōu)選的，采用鋁片或FR4光板制成與過(guò)孔對(duì)應(yīng)的塞孔網(wǎng)版。
[0015]優(yōu)選的，采用紗布或不織布對(duì)環(huán)氧樹脂固化后的印制板進(jìn)行磨板。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果:
[0017]本發(fā)明通過(guò)采用環(huán)氧樹脂對(duì)過(guò)孔進(jìn)行塞孔，由于環(huán)氧樹脂的黏度大且為單組分體系，固化時(shí)烘烤時(shí)間短，能夠針對(duì)大孔塞孔形成良好的塞孔質(zhì)量，避免孔內(nèi)氣泡、空洞和凹陷等現(xiàn)象的發(fā)生，滿足可靠性測(cè)試要求；從而有效解決大孔塞孔質(zhì)量隱患，可以將塞孔良率從70%提升到99%以上，經(jīng)濟(jì)效益十分明顯，生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)用性強(qiáng)；能夠廣泛的適用于印制板高密度互聯(lián)產(chǎn)品的過(guò)孔塞孔工藝需求、普通產(chǎn)品外層過(guò)孔塞孔工藝需求，以及印制板過(guò)孔大孔塞孔工藝需求。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中過(guò)孔塞孔后裂紋的結(jié)構(gòu)截面示意圖。
[0019]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中過(guò)孔塞孔后空洞的結(jié)構(gòu)截面示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明實(shí)例中所述的過(guò)孔塞孔后的結(jié)構(gòu)截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，所述是對(duì)本發(fā)明的解釋而不是限定。
[0022]本發(fā)明一種印制板的過(guò)孔塞孔方法，印制板半成品正常生產(chǎn)到鉆孔，先鉆需塞孔的過(guò)孔，然后再正常生產(chǎn)到全板電鍍后，走鍍孔流程，將孔銅厚度鍍到客戶要求；半成品再正常過(guò)阻焊前處理，烘干孔內(nèi)殘留濕氣，采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行塞孔、固化，最后磨板，去除板面殘留的樹脂。以上可完成樹脂塞孔的流程，然后印制板半成品鉆非樹脂塞孔的孔，后工序正常生產(chǎn)即可。
[0023]具體包括如下步驟，
[0024]步驟1，在被加工的印制板上加工過(guò)孔，然后在過(guò)孔內(nèi)依次通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉淀第一層導(dǎo)電銅，電化學(xué)反應(yīng)電鍍第二層導(dǎo)電銅；
[0025]步驟2，根據(jù)過(guò)孔的位置，利用對(duì)應(yīng)的采用鋁片或FR4光板制成塞孔網(wǎng)版，對(duì)位配合到兩次鍍銅后的過(guò)孔內(nèi)；然后采用環(huán)氧樹脂填滿過(guò)孔，得到塞孔后的印制板；其中，環(huán)氧樹脂包括丙二酚環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、中酚環(huán)氧樹脂及氨基甲酸乙酯環(huán)氧樹脂中的一種或幾種；環(huán)氧樹脂在20?25°C的溫度下，其粘度在450?650dPa.S。
[0026]步驟3，將塞孔后的印制板在150?155°C的溫度加熱55?60min使環(huán)氧樹脂固化；
[0027]步驟4，采用紗布或不織布對(duì)環(huán)氧樹脂固化后的印制板進(jìn)行磨板，去除板面殘留的樹脂，完成對(duì)印制板的過(guò)孔塞孔加工。
[0028]采用此方法加工得到的過(guò)孔塞孔，質(zhì)量均勻穩(wěn)定，其截面結(jié)構(gòu)圖如圖3所示，填充固化后的結(jié)構(gòu)均勻穩(wěn)定，有效解決大孔塞孔質(zhì)量隱患，可以將塞孔良率從70%提升到99%以上，經(jīng)濟(jì)效益十分明顯，生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)用性很強(qiáng)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制板的過(guò)孔塞孔方法，其特征在于，包括如下步驟， 步驟1，在被加工的印制板上加工過(guò)孔，然后在過(guò)孔內(nèi)依次通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉淀第一層導(dǎo)電銅，電化學(xué)反應(yīng)電鍍第二層導(dǎo)電銅； 步驟2，根據(jù)過(guò)孔的位置，利用對(duì)應(yīng)的塞孔網(wǎng)版對(duì)位配合到兩次鍍銅后的過(guò)孔內(nèi)；然后采用環(huán)氧樹脂填滿過(guò)孔，得到塞孔后的印制板； 步驟3，將塞孔后的印制板在150?155°C的溫度加熱55?60min使環(huán)氧樹脂固化； 步驟4，對(duì)環(huán)氧樹脂固化后的印制板進(jìn)行磨板，完成對(duì)印制板的過(guò)孔塞孔加工。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板的過(guò)孔塞孔方法，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂包括丙二酚環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、中酚環(huán)氧樹脂及氨基甲酸乙酯環(huán)氧樹脂中的一種或幾種。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板的過(guò)孔塞孔方法，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂在20?25°C的溫度下，其粘度在450?650dPa.S。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板的過(guò)孔塞孔方法，其特征在于，步驟2中，采用鋁片或FR4光板制成與過(guò)孔對(duì)應(yīng)的塞孔網(wǎng)版。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制板的過(guò)孔塞孔方法，其特征在于，步驟4中，采用紗布或不織布對(duì)環(huán)氧樹脂固化后的印制板進(jìn)行磨板。
【專利摘要】本發(fā)明一種印制板過(guò)孔的加工方法，包括如下步驟，步驟1，在被加工的印制板上加工過(guò)孔，然后在過(guò)孔內(nèi)依次通過(guò)化學(xué)反應(yīng)沉淀第一層導(dǎo)電銅，電化學(xué)反應(yīng)電鍍第二層導(dǎo)電銅；步驟2，根據(jù)過(guò)孔的位置，利用對(duì)應(yīng)的塞孔網(wǎng)版對(duì)位配合到兩次鍍銅后的過(guò)孔內(nèi)；然后采用環(huán)氧樹脂填滿過(guò)孔，得到塞孔后的印制板；步驟3，將塞孔后的印制板在150～155℃的溫度加熱55～60min使環(huán)氧樹脂固化；步驟4，對(duì)環(huán)氧樹脂固化后的印制板進(jìn)行磨板，完成對(duì)印制板的過(guò)孔塞孔加工。通過(guò)采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行塞孔，由于環(huán)氧樹脂的黏度大且為單組分體系，固化時(shí)烘烤時(shí)間短，能夠針對(duì)大孔塞孔形成良好的塞孔質(zhì)量，避免孔內(nèi)氣泡、空洞和凹陷等的發(fā)生，可靠性強(qiáng)，良品率高。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號(hào)】CN105163519
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510501790
【發(fā)明人】張文晗, 師博, 余華, 梁麗娟
【申請(qǐng)人】中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月14日