電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明有關(guān)于一種電子裝置，包含一外殼、一熱源及一散熱器。熱源位于外殼內(nèi)。散熱器設(shè)置于外殼內(nèi)，且散熱器熱接觸于熱源。散熱器包含一殼體，殼體內(nèi)具有一散熱材料。散熱材料包含15%~30%容積百分比的多個銅材、50%~85%容積百分比的一相變材料以及15%~20%容積百分比的一空氣。其中散熱器具有一表面熱接觸于熱源，表面定義有一中央?yún)^(qū)以及一外環(huán)區(qū)。外環(huán)區(qū)環(huán)繞中央?yún)^(qū)，中央?yún)^(qū)的幾何中點與表面的幾何中點相重疊。熱源位于外環(huán)區(qū)，散熱器通過熱傳導(dǎo)而吸收熱源的熱量。
【專利說明】電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置，特別是一種具散熱器的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進步，現(xiàn)代人的日常生活用品，皆朝著數(shù)字化及信息化發(fā)展。以移動運算裝置為例，如筆記型電腦、平板型電腦等，具有方便使用者攜帶的優(yōu)點，以令使用者能夠不限場合的自由使用。
[0003]此外，一般移動運算裝置內(nèi)部會藉由設(shè)置一散熱鰭片組與一風(fēng)扇，以將移動運算裝置所產(chǎn)生的熱能移除。然而，由于移動運算裝置的效能不斷提升，因此移動運算裝置于運算處理過程所產(chǎn)生的熱能也因此增加。對此,一般藉由增加散熱鰭片的散熱面積以及增加風(fēng)扇的功率，以提升移除移動運算裝置的熱能的速率。
[0004]然而，在科技發(fā)展的趨勢下，研發(fā)人員致力于使移動運算裝置不斷朝著高效能以及輕薄短小的體積的目標(biāo)前進。上述藉由增加散熱鰭片的散熱面積以及增加風(fēng)扇的功率的散熱手段，將造成移動運算裝置的內(nèi)部的體積需要額外增加來容設(shè)較大的散熱鰭片以及高功率風(fēng)扇。如此一來，將阻礙移動運算裝置的體積薄型化的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明在于提供一種電子裝置，藉以因應(yīng)體積薄型化的移動運算裝置的散熱需求。
[0006]本發(fā)明所揭露的 電子裝置，包含一外殼、一熱源及一散熱器。熱源位于外殼內(nèi)。散熱器設(shè)置于外殼內(nèi)，且散熱器熱接觸于熱源。散熱器包含一殼體，殼體內(nèi)具有一散熱材料。散熱材料包含15%~30%容積百分比的多個銅材、50%~85%容積百分比的一相變材料以及15%~20%容積百分比的一空氣。其中殼體具有一表面熱接觸于熱源,表面定義有一中央?yún)^(qū)以及一外環(huán)區(qū)。外環(huán)區(qū)環(huán)繞中央?yún)^(qū)，中央?yún)^(qū)的幾何中點與表面的幾何中點相重疊，且中央?yún)^(qū)的面積為表面的面積的10%~50%。熱源位于外環(huán)區(qū)，散熱器通過熱傳導(dǎo)而吸收熱源的熱量。
[0007]根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的電子裝置，藉由散熱材料包含15%~30%容積百分比的多個銅材、50%~85%容積百分比的相變材料以及15%~20%容積百分比的空氣，使得熱量可經(jīng)由這些銅材而迅速地傳遞擴散至散熱器的各處。藉此，使散熱器內(nèi)部各處的相變材料皆能夠均勻吸熱而進行相變化，以提升散熱器的吸熱效率。并且，由于散熱器并不需要搭配排風(fēng)扇，因此散熱器可利于運用于薄型化的電子裝置，并可減少噪音的產(chǎn)生。
[0008]有關(guān)本發(fā)明的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0010]圖2為根據(jù)圖1的散熱器的結(jié)構(gòu)仰視圖；
[0011]圖3為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的散熱器的結(jié)構(gòu)仰視圖。[0012]其中，附圖標(biāo)記:
[0013]
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，包含: 一外殼; 一熱源，位于該外殼內(nèi)；以及 一散熱器，設(shè)置于該外殼內(nèi)，且該散熱器熱接觸于該熱源，該散熱器包含一殼體，該殼體內(nèi)具有一散熱材料，該散熱材料包含15%~30%容積百分比的多個銅材、50%~85%容積百分比的一相變材料以及15%~20%容積百分比的一空氣； 其中，該殼體具有一表面熱接觸于該熱源，該表面定義有一中央?yún)^(qū)以及一外環(huán)區(qū)，該外環(huán)區(qū)環(huán)繞該中央?yún)^(qū)，該中央?yún)^(qū)的幾何中點與該表面的幾何中點相重疊，且該中央?yún)^(qū)的面積為該表面的面積的10%~50%，該熱源位于該外環(huán)區(qū)，該散熱器通過熱傳導(dǎo)而吸收該熱源的熱量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述銅材由該中央?yún)^(qū)朝該外環(huán)區(qū)延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述銅材為多個銅管或多個銅質(zhì)隔板。
4.根據(jù)權(quán)利要 求2所述的電子裝置，其特征在于，至少其中一該銅材與該熱源接觸該散熱器的范圍相重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，至少其中一該銅材通過該散熱器的幾何中點。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述銅材分別延伸至該散熱器的該殼體的各角隅部。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述銅材分別延伸至該散熱器的該殼體的各側(cè)邊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該殼體內(nèi)設(shè)有多個鋁質(zhì)隔板，所述鋁質(zhì)隔板的容積百分比小于所述銅材的容積百分比的3%。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述鋁質(zhì)隔板環(huán)繞該散熱器的幾何中點，所述銅材為多個銅質(zhì)隔板，所述銅質(zhì)隔板分別自所述鋁質(zhì)隔板延伸至該殼體的各角隅部及各側(cè)邊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該相變材料的成分為烷類。
【文檔編號】H05K7/20GK103796479SQ201210427480
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月31日
【發(fā)明者】鄭懿倫, 林銘宏, 林春龍 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司