專利名稱：電路基板的單元電路板替換方法和電路基板的制品片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在制品片上平面安裝單元電路板的電路基板的單元電路板替換方法和電路基板，本發(fā)明特別是涉及將位于制品片內(nèi)部的不合格單元電路板替換為合格單元電路板，以形成合格的制品片的電路基板的單元電路板替換方法和電路基板的制品片。
背景技術(shù)：
目前在過(guò)去，人們提出有各種應(yīng)對(duì)技術(shù)的報(bào)告，對(duì)應(yīng)于在由多個(gè)單元電路板構(gòu)成的電路基板中，存在不合格單元電路板的情況時(shí)，有各種應(yīng)對(duì)技術(shù)的報(bào)告。比如，公開(kāi)有下述的技術(shù)，在于同一制品片上平面安裝有多個(gè)單元電路板的電路基板中，存在不合格單元電路板時(shí)，在自動(dòng)地進(jìn)行器件安裝時(shí)，以在不合格單元電路板上不裝載高價(jià)的器件的方式進(jìn)行不合格顯示，通過(guò)圖像識(shí)別裝置等，讀取不合格單元電路板，跳過(guò)該不合格單元電路板的部位之處，僅只在合格單元電路板上進(jìn)行器件安裝(參照專利文獻(xiàn)I)。但是，跳過(guò)不合格單元電路板而進(jìn)行器件的安裝是安裝作業(yè)的生產(chǎn)性惡化的主要·原因。另外，還必須在器件安裝裝置上設(shè)置高價(jià)的圖像識(shí)別裝置等，這也是造成設(shè)備成本大幅度地上升的主要原因。于是，同一制品片上的多個(gè)排列工整的單元電路板的電路基板中，存在規(guī)定數(shù)量以上的不合格單元電路板時(shí)，無(wú)法采用其制品片整體，導(dǎo)致進(jìn)行將其廢棄的處理。特別是，在采用沒(méi)有設(shè)置識(shí)別不合格單元電路板機(jī)構(gòu)的廉價(jià)器件安裝裝置，進(jìn)行器件安裝時(shí)，在制品片上即使存在一個(gè)不合格單元電路板時(shí)，也得廢棄該制品片，僅對(duì)全部均為合格單元電路板的制品片進(jìn)行器件安裝。但在該方法中，如果在制品片上存在即使一個(gè)不合格單元電路板，則必須廢棄該制品片整體，即，包含多個(gè)合格單元電路板的制品片整體必須進(jìn)行廢棄，是構(gòu)成電路板生產(chǎn)的成本上升的主要原因。另外，還公開(kāi)有從連續(xù)排列有單元電路板的制品片上，替換不合格單元電路板，形成合格的制品片的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)2)。按照該技術(shù)，在制品片上連續(xù)地排列有電路布圖的電路基板上，采用定位機(jī)構(gòu)、基板固定機(jī)構(gòu)和粘接機(jī)構(gòu)，由此，可接合固定去除了不合格的電路布圖部，印刷有正常的電路布圖部的另外的單元電路板。此外，還公開(kāi)有從按照一排排列有多個(gè)單元電路板的電路基板上，替換不合格單元電路板的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)3)。按照該技術(shù)，必須將替換的單元電路板嵌合于電路基板的規(guī)定位置，或?qū)⒄辰觿┨畛溆谇度氲膯卧娐钒宓膫?cè)端部的空隙中，進(jìn)行固定。另一方面，也公開(kāi)有在從電路基板的支架、廢料部切下不合格單元電路板后，在該切下位置嵌入合格單元電路板，進(jìn)行橋接的技術(shù)(參照專利文獻(xiàn)4)。另外，還公開(kāi)有下述技術(shù)，其中，將多個(gè)單元電路板按照可裝卸的分離型橋件安裝于制品片架上，從其中僅取下不合格單元電路板，替換為合格單元電路板，由此，可靈活使用一直以來(lái)廢棄的合格單元電路板(參照專利文獻(xiàn)5)。此外，也公開(kāi)有替換為合格單元電路板之后，通過(guò)橋接部，借助粘接劑進(jìn)行連接的方法(參照專利文獻(xiàn)6)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開(kāi)平11-191668號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2000-252605號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開(kāi)平10-247656號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開(kāi)平1-48489號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 :日本特開(kāi)2001-203482號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)6 :日本特開(kāi)2005-38953號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
上述現(xiàn)有技術(shù)均為通過(guò)單元電路板的側(cè)端壁連接的類型，或按照嵌合于支架上的方式嵌入。由此，比如，在專利文獻(xiàn)2和3中記載的技術(shù)具有從已替換的單元電路板的側(cè)端部，粘接劑流出，與其它的制品固接的故障，在粘接劑凝固時(shí)，產(chǎn)生尺寸變化的故障。另外，比如，在專利文獻(xiàn)4中記載的技術(shù)在輸送中和器件安裝時(shí)，具有嵌合單元電路板的部分脫落的故障。此外，由于從近年的器件安裝的高密度化來(lái)說(shuō)，位置精度日益嚴(yán)格，故在將位于制品片內(nèi)的不合格單元電路板和合格單元電路板替換時(shí)，必須要求明晰細(xì)微的位置精度的替換技術(shù)。于是，本發(fā)明產(chǎn)生了下述解決的技術(shù)課題為了以良好的位置精度將合格件安裝到制品片上的不合格件的去除部位，簡(jiǎn)便，快速地形成合格的制品片，本發(fā)明的目的在于解決該課題。本發(fā)明是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的，技術(shù)方案I所述的發(fā)明涉及一種電路基板的單元電路板替換方法，在該方法中，在具有內(nèi)層部和外層部的多層結(jié)構(gòu)的制品片的廢料部經(jīng)由接頭部，與單元電路板連接，在上述制品片內(nèi)部存在不合格單元電路板時(shí)，切斷上述廢料部的接頭部周邊，從上述制品片上去除上述不合格單元電路板，在該去除部位安裝合格單元電路板，其特征在于該方法包括制造預(yù)先去除上述廢料部的接頭部周邊中的至少一個(gè)面的外層部的制品片的步驟；在該制品片內(nèi)部，存在不合格單元電路板時(shí)，在對(duì)上述廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分進(jìn)行沖切的同時(shí)，在該外層部去除部分，形成從平面看呈尖頭狀的凹部的步驟；在沖切后，將包含上述接頭部的上述不合格單元電路板從上述制品片上分離而去除的步驟；配備帶有接頭部的合格單元電路板的步驟，該布線板具有可與上述廢料部側(cè)的凹部嵌合的呈尖頭狀的凸部，將該合格單元電路板設(shè)置于上述不合格單元電路板去除部位；將合格單元電路板側(cè)的凸部與上述廢料部側(cè)的凹部嵌接而連接的步驟；通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂，將該連接部的上述外層部去除部分固定的步驟。按照本方法，在不合格單元電路板位于制品片內(nèi)時(shí)，在沖切廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分，同時(shí)，在該外層部去除部分形成從平面看呈尖頭狀的凹部。在該沖切后，將包含接頭部的不合格單元電路板與制品片分離而去除。另外，配備帶有接頭部的合格單元電路板，該電路板具有可與廢料部側(cè)的尖頭狀的凹部嵌合的凸部，將該合格單元電路板設(shè)置于不合格單元電路板的去除部位。接著，將合格單元電路板側(cè)的凸部從廢料部的厚度方向，嵌接于尖頭狀的凹部而連接。然后，通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱塑性樹(shù)脂，將合格單元電路板的凸部和廢料部側(cè)的凹部的嵌接連接部的外層部去除部分固定。由此，在不合格單元電路板去除部位，牢固而高精度地固定連接合格單元電路板。技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供一種技術(shù)方案I所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于，上述增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂的厚度小于上述外層部的厚度。按照該方案，由于增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂的厚度小于外層部(包含外層件和焊錫阻止層)的厚度，故增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂不相對(duì)上述外層部的表面而突出。技術(shù)方案3所述的發(fā)明提供一種技術(shù)方案I或2所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于，上述凸部和上述凹部的沖切截面形狀呈相互對(duì)應(yīng)的傾斜形狀。按照該方案，合格單元電路板側(cè)的凸部的截面形狀包括與廢料部側(cè)的凹部的沖切截面形狀相對(duì)應(yīng)的傾斜形狀(或段坡?tīng)畹膬A斜形狀)。于是，在合格單元電路板的替換時(shí)， 合格單元電路板側(cè)的凸部與廢料部的凹部可相互卡合而接合，可增加固定強(qiáng)度。技術(shù)方案4所述的發(fā)明提供一種技術(shù)方案3所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于，對(duì)上述外層部去除部分的沖切是采用沖模和沖頭進(jìn)行的，以使該沖切部產(chǎn)生塌邊，其中該沖模支承上述制品片，該沖頭相對(duì)該沖模，以沿水平方向發(fā)生位移的方式設(shè)置。按照該方案，外層部去除部分的沖切采用按照下述方式設(shè)置的沖頭，該方式為相對(duì)沖模，在水平方向(制品片的相對(duì)方向)，產(chǎn)生規(guī)定的間隙，比如，制品片的厚度的10% 30%的間隙。由此，合格單元電路板側(cè)的凸部和廢料部側(cè)的凹部的沖切截面形狀按照具有相互嵌合的傾斜形狀的方式加工。技術(shù)方案5所述的發(fā)明提供一種技術(shù)方案I 4中的任一項(xiàng)所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于，上述增強(qiáng)薄膜相對(duì)上述制品片的對(duì)位，按照使設(shè)置于該增強(qiáng)薄膜側(cè)的目標(biāo)孔與設(shè)置于上述廢料部側(cè)的目標(biāo)孔吻合的方式進(jìn)行。按照該方案，通過(guò)使分別設(shè)置于增強(qiáng)薄膜側(cè)和制品片的廢料部側(cè)的對(duì)位用的目標(biāo)孔吻合，自動(dòng)地進(jìn)行增強(qiáng)薄膜相對(duì)制品片的對(duì)位。于是，即使在增強(qiáng)薄膜的貼合部位窄的情況下，仍可僅使雙方的目標(biāo)孔吻合，便能夠容易地實(shí)施增強(qiáng)薄膜相對(duì)制品片的對(duì)位。技術(shù)方案6所述的發(fā)明提供一種電路基板的制品片，在該制品片中的電路基板上，在具有內(nèi)層部和外層部的制品片的廢料部經(jīng)由接頭部而連接單元電路板，在該制品片的內(nèi)部具有不合格單元電路板的場(chǎng)合，在切斷上述廢料部的接頭部周邊，從上述制品片上去除上述不合格單元電路板，在該去除部位安裝合格電路板，在該電路基板上，預(yù)先去除上述廢料部的接頭部周邊的至少一個(gè)面的外層部的上述制品片內(nèi)部，存在不合格單元電路板時(shí)，在沖切上述廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分，同時(shí)，在該外層部去除部分形成從平面看呈尖頭狀的凹部，將包含上述接頭部的上述不合格單元電路板從上述制品片上分離而去除，采用帶有接頭部的合格單元電路板，該電路板具有可與上述廢料部側(cè)的凹部嵌合的尖頭狀的凸部，使該合格單元電路板側(cè)的凸部與上述廢料部側(cè)的凹部嵌接而連接，該連接部的上述外層部去除部分通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂而固定。 按照該方案，在制品片內(nèi)具有不合格單兀電路板時(shí)，在沖切廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分，同時(shí)，在該外層部去除部分形成從平面看呈尖頭狀的凹部。在該沖切后，將包含接頭部的不合格單元電路板與制品片分離而去除。另外，配備帶有接頭部的合格單元電路板，該電路板具有可與廢料部側(cè)的尖頭狀的凹部嵌合的凸部，將該合格單元電路板設(shè)置于不合格單元電路板的去除部位。接著，將合格單元電路板側(cè)的凸部從廢料部的厚度方向，嵌接于尖頭狀的凹部而連接。然后，通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂，將合格單元電路板的凸部和廢料部側(cè)的凹部的嵌接連接部的兩個(gè)面和/或單面去除部分固定。由此，在制品片不合格單元電路板去除部位，牢固而高精度地固定連接合格單元電路板。在技術(shù)方案I所述的發(fā)明中，由于在制品片的不合格單元電路板去除部位，牢固地安裝合格單元電路板，故在輸送中或器件安裝時(shí)，沒(méi)有單元電路板的替換部分脫離的危險(xiǎn)。另外，合格單元電路板可通過(guò)尖頭狀的凹部和凸部的嵌接方式，以合格的精度固定于規(guī)定的替換位置，由此，提高了電路基板的生產(chǎn)性，另外，能容易應(yīng)對(duì)高密度安裝。在技術(shù)方案2所述的發(fā)明中，由于增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂不突出于合格單元電路板的表面，故在具有技術(shù)方案I所述的發(fā)明的效果的基礎(chǔ)上，還可避免在器件安裝時(shí)，發(fā)生單兀電路板傾斜，或在制品運(yùn)送時(shí)，電路基板鉤掛于其它物品上的危險(xiǎn)。在技術(shù)方案3所述的發(fā)明中，由于合格單元電路板的凸部和廢料部的凹部在規(guī)定位置處于相互對(duì)合的狀態(tài)，嵌接連接，故不但具有技術(shù)方案I或2所述的發(fā)明的效果，而且 合格單元電路板相對(duì)廢料部側(cè)的定位固定力提高，通過(guò)廢料部的傾斜形狀(或臺(tái)階形狀)，對(duì)合格單元電路板的支承穩(wěn)定性提高。另外，在通過(guò)熱硬化樹(shù)脂固定的場(chǎng)合，即使在樹(shù)脂進(jìn)入嵌接部的間隙中的情況下，仍可通過(guò)傾斜(或臺(tái)階)的部分，抑制上述樹(shù)脂的流動(dòng)，能防止該樹(shù)脂流出。在技術(shù)方案4所述的發(fā)明中，合格單元電路板側(cè)的凸部和廢料部的凹部的沖切截面形狀，按照具有可相互嵌接而連接的傾斜形狀或臺(tái)階形的方式剪斷，故不但具有技術(shù)方案3所述的發(fā)明的效果，而且具有不必單獨(dú)設(shè)置在沖切沖裁部，加工所需的傾斜形狀(包含臺(tái)階狀的傾斜形狀)用的特別的裝置的優(yōu)良效果。在技術(shù)方案5所述的發(fā)明中，即使在增強(qiáng)薄膜的貼合部位狹窄的情況下，僅使其與目標(biāo)孔吻合，仍高精度地進(jìn)行增強(qiáng)薄膜相對(duì)合格單元電路板制品片的對(duì)位，故不但具有技術(shù)方案I 4中的任一項(xiàng)所述的發(fā)明的效果，而且與采用CCD照相機(jī)等的圖像定位方式相比較，價(jià)格低，且具有工時(shí)少，能簡(jiǎn)單地進(jìn)行增強(qiáng)薄膜的高精度對(duì)位的特有效果。在技術(shù)方案6所述的發(fā)明中，在于制品片的內(nèi)部存在不合格單元電路板時(shí)，在沖切廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分的同時(shí)，在該外層部去除部分形成從平面看呈尖頭狀的凹部。在該沖切后，將包含接頭部的不合格單元電路板與制品片分離而去除。另外，配備帶有接頭部的合格單元電路板，該電路板具有可與廢料部側(cè)的尖頭狀的凹部嵌合的尖頭狀的凸部，將該合格單元電路板設(shè)置于不合格單元電路板去除部位。接著，將合格單元電路板側(cè)的尖頭狀的凸部從廢料部的厚度方向，嵌接于尖頭狀的凹部而連接。然后，通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱塑性樹(shù)脂，將制品片的合格單元電路板的凸部和廢料部側(cè)的凹部的嵌接而連接部的兩個(gè)面和/或單面固定。由此，在制品片的不合格單元電路板去除部位,牢固而高精度地固定連接合格單元電路板。由此，由于在制品片的不合格單元電路板去除部位，牢固地安裝合格單元電路板，故在輸送中和器件安裝時(shí)，沒(méi)有單元電路板的替換部分脫落的危險(xiǎn)。另外，合格單元電路板可通過(guò)尖頭形狀的凹部和凸部的嵌接方式，以良好的精度固定于規(guī)定的替換位置，由此，由全部的合格單兀電路板構(gòu)成的電路基板的制品片的生廣性可提聞，并且可容易應(yīng)對(duì)聞密度的器件安裝。


圖I為說(shuō)明用于本發(fā)明的電路基板的制品片的俯視圖；圖2為沿圖I中的A-A線的剖視圖；圖3為沿圖I中的B-B線的剖視圖；圖4為沿圖I中的C-C線的剖視圖；圖5為沿圖I中的D-D線的剖視圖；圖6為說(shuō)明圖I中的Al部的初始狀態(tài)的俯視圖；
圖7為沿圖6中的A-A線的剖視圖；圖8為說(shuō)明圖I的Al部的不合格件去除前的狀態(tài)的俯視圖；圖9為沿圖8中的A-A線的剖視圖；圖10為說(shuō)明圖I中的Al部的不合格件去除時(shí)的狀態(tài)的俯視圖；圖11為圖10中的A-A線的剖視圖；圖12為說(shuō)明圖I中的Al部的合格件安裝時(shí)的狀態(tài)的俯視圖；圖13(a) 13(b)為沿圖12中的A-A線的剖視圖；圖14為說(shuō)明圖I中的Al部的合格件安裝后的狀態(tài)的俯視圖；圖15為沿圖14中的A-A線的剖視圖；圖16(a) 圖16(d)為說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例I的廢料部的沖切形狀例子的圖，圖
16(a)為表不四邊形，圖16 (b)為表不圓形或橢圓形，圖16 (C)為表不十字形，圖16 (d)為表示Y形的形狀例子的俯視圖；圖17為說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例I的應(yīng)用例I的部件安裝部的俯視圖；圖18為沿圖17中的A-A線的剖視圖；圖19為說(shuō)明圖17的初始狀態(tài)的俯視圖；圖20為沿圖19中的A-A線的剖視圖；圖21為說(shuō)明圖17的不合格件的替換后的狀態(tài)的俯視圖；圖22為圖17中的A-A線的剖視圖；圖23為說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例I的應(yīng)用例2的器件安裝部的俯視圖；圖24為沿圖23中的A-A線的剖視圖；圖25為說(shuō)明圖23中的不合格件的沖切時(shí)的狀態(tài)的俯視圖；圖26為說(shuō)明圖23中的不合格件的沖切后的狀態(tài)的俯視圖，圖26(a)為表示沖切的狀態(tài)的俯視圖，圖26(b)為表示替換時(shí)的俯視圖；圖27為說(shuō)明圖23的合格件的替換后的狀態(tài)的俯視圖；圖28(a) 圖28(d)為說(shuō)明本發(fā)明的沖切部位的塌邊發(fā)生和高差的形成的圖，圖28(a)為說(shuō)明塌邊的發(fā)生之前，圖28(b)為說(shuō)明塌邊的發(fā)生后，圖28(c)為說(shuō)明沖切部位形成中，圖28(d)為說(shuō)明沖切部位的高差的形成后的剖視圖；圖29為說(shuō)明圖I的BI部的初始狀態(tài)的俯視圖；圖30為沿圖29中的B-B線剖視圖；圖31為說(shuō)明沿圖29中的BI部的不合格件去除前的狀態(tài)的俯視圖；圖32為沿圖31中的B-B線的剖視圖33為說(shuō)明圖31中的不合格件去除時(shí)的狀態(tài)的俯視圖；圖34為沿圖33中的B-B線的剖視圖；圖35為說(shuō)明圖29的合格件的安裝步驟的狀態(tài)的俯視圖；圖36(a) 圖36(b)為沿圖29中的B-B線的剖視圖，圖36 (a)為表示合格件的安裝前，圖36(b)為表示合格件的安裝狀態(tài)的圖；圖37為說(shuō)明圖29的合格件的安裝固定后的狀態(tài)的俯視圖；圖38為沿圖37中的B-B線的剖視圖；圖39為說(shuō)明圖38的增強(qiáng)薄膜的固定效果的剖視圖；圖40為說(shuō)明圖I的BI部的應(yīng)用例的初始狀態(tài)的俯視·
圖41為圖40中的B-B線的剖視圖；圖42為說(shuō)明圖40的BI部的不合格件去除前的狀態(tài)的俯視圖；圖43為沿圖42中的B-B線的剖視圖；圖44為說(shuō)明圖40的不合格件去除時(shí)的狀態(tài)的俯視圖；圖45為沿圖44中的B-B線的剖視圖；圖46為說(shuō)明圖40的合格件的安裝前的狀態(tài)的俯視圖；圖47(a) 圖47(b)為沿圖46中的B-B線的剖視圖；圖48為沿圖40的合格件的安裝后的狀態(tài)的俯視圖；圖49為沿圖48中的B-B線的剖視圖；圖50為說(shuō)明本發(fā)明的增強(qiáng)薄膜的貼合前的狀態(tài)的制品片的俯視圖；圖51為說(shuō)明本發(fā)明的增強(qiáng)薄膜片的貼合前的狀態(tài)的制品片的俯視圖；圖52為本發(fā)明的增強(qiáng)薄膜的半切前的狀態(tài)的剖視圖；圖53為圖52的增強(qiáng)薄膜的半切后的狀態(tài)的剖視圖；圖54為說(shuō)明圖50的增強(qiáng)薄膜的對(duì)位的狀態(tài)的E-E線的剖視圖；圖55(a) 圖55(d)為說(shuō)明圖50的增強(qiáng)薄膜的貼合步驟的剖視圖，圖55(a)為表示按壓時(shí)的圖，圖55(b)為表示半切時(shí)的圖，圖55(c)為不需要的粘接部分的去除時(shí)，圖55(d)為表不按壓加熱固化時(shí)的圖；圖56為說(shuō)明本發(fā)明的替換件固定機(jī)構(gòu)采用熱硬化樹(shù)脂的形式例子的剖視圖；圖57為在本發(fā)明的電路基板的中空部，介插有粘接劑層的形式例子的剖視圖；圖58為在本發(fā)明的電路基板的纜線中空部，介插有粘接劑層的形式例子的剖視圖。
具體實(shí)施例方式為了實(shí)現(xiàn)以簡(jiǎn)便，并且合格的位置精度而牢固地將合格單元電路板安裝于制品片的不合格單元電路板去除部位，以合格的效率形成合格的制品片的目的，本發(fā)明通過(guò)下述方法實(shí)現(xiàn)，該方法涉及在具有內(nèi)層部和外層部的多層結(jié)構(gòu)的制品片的廢料部經(jīng)由接頭部連接有單元電路板，在上述制品片內(nèi)部，存在不合格單元電路板時(shí)，切斷上述廢料部的接頭部周邊，從上述制品片，去除上述不合格單元電路板，在該去除部位安裝合格單元電路板的電路基板的單元電路板替換方法，該方法包括在制造預(yù)先去除上述廢料部的接頭部周邊中的至少一個(gè)面的外層部的制品片，在該制品片內(nèi)部，存在不合格單元電路板時(shí)，在對(duì)上述廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分進(jìn)行沖切的同時(shí)，在該外層部去除部分，形成從平面看呈尖頭狀的凹部的步驟；在沖切后，將包含上述接頭部的上述不合格單元電路板從上述制品片上分離而去除的步驟；配備帶有接頭部的合格單元電路板的步驟，該電路板具有可與上述廢料部側(cè)的凹部嵌合的呈尖頭狀的凸部，將該合格單元電路板設(shè)置于上述不合格單元電路板去除部位；將合格單元電路板側(cè)的凸部與上述廢料部側(cè)的凹部嵌接而連接的步驟；通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂，將該連接部的兩個(gè)面和/或一個(gè)面的上述外層部去除部分固定的步驟。實(shí)施例I下面根據(jù)附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖I為表示本實(shí)施例的疊層基板的電路基板的制品片I的俯視圖。制品片I由作為制品形成部的多層結(jié)構(gòu)的單元電路板2 ;設(shè)置于該單元電路板2的外周的殼狀的廢料部3 ;與將該廢料部3和單元電路板2的各邊部的多個(gè)部位連接的多個(gè)接頭部4、4……構(gòu)成。在相對(duì)地設(shè)置于上述單元電路板2上 的器件安裝部5、5上，通過(guò)嵌入器等對(duì)電子器件等進(jìn)行自動(dòng)安裝。單元電路板2的制品外形具體來(lái)說(shuō)，對(duì)除了制品片I的接頭部4、4……以外的制品外形預(yù)定部位進(jìn)行沖切加工而形成。將此時(shí)產(chǎn)生的沖切部位S作為邊界區(qū)域，在其內(nèi)側(cè)，設(shè)置單元電路板2，在其外側(cè)，設(shè)置廢料部3。在圖示例子中，在制品片I上平面安裝長(zhǎng)條形狀的單元電路板2，設(shè)置于單元電路板2上的兩個(gè)器件安裝部5、5，通過(guò)兩層結(jié)構(gòu)的廢料部16而連接。另外，單元電路板2的平面形狀并不限于長(zhǎng)條形狀，可呈矩形、L狀、略U狀，帶狀等任意形狀。另外，在圖示的例子中，僅示出一個(gè)單元電路板2，但實(shí)際上，在制品片I上，設(shè)置多個(gè)單元電路板2。此外，在圖I中，廢料部3按照虛線格形圖案表示，接頭部4和纜線部16按照點(diǎn)圖案表示，底側(cè)的器件安裝部5按照虛線菱形圖案表示。接著，對(duì)上述制品片I中的JA、JB、JC、JD的各部分進(jìn)行說(shuō)明。包含Al部的JA部分為將廢料部3和單元電路板2的器件安裝部5連接的接頭部4和其周邊部分。如圖2所示，JA部分由內(nèi)層件6，設(shè)置于內(nèi)層件6的上、下兩面上的外層件7、8，將該外層件7、8和內(nèi)層件6粘接的粘接劑層9、10，覆蓋外層件7、8的阻焊層11、12構(gòu)成。內(nèi)層件6由內(nèi)層絕緣基底61 ;設(shè)置于內(nèi)層絕緣基底61的上、下兩個(gè)面上的絕緣層(覆蓋薄膜)62 ;設(shè)置于該絕緣層62的內(nèi)面的電路布線層63構(gòu)成。外層件7由粘接于絕緣層62上的外層絕緣基底71，設(shè)置于外層絕緣基底71的外面上的電路布線層72構(gòu)成。另外，外層件8與上述相同，由外層絕緣基底81和電路布線層82構(gòu)成。針對(duì)接頭部4和其周邊的廢料部3的頂面?zhèn)?，預(yù)先去除外層件7 (外層絕緣基底71，電路層72)，粘接劑層9和阻焊層11。另一方面，關(guān)于接頭部4和其周邊的廢料部3的底面?zhèn)?，預(yù)先去除與接頭部4相對(duì)應(yīng)的外層件8 (外層絕緣基底81，電路布線層82)，但是，沒(méi)有去除與廢料部3相對(duì)應(yīng)的部分。另外，在圖2中，絕緣層62按照點(diǎn)圖案表示，電路布線層72、82按照結(jié)網(wǎng)圖案表示，阻焊層11、12按照虛線格形圖案表示。包含BI部的JB部分為將兩層結(jié)構(gòu)的纜線部16和四層結(jié)構(gòu)的廢料部3連接的接頭部4和其周邊部分。如圖3所示，在纜線部16的內(nèi)部，設(shè)置內(nèi)層纜線電路布線14。另外，同樣對(duì)于JB部分的接頭部4和其周邊的廢料部3，預(yù)先去除外層件7 (外層絕緣基底71，電路布線層72)，粘接劑層9和焊錫阻止層11。另外，關(guān)于底側(cè)的粘接劑層10，預(yù)先去除與去除了外層件7的外層部去除部分17相對(duì)應(yīng)的部分。JC部分為不與廢料部3連接的纜線部16的部位，如圖4所示，纜線部16和廢料部3通過(guò)沖切部位S而隔離。另外，JD部分表示未與廢料部3連接的單元電路板2的部件安裝部6的部位，如圖5所示，部件安裝部6和廢料部3通過(guò)沖切切部位(沖切中空部)S而隔離。在上述電路基板中，在單元電路板2為合格單元電路板(以下稱為“合格件”)2A時(shí)，不進(jìn)行件替換，照原樣作為制品出廠。另一方面，在單元電路板2為不合格單元電路板(在下面稱為“不合格件”)2B時(shí)，應(yīng)使制品片I上的單元電路板2全部為合格化，從制品片I上分離而去除不合格件2B，代之，而替換為形狀與其相同的合格件2A。另外，電路基板的制品片I的形狀一般呈長(zhǎng)方形，但不特別限定，也可用于任意的形狀的制品片。
下面對(duì)本實(shí)施例的單元電路板替換方法進(jìn)行具體描述。圖6為以放大方式表示制品片I的Al部的初始狀態(tài)的俯視圖，圖7為其首I]視圖。如上所述，在廢料部3的頂面中的接頭部4周邊，預(yù)先去除上述外層件7和阻焊層11。如圖示例所示，外層部去除部分17從平面看呈縱向長(zhǎng)的矩形，形成與接頭部4相對(duì)應(yīng)的部位。另外，在單元電路板2為不合格件2B時(shí)，沿圖8和圖9所示的廢料部3的外層部去除部分17內(nèi)的廢料沖切凹部13的形狀，通過(guò)模具，對(duì)上述內(nèi)層件6、外層件8和粘接劑層10進(jìn)行沖切。由此，如圖10和圖11所示，將與廢料部3連接的不合格件2B與接頭部4 一體地取下，與制品片I切斷分離。即，接頭部4在與不合格件2B側(cè)連接的狀態(tài)，與不合格件2B —起，從制品片I上取下。在去除不合格件后，替換為預(yù)制的包含接頭部4的合格件2A。該合格件2A采用其尺寸形狀與不合格件2B相同的類型。另外，合格件2A設(shè)置于制品片I的不合格件去除部位切痕的頂側(cè)。此時(shí),如圖12和圖13(a)所示，相對(duì)制品片I的不合格件去除部位切痕的廢料沖切凹部13，形成于合格件2A的接頭部4側(cè)的廢料沖切凸部18按照可嵌合地應(yīng)對(duì)的
方式設(shè)置。接著，通過(guò)使合格件2A下降到制品片I的底面?zhèn)?，接頭部4側(cè)的廢料沖切凸部18嵌合而連接于廢料部3側(cè)的報(bào)廢沖切凹部13。由此，如圖13(b)所示，在制品片I的不合格件去除部分切痕,替換合格件2A。在合格件的替換后，如圖14和圖15所不,該廢料部3中的替換部位(連接部位)的內(nèi)層件6的頂面，粘貼增強(qiáng)薄膜15。由此，合格件2A相對(duì)廢料部3的固定強(qiáng)度增加。此時(shí)，增強(qiáng)薄膜15采用其厚度小于外層件8 (外層絕緣基底71，電路布線層72)和阻焊層11的厚度的材料的膜。若如此，形成增強(qiáng)薄膜15不相對(duì)外層件7的頂面突出的結(jié)構(gòu)，S卩，在合格件2A的表面上不產(chǎn)生凸部，故在器件的安裝或運(yùn)送時(shí)，沒(méi)有合格件2A鉤掛于其它的周邊器件上，或合格件2A傾斜的危險(xiǎn)。在上述圖示例子中，模具的加工的廢料沖切凹部13的形狀可呈尖頭狀，即，從廢料部3，朝向接頭部4側(cè)，沖切開(kāi)口端部連續(xù)或分階段地寬度窄的形狀。在圖10中，對(duì)于廢料沖切凹部13的形狀，給出從平面呈梯形的例子，但如果呈尖頭狀，則在梯形以外，比如，如圖16(a) 圖16(d)的例子所示，也可采用開(kāi)口端側(cè)具有寬度窄部分的四邊形、圓形或橢圓形、十字形、Y字形等的尖頭狀。
圖17和圖18表示在單面薄膜粘貼方式中會(huì)產(chǎn)生的，朝向未粘貼上述薄膜的制品片I的底面?zhèn)龋细窦?A產(chǎn)生錯(cuò)位時(shí)的狀態(tài)的例子。如果處于該狀況，則具有在器件的安裝和運(yùn)送時(shí)，合格件2A鉤掛于其它的周邊器件上，或合格件2A傾斜的危險(xiǎn)。于是，為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的增強(qiáng)薄膜也可貼于制品片的上下兩個(gè)面上。下面對(duì)該方法的應(yīng)用例I進(jìn)行說(shuō)明。如圖19和圖20所示，預(yù)先去除廢料部3的上、下兩個(gè)面中的接頭部4周邊的外層件7、8(外層絕緣基底71、81，電路布線層72、83)和阻焊層11、82。接著，與上述方式相同，對(duì)廢料部3的外層部去除部分17內(nèi)部進(jìn)行沖切，分離而去除不合格件2B，然后，在不合格件去除部位切痕處，替換合格件2A。在替換后，如圖21和圖22所示，在內(nèi)層件6的上、下兩個(gè)面上粘貼增強(qiáng)薄膜15、15。由此，合格件2A相對(duì)廢料部3的固定強(qiáng)度進(jìn)一步提聞。同樣此時(shí)，增強(qiáng)薄膜15、15采用其厚度小于外層件7、8(外層絕緣基底71、81，電路布線層72、82)和阻焊層11的材料的膜，由此，形成增強(qiáng)薄膜15、15不突出于外層件7、8的頂面的結(jié)構(gòu)。于是，在器件的安裝和運(yùn)送時(shí)，即使在制品片I的上、下兩個(gè)面上存在其它的周邊器件的情況下，仍沒(méi)有合格件2A鉤掛于其它的周邊器件上，或合格件2A產(chǎn)生傾斜或錯(cuò)位的危險(xiǎn)?！ぷ鳛榉乐固鎿Q的合格件錯(cuò)位的另一應(yīng)用例2，具有傾斜面形成上述廢料沖切凹部13和廢料沖切凸部18的截面的方法。即，伴隨從粘貼增強(qiáng)薄膜15的廢料部3的頂面?zhèn)龋蛭凑迟N增強(qiáng)薄膜15的廢料部3的底面?zhèn)鹊囊苿?dòng)，廢料沖切凹部13的平面看的面積可呈逐漸減小的截面形狀。由此，按照在未粘貼有增強(qiáng)薄膜15的一側(cè)，合格件2A錯(cuò)位的情況下，該錯(cuò)位通過(guò)上述傾斜面的支承力而限制，故在今后能抑制合格件2A的錯(cuò)位。下面參照?qǐng)D23 圖28，對(duì)本方法進(jìn)行說(shuō)明。另外，由于該方法的特征在于由于上述廢料沖切截面呈傾斜狀，故主要對(duì)該沖切步驟進(jìn)行具體說(shuō)明，其它的步驟的說(shuō)明省略。圖23為表示作為多層件的制品片I的上述Al部的初始狀態(tài)的俯視圖，圖24為其剖視圖。將廢料部3的頂面中的接頭部4的周邊的外層件7 (外層絕緣基底71，電路布線層72)和阻焊層11與粘接劑層9預(yù)先去除，該外層部去除部分17從平面看呈矩形。另外，在單元電路板2為不合格件2B時(shí)，通過(guò)借助模具，沖切而切斷廢料部3的外層部去除部分17內(nèi)部的內(nèi)層件6、粘接劑層10與外層件8，將不合格件2B與接頭部4 一起，與制品片I分離開(kāi)而去除。另一方面，同樣對(duì)于替換用的合格件2A，采用其種類與上述相同的制品片I而制作。即，通過(guò)沖切而切斷廢料部3的外層部去除部分17內(nèi)的規(guī)定部位，將包含接頭部4的合格件2A與制品片I切斷分離，進(jìn)行制作。在該沖切加工中，如圖25所列舉所示，將制品片I放置而固定于沖模21上，將沖頭20設(shè)置于制品片I的頂面?zhèn)鹊囊?guī)定部位。此時(shí)的制品片I按照廢料部3的外層部去除部分17位于沖模21側(cè)(底側(cè))的方式設(shè)置。另外，相對(duì)沖模21，沖頭20按照所需尺寸而在單元電路板2側(cè)位移的方式設(shè)置。即，在水平方向，在沖模21和沖頭20之間，產(chǎn)生擴(kuò)大的間隙C。該間隙C用于在制品片I的沖切部，產(chǎn)生塌邊，最好為制品片I的板厚的10% 30%。該數(shù)值限定的理由為如小于10%，則不產(chǎn)生所需的塌邊，而如大于30%，則產(chǎn)生過(guò)大的塌邊。然后，如果將沖頭20下降到?jīng)_模21側(cè)，對(duì)制品片I進(jìn)行沖切，通過(guò)上述間隙C的設(shè)定，如圖26(a)所列舉所示，相對(duì)制品片I的沖切截面，有意地形成塌邊。于是，廢料沖切凹部13和廢料沖切凸部18的沖裁截面相對(duì)豎直方向而傾斜，另外，二者的沖裁截面的傾斜度按照具有可相互卡合的平行面的方式?jīng)_切。另外，在合格件的替換時(shí)，如圖26(b)所示，將制品片I的廢料部3側(cè)和合格件2A按照內(nèi)外反轉(zhuǎn)180度的方式設(shè)置。由此，制品片I的廢料沖切凹部13側(cè)的沖裁傾斜面處于朝上狀態(tài)，而合格件2A的廢料沖切凸部18側(cè)的沖裁傾斜面處于朝下?tīng)顟B(tài)，雙方的沖裁傾斜面相互平行地面對(duì)而設(shè)置。于是，在替換后的件固定中，如果將制品片I的廢料沖切凹部13，合格件2A的廢料沖切凸部18嵌合連接，則廢料沖切凹部13側(cè)的沖裁傾斜面和廢料沖切凸部18側(cè)的沖裁傾斜面相互對(duì)接，由此，自動(dòng)地將兩者的定位固定，實(shí)現(xiàn)接合。此時(shí)，如圖27所示，在制品片I的外層部去除部分17中的接合部表面處于一個(gè)平面狀態(tài)。接著，在廢料部3中的外層部去除部分17的外面(內(nèi)層件6的頂面)上粘貼增強(qiáng) 薄膜15。由此，外層部去除部分17的外面通過(guò)增強(qiáng)薄膜15而固定，并且外層部去除部分17的相反側(cè)，通過(guò)廢料沖切凹部13側(cè)的沖裁傾斜面和沖切凸部18側(cè)的沖裁傾斜面的對(duì)接而固定。于是，相對(duì)于廢料部3的合格件2A固定強(qiáng)度顯著提高。在上述沖頭20和沖模21的沖切加工中，實(shí)際上，根據(jù)制品片I的材料的硬度等條件，沖切為剪斷截面的各層具有微小的臺(tái)階的形狀(臺(tái)階狀)。根據(jù)圖28(a)和圖28(d)，對(duì)該機(jī)構(gòu)裝置進(jìn)行說(shuō)明。首先，針對(duì)廢料部3的頂面，在沖頭20與外層件7的表面接觸，開(kāi)始下降時(shí)，因沖頭20的底面角部，在廢料部3的頂面，產(chǎn)生朝下的應(yīng)力O (圖28 (a))。另外，伴隨沖頭20的進(jìn)一步的下降，應(yīng)力0朝向沖模21的角部，從沖頭20沿傾斜方向傳導(dǎo)(圖28(b))。此時(shí)，制品片I從較硬的材料的各絕緣基底71、81、61，阻焊層11、12處剪斷(圖28(c))。于是，在剪斷后，制品片I按照整體具有臺(tái)階狀傾斜形的剪斷面的方式?jīng)_切(圖28(d))。接著，圖29為表示制品片I的上述BI部的初始狀態(tài)的俯視圖，圖30為其剖視圖。在BI部中，預(yù)先去除廢料部3的頂面的接頭部4周邊的外層件7 (外層絕緣基底71，電路布線層72)和阻焊層11，其外層部去除部分17形成于與接頭部4相對(duì)應(yīng)的部位。另外，由于在與外層部去除部分17相對(duì)應(yīng)的外層件8側(cè)，僅去除粘接劑層10，故在外層件8和內(nèi)層件6之間，產(chǎn)生中空部22。另外，單元電路板2在其為合格件2A時(shí)，照原樣出廠，但是，在其為不合格件2B時(shí)，如圖31和圖32所示，將上述廢料部3的外層部去除部分17內(nèi)的內(nèi)層件6半切，分離包含接頭部4的不合格件2B。此時(shí)，半切部的形狀呈從平面看為梯形等的尖頭狀。接著，如圖33和圖34所示，從制品片I上拉包含接頭部4的不合格件2B并將其取下后，配備按照與上述相同的方法制作的圖36(a)的合格件2A，S卩，其尺寸形狀與包含接頭部4的不合格件2B相同的合格件2A，將其設(shè)置于制品片I的不合格件去除部位切痕的頂側(cè)。此時(shí)，相對(duì)廢料部3側(cè)的廢料沖切凹部13，按照可嵌合應(yīng)對(duì)的方式設(shè)置合格件2A的廢料沖切凸部18。在該狀態(tài)，使該合格件2A下降到制品片I的底面?zhèn)?，由此，如圖35和圖36(b)所示，合格件2A的廢料沖切凸部18嵌合連接于廢料部3側(cè)的廢料沖切凹部13。由此，在制品片I的不合格件去除部位切痕上替換合格件2A。在合格件2A的替換后，如圖37和圖38所示，在該廢料部3的替換部位的內(nèi)層件6的頂面，粘貼增強(qiáng)薄膜15。由此，合格件2A相對(duì)制品片I側(cè)的廢料部3的固定強(qiáng)度增加。此時(shí)，增強(qiáng)薄膜15采用其厚度小于外層件7 (外層絕緣基底71，電路布線層72)和阻焊層11的厚度的材料的膜，由此，形成增強(qiáng)薄膜15、15不從外層件7、8頂面突出的結(jié)構(gòu)。在這里，包含替換后的接頭部4的纜線部16，如圖39所示，可掉入上述中空部22中，但此時(shí)，內(nèi)層件6(內(nèi)層絕緣基底61和絕緣層62)的厚度大于粘接劑層10的厚度(或中空部22的厚度)，可僅通過(guò)增強(qiáng)薄膜15的粘接固定，充分地應(yīng)對(duì)上述纜線部16的掉入。在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，假定由一個(gè)雙面柔性基板部構(gòu)成的纜線部，但為了提高纜線部的彎曲性，還具有采用由多個(gè)單面柔性基板部構(gòu)成的纜線部的制品，下面針對(duì)本發(fā)明用于該制品的例子進(jìn)行說(shuō)明。圖40為表示由兩個(gè)單面柔性基板部23、24構(gòu)成的纜線部16中的上述BI部的初始狀態(tài)的俯視圖，圖41為其剖視圖。與上述方式相同，預(yù)先去除廢料部3的頂面的接頭部4 的周邊的外層件7 (外層絕緣基底71，電路布線層72)與阻焊層11。另外，在外層件8和單面柔性基板部24之間的粘接劑層10中，去除與外層部去除部分17相對(duì)應(yīng)的部分。由此，在外層件8和單面柔性基板部24之間，產(chǎn)生中空部25。另外，由于將兩個(gè)單面柔性基板部23、34之間粘接的粘接劑層26延伸到接頭部4，故在粘接劑層26中的纜線部16 —側(cè)，在兩個(gè)單面柔性基板部23、34之間產(chǎn)生中空部27。此外，單元電路板2在其為合格件2A時(shí)，照原樣出廠，但在其為不合格件2B時(shí)，如圖42和圖43所示，對(duì)上述廢料部3的外層部去除部分17內(nèi)的單面柔性基板部23、24進(jìn)行半切，分離包含接頭部4的不合格件2B。此時(shí)，半切部的形狀呈從平面看為梯形的尖頭狀。然后，如圖43和圖44所示，將包含接頭部4的不合格件2B從制品片I上拉而取下。之后，通過(guò)與上述相同的方法，配備預(yù)先制作的圖47 (a)的合格件2A，S卩，與包含接頭部4的不合格件2B相同尺寸形狀的合格件2A，將其設(shè)置于與制品片I的不合格件去除部位切痕的頂側(cè)。此時(shí)，相對(duì)廢料部3側(cè)的廢料沖切凹部13，合格件2A的廢料沖切凸部18按照可嵌合地應(yīng)對(duì)的方式設(shè)置。在該狀態(tài)，通過(guò)使合格件2A下降到制品片I的底面?zhèn)?，如圖46和圖47(b)所示，合格件2A的廢料沖切凸部18嵌合連接于廢料部3側(cè)的廢料沖切凹部13。由此，在制品片I的不合格件去除部位切痕，替換合格件2A。在合格件2A的替換后，如圖48和圖49所示，在該廢料部3的替換部位的單面柔性基板部23的頂面上貼有增強(qiáng)薄膜15。由此，合格件2A相對(duì)制品片I側(cè)的廢料部3的固定強(qiáng)度增加。此時(shí)，增強(qiáng)薄膜15采用薄于外層件7(外層絕緣基底71，電路布線層72)和阻焊層11的厚度的材料的膜，由此，形成增強(qiáng)薄膜15不從外層件7的頂面突出的結(jié)構(gòu)。下面對(duì)在微小的替換部位，貼合增強(qiáng)薄膜的方法進(jìn)行說(shuō)明。在采用于制品的布置上，設(shè)置多于一個(gè)制品片內(nèi)部的制品的方式，所謂個(gè)取增加方式時(shí)，具有制品片的廢料部的面積變小的傾向，對(duì)應(yīng)于此，制品之間的廢料部的寬度尺寸也當(dāng)然變窄。如此，寬度窄的廢料部的微小替換部位，在該部位的表面上貼合增強(qiáng)薄膜的方法日益困難。作為該微小替換部位粘貼增強(qiáng)薄膜的方法，具有在比如，印刷電路板上安裝器件時(shí)，利用器件裝載裝置而粘貼增強(qiáng)薄膜的方法。但是，在利用器件裝載裝置的方法在通過(guò)CCD照相機(jī)等，讀取單元電路板(印刷電路板)的目標(biāo)后，根據(jù)讀取信息，進(jìn)行圖像定位，吸附而運(yùn)送器件等。為此，具有設(shè)備的價(jià)格高，并且要求許多的工時(shí)的問(wèn)題。本發(fā)明提出通過(guò)更簡(jiǎn)單的方法，在上述微小部位，貼合增強(qiáng)薄膜的方法。圖50表示在合格件替換后，在廢料部3的外層部去除部分(薄膜貼合區(qū)域)29上貼合增強(qiáng)薄膜之前的狀態(tài)。在該圖中，在制品片I的廢料部3的右上角部和左下角部，開(kāi)設(shè)有對(duì)位用目標(biāo)孔30、30，貼合用的增強(qiáng)薄膜31如圖51所示，按如下方式形成在增強(qiáng)薄膜31的右上角部和左下角部，開(kāi)設(shè)有其尺寸與上述制品片I側(cè)的目標(biāo)孔30、30的對(duì)位用的目標(biāo)孔32、32，增強(qiáng)薄膜31側(cè)的目標(biāo)孔32、32和廢料部3側(cè)的目標(biāo)孔30、30的位置相互對(duì)應(yīng)。如圖52所示，在上述增強(qiáng)薄膜片31的貼合部分，在增強(qiáng)薄膜33的底面，經(jīng)由粘接劑層34，粘貼剝離薄膜35，在該剝離薄膜35的薄膜貼合區(qū)域，形成比外層部去除部分(薄膜貼合區(qū)域)29稍小形狀的半切部36。接著，在薄膜貼合步驟之前，如圖53所示，沿半切部36，剝離去除剝離薄膜35，使與半切部36的形狀相對(duì)應(yīng)的區(qū)域的粘接劑層34露出。于是，在增強(qiáng)薄膜片31中的與廢料部3側(cè)的外層部去除部分29、29相對(duì)應(yīng)的部分，形成小于外層部去除部分29、29的粘接劑·露出部分37。在合格件替換后，在實(shí)際上將增強(qiáng)薄膜33貼于廢料部3的外層部去除部分29上時(shí)，在上述剝離薄膜35的半切后，將增強(qiáng)薄膜31放置于制品片I上，如圖50和圖51所示，使增強(qiáng)薄膜片31側(cè)的目標(biāo)孔32、32與廢料部3側(cè)的目標(biāo)孔30、30吻合，進(jìn)行對(duì)位。此時(shí)，增強(qiáng)薄膜33的粘接劑層露出部37按照小于外層部去除部分29，并且與除了接頭部4以外的部位面對(duì)的方式設(shè)定。然后，在通過(guò)架臺(tái)(圖中未示出)，支承制品片I的狀態(tài)，將增強(qiáng)薄膜33按壓而粘接于制品片I的表面上(圖55(a))。接著，通過(guò)沿設(shè)置于增強(qiáng)薄膜33上的半切部38而切斷(圖55(b))，按照包含替換接合部39的周邊的方式，將增強(qiáng)薄膜33的貼合區(qū)域殘留于制品片I上，并且從制品片I上，剝離去除增強(qiáng)薄膜33的貼合區(qū)域以外的部分(圖55(c))。由此，增強(qiáng)薄膜33中的僅與替換接合部39的周邊相對(duì)應(yīng)的所需形狀部分在粘接于廢料部3的表面上的狀態(tài)殘留。然后，壓接制品片I上的殘留的增強(qiáng)薄膜33，進(jìn)行加熱固化，由此，增強(qiáng)薄膜33的薄膜平坦化，增強(qiáng)固定廢料部3的替換接合部39的周邊(圖55(d))。通過(guò)以上的步驟，即使在為寬度窄的廢料部3的微小替換部位的情況下，仍可簡(jiǎn)便，并且以合格的效率貼合增強(qiáng)薄膜33。如上所述，按照本發(fā)明，由于在制品片I的不合格件去除部位，將合格件2A牢固地安裝，故在輸送中或器件安裝時(shí)，沒(méi)有合格件2A的替換部分脫落的危險(xiǎn)。另外，由于固定件不需要使用粘接劑，故由于伴隨粘接劑的凝固的尺寸變化，粘接劑流出的情況就會(huì)消除。此夕卜，合格件2A可通過(guò)尖頭狀的凹部13和凸部18的嵌接方式，以良好的精度固定于規(guī)定的替換位置，由此，電路基板的生產(chǎn)性提高，并且可容易應(yīng)對(duì)高密度器件安裝。而如圖56所示，本發(fā)明也可采用熱硬化樹(shù)脂49代替增強(qiáng)薄膜15，以固定件替換部。由于該熱硬化樹(shù)脂49或增強(qiáng)薄膜15的厚度大于形成于制品片I的內(nèi)層部的中空部的厚度，故即使在替換后，包含接頭部4的纜線部16等的制品部掉入的情況下，仍可通過(guò)增強(qiáng)薄膜15或熱硬化樹(shù)脂49的粘接固定力而充分地應(yīng)對(duì)。另外，在通過(guò)熱硬化樹(shù)脂而固定的場(chǎng)合，具有樹(shù)脂進(jìn)入嵌接部的間隙的可能性，但是，由于如圖示那樣，通過(guò)傾斜(或高差)的部分，抑制樹(shù)脂的流動(dòng)，故沒(méi)有該樹(shù)脂流出到底面?zhèn)鹊奈ｋU(xiǎn)。
此外，如圖57所示，在接合替換部43和外層部44之間具有中空部45的場(chǎng)合，在該中空部45中介設(shè)有粘接劑層46，謀求強(qiáng)度的提高。另外，如圖58所示，在中空纜線50的場(chǎng)合，半切的部位的內(nèi)層芯體51最好不是中空的。此時(shí)，在中空部，介插有粘接劑層52。如此，如果在中空部，介插有粘接劑層46、52，則合格件2A的固定強(qiáng)度進(jìn)一步提高。由于本發(fā)明的增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂的厚度小于外層部(包含外層件和焊錫阻止層)的厚度，故沒(méi)有增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂從外層部的表面突出的情況。于是，在器件安裝時(shí)等的場(chǎng)合，沒(méi)有合格件2A傾斜，或在制品運(yùn)送時(shí)，沒(méi)有電路基板鉤搭于其它的物品等上的危險(xiǎn)。合格件2A側(cè)的凸部18具有與廢料部3側(cè)的凹部13的沖切截面形狀相對(duì)應(yīng)的傾斜形狀(或包含連續(xù)的臺(tái)階狀的傾斜形狀。)。于是，在合格件2A的替換時(shí)，合格件2A側(cè)的凸部18和廢料部3側(cè)的凹部13相互在規(guī)定位置，進(jìn)行面接觸，實(shí)現(xiàn)接合連接。于是，合格件2A相對(duì)廢料部3的定位固定力提高，通過(guò)廢料部3的傾斜形狀，對(duì)合格件2A的支承穩(wěn)定性提聞。 外層部去除部分17的沖切步驟采用沖頭20，其按照相對(duì)沖模21，沿水平方向(制品片I的平面方向)，產(chǎn)生規(guī)定的間隙C，比如，制品片I的厚度的10 30%的間隙C的方式設(shè)置。由此，合格件2A側(cè)的凸部18和廢料部3側(cè)的凹部13的沖切截面形狀按照呈相互接觸，對(duì)合的傾斜形狀的方式剪斷。于是，不必在沖切剪斷部單獨(dú)設(shè)置用于加工所需的傾斜形狀的特別的裝置。增強(qiáng)薄膜15相對(duì)制品片I的對(duì)位，是按照使分別設(shè)置于增強(qiáng)薄膜15側(cè)與制品片I的廢料部3側(cè)的對(duì)位用的目標(biāo)孔30、32吻合的方式進(jìn)行。由此，即使在增強(qiáng)薄膜15的貼合部位狹窄的情況下，僅使雙方的目標(biāo)孔30、32吻合，可容易實(shí)施增強(qiáng)薄膜15相對(duì)制品片I的貼合。其結(jié)果是，與采用CCD照相機(jī)等的圖像定位方式相比較，價(jià)格低，另外，工時(shí)少，簡(jiǎn)便地進(jìn)行增強(qiáng)薄膜的高精度的對(duì)位。本發(fā)明不限于這些實(shí)施例，只要不脫離本發(fā)明的精神，可進(jìn)行各種改變。另外，本發(fā)明當(dāng)然還涉及該改變的方案。產(chǎn)業(yè)上的利用可能性對(duì)于本發(fā)明，無(wú)論單元電路板的用途，結(jié)構(gòu)等的種類，可有效地用于各種的電路基板。
權(quán)利要求
1.一種電路基板的單元電路板替換方法，在該方法中，在具有內(nèi)層部和外層部的制品片的廢料部經(jīng)由接頭部與單元電路板連接，在上述制品片內(nèi)部存在不合格單元電路板時(shí)，切斷上述廢料部的接頭部周邊，從上述制品片上去除上述不合格單元電路板，在該去除部位，安裝合格單元電路板，其特征在于該方法包括 制造預(yù)先去除外層部的制品片的步驟，所述外層部為上述廢料部的接頭部周邊中的至少一個(gè)面； 在該制品片內(nèi)部存在不合格單元電路板時(shí)，對(duì)上述廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分進(jìn)行沖切，同時(shí)在該外層部去除部分形成從平面看呈尖頭狀的凹部的步驟； 在沖切后，將包含上述接頭部的上述不合格單元電路板從上述制品片上分離而去除的步驟； 配備帶有接頭部的合格單元電路板的步驟，該合格單元電路板具有可與上述廢料部側(cè)的凹部嵌合的呈尖頭狀的凸部，將該合格單元電路板設(shè)置于上述不合格單元電路板去除部位； 將合格單元電路板側(cè)的凸部與上述廢料部側(cè)的凹部嵌接而連接的步驟； 通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂，將該連接部的上述外層部去除部分固定的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于上述增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂的厚度小于上述外層部的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于上述凸部和上述凹部的沖切截面形狀呈相互對(duì)應(yīng)的傾斜形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于，對(duì)上述外層部去除部分的沖切，是采用沖模和沖頭進(jìn)行的，以使該沖切部產(chǎn)生塌邊，其中該沖模支承上述制品片，該沖頭相對(duì)該沖模，以沿水平方向發(fā)生位移的方式設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中的任一項(xiàng)所述的電路基板的單元電路板替換方法，其特征在于上述增強(qiáng)薄膜相對(duì)上述制品片的對(duì)位以下述方式進(jìn)行，該方式為使設(shè)置于該增強(qiáng)薄膜側(cè)的目標(biāo)孔與設(shè)置于上述廢料部側(cè)的目標(biāo)孔吻合。
6.—種電路基板的制品片，在該電路基板中，在具有內(nèi)層部和外層部的制品片的廢料部經(jīng)由接頭部與單元電路板連接，在上述制品片內(nèi)部存在不合格單元電路板時(shí)，切斷上述廢料部的接頭部周邊，從上述制品片上去除上述不合格單元電路板，在該去除部位安裝合格單元電路板，其特征在于在上述制品片內(nèi)部中，預(yù)先去除了上述廢料部的接頭部周邊中的至少一個(gè)面的外層部，當(dāng)存在不合格單元電路板時(shí)，在沖切上述廢料部的接頭部周邊的外層部去除部分的同時(shí)，在該外層部去除部分，形成從平面看呈尖頭狀的凹部，將包含上述接頭部的上述不合格單元電路板從上述制品片上分離而去除，采用帶有接頭部的合格單元電路板，該合格單元電路板具有可與上述廢料部側(cè)的凹部嵌合的尖頭狀的凸部，使該合格單元電路板側(cè)的凸部與上述廢料部側(cè)的凹部嵌接而連接，該連接部的上述外層部去除部分通過(guò)增強(qiáng)薄膜或熱硬化樹(shù)脂而固定。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路基板的單元電路板替換方法和電路基板的制品片。其在制品片的不合格件去除部位軌跡上，通過(guò)簡(jiǎn)單的方法，牢固而高精度地嵌接固定合格組件，提高制品片的合格率和品質(zhì)。在制品片內(nèi)部，存在不合格件時(shí)，在對(duì)沖切廢料部的接頭部的周邊的外層去除部分進(jìn)行沖切的同時(shí)，在該外層去除部分上形成呈細(xì)尖狀的凹部，將包含接頭部的不合格件從制品片上分離而去除。另外，將帶有接頭部的合格件設(shè)置于不合格件去除部位切痕上，該合格件具有可與廢料部側(cè)的凹部嵌合的細(xì)尖狀凸部，將合格件的凸部嵌接而連接于廢料部側(cè)的凹部之后，該連接部的兩個(gè)面和/或一個(gè)面通過(guò)增強(qiáng)薄膜固定。
文檔編號(hào)H05K3/22GK102970830SQ201210164499
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
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