專利名稱：用于在電子裝置中堆疊印刷板組件的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在電子裝置中堆疊印刷板組件(PBA)的結(jié)構(gòu)。更具體地說，本發(fā)明涉及一種用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)能夠在不使用屏蔽罩(can)的情況下屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主印刷電路板(PCB)上的電子元件的干擾并同時(shí)減小材料的成本，且該結(jié)構(gòu)能夠在主PBA上堆疊子PBA。
背景技術(shù)：
近來，諸如移動(dòng)終端的電子裝置的尺寸減小，以方便攜帶。為了實(shí)現(xiàn)各種功能，已經(jīng)在電子裝置內(nèi)部安裝了許多元件。因此，在電子裝置內(nèi)部安裝元件的空間已不足。因此，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用了用于在主PBA的屏蔽罩上堆疊安全數(shù)字(SD)卡座和用戶識(shí)別模塊(SM)卡座的結(jié)構(gòu)。圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)的截面圖。參照?qǐng)D1，堆疊結(jié)構(gòu)100包括主PBA 160、屏蔽罩130和子PBA 170。主PBA 160包括主PCB 110 ;多個(gè)電子元件111，安裝在主PCB 110的頂表面上；夾具120，設(shè)置在電子元件111的外圍，并安裝在主PCB 110上。為了防止外部電磁波引起電子元件111的錯(cuò)誤操作，屏蔽罩130起到屏蔽外部電磁波的作用。屏蔽罩130包括用于屏蔽外部電磁波對(duì)電子元件111的側(cè)部的干擾的壁130b和用于屏蔽外部電磁波對(duì)電子元件111的頂部的干擾的頂板130a。子PBA 170包括子PCB 140和安裝在子PCB 140的頂表面上的SM卡座191和SD卡座190。PBA堆疊結(jié)構(gòu)100通過將安裝有SD卡座190和SM卡座191的子PCB140設(shè)置在屏蔽護(hù)罩130的頂板130a上來解決安裝空間不足的問題。然而，因?yàn)槠帘握?30被制造為包括分別的頂板130a和壁130b，所以存在節(jié)省材料成本的需求。此外，通過以下操作執(zhí)行在主PBA 160上堆疊子PBA 170的過程在主PCB 110的夾具120上安裝屏蔽罩130，而后使用雙面膠帶150附著屏蔽罩130和子PCB 140。因此，存在減少在主PBA 160上堆疊子PBA 170的制造時(shí)間的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面在于至少解決上述問題和/或缺點(diǎn)，且至少提供下面描述的優(yōu)點(diǎn)。相應(yīng)地，本發(fā)明的一方面在于提供一種用于在安裝空間不足的電子裝置中堆疊印刷板組件(PBA)的、節(jié)省材料成本的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的另一方面在于提供一種節(jié)省在主PBA上堆疊子PBA的工藝的制造時(shí)間的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)包括安裝在主印刷電路板(PCB)上的夾具、包括接地部分的子PCB、包括子PCB的子PBA以及安裝在子PBA的下部上的夾具頭，其中，夾具頭插入到夾具中。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)包括主PBA，包括安裝在主PCB上的夾具；子PCB，包括連接到夾具頭的接地部分；子PBA，包括子PCB，其中，夾具頭安裝在子PBA的下部上，并被插入到夾具中。通過下面的結(jié)合附圖公開本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其他方面、優(yōu)點(diǎn)和顯著特征對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得明顯。


通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的描述，本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的上面和其他方面、特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯，在附圖中圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于在電子裝置中堆疊印刷板組件(PBA)的結(jié)構(gòu)的截面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)的分解透視圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)的透視圖，其中，夾具頭插入到安裝在主PCB上的夾具中；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)的沿圖3的A-A’線截取的截面圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的夾具頭的透視圖。應(yīng)該注意的是，在全部附圖中，相同的標(biāo)號(hào)用于描述相同或相似的元件、特征和結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式下面提供參照附圖的描述，以輔助全面地理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的示例性實(shí)施例。所述描述包括各種具體的細(xì)節(jié)以輔助理解，但是這些具體的細(xì)節(jié)僅被視作是示例性的。因此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到的是，在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以對(duì)在此描述的實(shí)施例進(jìn)行各種改變和修改。此外，為了清晰和簡(jiǎn)明，可省略公知功能和結(jié)構(gòu)的描述。在下面的描述以及權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞語不限于書面的意思，但是，它們僅是被發(fā)明人用來以使本發(fā)明能夠被清晰和一致地理解。因此，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言應(yīng)該清楚的是，下面提供的對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的描述僅出于舉例說明的目的，而不是為了限制由權(quán)利要求及其等同物所限定的發(fā)明的目的。應(yīng)當(dāng)理解，除非上下文中另外明確地指出，否則單數(shù)形式也包括復(fù)數(shù)指代。因此，例如，對(duì)“元件表面”的說明包括對(duì)一個(gè)或多個(gè)這樣的表面的說明。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于在電子裝置中堆疊印刷板組件(PBA)的結(jié)構(gòu)的分解示圖，圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)的透視圖，其中，夾具頭插入到安裝在主PCB上的夾具中，圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)的沿圖3的A-A’線截取的截面圖，圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的夾具頭的透視圖。作為參考，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置(未示出)指可以在攜帶的同時(shí)使用的電子產(chǎn)品，例如，移動(dòng)終端。參照?qǐng)D2到圖5來描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置的PBA堆疊結(jié)構(gòu)200。PBA堆疊結(jié)構(gòu)200包括主PBA 260、子PBA 270和夾具頭234。主PBA 260包括主PCB 210、至少一個(gè)電子元件211和夾具220。主PCB210是其中安裝有電子器件(未示出)的中央處理單元(CPU)的PCB。如圖2示出，電子元件211安裝在主PCB 210的頂表面212上，電子元件211可以是集成電路(1C)。這里，如圖2所示，電子裝置包括三個(gè)電子元件211，但是電子裝置不限于此。例如，電子裝置可包括一個(gè)或多個(gè)電子元件。為了將夾具頭234固定到主PCB 210，夾具220設(shè)置在電子元件211的外圍，并安裝在主PCB 210的頂表面212上。此外，夾具220由金屬制成，并被連接到主PCB 210的接地部分(未示出)，從而具有屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB 210上的電子元件211的側(cè)部的干擾的功能。夾具220包括第一夾具部分221a和第二夾具部分221b以及安裝部分222，第一夾具部分221a和第二夾具部分221b具有用于在其中插入夾具頭234的插入空間。如圖4所示，第一夾具部分221a因朝向插入夾具頭234的插入空間突出的突出部分223的彈性回復(fù)力而起到固定夾具頭234的作用。第二夾具部分221b利用相同的方法起到固定夾具頭234的作用。在示例性實(shí)施方式中，夾具220包括兩個(gè)夾具部分221a和221b，但是夾具220不限于此。例如，夾具220可包括一個(gè)或多個(gè)夾具部分。安裝部分222起到將第一夾具部分221a和第二夾具部分221b安裝在主PCB 210上的作用。安裝部分222沿第一夾具部分221a和第二夾具部分221b的長(zhǎng)度方向延伸，并一體地形成在第一夾具部分221a和第二夾具部分221b的下表面處。安裝部分222和主PCB 210通過焊接(未示出)彼此結(jié)
八
口 ο子PBA 270包括子PCB 240和至少一個(gè)元件290和291。子PCB 240被堆疊在主PCB 210的上部。子PCB 240包括接地部分241，用于屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB 210上的電子元件211的上部的干擾。在示例性實(shí)施方式中，接地部分241形成子PCB 240的最下層，但是接地部分241可形成子PCB 240的內(nèi)部層。如圖4所示，接地部分241可連接到夾具頭234。元件290和291被安裝在子PCB 240的頂表面242上。在示例性示例中，第一元件290為安全數(shù)字(SD)卡座，第二元件291為用戶識(shí)別模塊(SM)卡座，但是不限于此。其他類型的元件可以用作第一元件290和第二元件291。夾具頭234被安裝在子PBA 270的下部上，并被插入到主PBA 260的夾具220中。夾具頭234通過被插入到夾具220中而起到將子PBA 270堆疊在主PBA 260的上部上的作用。此外，夾具頭234由金屬制成，從而起到屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB 210上的電子元件211的側(cè)部的干擾的作用。在示例性實(shí)施方式中，夾具頭234被安裝在子PCB 240的下表面243上，并連接到子PCB 240的接地部分241。如圖4和圖5所示，夾具頭234包括壁231和安裝部分233。壁231朝著主PCB 210突出。壁231具有插入到夾具220的第一夾具部分221a中的插入部分231a和插入到夾具220的第二夾具部分221b中的插入部分231b。此外，壁231具有朝著主PCB 210突出得比插入部分231a和231b的兩側(cè)遠(yuǎn)的突出部分232a、232b和232c。安裝部分233起到將夾具頭234安裝在子PCB 240上的作用，并沿壁231的長(zhǎng)度方向延伸。此外，安裝部分233在與接地部分241的邊緣接觸的同時(shí)連接到壁231的上端部。安裝部分233和子PCB 240通過焊接(未示出)彼此結(jié)合。壁231可以從安裝部分233突出并緊固到夾具220。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的電子裝置的PBA堆疊結(jié)構(gòu)200可以通過安裝在子PCB 240上的夾具頭234來屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB 210上的電子元件211的側(cè)部的干擾。此外，通過包括在子PCB 240中的接地部分241，可以屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB 210上的電子元件211的上部的干擾。因此，可以在不使用如圖1中示出的現(xiàn)有技術(shù)的電子裝置的PBA堆疊結(jié)構(gòu)100的屏蔽罩130的情況下，屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB 210上的電子元件211的干擾。此外，除了主PBA 160和子PBA 170之夕卜，圖1中示出的PBA堆疊結(jié)構(gòu)100還額外地需要用于包括頂板130a和壁130b的屏蔽罩130的材料,頂板130a用于屏蔽外部電磁波對(duì)電子元件111的上部的干擾，壁130b用于屏蔽外部電磁波對(duì)電子元件111的側(cè)部的干擾。然而，除了主PBA 260和子PBA270之外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的PBA堆疊結(jié)構(gòu)200僅還另外地需要用于夾具頭234的材料，夾具頭234用于屏蔽外部電磁波對(duì)電子元件211的側(cè)部的干擾。因此，可以在節(jié)省材料成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)將子PBA 270堆疊在主PBA 260的上部上。此外，如現(xiàn)有技術(shù)的圖1中所示，在將子PBA 170堆疊在主PBA 160上的工藝中，需要這樣兩個(gè)操作，所述兩個(gè)操作包括將屏蔽罩130固定到主PBA160的操作和將子PBA170附著到屏蔽罩130的操作。然而，在示例性實(shí)施方式中，將子PBA 270堆疊在主PBA 260上的工藝通過將安裝在子PCB 240上的夾具頭234插入到安裝在主PCB 210上的夾具220中這一個(gè)步驟而完成。因此，可節(jié)省制造時(shí)間。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，插入到主PCB的夾具中的夾具頭被安裝在子PBA的下部上。此外，子PBA的子PCB具有接地部分。因此，在不根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)利用屏蔽罩將子PBA堆疊在主PCB上的情況下，可以降低材料成本，可以實(shí)現(xiàn)PBA堆疊結(jié)構(gòu)，并可以屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PBA上的電子元件的干擾。此外，在不根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)利用屏蔽罩進(jìn)行堆疊的情況下，通過將安裝在子PBA的下部上的夾具頭插入到安裝在主PBA下部上的夾具中，可以將子PBA堆疊在主PBA上，從而可以節(jié)省將子PBA堆疊在主PBA上的制造時(shí)間。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的一些示例性實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不脫離由權(quán)利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)的各種改變。
權(quán)利要求
1.一種用于在電子裝置中堆疊印刷板組件的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括 夾具，安裝在主印刷電路板上； 子印刷電路板，包括接地部分； 子印刷板組件，包括所述子印刷電路板； 夾具頭，安裝在子印刷板組件的下部上， 其中，夾具頭被插入到夾具中。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)還包括主印刷板組件，主印刷板組件包括所述夾具。
3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，接地部分連接到夾具頭。
4.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具頭包括安裝在子印刷電路板上并朝向主印刷電路板突出的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具頭包括 安裝部分，結(jié)合到子印刷電路板并與接地部分的邊緣接觸； 壁，從安裝部分突出并緊固到夾具。
6.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具包括 插入空間，夾具頭被插入到插入空間中； 突出部分，用于通過朝向所述插入空間突出而產(chǎn)生的彈性回復(fù)力來固定夾具頭。
7.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具連接到主印刷電路板的接地部分。
8.一種用于在電子裝置中堆疊印刷板組件的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括 主印刷板組件，包括安裝在主印刷電路板上的夾具； 子印刷電路板，包括連接到夾具頭的接地部分； 子印刷板組件，包括子印刷電路板， 其中，夾具頭被安裝在子印刷板組件的下部上并插入到夾具中。
9.如權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)，其中夾具頭包括安裝在子印刷電路板上并朝著主印刷電路板突出的結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具頭包括 安裝部分，結(jié)合到子印刷電路板并與接地部分的邊緣接觸； 壁，從安裝部分突出并緊固到夾具。
11.如權(quán)利要求10所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具包含金屬。
12.如權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具包括 插入空間，夾具頭被插入到插入空間中； 突出部分，用于通過朝向所述插入空間突出而產(chǎn)生的彈性回復(fù)力來固定夾具頭。
13.如權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)，其中，夾具連接到主印刷電路板的接地部分。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于在電子裝置中堆疊印刷板組件(PBA)的結(jié)構(gòu)。所述用于在電子裝置中堆疊PBA的結(jié)構(gòu)包括夾具，安裝在主印刷電路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夾具頭，安裝在子PBA的下部上，其中，夾具頭被插入到夾具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情況下在節(jié)省材料成本的同時(shí)屏蔽外部電磁波對(duì)安裝在主PCB上的電子元件的干擾，且子PBA能夠堆疊在主PBA上。
文檔編號(hào)H05K9/00GK103037671SQ201210067420
公開日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
發(fā)明者梁現(xiàn)模 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社