技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種在核控制桿中的包殼與芯塊堆之間的新型界面。根據(jù)本發(fā)明，適于通過跨越其厚度的壓縮而變形的由以具有高熱傳導率和開孔的結(jié)構(gòu)(3)的形式的對于中子透明的材料制成的界面接頭(3)，至少在疊層的高度的上插入在包殼與由B4C中子吸收材料制成的芯塊堆之間。本發(fā)明還涉及相關(guān)的生產(chǎn)方法。

技術(shù)研發(fā)人員：馬克西姆·扎別戈;帕特里克·大衛(wèi);阿蘭·拉弗內(nèi);丹尼斯·羅謝
受保護的技術(shù)使用者：原子能與替代能源委員會
文檔號碼：201180029292
技術(shù)研發(fā)日：2011.06.16
技術(shù)公布日：2017.03.29