專利名稱：Smt通孔回流技術(shù)工藝裝備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)中使用的工藝裝備，尤其涉及SMT通孔回流技術(shù)的工藝裝備。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，SMT即表面貼裝技術(shù)是主導(dǎo)，它包括印刷機(jī)刷錫膏、貼片機(jī)表貼元器件、高溫回流焊接機(jī)焊接三部分。貼片機(jī)把元器件標(biāo)貼到PCB上以后，要在高溫回流焊接機(jī)中焊接，如何焊怎樣焊才能使品質(zhì)最好，通孔回流技術(shù)就是研究這一問題的，可是當(dāng)下所有電子公司的生產(chǎn)中，雖然一些元器件諸如USB頭、晶振等可以被貼片機(jī)表貼到PCB 上，但在高溫回流焊接機(jī)焊接這一工序上缺少相應(yīng)的裝備，導(dǎo)致USB頭、晶振等無法在高溫回流焊接機(jī)中焊接，致使只能手工焊接USB頭、晶振，這樣生產(chǎn)效率大大降低，也可以這樣講，通孔回流技術(shù)能否應(yīng)用的好，其工藝裝備是關(guān)鍵。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，使表面貼裝技術(shù)更好的應(yīng)用，本實(shí)用新型提供一種SMT通孔回流技術(shù)工藝裝備，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)SMT通孔回流技術(shù)工藝裝備，包括托盤，其特征在于托盤橫截面的兩側(cè)是臺階形狀，托盤上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外側(cè)依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又設(shè)有表貼件凹槽，PCB凹槽的對角處各設(shè)有一個(gè)定位柱。本實(shí)用新型的有益效果是，利用一個(gè)工藝裝備，將PCB放在工藝裝備上，在PCB的通孔處印刷了一定比例的錫膏，再用貼片機(jī)將通孔插裝的元件插裝在PCB上，然后一起過高溫回流焊接機(jī)焊接。這樣SMT通孔回流技術(shù)工藝解決了通孔回流技術(shù)的應(yīng)用瓶頸，使USB 頭、晶振等元器件也可以在高溫回流焊接機(jī)中焊接，使表面貼裝技術(shù)更完善，從而減少了手工焊接的人力成本，利用工藝裝備提高生產(chǎn)效率，保證了品質(zhì)。

圖1是本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖。圖中1為托盤，2為USB槽，3為表貼件凹槽，4為定位柱，5為PCB凹槽，6為通孔， 7為臺階。
具體實(shí)施例現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步對本實(shí)用新型作詳細(xì)說明。如圖1所示，SMT通孔回流技術(shù)工藝裝備，包括托盤(1)，托盤(1)橫截面的兩側(cè)是臺階(7)形狀，其作用是使本實(shí)用新型在SMT中，與印刷機(jī)、貼片機(jī)、高溫回流焊接機(jī)更好的匹配，使其固定，托盤(1)上表面的中部是PCB凹槽( ，PCB凹槽( 外側(cè)依次是通孔(6)、 USB槽O)，通孔的作用是，當(dāng)PCB通過高溫回流焊接機(jī)時(shí)，熱量更好的上下回流，使焊接效果最佳，PCB凹槽( 上又設(shè)有表貼件凹槽(3)，其作用是把PCB底面的標(biāo)貼件避開，使PCB 放得更平穩(wěn)，PCB凹槽(5)的對角處各設(shè)有一個(gè)定位柱G)，其作用是使PCB更好的固定。
權(quán)利要求1.SMT通孔回流技術(shù)工藝裝備，包括托盤，其特征在于托盤橫截面的兩側(cè)是臺階形狀， 托盤上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外側(cè)依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又設(shè)有表貼件凹槽，PCB凹槽的對角處各設(shè)有一個(gè)定位柱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品生產(chǎn)中使用的工藝裝備，尤其涉及SMT通孔回流技術(shù)的工藝裝備，SMT通孔回流技術(shù)工藝裝備，包括托盤，其特征在于托盤橫截面的兩側(cè)是臺階形狀，托盤上表面的中部是PCB凹槽，PCB凹槽外側(cè)依次是通孔、USB槽，PCB凹槽上又設(shè)有表貼件凹槽，PCB凹槽的對角處各設(shè)有一個(gè)定位柱，本實(shí)用新型的有益效果是，利用一個(gè)工藝裝備，將PCB放在工藝裝備上，在PCB的通孔處印刷了一定比例的錫膏，再用貼片機(jī)將通孔插裝的元件插裝在PCB上，然后一起過高溫回流焊接機(jī)焊接，從而減少了手工焊接的人力成本，利用工藝裝備提高生產(chǎn)效率，保證了品質(zhì)。
文檔編號H05K3/34GK202285460SQ20112044094
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月4日
發(fā)明者馮俊誼 申請人:北京航天達(dá)盛電子技術(shù)有限公司