專利名稱：撓性電路板層壓用輔助材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
撓性電路板層壓用輔助材料技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板設(shè)備，尤其是一種撓性電路板層壓用輔助材料。
技術(shù)背景[0002]現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用的單面撓性電路板的層壓工藝是把隔離鋼板、形變控制材料，例如牛皮紙、填充包敷材料，在層壓機(jī)每個(gè)開(kāi)口內(nèi)可以疊放一個(gè)或者多個(gè)層壓?jiǎn)卧?，在一定的真空度、溫度、壓力和時(shí)間的參數(shù)條件下，使用層壓機(jī)進(jìn)行壓合，使保護(hù)膜緊密地包敷在具有導(dǎo)體線路的撓性電路板基板上，并借助于保護(hù)膜反面的半固化膠，使得保護(hù)膜和線路以及基板膠合，形成一體。層壓完成后，將隔離鋼板、形變控制材料從電路板上剝離，形成帶有保護(hù)膜的撓性電路板。[0003]在上述層壓工藝中，填充包敷材料在層壓受熱時(shí)容易流動(dòng)，會(huì)在水平方向上流至整個(gè)層壓區(qū)域的外面，造成污染，影響線路板的品質(zhì)。并且填充包敷材料與形變控制材料直接接觸，受熱時(shí)會(huì)朝形變控制材料中發(fā)生滲透，也就是在厚度方向上發(fā)生逃逸性質(zhì)的流動(dòng)與滲透，造成材料的利用效率不高。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠避免層壓后層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔的撓性電路板層壓用輔助材料。[0005]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的撓性電路板層壓用輔助材料，包括依次設(shè)置的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料層、形變控制材料層和有粘性的電路板保護(hù)膜；所述耐高溫脫模薄膜， 填充包敷材料層，形變控制材料層和電路板保護(hù)膜復(fù)合為一體。[0006]所述耐高溫脫模薄膜的厚度為0. 01mm，所述填充包敷材料層的厚度為0. 02mm，所述形變控制材料層的厚度為0. 01mm。[0007]本實(shí)用新型的有益效果如下[0008]本實(shí)用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，通過(guò)采用有粘性的電路板保護(hù)膜，在高壓也能保持良好的粘性，在層壓過(guò)程中層壓材料被嵌入小孔內(nèi)，表層的耐高溫薄膜很薄， 又在小孔嵌入處被數(shù)倍拉伸，往往會(huì)有微小破裂，有粘性的電路板保護(hù)膜暴露并和孔壁接觸，層壓結(jié)束后，這些具有粘性的電路板保護(hù)膜會(huì)將孔內(nèi)的殘留異物粘住并一起拉出，從而可以避免層壓后層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔里。


[0009]圖1為本實(shí)用新型的撓性電路板層壓用輔助材料的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]本實(shí)用新型的實(shí)施例如下[0011]如圖1所示，本實(shí)用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，包括依次設(shè)置的耐高溫脫模薄膜1、填充包敷材料層2、形變控制材料層3和有粘性的電路板保護(hù)膜4 ；所述耐高溫脫模薄膜1，填充包敷材料層2，形變控制材料層3和電路板保護(hù)膜4復(fù)合為一體。[0012]所述耐高溫脫模薄膜1的厚度為0.01mm，所述填充包敷材料層2的厚度為 0. 02mm，所述形變控制材料層3的厚度為0. 01mm。[0013]本實(shí)用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，通過(guò)采用有粘性的電路板保護(hù)膜4，在高壓也能保持良好的粘性，在層壓過(guò)程中層壓材料被嵌入小孔內(nèi)，表層的耐高溫薄膜1很薄，又在小孔嵌入處被數(shù)倍拉伸，往往會(huì)有微小破裂，有粘性的電路板保護(hù)膜4暴露并和孔壁接觸，層壓結(jié)束后，這些具有粘性的電路板保護(hù)膜會(huì)將孔內(nèi)的殘留異物粘住并一起拉出， 從而可以避免層壓后層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔里。[0014]上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種撓性電路板層壓用輔助材料，其特征在于包括依次設(shè)置的耐高溫脫模薄膜、 填充包敷材料層、形變控制材料層和有粘性的電路板保護(hù)膜；所述耐高溫脫模薄膜，填充包敷材料層，形變控制材料層和有粘性的電路板保護(hù)膜復(fù)合為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板層壓用輔助材料，其特征在于所述耐高溫脫模薄膜的厚度為0. 01mm，所述填充包敷材料層的厚度為0. 02mm，所述形變控制材料層的厚度為 0. Olmm0
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種能夠避免層壓后層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔的撓性電路板層壓用輔助材料，包括依次設(shè)置的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料層、形變控制材料層和有粘性的電路板保護(hù)膜；所述耐高溫脫模薄膜，填充包敷材料層，形變控制材料層和電路板保護(hù)膜復(fù)合為一體。本實(shí)用新型的撓性電路板層壓用輔助材料，在層壓過(guò)程中層壓材料被嵌入小孔內(nèi)，表層的耐高溫薄膜很薄，又在小孔嵌入處被數(shù)倍拉伸，往往會(huì)有微小破裂，有粘性的電路板保護(hù)膜暴露并和孔壁接觸，層壓結(jié)束后，這些具有粘性的電路板保護(hù)膜會(huì)將孔內(nèi)的殘留異物粘住并一起拉出，從而可以避免層壓后層壓輔料或其他異物碎屑嵌在電路板的小孔里。
文檔編號(hào)H05K3/46GK202276559SQ20112037742
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月22日
發(fā)明者彭韌 申請(qǐng)人:湖南維勝科技有限公司