專利名稱：一種無源元件電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種無源元件電路板。
背景技術(shù)：
無源器件內(nèi)置是一個(gè)相對(duì)較新的概念，因?yàn)殡娐钒灞砻婵臻g的緊張，使得無源元件電路板成為主要的發(fā)展原因。在典型的裝配中，占總價(jià)格不到3%的元件可能會(huì)占據(jù)電路板上40%的空間，而且情況正變得更為糟糕。通常需要設(shè)計(jì)的電路板要支持更多的功能、更高的時(shí)鐘速率和更低的電壓，這就要求有更多的功率和更高的電流。噪聲的預(yù)算也隨著更低的電壓而降低，同時(shí)還需要對(duì)電源分布系統(tǒng)進(jìn)行很大的改進(jìn)。這一切都需要有更多的無源器件。這也就是為什么對(duì)無源器件使用的增長(zhǎng)速率高于有源器件的原因。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種節(jié)約電路板空間并可避免焊接電感量的電路板。為實(shí)現(xiàn)該技術(shù)目的，本實(shí)用新型的方案是一種無源元件電路板，包括依次疊加并結(jié)合在于一體的第一基板、粘接膠片和第二基板，無源器件本體和設(shè)置在該本體內(nèi)的內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，所述第一基板的表面及底面分別具有第一導(dǎo)電層和第一外導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件；所述粘接片上設(shè)有與無源器件本體大小匹配的第一開口，所述無源器件本體容置于該第一開口內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有第二導(dǎo)電層和第二外導(dǎo)電層，所述第二基板與第一基板上分別對(duì)應(yīng)所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極。作為優(yōu)選，所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極表面均鍍有銅層。本方案中將無源器件置入電路板內(nèi)部帶來的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點(diǎn)將產(chǎn)生電感量。嵌入的方式消除了焊接點(diǎn)，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，本實(shí)施例的一種無源元件電路板，包括依次疊加并結(jié)合在于一體的第一基板1、粘接膠片4和第二基板2，無源器件本體3和設(shè)置在該本體內(nèi)的內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，所述第一基板1的表面及底面分別具有第一導(dǎo)電層和第一外導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件；所述粘接片4上設(shè)有與無源器件本體大小匹配的第一開口 5，所述無源器件本體容置于該第一開口 5內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有第二導(dǎo)電層和第二外導(dǎo)電層，所述第二基板與第一基板上分別對(duì)應(yīng)所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極。所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極表面均鍍有銅層。嵌入式電阻和電容節(jié)約了寶貴的電路板表面空間，縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時(shí)由于消除了焊接點(diǎn)，可靠性也得到了提高(焊接點(diǎn)是電路板上最容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導(dǎo)線的長(zhǎng)度并且允許更緊湊的器件布局，因而提高電氣性能。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同替換和改進(jìn)，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無源元件電路板，包括依次疊加并結(jié)合在于一體的第一基板、粘接膠片和第二基板，無源器件本體和設(shè)置在該本體內(nèi)的內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，其特征在于所述第一基板的表面及底面分別具有第一導(dǎo)電層和第一外導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件；所述粘接片上設(shè)有與無源器件本體大小匹配的第一開口，所述無源器件本體容置于該第一開口內(nèi)；所述第二基板的表面及底面分別具有第二導(dǎo)電層和第二外導(dǎo)電層，所述第二基板與第一基板上分別對(duì)應(yīng)所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無源元件電路板，其特征在于所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極表面均鍍有銅層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種無源元件電路板，包括依次疊加并結(jié)合在于一體的第一基板、粘接膠片和第二基板，無源器件本體和設(shè)置在該本體內(nèi)的內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極，第一基板的表面及底面分別具有第一導(dǎo)電層和第一外導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件；粘接片上設(shè)有與無源器件本體大小匹配的第一開口，無源器件本體容置于該第一開口內(nèi)；第二基板的表面及底面分別具有第二導(dǎo)電層和第二外導(dǎo)電層，第二基板與第一基板上分別對(duì)應(yīng)所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極。本方案中將無源器件置入電路板內(nèi)部帶來的好處并不僅是節(jié)約了電路板表面的空間，嵌入的方式還消除了焊接點(diǎn)，因此也就減少了引入的電感量，從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202143304SQ201120251459
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者劉建春, 程冬九, 陽正輝 申請(qǐng)人:深圳市星之光實(shí)業(yè)有限公司